CN103677460A - 触控面板 - Google Patents

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陈国兴
李忠宪
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Dongguan Masstop Liquid Crystal Display Co Ltd
Dongguan Wanshida LCD Co Ltd
Wintek Corp
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Dongguan Wanshida LCD Co Ltd
Wintek Corp
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Abstract

本发明提供一种触控面板,包括一基板、多条第一感测串列、多条第二感测串列、一绝缘层及多个金属图案。第一感测串列与第二感测串列配置于基板;每一第一感测串列包括多个第一感测垫及多个连接相邻第一感测垫的桥接线;每一第二感测串列包括多个第二感测垫及多个连接相邻第二感测垫的连接部;第一感测串列及第二感测垫与连接部为同一膜层;绝缘层配置在桥接线与连接部之间;金属图案覆盖连接部。

Description

触控面板
技术领域
本发明是有关于一种触控面板,且特别是有关于一种电容式触控面板。
背景技术
一般电容式触控面板中,其中一种感测元件的设计为包括多个X感测串列(X-sensing electrode series)及多个Y感测串列(Y-sensing electrodeseries),其中Y感测串列及X感测串列相互交错,且X感测串列及Y感测串列揭示由多个感测垫及多个串接这些感测垫的连接部及桥接线所组成。理论上,感测垫的厚度与片电阻值呈反比关系,因此,欲得到较佳的光学穿透率,则感测串列的厚度需越薄,但伴随着走线阻抗也越高。且在跨接的桥接线下,走线阻抗最高的地方汇集集中在与感测垫同一膜层中的连接部上,且此处的电流密度也会增大。当受外界突波电流的影响时,此处也较容易有断裂的现象产生,进而影响产品可靠度。因此,如何找出有效达到降低走线阻抗及改善电流拥塞(current crowing)现象是目前技术所需努力追求的方向。
发明内容
本发明提供一种触控面板,其具有金属图案,可有效降低位于相邻两感测垫之间的走线阻抗,且可改善此处电流拥塞(current crowing)现象,以降低电流密度,降低此处的走线阻抗。
本发明提出一种触控面板,其包括一基板、多条第一感测串列、多条第二感测串列、一绝缘层以及多个金属图案;基板具有一表面;第一感测串列配置在基板的表面上,每一第一感测串列包括多个第一感测垫以及多个桥接线,每一桥接线分别串接相邻两第一感测垫;第二感测串列配置在基板的表面上,每一第二感测串列包括多个第二感测垫以及多个连接部,每一连接部分别形成于相邻两第二感测垫之间,第一感测垫、第二感测垫与连接部为同一膜层;绝缘层配置在桥接线与连接部之间;金属图案配置在第二感测串列上,且分别覆盖连接部。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所示附图作详细说明如下。
附图说明
图1A示出为本发明的一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图;
图1B示出为图1A的线I-I的剖面示意图;
图2示出为本发明的另一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图;
图3示出为本发明的又一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图;
图4A示出为本发明的再一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图;
图4B示出为图4A的线II-II的剖面示意图;
图5A示出为本发明的更一实施例的一种触控面板的局部剖面示意图;
图5B示出为图5A的第二感测串列、金属图案及垫高图案的局部立体示意图;
图6A示出为现有的一种X感测串列的电阻电容迟滞波形(RC delaywaveform)与驱动波形(driving waveform)的比较图;
图6B示出为图1A的第二感测串列及其上的金属图案的电阻电容迟滞波形与驱动波形的比较图;
图7A示出为现有的触控面板被触碰及未被触碰时的波形示意图;
图7B示出为图1A的触控面板被触碰及未被触碰时的波形示意图。
附图标记说明:
100a、100b、100c、100d、100e:触控面板;
110:基板;
112:表面;
120a、120d、120e:第一感测串列;
122a、122d:第一感测垫;
124a、124d、124e:桥接线;
130a、130d、130e:第二感测串列;
132a、132d、132e:第二感测垫;
134a、134d、134e:连接部;
140、140e:绝缘层;
150a、150b、150c、150d、150e:金属图案;
151b、151c、153b、153c:端面;
152b、152c、152e:主干部;
154b、154c、154e:延伸部;
160a、160b:垫高图案;
170:导线;
180:装饰层;
C:开口;
D1:第一方向;
D2:第二方向;
H1、H2:高度差;
L1、L2:长度;
