CN103692672A - 一种制作电子组件封装带的设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制作电子组件封装带的设备，通过在主机基座上设置加热成型装置，所述封装带在加热成型装置中被软化，使得压制成型装置可以轻松实现所需电子组件容置槽形状的压制，而不会发生封装带破裂等意外情况，大大提高了封装带的制作合格率。同时，所述加热定型装置内采用加热灯进行加热，实现加热温度的简易控制，即确保了封装带达到软化所需的温度，同时保证了封装带温度不至于过热发生熔融，后续工作无法顺利进行。本发明所述的制作封装带的设备结构简单，便于控制，很好的解决了现有技术中存在的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子组件包装技术领域，尤其涉及一种包装电子组件的封装带的制作设备技术领域。
背景技术
随着科技的发展，工业上和日常生活中对电子产品的需求度越来越高，电子产品通常由各种电子组件组成，由于电子组件通常体积较小，为了运输方便，制造商开发制造完成后通常采用封装带的方式输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。封装带是一种电子产业领域用来盛装小型电子组件的连续条带式容器，其大多系利用PS、PC或其它塑料材料，以一体押出成型所形成的连续式条带结构，所述封装带上通常等距离地分布复数个凹部，这种封装带上设有容纳电子组件的口袋，将电子组件容纳在口袋内，用盖带将相对应的口袋密封，然后将容纳电子组件的封装带绕成卷盘运送给用户，在使用时，盖带从封装带表面剥离，电子组件被取出并被安装在电路基板上。在这种应用中，盖带必须可以容易地从封装带剥离，并且剥离力要具有一定的稳定性，才不会因此发生脱落或不稳定的剥离。
制作封装带的设备通常包括一压制成型装置，其在PS、PC或其它塑料材料制成的封装带上压制凹容纳电子组件的凹槽口袋，用来储存电子组件，由于成型后的PS、PC或其它塑料材料厚度很小，在常温下利用压制成型装置压制时很容易发生破裂，造成封装带制作材料的浪费，降低产品的合格率，不利于提高设备的使用效率。
发明内容
为了解决上述问题，本发明公开了一种制作电子组件封装带的设备，所述设备包括一主机基座，所述基座上设置有一加热定型装置，所述加热定型装置后端连接一压制定型装置，所述压制定型装置后端连接一边带穿孔装置。
优选的，所述主机基座两侧分别设置封装带卷出装置和封装带卷入装置。由于封装带长度较长，为了加工方便，封装带卷出装置和封装带卷入装置可以保证封装带的加工质量。
优选的，所述加热定型装置包括一上座和一下座，所述上座内设置一加热室，所述加热室内设置一加热装置。
优选的，所述加热装置为温度可控的加热灯。温度可控的加热灯可以保证封装带的加热温度既可以便于压制，又不会发生熔融变形。
优选的，所述加热室内设置若干加热出口。
优选的，所述压制定型装置包括一上模座和一下模座，所述上模座和所述下模座分别设置一凸起部和一凹陷部。
优选的，所述凸起部和所述凹陷部与所述上模座和所述下模座可拆卸替换。
优选的，所述上模座通过一上气缸连接所述压制成型装置，所述下模座通过一下气缸与所述压制成型装置相连。
本发明的优点在于：通过在主机基座上设置加热成型装置，所述封装带在加热成型装置中被软化，使得压制成型装置可以轻松实现所需电子组件容置槽形状的压制，而不会发生封装带破裂等意外情况，大大提高了封装带的制作合格率。同时，所述加热定型装置内采用加热灯进行加热，实现加热温度的简易控制，即确保了封装带达到软化所需的温度，同时保证了封装带温度不至于过热发生熔融，后续工作无法顺利进行。本发明所述的制作封装带的设备结构简单，便于控制，很好的解决了现有技术中存在的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，如下附图构成了本说明书的一部分，和说明书一起列举了不同的实施例，以解释和阐明本发明的宗旨。以下附图并没有描绘出具体实施例的所有技术特征，也没有描绘出部件的实际大小和真实比例。
图1示出本发明制作电子组件封装带的设备结构示意图；
图2示出本发明所述加热成型装置的结构示意图；
图3 示出本发明所述压制成型装置的结构示意图；
图4示出本发明所述压制成型装置压制时的结构示意图；
图5示出本发明所述封装带结构示意图。
具体实施方式
为了便于描述本发明的具体实施方式，以下结合附图对本发明的实施方式作出详细说明。
图1示出本发明所述制作电子组件封装带的设备结构示意图，在图1所示的封装带制作设备中，包括主机基座100，主机基座上方设置有压制成型装置10、加热成型装置20和边带穿孔装置30。考虑到封装带80长度较长，通常为成卷成卷的储存，故在主机基座100的两侧设置封装带卷出装置40和封装带卷入装置50。其工作原理为，为设置电子组件容置槽的封装带放置在封装带卷出装置40上，封装带一端经过加热成型装置20进行适当的升温，然后进入压制定型装置10进行电子组件容置槽的压制，电子组件容置槽压制完成后进入边带穿孔装置30进行边带穿孔，后经过封装带卷入装置50将加工完成后的封装带80卷制成卷，提供给电子组件包装商进行电子组件的封装工艺。
图2示出本发明所述加热成型装置的结构示意图，加热成型装置20包括一上座21和一下座22，所述上座连接一加热室211，所述加热室内设置加热装置212，所述加热装置通常为加热灯。加热室211内设置加热出口215，用于将加热室211内的热量传递给经过其下方的封装带。下座22上设置一平台221，所述加热成型装置工作时，所述封装带进入所述加热成型装置内，并且在平台221上方接受加热室211的加热，加热灯212的温度可控，可以分局需要对封装带80进行适度的加热升温然后进入压制成型装置10内。
