CN103794024B - 半导体工艺的报警处理方法 - Google Patents
半导体工艺的报警处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103794024B CN103794024B CN201410058336.3A CN201410058336A CN103794024B CN 103794024 B CN103794024 B CN 103794024B CN 201410058336 A CN201410058336 A CN 201410058336A CN 103794024 B CN103794024 B CN 103794024B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alert event
- processing
- group
- parameter
- processing step
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Alarm Systems (AREA)
Abstract
本发明公开了一种半导体工艺的报警处理方法，用于对半导体处理工艺的各工艺步骤所产生的不同报警事件进行相应的处理，所述报警处理方法包括对于每一个所述报警事件根据不同的所述工艺步骤设定对应的组别；其中，不同所述工艺步骤中，相同的所述报警事件所对应的组别不完全相同；根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别；以及以该组别所对应的处理方式进行处理。本发明还提供了一种报警处理***，能够根据实际情况在不同工艺步骤中对同一报警事件进行区别对待，提高半导体工艺的成功率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体工艺设备控制技术领域，特别涉及一种半导体工艺的报警处理方法。
背景技术
当半导体工艺过程中发生设备运作异常时，会发出报警信息并进行相应处理，从而达到维护工艺安全、保护半导体设备的目的。目前，在半导体处理工艺中所采用的报警处理方法是通过一个数据库文件设定每个报警信息所对应的处理方式，由此当发出报警信息时，根据该报警信息所对应的处理方式处理。然而，这种处理方式的缺陷在于，不论任何情况下，同一报警信息产生后的处理方式是固定的。由于在半导体处理工艺的各个工艺步骤中，相同报警信息对工艺产生的影响不尽相同，因此若在不同工艺步骤中，均以相同的处理方式对待同一报警信息，例如终止工艺，则当该报警信息对工艺步骤产生影响较小时，也会使工艺终止，不利于对设备的保护，更会造成生产损失、降低工艺的成功率。
发明内容
本发明的主要目的旨在提供一种能够实现在不同工艺步骤中对同一个报警事件进行不同处理的方法，以降低异常情况带来的损失，提高工艺的成功率。
为达成上述目的，本发明提供一种半导体工艺的报警处理方法，用于对半导体处理工艺的各工艺步骤所产生的不同报警事件进行相应的处理，所述报警处理方法包括以下步骤：
S1：对于每一个所述报警事件根据不同的所述工艺步骤设定对应的组别；其中，不同所述工艺步骤中，相同的所述报警事件所对应的组别不完全相同；
S2：根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别；以及
S3：以该组别所对应的处理方式进行处理。
优选地，步骤S1进一步包括：建立与所述半导体处理工艺的每一工艺步骤一一对应的多个报警事件表，其中每一所述报警事件表记录全部所述报警事件以及每一所述报警事件对应的组别。
优选地，步骤S2包括：
S21：在工艺菜单中针对每一所述工艺步骤设定第一参数和第二参数，所述第一参数用于表示对应于该工艺步骤的报警事件表，所述第二参数用于表示全部的所述组别所对应的处理方式；
S22：根据所述工艺菜单中针对发生该报警事件的工艺步骤所设定的第一参数获得对应的所述报警事件表；
S23：根据该报警事件表获得该报警事件对应的组别。
优选地，步骤S2为根据针对所述工艺菜单中发生该报警事件的工艺步骤所设定的第二参数以该组别所对应的处理方式进行处理。
优选地，根据所述第二参数的设定，所述多个报警事件表中相同的组别所对应的处理方式相同或不同。
优选地，所述处理方式包括：忽略报警事件、暂停工艺步骤、终止工艺步骤和跳过工艺步骤。
本发明还提供了一种半导体工艺的报警处理***，用于对半导体处理工艺的各工艺步骤所产生的不同报警事件进行相应的处理。所述报警处理***包括报警事件组别设定模块，报警事件分析模块和报警事件处理模块，其中报警事件组别设定模块用于对于每一个所述报警事件根据不同的所述工艺步骤设定对应的组别；其中，不同所述工艺步骤中，相同的所述报警事件所对应的组别不完全相同；报警事件分析模块用于根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别；报警事件处理模块用于以该组别所对应的处理方式进行处理。
优选地，所述报警事件组别设定模块建立与所述半导体处理工艺的每一工艺步骤一一对应的多个报警事件表，其中每一所述报警事件表记录全部所述报警事件以及每一所述报警事件对应的组别。
优选地，所述报警事件分析模块包括参数设定子模块和报警事件组别获取子模块。其中参数设定子模块用于在工艺菜单中针对每一所述工艺步骤设定第一参数和第二参数，所述第一参数用于表示对应于该工艺步骤的报警事件表，所述第二参数用于表示全部的所述组别所对应的处理方式；报警事件组别获取子模块用于根据所述工艺菜单中针对发生该报警事件的工艺步骤所设定的第一参数获得对应的所述报警事件表，并根据该报警事件表获得该报警事件对应的组别。
优选地，所述报警事件处理模块根据所述工艺菜单中针对发生该报警事件的工艺步骤所设定的第二参数以该组别所对应的处理方式进行处理。
优选地，根据所述参数设定子模块对所述第二参数的设定，所述多个报警事件表中相同的组别所对应的处理方式相同或不同。
优选地，所述处理方式包括：忽略报警事件、暂停工艺步骤、终止工艺步骤和跳过工艺步骤。
本发明所提出的半导体工艺的报警处理方法和***，能够根据实际情况在不同工艺步骤中对同一报警事件进行区别对待，由此可降低异常情况带来的损失，提高半导体工艺的成功率。