W1、W2、W3、W4:宽度;
R1、R2:不同原始计数。
具体实施方式
图1A示出为本发明的一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图,图1B示出为图1A的线I-I的剖面示意图,请同时参考图1A与图1B,在本实施例中,触控面板100a包括一基板110、多条第一感测串列120a、多条第二感测串列130a、一绝缘层140以及多个金属图案150a。详细来说,基板110具有一表面112。第一感测串列120a配置在基板110的表面112上。每一第一感测串列120a包括多个第一感测垫122a以及多个桥接线124a。每一桥接线124a位于相邻两第一感测垫122a之间,以使桥接线124a将第一感测垫122a沿一第一方向D1串接起来。第二感测串列130a配置在基板110的表面112上。每一第二感测串列130a包括多个第二感测垫132a以及多个连接部134a。每一连接部134a位于相邻两第二感测垫132a之间,以使连接部134a将第二感测垫132a沿一第二方向D2串接起来。第一感测垫122a、第二感测垫132a与连接部134a实质上为同一膜层。绝缘层140配置在桥接线124a与连接部134a之间。金属图案150a配置在第二感测串列130a上,且分别覆盖连接部134a。
更具体来说,本实施例的基板110例如是可挠性基板或是硬质基板,例如玻璃板、超薄玻璃膜片、塑胶片或塑胶膜片等材料,但并不以此为限。如图1A所示,本实施例的第一感测垫122a的形状及第二感测垫132a的形状为菱形,但本实施例不限定感测垫的形状,例如也可为三角形、圆形、椭圆形、不规格则形或其他多边形。第一感测垫122a、桥接线124a、第二感测垫132a以及连接部134a的材质例如是铟锡氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)或铟锌氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)等透明导电材料。此处,如图1B所示,本实施例的第一感测串列120a的桥接线124a位于基板110的表面112上,而第二感测串列130a的连接部134a位于桥接线124a的上方。此外,上述的第一方向D1与第二方向D2彼此相交。
在本实施例中,金属图案150a的形状例如是直线条状,当然,金属图案150a的形状也可为折线条状或波浪条状,在此不以为限。如图1A所示,金属图案150a的宽度W1小于每一连接部134a的宽度W2,较佳地,金属图案150a的宽度W1例如是介于2微米(μm)至10微米(μm)之间,可具有较佳的视觉效果。再者,金属图案150a的长度L1例如是大于等于每一连接部134a的长度L2。金属图案150a的材质例如是金属或是其他透明导体替代材料,且金属图案的电阻值小于连接部。
由于本实施例的触控面板100a具有位于连接部134a上的金属图案150a,因此当电流(未示出)由第二感测垫132a进入连接部134a及金属图案150a时,电流的密度能够分布于连接部134a与金属图案150a中,即提高在相邻两第二感测垫132a之间电流分布的面积。如此一来,本实施例的触控面板100a可使电流通过一连接部134a,且进入另一第二感测垫132a时的电流密度能够降低,有效改善电流拥塞现象,同时也可避免连接部134a的损坏,进而提高触控面板100a产品可靠度。此外,本实施例的金属图案150a的设计是使连接部134a与其呈并联设计,故在相邻两第二感测垫132a之间的走线阻抗能够有效降低。
以下实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容,其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件,并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例,下述实施例不再重复赘述。
图2示出为本发明的另一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图,请参考图2,本实施例的触控面板100b与图1A的触控面板100a主要的差异是在于:本实施例的每一金属图案150b是由一主干部152b以及多个延伸部154b所组成。详细来说,主干部152b位于对应的连接部134a上,而延伸部154b分别位于主干部152b的相对两端面151b、153b上,且延伸部154b由主干部152b的端面151b、153b朝向第二感测垫132a延伸。此处,主干部152b与延伸部154b构成一工字形图案。此处不限定主干部152b的宽度W3及延伸部154b的宽度W4。较佳地,主干部152b的宽度W3小于连接部134a的宽度W2,且主干部152b的宽度W3及延伸部154b的宽度W4例如是介于2微米至10微米之间。
图3示出为本发明的又一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图,请参考图3,本实施例的触控面板100c与图2的触控面板100b主要的差异是在于:本实施例的金属图案150c的主干部152c与位于主干部152c的一端面151c(或153c)的延伸部154c构成一Y字形图案。也就是说,主干部152c的端面151c、153c分别有两个分支的延伸部154c。
