CN103782351A - 导电性粒子、导电材料及连接结构体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在将电极间电连接时能够有效降低连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且含有镍和磷的第1导电层(3)、以及配置于第1导电层(3)的外表面上且含有钯的第2导电层(4)。

Description

导电性粒子、导电材料及连接结构体

技术领域

本发明涉及可用于例如电极间的连接的导电性粒子，更详细而言，涉及一种具有基体材料粒子和配置于该基体材料粒子的表面上的导电层的导电性粒子。另外，本发明涉及使用了上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊及各向异性导电膜等各向异性导电材料已被广泛公知。对于该各向异性导电材料而言，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

上述各向异性导电材料已被用于IC芯片和挠性印刷电路基板之间的连接以及IC芯片和具有ITO电极的电路基板之间的连接等。例如，可以通过在IC芯片的电极和电路基板的电极之间配置各向异性导电材料之后，进行加热及加压，来实现这些电极之间的电连接。

作为可用于上述各向异性导电材料的导电性粒子的一例，下述专利文献1中公开了一种具备基体材料粒子、形成于该基体材料粒子表面的镍层以及形成于该镍层表面的钯层的导电性粒子。就该导电性粒子而言，上述镍层中磷的含有率在5～15重量%范围内，且上述钯层中钯的含有率为96重量%以上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2010-73578号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中记载的导电性粒子中，由于形成有特定的导电层，因此，对于使用专利文献1中记载的导电性粒子将电极间电连接而得到的连接结构体，可以在一定程度上降低连接电阻。

但近年来，渴望可以开发出能够进一步降低连接电阻的导电性粒子。

本发明的目的在于提供一种在用于将电极间电连接时能够有效降低连接电阻的导电性粒子、以及使用该导电性粒子的导电材料及连接结构体。

解决问题的方法

根据本发明的宽泛的方面，可提供一种导电性粒子，其具备：基体材料粒子、配置于该基体材料粒子的表面上且含有镍和磷的第1导电层、以及配置于该第1导电层的外表面上且含有钯的第2导电层，所述第1导电层中磷的含量低于3重量%。

在本发明的导电性粒子的某个特定方面中，上述第1导电层中磷的含量为0.1重量%以上且低于3重量%。

在本发明的导电性粒子的某个特定方面中，在上述第1导电层的厚度方向上，上述第1导电层中磷的含量在上述基体材料粒子侧比上述第2导电层侧多。

在本发明的导电性粒子的某个特定方面中，该导电性粒子在导电性的表面具有突起。

在本发明的导电性粒子的另一特定方面中，其具备配置于上述第2导电层的外表面上的绝缘物质。

本发明的导电材料含有上述导电性粒子和粘合剂树脂。

本发明的连接结构体具备：第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及连接该第1、第2连接对象部件的连接部，其中，该连接部由上述导电性粒子形成、或由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成。

发明的效果

本发明的导电性粒子具备：基体材料粒子、配置于该基体材料粒子的表面上且含有镍和磷的第1导电层、以及配置于该第1导电层的外表面上且含有钯的第2导电层，并且，所述第1导电层中的磷含量低于3重量%，因此，在将电极间进行电连接的情况下，可以有效地降低连接电阻。

附图说明

图1是示意性地示出了本发明第一实施方式的导电性粒子的剖视图；

图2是示意性地示出了本发明第二实施方式的导电性粒子的剖视图；

图3是正面剖视图，示意性地示出了使用了本发明第一实施方式的导电性粒子的连接结构体；

图4是用于说明实施例、比较例及参考例的绝缘电阻的评价中所使用的基板上的梳齿电极铜图案的形状的俯视图。

符号说明

1…导电性粒子

1a…突起

2…基体材料粒子

3…第1导电层

3a…突起

4…第2导电层

4a…突起

5…芯物质

6…绝缘物质

11…导电性粒子

12…第1导电层

13…第2导电层

51…连接结构体

52…第1连接对象部件

52a…上表面

52b…电极

53…第2连接对象部件

53a…下表面

53b…电极

54…连接部

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

本发明的导电性粒子具备：基体材料粒子、第1导电层及第2导电层。上述第1导电层配置于上述基体材料粒子的表面上，且含有镍和磷。上述第2导电层配置于上述第1导电层的外表面上，且含有钯。在本发明的导电性粒子中，上述第1导电层中的磷含量低于3重量%。

如果上述第1导电层中的磷含量低于3重量%，则在使用导电性粒子将电极间电连接的情况下，能够有效地降低连接电阻。与上述第1导电层中的磷含量为5重量%以上的情况、上述第1导电层中的磷含量为3重量%以上的情况相比，通过使上述第1导电层中的磷含量低于3重量%，连接电阻有效地降低。

为了更进一步降低连接电阻，第1导电层中的磷含量越少越好。第1导电层中的磷含量低于3重量%，更优选为2.9重量%以下。第1导电层中的磷含量也可以为0.1重量%以上，也可以为0.5重量%以上。

从对导电性粒子施加负载时更加不易产生导电层的破裂及导电层从基体材料粒子表面的剥离的观点来看，优选在上述第1导电层的厚度方向上，上述第1导电层中的磷含量在基体材料粒子侧比第2导电层侧多。优选在上述第1导电层的厚度方向上，上述第1导电层中的磷以在基体材料粒子侧的存在量高于第2导电层侧的存在量的方式不均地存在。

在上述第1导电层的厚度方向上，基体材料粒子侧的区域中的磷含量优选高于0.1重量%，更优选为0.5重量%以上，进一步优选为3重量%以上，特别优选为6重量%以上，优选为13重量%以下，更优选为10重量%以下。如果基体材料粒子侧的区域中的磷含量为上述下限以上，则在对导电性粒子施加负载时更加不易发生导电层的破裂及剥离。如果基体材料粒子侧的区域中的磷含量为上述上限以下，则电极间的连接电阻进一步降低。另外，在上述第1导电层的厚度方向上，第2导电层侧的区域中的磷含量优选为3重量%以下，更优选低于3重量%，进一步优选为1重量%以下。如果第2导电层侧的区域中的磷含量为上述上限以下，则电极间的连接电阻进一步降低。需要说明的是，记载了磷含量的所述第1导电层中的基体材料粒子侧的区域优选为第1导电层中自基体材料粒子侧起10%厚度的区域。另外，所述第2导电层侧的区域优选为第1导电层中自第2导电层侧起10%厚度的区域。

优选在上述第1导电层的厚度方向上，上述第1导电层中的磷含量在基体材料粒子侧比第2导电层侧多0.5重量%以上，更优选多2.0重量%以上，进一步优选多4.0重量%以上，特别优选多8.0重量%以上。上述第1导电层中的磷含量的最大值与最小值的差的绝对值优选为0.5重量%以上，更优选为2.0重量%以上，进一步优选为4.0重量%以上，特别优选为8.0重量%以上。相比于上述第1导电层中磷含量相对较少的第2导电层侧的区域，上述第1导电层中磷含量相对较多的基体材料粒子侧的区域位于内侧。由此，可有效地抑制导电层的破裂及导电层的剥离。上述第1导电层中磷含量相对较多的基体材料粒子侧的区域优选为自第1导电层的内表面起朝向外侧的10%厚度的区域(区域A)。上述第1导电层中磷含量相对较少的第2导电层侧的区域优选为自第1导电层的外表面起朝向内侧的10%厚度的区域(区域B)。上述区域A中的磷含量与上述区域B中的磷含量的差的绝对值优选为0.5重量%以上，更优选为2.0重量%以上，进一步优选为4.0重量%以上，特别优选为8.0重量%以上。