附图说明
图1为本发明半导体工艺的报警处理***的方块图；
图2为本发明半导体工艺的报警处理方法的流程图；
图3为本发明半导体工艺的报警***中多个报警事件表的示意图；
图4为本发明半导体工艺的报警***中工艺菜单中显示第一参数和第二参数部分的示意图。
具体实施方式
为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容作进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。
图1为本发明半导体工艺的报警处理***的方块图；图2为本发明半导体工艺的报警处理方法的流程图，以下将结合图1和图2对本发明的半导体工艺的报警方法和***进行说明。
半导体工艺的报警***包括报警事件组别设定模块10，报警事件分析模块20和报警事件处理模块30。其中，报警事件分析模块10用于执行步骤S1，即对于每一个报警事件根据不同的工艺步骤设定对应的组别；其中，不同的工艺步骤中，相同的报警事件所对应的组别不完全相同。报警事件分析模块20用于执行步骤S2，即根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别。报警事件处理模块30用于执行步骤S3，即以所获得的组别所对应的处理方式进行处理。
具体来说，首先，报警事件组别设定模块10建立多个报警事件表，每个报警事件表里包含了所有的报警事件以及每个报警事件所对应的组别。在同一报警事件表中，不同报警事件所对应的组别可以相同或不相同。同一报警事件表中不同报警事件所对应的组别并不一定涵盖全部的组别。
当某一报警事件产生时，报警事件分析模块20获得该报警事件所对应的组别。具体的，报警事件分析模块20进一步包括参数设定子模块21和报警事件组别获取子模块22。参数设定子模块21在工艺菜单中针对每一个工艺步骤设定第一参数和第二参数，其中第一参数是表示对于该工艺步骤选择哪个报警事件表的参数，第二参数是表示与全部的组别对应的处理方式的参数，处理方式可以包括忽略报警事件、暂停工艺步骤、终止工艺步骤和跳过工艺步骤等。根据第二参数的设定，在各个报警时间表中相同的组别所对应的处理方式可以相同或者不相同。当某一报警事件产生时，报警事件组别获取子模块13可以根据工艺菜单中针对当前工艺步骤所设定的第一参数查询当前工艺步骤所对应的报警事件表，再根据该报警事件表所记载的报警事件和组别的对应关系，查表得到产生的报警事件所对应的组别。然后，报警事件处理模块30根据工艺菜单中针对当前工艺步骤的第二参数得到该组别所对应的处理方式，并以该处理方式进行处理。
图3和图4为本发明一具体实施例的报警处理***中包含多个报警事件表的配置文件示意图以及工艺菜单中显示第一参数和第二参数部分的示意图，以下将结合图3和图4详细说明本发明报警处理***和方法的实现过程。
如图3所示，报警事件组别设定模块10建立了包含多个报警事件表的配置文件，每个报警事件表包含了全部报警事件“报警1”、“报警2”和“报警3”，以及每一个报警事件所对应的组别。如在第一报警事件表Table0中，“报警1”对应组别为Group1，“报警2”对应组别为Group5，“报警3”对应组别为Group4。需要注意的是，多个报警事件表中，相同报警事件对应的组别不完全相同。例如对于“报警1”来说，在报警事件表Table0，Table1，Table2，Table3，Table4中对应的组别分别为Group1，Group3，Group5，Group5，Group7。请参考图4，参数设定子模块21在工艺菜单中针对每一个工艺步骤进行第一参数和第二参数的设置。对于第一步的工艺步骤，根据第一参数的设定其对应的报警事件表为Table0，根据第二参数的设定全部组别Group1～Group10所对应的处理方式。对于第二步的工艺步骤，其对应的报警事件表为Table2，全部组别同样具有各自对应的处理方式。其中，根据第二参数的设定，不同报警事件表中的相同组别所对应的处理方式可以相同，也可以不同。
假设当半导体工艺运行到第一步的工艺步骤时，有个名为“报警1”的报警事件产生。首先报警事件组别获取子模块22从工艺菜单中针对第一步工艺步骤所设定的第一参数查询知道该第一步的工艺步骤对应的报警事件表是Table0，然后再从配置文件中的Table0下找到名为“报警1”的报警事件所对应的组别为Group1组。最后报警事件处理模块30再从工艺菜单中针对第一步工艺步骤所设定的第二参数获得属于Group1组的处理方式为Ignore，则该报警处理模块30采取的处理方式是忽略报警事件。
当半导体工艺运行到第二步的工艺步骤时，同样的名为“报警1”的报警事件产生。报警事件组别获取子模块22从工艺菜单中针对第二步工艺步骤所设定的第一参数获得报警事件表为Table2，再从配置文件中的Table2找到名为“报警1”的报警事件所对应的组别，为Group5组。最后报警事件处理模块30从工艺菜单中针对第二工艺步骤所设定的第二参数获得属于Group5组的处理方式为Hold，则该报警处理模块30采取的处理方式是暂停工艺。这就达到了对于同一报警事件“报警1”可以在第一步和第二部工艺步骤中进行不同的处理。
综上所述，本发明的半导体工艺的报警处理方法和报警处理***，通过对不同工艺步骤中报警事件所对应的组别进行配置，使得相同报警事件对应的组别不完全相同；再通过工艺菜单的参数设定对每个组别的处理方式进行配置，由此可实现根据实际情况在不同工艺步骤中对同一报警事件进行区别对待，从而降低异常情况带来的损失、提高半导体工艺的成功率。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然所述诸多实施例仅为了便于说明而举例而已，并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰，本发明所主张的保护范围应以权利要求书所述为准。
Claims (12)
1.一种半导体工艺的报警处理方法，用于对半导体处理工艺的各工艺步骤所产生的不同报警事件进行相应的处理，其特征在于，所述报警处理方法包括：
