CN103728999A - 机柜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种机柜，其包括箱体、安装于所述箱体内的环境温度感应器、温度控制器及半导体制冷***，当所述环境温度感应器检测到的温度达到或超过温度控制器设定一个温度值，所述半导体制冷***启动，对所述箱体内制造冷空气。半导体制冷***工作原理安全可靠，简单易行。

Description

机柜
技术领域
本发明涉及一种机柜，尤其涉及一种需要制冷的机柜。
背景技术
随着科技的不断发展，电子元器件的越发精密化，各种各样的精密设备广泛应用于我们的电力、通讯、公安监控等领域，如交换机、智能终端等。同时很多精密设备又是通过机柜、电池柜、控制箱等密闭箱体中安装相应的供电设备、防雷功能、信号输出设备等来实现其特有的功能。这些精密设备工作的温度范围是一定的，温度过高或温度过低都会影响到它的性能，设备除自身发热外，还受到周围环境的影响，通常温度较适宜的地区我们会使用风扇来对柜内温度进行调节，由于风扇的调节范围较小，而且它只是实现柜内热流与柜外空气的一个互换，并不能达到真正的制冷效果，在环境较恶劣、温度较高的地区，我们会使用热交换器或机柜空调来调节柜内的温度。热交换器与机柜空调虽能达到制冷的效果，但是要消耗很大的能量，而且成本很高，对机柜的安装尺寸要求较高。
因此，有必要提供一种新的机柜解决上述问题。
发明内容
基于此，本发明的目的在于提供一种提高制冷效果的机柜。
为实现上述目的，可以通过如下技术方案实现：一种机柜，其包括箱体、安装于所述箱体内的环境温度感应器、温度控制器及半导体制冷***，当所述环境温度感应器检测到的温度达到或超过温度控制器设定的启动值，所述半导体制冷***启动，对所述箱体内制造冷空气。
作为本发明的进一步改进，所述半导体制冷***包括对所述机柜制冷的制冷模块及对所述箱体内温度散热的散热模块。
作为本发明的进一步改进，所述制冷模块具有位于其上表面的内部气流入口及位于其侧边的冷空气流出口，所述散热模块包括位于其下表面的环境气流入口及位于其侧边的热空气流出口，所述内部气流入口连通所述热空气流出口，所述冷空气流出口与所述环境气流入口连通。
作为本发明的进一步改进，所述机柜包括安装所述制冷模块的封闭部及安装所述散热模块的座体。
作为本发明的进一步改进，所述所述封闭部设有***述指令模块的放置腔，所述座体设有***述散热模块的安装腔。
作为本发明的进一步改进，所述座***于所述封闭部的下方，所述放置腔下表面与所述安装腔的上表面分别设有相互对应的通孔。
作为本发明的进一步改进，所述封闭部与所述座体的外表面分别包裹隔热膜。
作为本发明的进一步改进，所述底座设置了与所述安装腔连通至外界的若干百叶窗。
相对现有技术的装置，本发明机柜的有益效果在于：半导体制冷***工作简单可靠，简单易行。温度控制器智能化的控制半导体制冷***的开启与关闭，无需人工操作，维护相当方便；成本大大降低，它省去了现有技术机柜中的制冷设备的制造成本，同时对机柜的安装尺寸要求也不高，节约了很高的成本。
附图说明
图1为本发明机柜的组装示意图；
图2为本发明机柜的部分组装示意图；
图3为图1机柜的半导体制冷***示意图；
图4为图1机柜的箱体的侧视图。
具体实施方式
请参图1至图3，本发明为一种机柜100，其包括箱体1、安装于箱体1内的环境温度感应器2、温度控制器3及半导体制冷***4。
箱体1包括密闭部11及位于密封部11周边的底座12。本实施方式，底座12位于密封部11的下方，密闭部11具有若干壁围设形成的一个放置腔111，一通孔112贯穿放置腔111的下表面，底座12具有具有若干壁围设形成的一个安装腔121，一通孔122贯穿放置腔121的上表面。密封部11与底座12的通孔112、122相对应。密封部11与底座12的表面分别包有隔热膜13阻止高温进入密封部11与底座12内，同时也能很好的起到避免密闭部11与底座12之间互相导热的效果。