从对导电性粒子施加负载时更加不易产生导电层的破裂及导电层从基体材料粒子表面的剥离的观点来看，优选在上述第1导电层的厚度方向上，上述第1导电层中的磷含量从第2导电层侧向基体材料粒子侧连续地或阶段性地增加。

使用了本发明的导电性粒子的连接结构体中，从更进一步降低电极间的连接电阻的观点来看，上述第1导电层中的镍含量越多越好。上述第1导电层中的镍含量优选为50重量%以上，更优选为60重量%以上，进一步优选为70重量%以上，更进一步优选为80重量%以上，特别优选为90重量%以上。上述第1导电层中的镍含量也可以为97重量%以上，也可以为97.5重量%以上，也可以为98重量%以上。上述第1导电层100重量%中的镍含量优选为99.85重量%以下，更优选为99.7重量%以下，进一步优选为99.5重量%以下。

在本发明中，上述第2导电层中的钯含量的上限没有特别限定。上述第2导电层中的钯含量也可以为100重量%，也可以低于99重量%，也可以低于98重量%，也可以低于96重量%。

在使用了本发明的导电性粒子的连接结构体中，从更进一步降低连接电阻的观点来看，上述第2导电层中的钯含量越多越好。上述第2导电层中的钯含量优选为80重量%以上，更优选为90重量%以上，进一步优选为96重量%以上，特别优选为97重量%以上，最优选为98重量%以上。

需要说明的是，上述第1导电层中的磷及镍的各含量表示在上述第1导电层整体中的平均含量。上述第2导电层中的钯含量表示在上述第2导电层整体中钯的平均含量。上述区域A及上述区域B中的磷含量表示在上述区域A整体及上述区域B整体中磷的平均含量。

作为控制上述第1导电层中的磷及镍的含量的方法，可举出例如：在通过非电解镀镍形成第1导电层时控制镀镍液的pH的方法、以及在通过非电解镀镍形成第1导电层时控制含磷还原剂的浓度的方法等。另外，为了使第1导电层中的磷含量局部地不同，也可以在镀Ni工序中采用通过固液分离而达成的高磷组成镀Ni及低磷组成镀Ni的二阶段或多阶段镀敷方法。

作为控制上述第2导电层中的钯含量的方法，例如可举出：在通过非电解镀钯形成第2导电层时控制镀钯液的pH的方法、以及在通过非电解镀钯形成第2导电层时，控制还原剂的浓度的方法等。

上述第1、第2导电层中的镍、磷及钯的各含量的测定方法可以采用已知的各种分析法，没有特别限定。

上述第1、第2导电层中的镍、磷及钯的各含量的测定方法没有特别限定，例如，可举出如下方法：使用聚焦离子束，制作得到的导电性粒子的薄膜切片，并使用透射电子显微镜FE-TEM(日本电子公司制“JEM-2010FEF”)，由能量色散型X射线分析装置(EDS)测定镍、磷及钯的各含量。

作为上述第1、第2导电层中的镍、磷及钯的各含量的其它的测定方法，可举出吸光分析法或光谱分析法等。上述吸光分析法中，可使用火焰吸光光度计及电加热炉吸光光度计等。作为上述光谱分析法，可举出等离子体发光分析法及等离子体离子源质谱分析法等。

在测定上述第1、第2导电层中的镍、磷及钯的各含量时，也可以使用ICP发光分析装置。作为ICP发光分析装置的市售品，可举出HORIBA公司制的ICP发光分析装置等。

在测定上述第1导电层的厚度方向上的镍及磷的各含量时，优选使用FE-TEM装置。作为FE-TEM装置的市售品，可举出日本电子公司制“JEM-2010FEF”等。

以下，结合附图对本发明具体的实施方式及实施例进行说明，由此来阐明本发明。

图1是表示本发明第一实施方式的导电性粒子的剖视图。

如图1所示，导电性粒子1具备：基体材料粒子2、第1导电层3、第2导电层4、多个芯物质5及多个绝缘物质6。

第1导电层3配置于基体材料粒子2的表面上。第1导电层3包覆基体材料粒子2的表面。第2导电层4配置于第1导电层3的外表面上。第2导电层4包覆第1导电层3的外表面。导电性粒子1是基体材料粒子2的表面被第1、第2导电层3、4包覆的包覆粒子。

导电性粒子1在导电性的表面上具有多个突起1a。第1、第2导电层3、4在外表面具有多个突起3a、4a。多个芯物质5配置于基体材料粒子2的表面上。多个芯物质5埋入第1、第2导电层3、4内。多个芯物质5配置于基体材料粒子2和第1导电层3之间、及基体材料粒子2和第2导电层4之间。芯物质5配置于突起1a、3a、4a的内侧。第1导电层3包覆多个芯物质5。由于多个芯物质5的存在，第1、第2导电层3、4的外表面***，形成突起1a、3a、4a。

导电性粒子1具有配置于第2导电层4的外表面上的绝缘物质6。第2导电层4的外表面的至少一部分区域被绝缘物质6包覆。绝缘物质6由具有绝缘性的材料形成，为绝缘性粒子。这样，本发明的导电性粒子也可以具有配置于第2导电层的外表面上的绝缘物质。但是，本发明的导电性粒子也可以不必具有绝缘物质。

图2是表示本发明第二实施方式的导电性粒子的剖视图。

图2所示的导电性粒子11具备基体材料粒子2、第1导电层12及第2导电层13。

导电性粒子11不具有芯物质。导电性粒子11在导电性表面不具有突起。导电性粒子11为球状。第1、第2导电层12、13在表面不具有突起。这样，本发明的导电性粒子也可以不具有导电性的突起，可以为球状。另外，导电性粒子11不具有绝缘物质。但是，导电性粒子11也可以具有配置于第2导电层13的表面上的绝缘物质。

作为上述基体材料粒子，可举出：树脂粒子、除金属以外的无机粒子、有机无机杂化粒子及金属粒子等。上述基体材料粒子优选为除金属粒子以外的基体材料粒子，更优选为树脂粒子、除金属以外的无机粒子或有机无机杂化粒子。

上述基体材料粒子优选是由树脂形成的树脂粒子。在将电极间连接时，将导电性粒子配置于电极间之后，通常使导电性粒子压缩。如果基体材料粒子为树脂粒子，则通过压缩，导电性粒子易发生变形，导电性粒子和电极的接触面积增大。由此，电极间的导通可靠性变高。

作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可优选使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可列举例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚砜、聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、尿素甲醛树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、以及由一种或两种以上具有烯属不饱和基团的各种聚合性单体经聚合而得到的聚合物等。另外，通过使一种或两种以上具有烯属不饱和基团的各种聚合性单体聚合，可以设计并合成出适于导电材料的任意具有压缩时的物性的树脂粒子。另外，由于能够设计并合成出适于导电材料的任意具有压缩时的物性的树脂粒子，且可容易地将基体材料粒子的硬度控制在适宜的范围，因此，用于形成上述树脂粒子的树脂优选为由一种或两种以上具有多个烯属不饱和基团的聚合性单体聚合而成的聚合物。

在使具有烯属不饱和基团的单体进行聚合而得到上述树脂粒子的情况下，作为该具有烯属不饱和基团的单体，可举出非交联性的单体和交联性的单体。

作为上述非交联性的单体，例如可举出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含有氧原子的(甲基)丙烯酸酯类；(甲基)丙烯腈等含腈单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚类；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯类；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等不饱和烃；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含卤素单体等。