S1：对于每一个所述报警事件根据不同的所述工艺步骤设定对应的组别；其中，不同所述工艺步骤中，相同的所述报警事件所对应的组别不完全相同；
S2：根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别；以及
S3：以该组别所对应的处理方式进行处理。
2.根据权利要求1所述的报警处理方法，其特征在于，步骤S1包括：建立与所述半导体处理工艺的每一工艺步骤一一对应的多个报警事件表，其中每一所述报警事件表记录全部所述报警事件以及每一所述报警事件对应的组别。
3.根据权利要求2所述的报警处理方法，其特征在于，步骤S2包括：
S21：在工艺菜单中针对每一所述工艺步骤设定第一参数和第二参数，所述第一参数用于表示对应于该工艺步骤的报警事件表，所述第二参数用于表示全部的所述组别所对应的处理方式；
S22：根据所述工艺菜单中针对发生该报警事件的工艺步骤所设定的第一参数获得对应的所述报警事件表；
S23：根据该报警事件表获得该报警事件对应的组别。
4.根据权利要求3所述的报警处理方法，其特征在于，步骤S3为根据针对所述工艺菜单中发生该报警事件的工艺步骤所设定的第二参数以该组别所对应的处理方式进行处理。
5.根据权利要求3所述的报警处理方法，其特征在于，根据所述第二参数的设定，所述多个报警事件表中相同的组别所对应的处理方式相同或不同。
6.根据权利要求1所述的报警处理方法，其特征在于，所述处理方式包括：忽略报警事件、暂停工艺步骤、终止工艺步骤和跳过工艺步骤。
7.一种半导体工艺的报警处理***，用于对半导体处理工艺的各工艺步骤所产生的不同报警事件进行相应的处理，其特征在于，所述报警处理***包括：
报警事件组别设定模块，用于对于每一个所述报警事件根据不同的所述工艺步骤设定对应的组别；其中，不同所述工艺步骤中，相同的所述报警事件所对应的组别不完全相同；
报警事件分析模块，用于根据发生报警事件的工艺步骤获得该报警事件所对应的组别；以及
报警事件处理模块，用于以该组别所对应的处理方式进行处理。
8.根据权利要求7所述的报警处理***，其特征在于，所述报警事件组别设定模块建立与所述半导体处理工艺的每一工艺步骤一一对应的多个报警事件表，其中每一所述报警事件表记录全部所述报警事件以及每一所述报警事件对应的组别。
9.根据权利要求8所述的报警处理***，其特征在于，所述报警事件分析模块包括：
参数设定子模块，用于在工艺菜单中针对每一所述工艺步骤设定第一参数和第二参数，所述第一参数用于表示对应于该工艺步骤的报警事件表，所述第二参数用于表示全部的所述组别所对应的处理方式；以及
报警事件组别获取子模块，用于根据所述工艺菜单中针对发生该报警事件的工艺步骤所设定的第一参数获得对应的所述报警事件表，并根据该报警事件表获得该报警事件对应的组别。
10.根据权利要求9所述的报警处理***，其特征在于，所述报警事件处理模块根据所述工艺菜单中针对发生该报警事件的工艺步骤所设定的第二参数以该组别所对应的处理方式进行处理。
11.根据权利要求10所述的报警处理***，其特征在于，根据所述参数设定子模块对所述第二参数的设定，所述多个报警事件表中相同的组别所对应的处理方式相同或不同。
12.根据权利要求7所述的报警处理***，其特征在于，所述处理方式包括：忽略报警事件、暂停工艺步骤、终止工艺步骤和跳过工艺步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410058336.3A CN103794024B (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 半导体工艺的报警处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410058336.3A CN103794024B (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 半导体工艺的报警处理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103794024A CN103794024A (zh) | 2014-05-14 |
| CN103794024B true CN103794024B (zh) | 2016-06-01 |
Family
ID=50669636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410058336.3A Active CN103794024B (zh) | 2014-02-20 | 2014-02-20 | 半导体工艺的报警处理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103794024B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106155000B (zh) * | 2015-04-16 | 2019-11-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 半导体机台的机台警报信息的处理方法及装置 |
| CN111725089B (zh) * | 2019-03-19 | 2023-08-18 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 报警配置方法及装置 |
| CN110827523B (zh) * | 2019-09-23 | 2022-03-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体设备报警管理*** |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI115078B (fi) * | 2003-10-28 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Hälytys elektronisessa laitteessa |