图4A示出为本发明的再一实施例的一种触控面板的局部俯视示意图,图4B示出为图4A的线I I-I I的剖面示意图,请同时参考图4A与图4B,本实施例的触控面板100d与图1A的触控面板100a主要的差异是在于:本实施例的触控面板100d的第二感测串列130d的连接部134d位于基板110的表面112上,而第一感测串列120d的桥接线124d位于连接部134d的上方且跨接第一感测垫122d。此处,金属图案150d例如是直条线状,但并不以此为限,其中金属图案150d配置在连接部134d上且被绝缘层140所包覆。
图5A示出为本发明的更一实施例的一种触控面板的局部剖面示意图,图5B示出为图5A的第二感测串列、金属图案及垫高图案的局部立体示意图,请同时参考图5A与图5B,本实施例的触控面板100e与图1A的触控面板100a主要的差异是在于:本实施例的触控面板100e还包括多个垫高图案160a、160b,其中垫高图案160a、160b配置在基板110的表面112上,且位于连接部134e与第二感测垫132e相接处的下方。本实施例的垫高图案160a、160b与第一感测串列120e的桥接线124e实质上为同一膜层。绝缘层140e延伸位于桥接线124e与垫高图案160a、160b之间。每一金属图案150e包括一主干部152e以及多个延伸部154e,其中主干部152e位于对应的连接部134e上,而延伸部154e分别从主干部152e的相对两端面上通过第二感测串列130e的多个开口C向下延伸至垫高图案160a、160b。
再者,为了将第一感测串列120e与第二感测串列130e连接于驱动电路(未示出)或是外部电路,触控面板100e还可包括有多条导线170。导线170配置在基板110上并电性连接于第一感测串列120e与第二感测串列130e,其中基板110上于周缘配置一装饰层180,以供基板110与装饰层180形成为一覆盖板,且导线170位在装饰层180远离基板110的一侧。金属图案150e与导线170实质上为同一膜层。且该装饰层是由陶瓷、类钻碳、颜色油墨、光阻或树脂材料的至少其中之一所构成。
由于本实施例的触控面板100e具有垫高图案160a、160b,且金属图案150e的延伸部154e从主干部152e的相对两端面上通过第二感测串列130e的开口C向下延伸至垫高图案160a、160b,而使得垫高图案160a、160b、金属图案150e与第二感测串列130e构成一并联型态。因此,当电流(未示出)由第二感测垫132e进入连接部134e时,电流的密度能够分布于连接部134e、金属图案150e及垫高图案160a、160b中,即提高在相邻两第二感测垫132e之间电流分布的面积。如此一来,本实施例的触控面板100e可使电流通过连接部134e,而进入另一第二感测垫132e时的密度能够降低,有效改善电流拥塞现象,同时也避免连接部134e的损坏,进而提高触控面板100e的结构可靠度。此外,本实施例的垫高图案160a、160b与桥接线124e实质上为同一膜层,且金属图案150e与导线170实质上为同一膜层,故可在不额外增加制程步骤的情况下而达成降低位于相邻两第二感测垫132e之间的走线阻抗与改善此处电流拥塞(current crowing)现象。
此外,在其他未示出的触控面板的实施例中,也可选用在如前述实施例所提及的具有导线170或垫高图案160a、160b的设计,本领域的技术人员当可参照前述实施例的说明,依据实际需求,而选用前述构件,以达到所需的技术效果。
图6A示出为现有的一种X感测串列的电阻电容迟滞波形(RC delaywaveform)与驱动波形(driving waveform)的比较图。图6B示出为图1A的第二感测串列及其上的金属图案的电阻电容迟滞波形与驱动波形的比较图。需说明的是,现有的X感测串列是由多个感测垫及多个串接这些感测垫的连接部所组成,其中感测垫与连接部属同一膜层。而,图1A的第二感测串列130a是由多个第二感测垫132a以及多个串接第二感测垫132a的连接部134a所组成,第二感测垫132与连接部134a属同一膜层且连接部134a上设置有金属图案150a。
请同时参考图6A与图6B,由图6A中可得知当现有X感测串列与图1A的第二感测串列130a接收到驱动波形时,由于现有感测垫与连接部是呈串联型态,因此当电流通过连接部时易出现电流拥塞现象,且此串联型态的走线阻抗随着触控面板的尺寸越大,电阻电容迟滞波形的情况也会越来越严重。也就是说,中大尺寸的触控面板的电阻电容负载(RC loading)大于小尺寸的触控面板的电阻电容负载。再者,当时间由图6A及图6B的左侧至右侧逐渐增加时,理想驱动波形与电阻电容迟滞波形相差一高度差,其中当高度差越大则代表着影响感测垫的耦合电压越严重,即易造成信号与噪声比值下降。此处,图6A中的高度差H1大于图6B中的高度差H2,原因在于:由于图1A的第二感测串列130a的连接部134a与金属图案150a呈并联型态,因此可有效降低相邻两感测垫132a之间的走线阻抗,即相较于现有设计可具有较大的电流分布面积,可有效降低电阻电容负载。因此,相较于现有的设计,本实施例具有金属图案150a的设计,对于改善信号及噪声的比值有相当程度的影响力,尤其是在中大尺寸效益更加明显。