作为上述交联性的单体，例如可举出：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯类；(异)氰脲酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、二乙烯基苯、苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷单体等。

通过利用公知的方法使上述具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合，可以得到上述树脂粒子。作为该方法，例如可举出在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法、以及使用非交联的种粒子与自由基聚合引发剂一起使单体溶胀而聚合的方法等。

上述基体材料粒子为除金属粒子以外的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况下，作为用于形成基体材料粒子的无机物，可举出二氧化硅及炭黑等。作为由上述二氧化硅形成的粒子，没有特别限定，例如可举出通过将具有2个以上水解性烷氧基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子后，根据需要进行烧制而得到的粒子。作为上述有机无机杂化粒子，例如可举出由交联的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸树脂形成的有机无机杂化粒子等。

在上述基体材料粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的金属，可举出银、铜、镍、硅、金及钛等，但是，优选基体材料粒子不是金属粒子。

上述基体材料粒子的平均粒径优选为0.1μm以上，更优选为0.5μm以上，更进一步优选为1μm以上，更优选为1.5μm以上，特别优选为2μm以上，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，更进一步优选为300μm以下，进一步优选为100μm以下，进一步优选为50μm以下，更进一步优选为30μm以下，特别优选为5μm以下，最优选为3μm以下。如果基体材料粒子的平均粒径为上述下限以上，则导电性粒子和电极的接触面积变大，因此，可更进一步提高电极间的导通可靠性，更进一步降低经由导电性粒子连接的电极间的连接电阻。另外，在通过非电解镀在基体材料粒子表面形成导电层时，不易发生凝聚，不易形成凝聚的导电性粒子。如果基体材料粒子的平均粒径为上述上限以下，则导电性粒子容易被充分压缩，电极间的连接电阻更进一步降低，可进一步缩小电极间的间隔。

上述基体材料粒子的平均粒径特别优选为0.1μm以上且5μm以下。上述基体材料粒子的平均粒径在0.1～5μm的范围内时，电极间的间隔缩小，并且即使增加导电层的厚度，也可得到较小的导电性粒子。从可更进一步缩小电极间的间隔、即使在增加导电层的厚度时也可得到更小的导电性粒子的观点出发，上述基体材料粒子的平均粒径优选为0.5μm以上，更优选为2μm以上，优选为3μm以下。

上述平均粒径表示数均粒径。该平均粒径可以使用例如库尔特计数器(Beckman Coulter公司制)进行测定。

上述第1导电层和上述第2导电层的总厚度(导电层整体的厚度)优选为5nm以上，更优选为10nm以上，进一步优选为20nm以上，特别优选为50nm以上，优选为1000nm以下，更优选为800nm以下，进一步优选为500nm以下，特别优选为400nm以下，最优选为300nm以下。如果导电层整体的厚度为上述下限以上，则导电性粒子的导电性变得更为良好。如果导电层整体的厚度为上述上限以下，则基体材料粒子和金属层的热膨胀系数之差变小，金属层不易从基体材料粒子剥离。

作为在上述基体材料粒子的表面上形成第1、第2导电层的方法，可举出通过非电解镀形成第1、第2导电层的方法、以及通过电镀形成第1、第2导电层的方法等。

上述第1导电层也可以在不阻碍本发明的目的的范围内含有镍及磷以外的其它金属。上述第2导电层也可以在不阻碍本发明的目的的范围内含有钯以外的其它金属。作为上述其它金属，例如可举出：金、银、铂、钯、锌、铁、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、铊、锗、镉、钨、钼、硅及锡掺杂氧化铟(ITO)等。另外，上述第1导电层也可以含有钯。上述第2导电层也可以含有磷。

在上述第1、第2导电层含有上述其它金属的情况下，第1导电层中的上述其它金属的含量及第2导电层中的上述其它金属的含量分别优选为20重量%以下，更优选为10重量%以下，进一步优选为5重量%以下，特别优选为1重量%以下。

如导电性粒子1，本发明的导电性粒子优选在导电性的表面具有突起。上述突起优选为多个。通过将上述芯物质埋入上述导电层中，可使上述导电层在外侧表面具有突起。在由导电性粒子连接的电极表面大多形成有氧化被膜。在使用具有突起的导电性粒子的情况下，通过在电极间配置导电性粒子并进行压合，可利用突起而有效地排除上述氧化被膜。由此，可使电极和导电性粒子的导电层更为切实地接触，电极间的连接电阻进一步降低。进一步，在导电性粒子在表面具备绝缘物质的情况下、或将导电性粒子分散于树脂中而作为导电材料(各向异性导电材料等)使用的情况下，利用导电性粒子的突起，可有效地排除导电性粒子和电极之间的树脂成分。由此，电极间的导通可靠性变高。

作为在上述导电性粒子的表面形成突起的方法，可举出：在基体材料粒子的表面附着芯物质后，通过非电解镀形成导电层的方法；以及通过非电解镀在基体材料粒子的表面形成导电层后，使芯物质附着，并进一步通过非电解镀形成导电层的方法等。作为形成上述突起的其它方法，可举出在基体材料粒子的表面上形成第1导电层后，在该第1导电层上配置芯物质，然后形成第2导电层的方法；以及在于基体材料粒子的表面上形成导电层的中间阶段添加芯物质的方法等。

作为在上述基体材料粒子的表面附着芯物质的方法，例如可举出：向基体材料粒子的分散液中添加芯物质，使芯物质通过例如范德华力集聚并附着于基体材料粒子的表面的方法；以及向加入了基体材料粒子的容器中添加芯物质，通过容器旋转等产生的机械作用使芯物质附着于基体材料粒子的表面的方法等。其中，由于易于控制所附着的芯物质的量，因此，优选使芯物质集聚并附着于分散液中的基体材料粒子的表面的方法。

作为构成上述芯物质的物质，可举出导电性物质及非导电性物质。作为上述导电性物质，例如可举出：金属、金属氧化物、石墨等导电性非金属及导电性聚合物等。作为上述导电性聚合物，可以举出聚乙炔等。作为上述非导电性物质，可举出：二氧化硅、氧化铝及氧化锆等。其中，由于能够提高导电性、进而能够有效地降低连接电阻，因此，优选金属。优选上述芯物质为金属粒子。

作为上述金属，例如可举出：金、银、铜、铂、锌、铁、铅、锡、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉等金属、以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金、锡-铅-银合金及碳化钨等由两种以上的金属形成的合金等。其中，优选镍、铜、银或金。上述构成芯物质的金属与上述构成导电层的金属可以相同，也可以不同。上述构成芯物质的金属优选包含镍。另外，作为上述金属氧化物，可举出：氧化铝、二氧化硅及氧化锆等。

上述芯物质的形状没有特别限定。芯物质的形状优选为块状。作为芯物质，例如可以举出：粒子状的块、多个微小粒子凝聚而成的凝聚块、及无定形的块等。

上述芯物质的平均直径(平均粒径)优选为0.001μm以上，更优选为0.05μm以上，优选为0.9μm以下，更优选为0.2μm以下。如果上述芯物质的平均直径为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。

上述芯物质的“平均直径(平均粒径)”表示数均直径(数均粒径)。芯物质的平均直径可通过使用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个芯物质并算出平均值来求得。

也可以在上述芯物质的表面上配置无机粒子。配置于芯物质表面上的无机粒子优选为多个。也可以在芯物质的表面上附着无机粒子。还可以使用具备这样的无机粒子和芯物质的复合粒子。优选无机粒子的大小(平均直径)比芯物质的大小(平均直径)小，优选上述无机粒子为无机微粒。

