CN103785922A - 一种用于焊接锡球的挡盘 - Google Patents

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周振军
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor

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Abstract

本发明涉及一种用于焊接锡球的挡盘，包括挡盘本体，所述挡盘本体上设有弧形凹槽、操作杆、通孔和盲孔，所所述弧形凹槽至少有两个，且均匀分布在挡盘本体的上端面，述操作杆安装在挡盘本体的一侧，操作杆上设有手柄，所述手柄的形状为球形，所述盲孔位于通孔的下部。本发明通过设置凹槽有助于支撑电烙铁，以免操作人员长时间操作造成手腕疼痛，通过设置通孔和盲孔有助于限定焊接区域，有效避免焊接产生短路现象，焊接效果更好，且结构简单，操作方便，经济实用。

Description

一种用于焊接锡球的挡盘
技术领域
本发明属于工业焊接辅助工具领域，尤其涉及一种用于焊接锡球的挡盘。
背景技术
锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。锡球的纯度和圆球度均非常高，适用於BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。目前，现有的焊接锡球的方法是：操作人员运用电烙铁直接将锡球融化焊接在焊接区域，由于操作失误等原因造成焊接短路，甚至会影响焊接产品的质量，不能满足实际生产的需求。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种用于焊接锡球的挡盘。
本发明是通过以下技术方案实现：
    一种用于焊接锡球的挡盘，包括挡盘本体，所述挡盘本体上设有弧形凹槽、操作杆、通孔和盲孔，所述操作杆安装在挡盘本体的一侧，操作杆上设有手柄，所述盲孔位于通孔的下部。
 作为本发明的优选技术方案，所述弧形凹槽至少有两个，且均匀分布在挡盘本体的上端面。
作为本发明的优选技术方案，所述手柄的形状为球形。
现场使用时，操作人员手持手柄将挡盘本体放置在需要焊接的区域，并把锡球放置到通孔中，再将电烙铁放在凹槽上，将锡球融化，一段时间过后，待锡球凝固后，即可焊完成接工作。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置凹槽有助于支撑电烙铁，以免操作人员长时间操作造成手腕疼痛，通过设置通孔和盲孔有助于限定焊接区域，有效避免焊接产生短路现象，焊接效果更好，且结构简单，操作方便，经济实用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明的结构示意图。
 所述一种用于焊接锡球的挡盘，包括挡盘本体1，所述挡盘本体1上设有弧形凹槽2、操作杆3、通孔4和盲孔5，所述弧形凹槽2至少有两个，且均匀分布在挡盘本体1的上端面，凹槽2有助于支撑电烙铁，以免操作人员因长时间操作造成手腕疼痛，所述操作杆3安装在挡盘本体1的一侧，操作杆3上设有手柄31，所述手柄31的形状为球形，所述盲孔5位于通孔4的下部，通孔4和盲孔5有助于限定焊接区域，有效避免焊接产生短路现象。
 现场使用时，操作人员手持手柄31将挡盘本体1放置在需要焊接的区域，并把锡球放置到通孔4中，再将电烙铁放在凹槽2上，将锡球融化，一段时间过后，待锡球凝固后，即可焊完成接工作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种用于焊接锡球的挡盘，其特征在于，包括挡盘本体（1），所述挡盘本体（1）上设有弧形凹槽（2）、操作杆（3）、通孔（4）和盲孔（5），所述操作杆（3）安装在挡盘本体（1）的一侧，操作杆（3）上设有手柄（31），所述盲孔（5）位于通孔（4）的下部。
2.根据权利要求1所述的一种用于焊接锡球的挡盘，其特征在于，所述弧形凹槽（2）至少有两个，且均匀分布在挡盘本体（1）的上端面。
3.根据权利要求1所述的一种用于焊接锡球的挡盘，其特征在于，所述手柄（31）的形状为球形。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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