CN103726024A - 一种溅射镀膜用金靶材的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种溅射镀膜用金靶材的生产方法，包括以下几个步骤：（1）将原材料放在感应炉中熔炼，使原材料完全熔化形成液体，对液体进行快速浇注形成金铸锭，金铸锭安装在石墨浇注底板上；（2）在金铸锭的***放置石墨注模，然后烘烤石墨注模，并在石墨浇注底板下放置耐热棉；（3）将烘烤后的所述石墨注模抬起至金铸锭的中下部，维持60～120s，然后进行锻造加工，即形成金靶材。本发明通过浇铸工艺，提高浇注温度，降低烘烤石墨注模温度，快速浇注，增加了形核数量；在石墨浇注底板下放置耐热棉保温，可使铸锭上下温度一致，达到均匀化晶粒细化目的，平均尺寸小于50um，晶粒标准偏差<30um。
Description
技术领域
本发明涉及一种溅射镀膜用金靶材的生产方法，属于半导体技术领域。
背景技术
溅射镀膜用金靶材在溅射过程中，靶材的晶粒大小严重影响镀膜品质，其表现在：靶材晶粒尺寸越小，薄膜沉积速率越快，薄膜均匀性越好，Arcing越少，薄膜表面Particle越少。
现有金靶材的生产采用感应炉熔炼生产，浇注凝固成锭后通过塑性加工变形及热处理得到合适晶粒，机加工至成品图面，行业内金靶材晶粒大小为100μm（参见图3），可满足薄膜均匀性<5%。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种小晶粒尺寸的溅射镀膜用金靶材的生产方法，可以得到薄膜均匀性的小晶粒靶材，可进一步提升薄膜均匀性<3%。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
本发明的溅射镀膜用金靶材的生产方法，包括以下几个步骤：
（1）铸锭：
将原材料放在感应炉中熔炼，使原材料完全熔化形成液体，对所述液体进行快速浇注形成金铸锭，快速浇注的温度为1100～1300°C，金铸锭安装在石墨浇注底板上；
（2）凝固：
在金铸锭的***放置石墨注模，然后烘烤石墨注模，使石墨注模的温度为100～500℃，并在石墨浇注底板下放置耐热棉；
（3）将烘烤后的石墨注模抬起至金铸锭的中下部，维持60～120S，然后进行锻造加工，即形成金靶材。
步骤（1）中，所述快速浇注的时间为15～45S。
本发明通过提高浇注温度，降低烘烤石墨注模温度，其是为了浇注时铸锭快速冷却，增加形核数量；快速浇注，其目的是为了铸锭快速冷却，并形成自然对流，使凝固初期强度比较低的初生枝晶熔断并破碎成很小的晶粒，并作为形核质点，增加形核数量，从而达到组织细化的目的；在石墨浇注底板下放置耐热棉，铸锭凝固后，将石墨注模抬起至金铸锭中下部维持60～120S，由于石墨导热系数大于空气，经多次试验，60～120S维持金铸锭上部散热，石墨浇注底板下放置耐热棉保温，可使铸锭上下温度一致，达到均匀化晶粒细化目的。
附图说明
图1为本发明一实施例；
图2为图1的俯视图；
图3为行业内金靶材晶粒图片，晶粒大小为150μm。
图4为采用本发明的方法生产的金靶材晶粒图片，晶粒大小为40μm。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
金属熔体的凝固过程，即铸锭的形成过程，包括金属熔体与周围介质的传热过程；金属熔体形核、长大和结晶组织的形成过程。而传热过程参数（凝固时间、速度、凝固方式），对金属的形核、长大行为，有着决定性的影响，从而最终影响铸锭的初始晶粒大小。
晶粒细化关键在于增加结晶晶核，一般可采用：凝固控制、塑性变形（锻造、延压）、热处理等处理方式。
参见图1和图2，本发明的溅射镀膜用金靶材的生产方法，包括以下几个步骤：
（1）铸锭：
将原材料放在感应炉中熔炼，使原材料完全熔化形成液体后持续满功率加载，对液体进行快速浇注形成金铸锭3，快速浇注的温度为1300℃，快速浇注的时间为45S，然后将金铸锭3安装在石墨浇注底板2上。
（2）凝固：
在金铸锭3的***放置石墨注模4，熔炼同时，烘烤石墨注模4，并在石墨浇注底板2下放置耐热棉1，烘烤石墨注模4的温度为500℃。
（3）将石墨注模4抬起至金铸锭3的中下部，维持120S，然后进行锻造加工，即形成金靶材。
参见图4，实践证明，本发明能使金靶材晶粒控制在40μm。
本发明通过提高浇注温度，降低烘烤石墨注模4温度，其是为了浇注时铸锭快速冷却，增加形核数量；快速浇注，其目的是为了铸锭快速冷却，并形成自然对流，使凝固初期强度比较低的初生枝晶熔断并破碎成很小的晶粒，并作为形核质点，增加形核数量，从而达到组织细化的目的；在石墨浇注底板2下放置耐热棉1，铸锭凝固后，将石墨注模4抬起至金铸锭3中下部维持60～120S，由于石墨导热系数大于空气，经多次试验，60～120S维持金铸锭3上部散热，石墨浇注底板2下放置耐热棉1保温，可使铸锭上下温度一致，达到均匀化晶粒细化目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种溅射镀膜用金靶材的生产方法，其特征在于，包括以下几个步骤：
（1）铸锭：
将原材料放在感应炉中熔炼，使所述原材料完全熔化形成液体，对所述液体进行快速浇注形成金铸锭（3），快速浇注的温度为1100～1300℃，所述金铸锭（3）安装在石墨浇注底板（2）上；
（2）凝固：
在所述金铸锭（3）的***放置石墨注模（4），然后烘烤所述石墨注模（4），使所述石墨注模（4）的温度为100～500℃，并在所述石墨浇注底板（2）下放置耐热棉（1）；
（3）将烘烤后的所述石墨注模（4）抬起至金铸锭（3）的中下部，维持60～120S，然后进行锻造加工，即形成金靶材。
2.根据权利要求1所述的溅射镀膜用金靶材的生产方法，其特征在于，
步骤（1）中，所述快速浇注的时间为15～45S。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017209281A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 田中貴金属工業株式会社 | 金スパッタリングターゲット |
| KR20200085291A (ko) * | 2017-12-06 | 2020-07-14 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃의 제조 방법 및 금막의 제조 방법 |
| KR20200085290A (ko) * | 2017-12-06 | 2020-07-14 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃과 그 제조 방법 |
| RU2785130C2 (ru) * | 2016-06-02 | 2022-12-05 | Танака Кикинзоку Когио К.К. | Золотая распыляемая мишень |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06154994A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Kobe Steel Ltd | 薄板鋳造方法 |
| CN101949005A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-19 | 沈阳东创贵金属材料有限公司 | 一种用于真空磁控溅射的香槟色金靶材及其制备方法 |
| CN102430726A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-05-02 | 昆山全亚冠环保科技有限公司 | 一种提升浇铸锭得材率的方法 |