图3和图4示出压制成型装置10的结构示意图和对封装带压制时的结构示意图，图3中，压制成型装置10包括上模座11和下模座12，上模座11和下模座12上分别设置凸起部111和凹陷部121，凸起部111和凹陷部121相互匹配共同压制出封装带80所需的容置槽形状。为了更好的利用资源，所述凸起部111和凹陷部121可以从所述上模座11和下模座12上灵活拆卸组装，以根据所需电子组件容置槽的形状对凸起部111和凹陷部121进行更换，实现一台封装带制作设备可以制作不同规格的封装带的要求。
图4示出压制成型装置10工作时的结构示意图，图中，压制成型装置10的上模座11通过一上气缸115和一下气缸125与所述压制成型装置相连，当封装带进入压制成型装置10内部时，上气缸115和下气缸125推动上模座11和下模座12向封装带80的方向移动，对封装带80进行挤压，此时凸起部111和凹陷不121配合工作，在平整的封装带80上压制出所需的电子组件容置槽。经过图2所示的加热成型装置20的适度加热，封装带80进入压制成型装置10中时，在上模座11和下模座12上设置的凸起部111和凹陷部121的共同作用下压制出封装带80所需的容置槽形状。压制完成的封装带进入边带穿孔装置30进行边带穿孔，最后在封装带卷入装置50的帮助下卷成卷，供后续工艺使用。
图5示出了加工完成后的封装带80的结构示意图，85为所述压制成型装置10中压制出的电子组件容置槽，所述容置槽的形状可以根据需要通过替换相应形状的凸起部111和凹陷部121进行实现。封装带80两侧的小孔83为通过边带穿孔装置30进行边带穿孔所得。
由于封装带在加热成型装置中被软化，压制成型装置10可以轻松实现所需电子组件容置槽形状的压制，而不会发生封装带破裂等意外情况，大大提高了封装带的制作合格率。同时，所述加热定型装置20内采用加热灯进行加热，实现加热温度的简易控制，即确保了封装带达到软化所需的温度，同时保证了封装带温度不至于过热发生熔融，后续工作无法顺利进行。本发明所述的制作封装带的设备结构简单，便于控制，很好的解决了现有技术中存在的问题。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述设备包括一主机基座，所述基座上设置有一加热定型装置，所述加热定型装置后端连接一压制定型装置，所述压制定型装置后端连接一边带穿孔装置。
2.根据权利要求1所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述主机基座两侧分别设置封装带卷出装置和封装带卷入装置。
3.根据权利要求1所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述加热定型装置包括一上座和一下座，所述上座内设置一加热室，所述加热室内设置一加热装置。
4.根据权利要求3所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述加热装置为温度可控的加热灯。
5.根据权利要求3所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述加热室内设置若干加热出口。
6.根据权利要求1所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述压制定型装置包括一上模座和一下模座，所述上模座和所述下模座分别设置一凸起部和一凹陷部。
7.根据权利要求6所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述凸起部和所述凹陷部与所述上模座和所述下模座可拆卸替换。
8.根据权利要求6所述制作电子组件封装带的设备，其特征在于：所述上模座通过一上气缸连接所述压制成型装置，所述下模座通过一下气缸与所述压制成型装置相连。
Priority Applications (1)
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| CN201310668619.5A CN103692672A (zh) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 一种制作电子组件封装带的设备 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN105172176A (zh) * | 2015-10-09 | 2015-12-23 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 一种微型载带的成型装置 |
Citations (2)
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| CN1571746A (zh) * | 2001-10-17 | 2005-01-26 | 住友电木株式会社 | 载带模压装置和载带生产方法 |
| CN2815674Y (zh) * | 2005-07-18 | 2006-09-13 | 镱通科技有限公司 | 组件封装带的成型机 |
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2013
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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