作为配置于上述芯物质表面上的上述无机粒子的材料，可举出：钛酸钡(莫氏硬度4.5)、二氧化硅(二氧化硅，莫氏硬度6～7)、氧化锆(莫氏硬度8～9)、氧化铝(莫氏硬度9)、碳化钨(莫氏硬度9)及金刚石(莫氏硬度10)等。上述无机粒子优选为二氧化硅、氧化锆、氧化铝、碳化钨或金刚石，也优选为二氧化硅、氧化锆、氧化铝或金刚石。上述无机粒子的莫氏硬度优选为5以上，更优选为6以上。优选上述无机粒子的莫氏硬度大于上述导电层的莫氏硬度。优选上述无机粒子的莫氏硬度大于上述第2导电层的莫氏硬度。上述无机粒子的莫氏硬度与上述导电层的莫氏硬度的差的绝对值、以及上述无机粒子的莫氏硬度与上述第2导电层的莫氏硬度的差的绝对值优选为0.1以上，更优选为0.2以上，进一步优选为0.5以上，特别优选为1以上。另外，无机粒子比构成第一、第二层的全部金属均硬时，可更为有效地发挥连接电阻的降低效果。

上述无机粒子的平均粒径优选为0.0001μm以上，更优选为0.005μm以上，优选为0.5μm以下，更优选为0.1μm以下。如果上述无机粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。

上述无机粒子的“平均粒径”表示数均粒径。无机粒子的平均粒径可通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个无机粒子并算出平均值来求得。

在使用上述芯物质的表面上配置有无机粒子的复合粒子的情况下，上述复合粒子的平均直径(平均粒径)优选为0.0012μm以上，更优选为0.0502μm以上，优选为1.9μm以下，更优选为1.2μm以下。如果上述复合粒子的平均直径为上述下限以上及上述上限以下，则能够有效地降低电极间的连接电阻。

上述复合粒子的“平均直径(平均粒径)”表示数均直径(数均粒径)。上述复合粒子的平均直径可通过利用电子显微镜或光学显微镜观察任意50个复合粒子并算出平均值来求得。

如导电性粒子1，本发明的导电性粒子优选具备配置于上述第2导电层的外表面上的绝缘物质。在该情况下，如果将导电性粒子用于电极间的连接，则不易产生邻接电极间的短路。具体而言，在多个导电性粒子接触时，由于多个电极间存在绝缘物质，因此，不易发生横向上相邻的电极间、而非上下电极间的短路。需要说明的是，在进行电极间的连接时，通过利用两个电极对导电性粒子进行加压，可容易地排除导电性粒子的导电层和电极之间的绝缘物质。导电性粒子在第2导电层的表面具有突起的情况下，可更容易地排除导电性粒子的导电层和电极之间的绝缘物质。上述绝缘物质优选为绝缘性树脂层或绝缘性粒子，更优选为绝缘性粒子。该绝缘性粒子优选为绝缘性树脂粒子。

作为上述绝缘物质的具体例，可举出聚烯烃类、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段聚合物、热塑性树脂、热塑性树脂的交联物、热固性树脂及水溶性树脂等。

作为上述聚烯烃类，可举出聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及乙烯-丙烯酸酯共聚物等。作为上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可举出聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯及聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为上述嵌段聚合物，可举出聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、SB型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及SBS型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及这些聚合物的加氢产物等。作为上述热塑性树脂，可举出乙烯基聚合物及乙烯基共聚物等。作为上述热固性树脂，可举出环氧树脂、酚醛树脂及三聚氰胺树脂等。作为上述水溶性树脂，可举出聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙烯基吡咯烷酮、聚氧乙烯及甲基纤维素等。上述导电性粒子更优选具备附着于上述导电层表面的绝缘性粒子。在该情况下，如果将导电性粒子用于电极间的连接，则不仅更加不易产生横向上邻接的电极间的短路，而且，连接的上下电极间的连接电阻进一步降低。

作为使绝缘性粒子附着于上述导电层的表面的方法，可举出化学方法及物理或机械方法等。作为上述化学方法，可举出：通过基于范德华力或静电力的异凝聚(ヘテロ凝集)法在金属表面粒子的导电层上附着绝缘性粒子并根据需要进行化学键合的方法。作为上述物理或机械方法，可举出喷雾干燥法、杂化法、静电附着法、喷雾法、浸渍法及利用真空蒸镀的方法等。其中，由于绝缘物质不易脱离，因此优选通过化学键使绝缘物质附着在上述导电层的表面的方法。

上述绝缘性粒子的粒径优选为导电性粒子的粒径的1/5以下。在该情况下，绝缘性粒子的粒径不过大，能够更为切实地实现利用导电层的电连接。在绝缘性粒子的粒径为导电性粒子的粒径的1/5以下的情况下，在通过异凝聚法附着绝缘性粒子时，可以使绝缘性粒子高效地吸附在导电性粒子的表面上。另外，上述绝缘物质(上述绝缘性粒子)的平均直径(平均粒径)优选为5nm以上，更优选为10nm以上，优选为1000nm以下，更优选为500nm以下。如果上述绝缘物质(上述绝缘性粒子)的平均直径(平均粒径)为上述下限以上，则邻接的导电性粒子间的距离大于电子的跃迁距离，不易发生漏电。如果上述绝缘物质(上述绝缘性粒子)的平均直径(平均粒径)为上述上限以下，则在进行热压合时所需要的压力及热量变小。

上述绝缘物质的“平均直径(平均粒径)”表示数均直径(数均粒径)。绝缘物质的平均直径可利用粒度分布测定装置等求得。

上述绝缘性粒子的粒径的CV值优选为20%以下。如果CV值为20%以下，则由绝缘性粒子形成的包覆层的厚度均匀，在电极间进行热压合时容易均匀地施加压力，不易发生导通不良。需要说明的是，上述粒径的CV值可利用下式算出。

粒径的CV值(%)＝粒径的标准偏差／平均粒径×100

粒径分布在包覆金属表面粒子之前可以利用粒度分布仪等进行测定，在包覆之后可以通过SEM照片的图像分析等进行测定。

需要说明的是，为了使导电性粒子的导电层露出，绝缘物质的包覆率优选为5%以上，优选为70%以下。上述绝缘物质的包覆率是由绝缘物质包覆的部分在导电层(或金属表面粒子)的表面积整体中所占的面积。如果上述包覆率为5%以上，则邻接的导电性粒子之间可通过绝缘物质而更为切实地绝缘。如果上述包覆率为70%以下，则在连接电极时不需要施加必要以上的热及压力，可抑制由所排除的绝缘物质引起的粘合剂树脂的性能降低。

作为上述绝缘性粒子，没有特别限定，可使用公知的无机粒子及有机高分子粒子。作为上述无机粒子，可举出氧化铝、二氧化硅及氧化锆等绝缘性无机粒子。

上述有机高分子粒子优选为由一种或两种以上具有不饱和双键的单体经聚合(共聚)而得到的树脂粒子。作为上述具有不饱和双键的单体，可举出：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯类；乙烯基醚类；氯乙烯；苯乙烯；二乙烯基苯等苯乙烯类化合物、丙烯腈等。其中，优选使用(甲基)丙烯酸酯类。

为了使上述绝缘性粒子通过异凝聚附着于导电性粒子的导电层，上述绝缘性粒子优选具有极性官能团。作为该极性官能团，可举出例如铵基、锍基、磷酸基及羟基甲硅烷基等。上述极性官能团可以通过使具有上述极性官能团和不饱和双键的单体共聚而导入。