| CN102886501A (zh) * | 2012-10-09 | 2013-01-23 | 中国科学院金属研究所 | 一种宽厚板轧机用宽厚板坯高效制备工装和制备方法 |
-
2014
- 2014-01-02 CN CN201410001334.0A patent/CN103726024B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06154994A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-03 | Kobe Steel Ltd | 薄板鋳造方法 |
| CN101949005A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-19 | 沈阳东创贵金属材料有限公司 | 一种用于真空磁控溅射的香槟色金靶材及其制备方法 |
| CN102430726A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-05-02 | 昆山全亚冠环保科技有限公司 | 一种提升浇铸锭得材率的方法 |
| CN102886501A (zh) * | 2012-10-09 | 2013-01-23 | 中国科学院金属研究所 | 一种宽厚板轧机用宽厚板坯高效制备工装和制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 无: "熔炼得到金锭", 《百度文库》, 7 January 2013 (2013-01-07) * |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210103593A (ko) * | 2016-06-02 | 2021-08-23 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃 |
| CN109196137A (zh) * | 2016-06-02 | 2019-01-11 | 田中贵金属工业株式会社 | 金溅射靶 |
| JPWO2017209281A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2019-04-18 | 田中貴金属工業株式会社 | 金スパッタリングターゲット |
| EP3467141A4 (en) * | 2016-06-02 | 2020-04-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | GOLD SPUTTER TARGET |
| KR102614205B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2023-12-14 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃 |
| US11817299B2 (en) | 2016-06-02 | 2023-11-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Gold sputtering target |
| US11569074B2 (en) | 2016-06-02 | 2023-01-31 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Gold sputtering target |
| TWI752035B (zh) * | 2016-06-02 | 2022-01-11 | 日商田中貴金屬工業股份有限公司 | 金濺鍍靶材 |
| JP2022048244A (ja) * | 2016-06-02 | 2022-03-25 | 田中貴金属工業株式会社 | Ａｕ膜の形成方法 |
| JP7077225B2 (ja) | 2016-06-02 | 2022-05-30 | 田中貴金属工業株式会社 | 金スパッタリングターゲット |
| WO2017209281A1 (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-07 | 田中貴金属工業株式会社 | 金スパッタリングターゲット |
| RU2785130C2 (ru) * | 2016-06-02 | 2022-12-05 | Танака Кикинзоку Когио К.К. | Золотая распыляемая мишень |
| JP7320639B2 (ja) | 2016-06-02 | 2023-08-03 | 田中貴金属工業株式会社 | Ａｕ膜の形成方法 |
| KR102418935B1 (ko) * | 2017-12-06 | 2022-07-07 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃의 제조 방법 및 금막의 제조 방법 |
| US11560620B2 (en) | 2017-12-06 | 2023-01-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K. K. | Gold sputtering target and method for producing the same |
| TWI809013B (zh) * | 2017-12-06 | 2023-07-21 | 日商田中貴金屬工業股份有限公司 | 金濺鍍靶材的製造方法及金膜的製造方法 |
| US11555238B2 (en) | 2017-12-06 | 2023-01-17 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K. K. | Producing method for gold sputtering target and producing method for gold film |
| US11795540B2 (en) | 2017-12-06 | 2023-10-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K. K. | Gold sputtering target and method for producing the same |
| KR102598372B1 (ko) * | 2017-12-06 | 2023-11-03 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃과 그 제조 방법 |
| KR20200085290A (ko) * | 2017-12-06 | 2020-07-14 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃과 그 제조 방법 |
| KR20200085291A (ko) * | 2017-12-06 | 2020-07-14 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 금 스퍼터링 타깃의 제조 방법 및 금막의 제조 방법 |
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|---|---|
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