| CN102467089B (zh) * | 2010-11-10 | 2013-09-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 半导体工艺中的过程控制方法及*** |
| CN102568147B (zh) * | 2010-12-29 | 2013-07-10 | 沈阳中科博微自动化技术有限公司 | 半导体设备软件故障报警方法 |
| CN103187332B (zh) * | 2011-12-29 | 2015-12-09 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 半导体工艺监测方法和半导体工艺监测装置 |
| JP5968705B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2016-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2014
- 2014-02-20 CN CN201410058336.3A patent/CN103794024B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103794024A (zh) | 2014-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12019501519A1 (en) | Blockchain-based consensus method and device | |
| CN103794024B (zh) | 半导体工艺的报警处理方法 | |
| CN103971687B (zh) | 一种语音识别***中的负载均衡实现方法和装置 | |
| EP2582171A4 (en) | METHOD AND DEVICE FOR MACHINE-TYPE COMMUNICATION CONTROL PROCESSING | |
| MX2023000591A (es) | Configuracion de recepcion discontinua de enlace lateral. | |
| WO2019181258A8 (en) | Network probe and method of processing message | |
| CN109688018B (zh) | 一种基于设备异常的告警消息推送方法及*** | |
| CN107666468A (zh) | 网络安全检测方法和装置 | |
| CN106658348A (zh) | 监控资源管理的方法、装置和cse | |
| US10009651B2 (en) | Method for processing global key of smart television and system thereof | |
| CN105071970A (zh) | 故障分析方法和***以及网管设备 | |
| CN103841210B (zh) | 可调节主备系数据同步方法 | |
| CN105573854A (zh) | 一种实现终端应用处理的方法及装置 | |
| CN103139136B (zh) | 一种密码的管理方法和设备 | |
| CN112822209A (zh) | 一种单向数据传输的工业网络*** | |
| CN102201927A (zh) | 处理告警信息的方法与装置 | |
| MX2023000126A (es) | Metodos, aparato y sistemas para autocodificador acondicionado por graficas (gcae) usando representaciones que facilitan la topologia. | |
| WO2012103730A1 (zh) | 数据配置方法和电信***设备 | |
| CN106559278B (zh) | 数据处理状态监控方法和装置 | |
| CN111931012A (zh) | 一种基于故障管理子***的数据模型自适应方法和装置 | |
| CN111552861A (zh) | 一种网页动态脱敏方法 | |
| CN104184725A (zh) | 一种入侵防御***的引擎检测数据更新方法及装置 | |
| CN102413498B (zh) | 一种上报、获得性能数据文件的方法及装置 | |
| CN113285824A (zh) | 一种监控网络配置命令安全性的方法及装置 | |
| CN105656877A (zh) | 一种盗链的检测方法及装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District Patentee after: North China Science and technology group Limited by Share Ltd. Address before: 100016 Jiuxianqiao East Road, Beijing, No. 1, No. Patentee before: BEIJING SEVENSTAR ELECTRONIC Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180111 Address after: 100176 No. 8, Wenchang Avenue, Daxing District economic and Technological Development Zone, Beijing Patentee after: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT Co.,Ltd. Address before: 100015 No. 1 East Jiuxianqiao Road, Beijing, Chaoyang District Patentee before: North China Science and technology group Limited by Share Ltd. |