作为具有上述铵基的单体，可举出：甲基丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、N,N-二甲氨基丙基丙烯酰胺及N,N,N-三甲基-N-2-甲基丙烯酰氧乙基氯化铵等。作为具有上述锍基的单体，可举出：甲基丙烯酸苯基二甲基锍甲基硫酸盐等。作为具有上述磷酸基的单体，可举出：甲基丙烯酸(酸式磷酰氧基)乙酯(acid phosphoxy ethyl methacrylate)、甲基丙烯酸(酸式磷酰氧基)丙酯(acidphosphoxy propyl methacrylate)、(酸式磷酰氧基)聚氧化亚乙基二醇单甲基丙烯酸酯(acid phosphoxy polyoxyethylene glycol monomethacrylate)及(酸式磷酰氧基)聚氧化亚丙基二醇单甲基丙烯酸酯(acid phosphoxy polyoxypropyleneglycol monomethacrylate)等。作为具有上述羟基甲硅烷基的单体，可举出：乙烯基三羟基硅烷及3-甲基丙烯酰氧丙基三羟基硅烷等。

作为向上述绝缘性粒子表面导入极性官能团的其它方法，可举出使用具有极性基团的自由基引发剂作为使上述具有不饱和双键的单体聚合时的引发剂的方法。作为上述自由基引发剂，例如可举出：2,2’-偶氮双{2-甲基-N-[2-(1-羟基丁基)]-丙酰胺}、2,2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、及2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)及它们的盐等。

(导电材料)

本发明的导电材料含有上述导电性粒子和粘合剂树脂。上述导电性粒子优选分散于粘合剂树脂中而制成导电材料使用。上述导电材料优选为各向异性导电材料。该各向异性导电材料包含用于导通上下电极间的导电材料。

上述粘合剂树脂没有特别限定。作为上述粘合剂树脂，通常可使用绝缘性的树脂。作为上述粘合剂树脂，例如可举出：乙烯基树脂、热塑性树脂、固化性树脂、热塑性嵌段共聚物及弹性体等。上述粘合剂树脂可以只使用1种，也可以组合使用两种以上。

作为上述乙烯基树脂，例如可以举出：乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂及苯乙烯树脂等。作为上述热塑性树脂，例如可以举出：聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚酰胺树脂等。作为上述固化性树脂，例如可以举出：环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂及不饱和聚酯树脂等。另外，上述固化性树脂可以为常温固化型树脂、热固化型树脂、光固化型树脂或湿固化型树脂。上述固化性树脂可以与固化剂组合使用。作为上述热塑性嵌段共聚物，例如可以举出：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物、及苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的加氢产物等。作为上述弹性体，例如可以举出：苯乙烯-丁二烯共聚橡胶、及丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡胶等。

上述导电材料中除上述导电性粒子及上述粘合剂树脂以外，还可以含有例如填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。

使上述导电性粒子分散于上述粘合剂树脂中的方法可以使用现有公知的分散方法，没有特别限定。作为使上述导电性粒子分散于上述粘合剂树脂中的方法，可以举出例如：在将上述导电性粒子添加于上述粘合剂树脂中之后，用行星混合机等进行混炼以使其分散的方法；使用均化器等使上述导电性粒子均匀地分散在水或有机溶剂中，然后添加在上述粘合剂树脂中，用行星混合机等进行混炼以使其分散的方法；以及将上述粘合剂树脂用水或有机溶剂等进行稀释后，添加上述导电性粒子，用行星混合机等进行混炼以使其分散的方法等。

本发明的导电材料可制成导电糊或导电膜使用。在本发明的导电材料为导电膜的情况下，也可以在含有导电性粒子的导电膜上层叠不含导电性粒子的膜。上述导电糊优选为各向异性导电糊。上述导电膜优选为各向异性导电膜。

从抑制在连接结构体的连接部产生空隙、进一步提高导通可靠性的观点来看，上述导电材料优选为导电糊。优选上述导电材料为导电糊并且是以糊状的状态涂布于连接对象部件的上表面的导电材料。

上述导电材料100重量%中，上述粘合剂树脂的含量优选为10重量%以上，更优选为30重量%以上，进一步优选为50重量%以上，优选为90.99重量%以下。如果上述粘合剂树脂的含量为上述下限以上及上述上限以下，则导电性粒子有效地配置于电极间，电极间的导通可靠性更进一步提高。

在上述导电材料100重量%中，上述导电性粒子的含量优选为0.01重量%以上，更优选为0.1重量%以上，优选为80重量%以下，更优选为40重量%以下，进一步优选为20重量%以下，特别优选为10重量%以下。如果上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下，则电极间的导通可靠性更进一步提高。

(连接结构体)

通过使用本发明的导电性粒子、或者使用含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料对连接对象部件进行连接，可得到连接结构体。

上述连接结构体具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及连接该第1、第2连接对象部件的连接部，该连接部优选为由本发明的导电性粒子形成的连接结构体、或者由含有该导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料(各向异性导电材料等)形成的连接结构体。在使用导电性粒子的情况下，连接部本身为导电性粒子。即，第1、第2连接对象部件由导电性粒子连接。

图3以正面剖视图示意性地示出了使用了本发明第一实施方式的导电性粒子的连接结构体。

图3所示的连接结构体51具备第1连接对象部件52、第2连接对象部件53、以及连接第1、第2连接对象部件52、53的连接部54。连接部54通过使含有导电性粒子1的导电材料固化而形成。需要说明的是，在图3中，为了图示方便，以简图示出了导电性粒子1。也可以使用导电性粒子11等代替导电性粒子1。

第1连接对象部件52在上表面52a(表面)具有多个电极52b。第2连接对象部件53在下表面53a(表面)具有多个电极53b。电极52b和电极53b通过1个或多个导电性粒子1电连接。由此，第1、第2连接对象部件52、53通过导电性粒子1电连接。

上述连接结构体的制造方法没有特别限定。作为连接结构体的制造方法的一个例子，可举出：在第1连接对象部件和第2连接对象部件之间配置上述导电材料而得到层叠体后，对该层叠体进行加热及加压的方法等。上述加压的压力为9.8×10⁴～4.9×10⁶Pa左右。上述加热的温度为120～220℃左右。

作为上述连接对象部件，具体可举出：半导体芯片、电容器及二极管等电子部件、以及印刷基板、挠性印刷基板及玻璃基板等电路基板等电子部件等。上述连接对象部件优选为电子部件。上述导电性粒子优选用于电子部件的电极的电连接。

作为设置于上述连接对象部件的电极，可以举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，优选上述电极为金电极、镍电极、锡电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，优选上述电极为铝电极、铜电极、钼电极或钨电极。需要说明的是，在上述电极为铝电极的情况下，可以为仅由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面层叠铝层而成的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可以举出掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金属元素的氧化锌等。作为上述3价金属元素，可以举出：Sn、Al及Ga等。

作为本发明的导电性粒子的其它使用方式，可列举：使用导电性粒子作为用于将构成液晶显示元件的上下基板间电连接的导通材料。包括将导电性粒子混合并分散于热固性树脂或热UV并用固化性树脂中，以点状涂布于一侧基板上，并与对置基板贴合的方法；以及将导电性粒子混合并分散于周边密封剂中，涂布成线状，从而既用于密封又用于上下基板的电连接的方法等。上述任意使用方式均适用于本发明的导电性粒子。另外，本发明的导电性粒子在基体材料粒子的表面上配置有第1、第2导电层，因此，可利用基体材料粒子的优异弹性在不损伤透明基板等的情况下实现导电连接。