图7A示出为现有的触控面板被触碰及未被触碰时的波形示意图,图7B示出为图1A的触控面板被触碰及未被触碰时的波形示意图,请同时参考图7A与图7B,当触控面板未被触碰时,波形大致沿着基准线;当触控面板被触控碰时,波形因受信号与噪声比值的影响,而会与基准线产生一高度差,此即为不同原始计数(different raw count)。由图7A与图7B中可得知,由于现有的感测垫与连接部是呈串联型态,因此走线阻抗较大,电阻电容迟滞效应影响到耦合至感测垫的电压,进而造成触碰现有的触控面板时,不同原始计数(different raw count)R1减少。然而,由于本实施例的触控面板100a具有金属图案150a的设计,即第二感测串列130a的连接部134a与金属图案150a呈并联型态,因此当触碰触控面板100a时,可相对于现有得到较大的不同原始计数R2。简言之,相较于现有的触控面板的设计,本实施例的具有金属图案150a的触控面板100a的设计可改善信号与噪声比值,而使触控面板100a具有较佳的灵敏度。
综上所述,由于本发明的触控面板具有金属图案,因此当电流由第二感测垫进入连接部与金属图案(及垫高图案)时,电流的密度能够分布于连接部与金属图案(及垫高图案)中,即提高在相邻两第二感测垫之间电流分布的面积。如此一来,本发明的触控面板可使电流通过连接部而进入另一第二感测垫时的密度能够降低,可有效改善电流拥塞现象,同时也可避免连接部的损坏,进而提高触控面板的结构可靠度。再者,本发明的金属图案(及垫高图案)的设计是使得连接部与其呈并联设计,故在相邻两第二感测垫之间的走线阻抗能够有效降低。此外,由于垫高图案与桥接线实质上为同一膜层,且金属图案与导线实质上为同一膜层,故可在不额外增加制程步骤的情况下而达成降低位于相邻两第二感测垫之间的走线阻抗与改善此处电流拥塞现象。另外,本发明的具有金属图案(及垫高图案)设计的触控面板也具有改善信号及噪声的比值及较佳灵敏度的优势。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种触控面板,其特征在于,包括:
一基板,具有一表面;
多条第一感测串列,配置在该基板的该表面上,各该第一感测串列包括多个第一感测垫以及多个桥接线,各该桥接线分别串接相邻两该些第一感测垫;
多条第二感测串列,配置在该基板的该表面上,各该第二感测串列包括多个第二感测垫以及多个连接部,各该连接部分别形成于相邻两该些第二感测垫之间,该些第一感测垫、该些第二感测垫与该些连接部为同一膜层;
一绝缘层,配置在该些桥接线与该些连接部之间;以及
多个金属图案,配置在该些第二感测串列上,且分别覆盖该些连接部。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,各该金属图案的宽度小于各该连接部的宽度。
3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,各该金属图案的宽度介于2微米至10微米之间。
4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,各该金属图案的长度大于等于各该连接部的长度。
5.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,各该金属图案的形状包括直线条状、折线条状或波浪条状。
6.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,各该金属图案包括一主干部以及多个延伸部,该主干部位于对应的该连接部上,而该些延伸部分别位于该主干部的相对两端面上,且该些延伸部由该主干部的该些端面朝向该些第二感测垫延伸。
7.根据权利要求6所述的触控面板,其特征在于,该主干部与该些延伸部构成一工字形图案或Y字形图案。
8.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些第一感测串列的该些桥接线位于该基板的该表面上,而该些第二感测串列的该些连接部位于该些桥接线的上方。
9.根据权利要求8所述的触控面板,其特征在于,还包括:
多个垫高图案,配置在该基板的该表面上,且位于该些连接部与该些第二感测垫相接处的下方,其中该些垫高图案与该些桥接线为同一膜层,且该绝缘层延伸位于该些桥接线与该些垫高图案之间,各该金属图案包括一主干部以及多个延伸部,该主干部位于对应的该连接部上,而该些延伸部分别从该主干部的相对两端面上向下延伸至该些垫高图案。
10.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些第二感测串列的该些连接部位于该基板的该表面上,而该些第一感测串列的该些桥接线位于该些连接部的上方且跨接该些第一感测垫。
11.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,还包括多条导线,配置在该基板的该表面上,且分别连接该些第一感测串列与该些第二感测串列,该些金属图案与该些导线为同一膜层。
12.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些第一感测垫、该些桥接线、该些第二感测垫以及该些连接部的材质包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。
13.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该基板上配置一装饰层。
14.根据权利要求13所述的触控面板,其特征在于,该装饰层是由陶瓷、类钻碳、颜色油墨、光阻或树脂材料的至少其中之一所构成。
15.根据权利要求13所述的触控面板,其特征在于,该装饰层配置于该基板周缘。
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