如图4，在箱体1的底座12设置了与安装腔121连通至外界的若干百叶窗120，其用于空气的流通。
环境温度感应器2安装于密封部12内用于检测密封部12的温度。温度控制器3安装于底座12内。
半导体制冷***4包括收容于密封部11的制冷模块41及收容于底座内12的散热模块42。散热模块42位于制冷模块41的下方。制冷模块41具有位于其上表面的内部气流入口411及位于其侧边的冷空气流出口412，散热模块42包括位于其下表面的环境气流入口421及位于其侧边的热空气流出口422。内部气流入口411连通所述热空气流出口422，冷空气流出口412与环境气流入口连通421。
半导体制冷***4的工作原理为：通过环境温度感应器2将所采集的环境温度传给温度控制器3，经温度控制器3再传输给半导体制冷***4，并向半导体制冷***4传输指令，当采集到的温度到达或超过温度控制器3设定的启动值时(该启动值可以根据需要，由人工调控)，温度控制器3将启动***的指令传输给半导体制冷***4，半导体制冷***4中的制冷模块41启动制冷功能，同时通过半导体制冷***4的散热模块42将箱体1内的热气流通过百叶窗120散发到箱体1外，使箱体1内温度在设备的正常运转范围之内。制冷模块41与散热模块42启动时，密闭部11内的空气进入内部气流入口411，从散热模块42的热空气流出口422流出；箱体1外的空气从环境气流入口421流入，空气通过制冷模块41制冷后，从冷空气流入口412流入密封部11内。如果采集到的箱体1内温度低于启动温度时，关闭半导体制冷***4，从而实现其省电功能。
本发明机柜100具体有以下几个优点：半导体制冷***4制冷效果明显，而且可选范围广泛，可根据箱体1内部的发热量和环境温度的综合情况，选择功率相当的半导体制冷***4；半导体制冷***4工作原理安全可靠，简单易行。温度控制器3智能化的控制半导体制冷***4的开启与关闭，无需人工操作，维护相当方便；成本大大降低，它省去了现有技术空调或热交换器等大型制冷设备的制造成本，同时对机柜的安装尺寸要求也不高，节约了很高的成本。
上述所列具体实现方式为非限制性的，对于本领域的技术人员来说，在不偏离本发明范围内，进行的各种改进和变化，均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种机柜，其特征在于：所述机柜包括箱体、安装于所述箱体内的环境温度感应器、温度控制器及半导体制冷***，当所述环境温度感应器检测到的温度达到或超过温度控制器设定的启动值，所述半导体制冷***启动，对所述箱体内制造冷空气。
2.如权利要求1所述的机柜，其特征在于：所述半导体制冷***包括对所述机柜制冷的制冷模块及对所述箱体内温度散热的散热模块。
3.如权利要求2所述的机柜，其特征在于：所述制冷模块具有位于其上表面的内部气流入口及位于其侧边的冷空气流出口，所述散热模块包括位于其下表面的环境气流入口及位于其侧边的热空气流出口，所述内部气流入口连通所述热空气流出口，所述冷空气流出口与所述环境气流入口连通。
4.如权利要求3所述的机柜，其特征在于：所述机柜包括安装所述制冷模块的封闭部及安装所述散热模块的座体。
5.如权利要求4所述的机柜，其特征在于：所述所述封闭部设有***述指令模块的放置腔，所述座体设有***述散热模块的安装腔。
6.如权利要求5所述的机柜，其特征在于：所述座***于所述封闭部的下方，所述放置腔下表面与所述安装腔的上表面分别设有相互对应的通孔。
7.如权利要求4所述的机柜，其特征在于：所述封闭部与所述座体的外表面分别包裹隔热膜。
8.如权利要求5所述的机柜，其特征在于：所述底座设置了与所述安装腔连通至外界的若干百叶窗。
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