以下，结合实施例及比较例更具体地说明本发明。本发明并不仅限定于以下的实施例。

(实施例1)

(1)非电解镀镍工序

准备二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径4μm，CV值5%，积水化学工业公司制“Micropearl SP-204”)。在将该树脂粒子用离子吸附剂的10重量%溶液处理5分钟后，用硫酸钯的0.01重量%水溶液处理5分钟，然后添加二甲胺基硼烷进行还原处理，接着进行过滤及洗涤，由此，得到了附着有钯的树脂粒子。

接着，制备含有1重量%的琥珀酸钠和500mL的离子交换水的溶液。向该溶液中添加10g附着有钯的树脂粒子并进行混合，制备了浆料，进一步添加硫酸，将浆料的pH调节为5。

制备含有10重量%的硫酸镍、10重量%的次磷酸钠、4重量%的氢氧化钠及20重量%的琥珀酸钠的前期镍液52mL。使pH5的浆料达到80℃，并向80℃的浆料中以5mL/分钟连续地滴加所得到的前期镍液，搅拌20分钟，由此使镀敷反应进行。确认该镀敷反应中没有显著的凝聚且无氢产生后，结束镀敷反应。

接着，制备含有30重量%的硫酸镍、10重量%的次磷酸钠及5重量%的氢氧化钠的后期镍液100mL。然后，将利用前期镍液进行的镀敷反应结束后的溶液的pH调整为9.0，出于防止凝聚的目的，将溶液的温度从80℃降低至30℃。向30℃的溶液中以5mL/分钟连续地滴加后期镍液，并搅拌55分钟，由此使镀敷反应进行。然后，进行固液分离，得到了中间镍粒子。

接着，制备含有1重量%的琥珀酸钠和500mL的离子交换水的溶液。向该溶液中加入经固液分离而得到的全部量的中间镍粒子并进行混合，制备了浆料。接着，利用氢氧化钠溶液将浆料的pH调节为9.0，并将液温保持于30℃。

接着，制备含有50重量%的硫酸镍、5重量%的次磷酸钠及5重量%的氢氧化钠的终镍液20mL。然后，向30℃的浆料溶液中以5mL/分钟连续地滴加终镍液，并搅拌5分钟，由此使镀敷反应进行。

由此，得到了在树脂粒子的表面上形成有含有镍和磷的第1导电层的粒子。所得粒子的第1导电层的厚度为0.1μm。

(2)非电解镀钯工序

利用超声波处理机将得到的粒子10g分散于500mL的离子交换水中，得到悬浮液。准备含有硫酸钯0.02mol/L、作为配位剂的乙二胺0.04mol/L、作为还原剂的甲酸钠0.06mol/L及结晶调节剂的pH为10.0的镀液。边于50℃搅拌所得悬浮液边缓慢地添加所得到的镀液，进行非电解镀钯，形成了第2导电层。在第2导电层的厚度达到0.04μm的时刻结束非电解镀钯。接着，进行洗涤、真空干燥，由此得到了在含有镍和磷的第1导电层的外表面上形成了含有钯的第2导电层的导电性粒子。

(实施例2)

(1)非电解镀镍工序(在第1导电层的表面形成突起的工序)

1-1)钯附着工序

准备二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径4μm，CV值5%，积水化学工业公司制“Micropearl SP-204”)。对该树脂粒子进行蚀刻、水洗。接着，向含有8重量%钯催化剂的100mL钯催化剂化液中添加树脂粒子，进行搅拌。然后，进行过滤、洗涤。向pH6的0.5重量%二甲胺基硼烷液中添加树脂粒子，得到了附着有钯的树脂粒子。

1-2)芯物质附着工序

将附着有钯的树脂粒子10g在300mL的离子交换水中搅拌3分钟，使之分散，得到分散液。接着，将1g金属镍粒子浆料(三井金属公司制“2020SUS”，平均粒径200nm)经3分钟添加到上述分散液中，得到了附着有芯物质的树脂粒子。

1-3)非电解镀镍工序

经过与实施例1同样的非电解镀镍工序，得到了在树脂粒子的表面上形成有含有镍和磷的第1导电层且在表面上具有突起的粒子。所得粒子的第1导电层的厚度为0.1μm。

(2)非电解镀钯工序

经由与实施例1一样的非电解镀钯工序，得到在含有镍和磷的第1导电层的外表面上形成了含有钯的第2导电层的导电性粒子。

(实施例3)

(1)绝缘性粒子的制作

在安装有四颈可拆盖(4ツ口セパラブルカバー)、搅拌桨、三通阀、冷凝管及温度传感器的1000mL的可拆式烧瓶中，称取含有甲基丙烯酸甲酯100mmol、N,N,N-三甲基-N-2-甲基丙烯酰氧乙基氯化铵1mmol及2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐1mmol的单体组合物于离子交换水中、并使所述单体组合物的固体成分分率为5重量%，然后，以200rpm进行搅拌，在氮气氛围中、70℃下进行了24小时聚合。反应结束后，进行冷冻干燥，得到了表面具有铵基、平均粒径为220nm且CV值为10%的绝缘性粒子(绝缘性树脂粒子)。

(2)导电性粒子的制作

使绝缘性粒子在超声波振动下分散在离子交换水中，得到了绝缘性粒子的10重量%水分散液。

使实施例1中得到的导电性粒子10g分散于离子交换水500mL中，添加绝缘性粒子的水分散液4g，并在室温下搅拌6小时。利用3μm的筛网过滤器过滤后，进一步用甲醇进行洗涤、干燥，得到了附着有绝缘性粒子的导电性粒子。

利用扫描电子显微镜(SEM)进行观察，结果在导电性粒子的表面仅形成了1层由绝缘性粒子构成的包覆层。利用图像解析算出绝缘性粒子的包覆面积(即绝缘性粒子的粒径的投影面积)相对于距导电性粒子中心2.5μm的面积的比例，结果，包覆率为30%。

(实施例4)

除了将实施例1中得到的导电性粒子变更成实施例2中得到的导电性粒子以外，与实施例3同样地实施，得到了附着有绝缘性粒子的导电性粒子。包覆率为30%。

(实施例5)

(非电解镀镍工序)

准备二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径4μm，CV值5%，积水化学工业公司制“Micropearl SP-204”)。在将该树脂粒子用离子吸附剂的10重量%溶液处理5分钟后，用硫酸钯的0.01重量%水溶液处理5分钟，然后添加二甲胺基硼烷进行还原处理，接着进行过滤及洗涤，由此，得到了附着有钯的树脂粒子。

接着，制备含有1重量%的琥珀酸钠和500mL的离子交换水的溶液。向该溶液中添加10g附着有钯的树脂粒子并进行混合，制备了浆料，进一步添加硫酸，将浆料的pH调节为6.5。

制备含有10重量%的硫酸镍、10重量%的次磷酸钠、4重量%的氢氧化钠及20重量%的琥珀酸钠的前期镍液52mL。使pH6.5的浆料达到80℃，并向80℃的浆料中以5mL/分钟连续地滴加所得到的前期镍液，搅拌20分钟，由此使镀敷反应进行。确认该镀敷反应中没有显著的凝聚且无氢产生后，结束镀敷反应。

接着，制备含有30重量%的硫酸镍、10重量%的次磷酸钠及5重量%的氢氧化钠的后期镍液100mL。然后，将利用前期镍液进行的镀敷反应结束后的溶液的pH调整为9.0，出于防止凝聚的目的，将溶液的温度从80℃降低至30℃。向30℃的溶液中以5mL/分钟连续地滴加后期镍液，并搅拌55分钟，由此使镀敷反应进行。然后，进行固液分离，得到了中间镍粒子。

接着，制备含有1重量%的琥珀酸钠和500mL的离子交换水的溶液。向该溶液中加入经固液分离而得到的全部量的中间镍粒子并进行混合，制备了浆料。接着，利用氢氧化钠溶液将浆料的pH调节为9.5，并将液温保持于30℃。

接着，制备含有60重量%的硫酸镍、5重量%的次磷酸钠及5重量%的氢氧化钠的终镍液20mL。然后，向30℃的浆料溶液中连续地滴加终镍液，并搅拌5分钟，由此使镀敷反应进行。

由此，得到了在树脂粒子的表面上形成有含有镍和磷的第1导电层的粒子。所得粒子的第1导电层的厚度为0.1μm。

除了变更成上述非电解镀镍工序以外，与实施例2同样地实施，得到了在含有镍和磷的第1导电层的外表面上形成了含有钯的第2导电层、且在表面具有突起的导电性粒子。

(实施例6)

(非电解镀镍工序)

准备含有80g/L的硫酸镍六水合物、40g/L的次磷酸钠一水合物及60g/L的柠檬酸的pH8.0的镀镍液600mL。向附着有芯物质的树脂粒子中添加500mL蒸馏水，并以10mL/分钟添加600mL的镀镍液，将悬浮液的pH保持为8.0，同时进行搅拌以进行非电解镀镍，形成了第1导电层。在镀镍时，出于防止凝聚的目的，将悬浮液的温度降低到30℃。在第1导电镀层的厚度达到0.1μm的时刻结束镀敷，得到了镀敷粒子。

除了变更成上述非电解镀镍工序以外，与实施例2同样地实施，得到了在含有镍和磷的第1导电层的外表面上形成有含有钯的第2导电层、且在表面具有突起的导电性粒子。

(实施例7)

除了将非电解镀镍工序的pH变更成8.8以外，与实施例6同样地实施，得到了在含有镍和磷的第1导电层的外表面上形成了含有钯的第2导电层、且在表面具有突起的导电性粒子。

(实施例8)

除了在非电解镀钯工序中将镀液的pH变更成5.5、以及将添加镀液的悬浮液的温度变更成80℃以外，与实施例1同样地实施，得到了导电性粒子。

(实施例9)

除了将非电解镀镍工序中添加前期镍液的浆料的pH变更成10.5、添加后期镍液的溶液的pH变更成10.5、将后期镍液中的硫酸镍的含量变更成45重量%、将后期镍液的滴加速度变更成10mL/分钟(搅拌时间27分钟)、将添加终镍液的浆料的pH变更成10.5、以及将终镍液的滴加速度变更成10mL/分钟(搅拌时间2.5分钟)以外，与实施例1同样地实施，得到了导电性粒子。

(参考例1)

(1)非电解镀镍工序

准备二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径4μm，CV值5%，积水化学工业公司制“Micropearl SP-204”)。将该树脂粒子用离子吸附剂的10重量%溶液处理5分钟后，用硫酸钯的0.01重量%水溶液处理5分钟。然后，添加二甲胺基硼烷进行还原处理，并进行过滤、洗涤，由此得到了附着有钯的树脂粒子。

接着，制备在500mL的离子交换水中溶解琥珀酸钠而成的琥珀酸钠1重量%溶液。向该溶液中添加10g附着有钯的树脂粒子并进行混合，制备了浆料。将浆料的pH调节为6.5。

制备含有10重量%的硫酸镍、10重量%的次磷酸钠、4重量%的氢氧化钠及20重量%的琥珀酸钠的前期镍液。将pH调节为6.5的上述浆料加温至80℃后，以5mL/分钟的流量经10分钟向浆料中连续地滴加前期镍液，搅拌20分钟，由此使镀敷反应进行。确认无氢产生，结束镀敷反应。

接着，制备含有20重量%的硫酸镍、20重量%的次磷酸钠及5重量%的氢氧化钠的后期镍液。向利用前期镍液进行的镀敷反应结束后的溶液中，以10mL/分钟的流量经20分钟连续地滴加后期镍液，并进行搅拌，由此使镀敷反应进行。这样，在树脂粒子表面上的含有镍和磷的第1导电层的厚度达到0.1μm的时刻结束镀敷反应，得到了镀敷粒子。所得粒子的第1导电层的厚度为0.1μm。

(2)非电解镀钯工序

利用超声波处理机将得到的粒子10g分散于离子交换水500mL中，得到悬浮液。边于50℃搅拌该悬浮液边缓慢地添加含有硫酸钯0.02mol/L、作为配位剂的乙二胺0.04mol/L、作为还原剂的甲酸钠0.06mol/L及结晶调节剂的pH10.0的镀液，进行非电解镀钯，形成了第2导电层。在第2导电层的厚度达到0.04μm的时刻结束非电解镀钯。接着，进行洗涤、真空干燥，由此得到了在含有镍和磷的第1导电层的外表面上形成了含有钯的第2导电层的导电性粒子。

(参考例2)

(1)非电解镀镍工序

准备二乙烯基苯树脂粒子(平均粒径4μm，CV值5%，积水化学工业公司制“Micropearl SP-204”)。将该树脂粒子用离子吸附剂的10重量%溶液处理5分钟，然后用硫酸钯0.01重量%水溶液处理5分钟。然后，添加二甲胺基硼烷进行还原处理，并进行过滤、洗涤，由此得到了附着有钯的树脂粒子。

接着，制备在500mL的离子交换水中溶解琥珀酸钠而成的琥珀酸钠1重量%溶液。向该溶液中添加10g附着有钯的树脂粒子并进行混合，制备浆料。将浆料的pH调节为7.5。

制备含有10重量%的硫酸镍、6重量%的次磷酸钠、4重量%的氢氧化钠及20重量%的琥珀酸钠的前期镍液。将pH调节为7.5的上述浆料加温至80℃后，以5mL/分钟的流量经10分钟向浆料中连续地滴加前期镍液，搅拌20分钟，由此使镀敷反应进行。确认无氢产生，结束镀敷反应。

接着，制备含有20重量%的硫酸镍、20重量%的次磷酸钠及5重量%的氢氧化钠的后期镍液。向利用前期镍液进行的镀敷反应结束后的溶液中，以10mL/分钟的流量经20分钟连续地滴加后期镍液，并进行搅拌，由此使镀敷反应进行，形成了第1导电层。在树脂粒子表面上的含有镍和磷的第1导电层的厚度达到0.1μm的时刻结束镀敷反应，得到了镀敷粒子。所得粒子的第1导电层的厚度为0.1μm。

(2)非电解镀钯工序

除了变更成上述非电解镀镍工序以外，与参考例1同样地实施，得到了在含有镍和磷的第1导电层的外表面上形成了含有钯的第2导电层的导电性粒子。

(参考例3)

除了在非电解镀镍工序中将添加前期镍液的浆料的pH变更成4.5、以及将添加后期镍液的溶液的pH变更成4.5以外，与实施例1同样地实施，得到了导电性粒子。

(比较例1)

利用超声波处理机将在实施例1的非电解镀镍工序中得到的粒子10g分散于离子交换水500mL中，得到悬浮液。准备含有硫酸钯0.04mol/L、作为配位剂的乙二胺0.08mol/L、作为还原剂的硫酸肼0.10mol/L及结晶调节剂的pH10.0的镀液。边于50℃搅拌所得悬浮液边缓慢地添加所得到的镀液，进行了非电解镀钯，在导电层的厚度达到0.04μm的时刻结束非电解镀钯，由此，得到了导电性粒子。需要说明的是，在比较例1中，未形成第1导电层，在基体材料粒子的表面上形成了第2导电层。

(比较例2)

除了未进行非电解钯工序以外，与实施例1同样地实施，得到了导电性粒子。需要说明的是，在比较例2中，未形成第2导电层，在基体材料粒子的表面上仅形成了第1导电层。

(比较例3)

(1)非电解镀镍工序

与实施例1同样地实施，得到了附着有钯的树脂粒子。

接着，制备含有1重量%的琥珀酸钠和500mL的离子交换水的溶液。向该溶液中添加10g附着有钯的树脂粒子并进行混合，制备了浆料，进一步添加硫酸，将浆料的pH调节为8。

制备含有10重量%的硫酸镍、15%的硫酸肼、4重量%的氢氧化钠及20重量%的琥珀酸钠的前期镍液52mL。使pH8的浆料达到80℃，并向80℃的浆料中以5mL/分钟连续地滴加所得到的前期镍液，搅拌20分钟，由此使镀敷反应进行。确认该镀敷反应中没有显著的凝聚且无氢产生后，结束镀敷反应。

接着，制备含有45重量%的硫酸镍、15重量%的硫酸肼及5重量%的氢氧化钠的后期镍液120mL。然后，将利用前期镍液进行的镀敷反应结束后的溶液的pH调整为9.0，出于防止凝聚的目的，将溶液的温度从80℃降低至60℃。向30℃的溶液中以5mL/分钟连续地滴加后期镍液，并搅拌55分钟，由此使镀敷反应进行。然后，进行固液分离。

由此，得到了在树脂粒子的表面上形成了不含磷但含镍的第1导电层的粒子。所得粒子的第1导电层的厚度为0.1μm。

接着，通过与实施例1同样地进行非电解镀钯工序，得到了导电性粒子。需要说明的是，在比较例3中，第1导电层中不含磷。

(评价)

(1)第1导电层中的磷及镍的各含量

使用聚焦离子束制作了所得导电性粒子的薄膜切片。切片位置设为：自导电性粒子的表面向导电性粒子的中心前进导电性粒子半径量的距离的位置。使用透射电子显微镜FE-TEM(日本电子公司制“JEM-2010FEF”)，由能量色散型X射线分析装置(EDS)测定了第1导电层中磷及镍的各含量。同样地，测定了任意10个导电性粒子的第1导电层整体中的磷及镍的各平均含量，并算出了10个测定值的平均值。另外，对于在上述第1导电层的厚度方向上，树脂粒子侧的上述第1导电层中磷的平均含量(自第1导电层的内表面起朝向外侧10%厚度的区域A整体中磷的平均含量)、和第2导电层侧的上述第1导电层中磷的平均含量(自第1导电层的外表面起朝向内侧10%厚度的区域B整体中磷的平均含量)进行了评价。第1导电层的厚度也通过上述方法进行了评价。

(2)第2导电层中的钯及磷的各含量

使用聚焦离子束制作了所得导电性粒子的薄膜切片。切片位置设为：自导电性粒子的表面向导电性粒子的中心前进导电性粒子半径量的距离的位置。使用透射电子显微镜FE-TEM(日本电子公司制“JEM-2010FEF”)，由能量色散X射线分析装置(EDS)测定了第2导电层中钯及磷的各平均含量。同样地，测定了任意10个导电性粒子的第2导电层整体中钯及磷的各平均含量，并算出了10个测定值的平均值。第2导电层的厚度也通过上述方法进行了评价。

(3)导电层的腐蚀试验1(连接电阻)

准备了形成有L/S为100μm/100μm的铜电极的两片基板。另外，准备了含有所得导电性粒子10重量份、作为粘合剂树脂的环氧树脂(三井化学公司制“Struct.Bond XN-5A”)85重量份、及咪唑型固化剂5重量份的各向异性导电糊。

在基板的上表面以使导电性粒子与铜电极接触的方式涂布各向异性导电糊后，以使铜电极与导电性粒子接触的方式层叠其它基板，并进行压合，得到了层叠体。然后，于180℃对层叠体加热1分钟，由此使各向异性导电糊固化，得到了连接结构体。

通过四端法测定了所得连接结构体的相对电极间的连接电阻，并将所得测定值作为初期连接电阻。

接着，在60℃及95%的高温高湿条件下放置所得连接结构体。通过四端法测定放置后的连接结构体的电极间的连接电阻，并将所得测定值作为腐蚀试验后的连接电阻。

(4)导电层的腐蚀试验2(绝缘电阻)

如图4所示，准备了在铜电极的表面依次形成了镀镍层及镀金层、并形成了L/S为20μm/20μm的梳齿电极铜图案的基板。另外，准备了含有所得导电性粒子10重量份、作为粘合剂树脂的环氧树脂(三井化学公司制“Struct.Bond XN-5A”)85重量份及咪唑型固化剂5重量份的各向异性导电糊。

在基板的铜图案的上表面涂布各向异性导电糊后，层叠无碱玻璃板并进行压合，使导电性粒子与铜图案接触。在层叠有无碱玻璃板的状态下，于180℃加热1分钟，由此使各向异性导电糊固化，得到了连接结构体。

通过四端法测定了所得连接结构体的邻接的电极间的绝缘电阻，并将所得测定值作为初期绝缘电阻。

接着，在60℃及95%的高温高湿条件下放置所得连接结构体。通过四端法测定放置后的连接结构体的邻接的电极间的绝缘电阻，并将所得测定值作为腐蚀试验后的绝缘电阻。

(5)负载试验

使用所得导电性粒子，在300cc的玻璃制烧杯中以1g导电性粒子:45g氧化锆球(直径1.0mm):17g甲苯的比率混合各材料，并利用直径30mm的不锈钢制叶片在以400rpm/2分钟进行搅拌的条件下对导电性粒子施加负载。然后，确认有无导电层的破裂及导电层从基体材料粒子表面的剥离。以下述标准对负载试验进行了判定。

[负载试验的判定标准]

○：导电层未产生破裂，且导电层未从基体材料粒子表面剥离

△：虽然导电层仅产生了轻微破裂，但导电层的至少一部分从基体材料粒子表面剥离

×：导电层产生了破裂，且导电层的至少一部分从基体材料粒子表面剥离

结果如下述表1、2所示。

Claims (7)

1.一种导电性粒子，其具备：

基体材料粒子、

配置于所述基体材料粒子的表面上且含有镍和磷的第1导电层、以及

配置于所述第1导电层的外表面上且含有钯的第2导电层，

其中，所述第1导电层中的磷含量低于3重量%。

2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，

所述第1导电层中的磷含量为0.1重量%以上且低于3重量%。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，

在所述第1导电层的厚度方向上，所述第1导电层中的磷含量在所述基体材料粒子侧比在所述第2导电层侧高。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其在导电性的表面具有突起。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其具备配置于所述第2导电层的外表面上的绝缘物质。

6.一种导电材料，其含有粘合剂树脂和权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子。

7.一种连接结构体，其具备：

第1连接对象部件、

第2连接对象部件、以及

连接所述第1、第2连接对象部件的连接部，

其中，所述连接部由权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子形成、或由含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成。

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