CN103676330B - 阵列基板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种阵列基板及显示装置，该阵列基板包括显示区域以及位于显示区域外侧的栅极驱动电路，该显示区域上覆盖有配向膜，该配向膜还覆盖在该栅极驱动电路上。本发明通过配向膜将栅极驱动电路覆盖，从而将栅极驱动电路进行隔离，能够有效地减小由于封框胶内的导电粒子与栅极驱动电路之间产生的静电而对栅极驱动电路造成的损害。

Description

阵列基板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
随着TFT-LCD（Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜场效应晶体管液晶显示器）产业的发展，窄边框视觉效果成为高品质显示屏的主流趋势。为了进一步降低显示器边框的宽度，目前业界最普遍的做法是将栅极驱动电路，也称阵列基板行驱动（Gate Driver on Array，简称GOA）电路制作在TFT基板上，这样既不需要栅极驱动芯片，还可以把边框做到很窄。
对于传统的扭曲向列（Twisted Nematic，TN）型液晶显示器，彩膜基板上的公共电极的电荷是通过封框胶内的导电粒子将阵列基板上的电荷传递过去，例如，可以在封框胶内添加一定数量的金球（Au-ball）从而实现彩膜基板和阵列基板之间的电荷传递，使用GOA电路驱动的TFT显示面板的结构如图1所示，其中，阵列基板1’上压焊一驱动芯片IC，GOA电路与驱动芯片IC电连接，彩膜基板与阵列基板1’通过封框胶2’实现贴合，虚线框3’内为有效显示区域，虚线框3’外侧的实线框4’内为配向膜覆盖区域，封框胶2’外侧设置有GOA电路5’，用于通过接收驱动芯片IC提供的逐行栅线扫描信号以传送给各TFT的栅极，其中，为了进一步减小显示面板的边框宽度，封框胶2’和GOA电路的距离通常很小，因此，封框胶2’内的金球容易与TFT侧GOA电路产生静电放电，从而对TFT侧GOA电路造成损害。
目前，TN模式窄边框产品为了克服封框胶中Au-ball与TFT侧GOA电路接触静电所造成的GOA电路的损害，主要通过减小封框胶2’的密封宽度（Sealant Width）的方式进行，但是，减小封框胶2’的密封宽度容易对显示面板造成不良影响，例如，容易造成阵列基板和彩膜基板之间产生剥离（Peel off），从而造成液晶的泄露（Seal leak），且存在穿刺的风险。
发明内容
（一）要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何减小由于封框胶内的导电粒子与栅极驱动电路之间产生的静电而对栅极驱动电路造成的损害。
（二）技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种阵列基板，包括显示区域以及位于显示区域外侧的栅极驱动电路，所述显示区域上覆盖有配向膜，所述配向膜还覆盖在所述栅极驱动电路上。
进一步地，还包括驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述配向膜覆盖范围之外的区域。
进一步地，所述配向膜边缘与显示区域边缘的距离为1.2mm至1.6mm。
进一步地，所述配向膜边缘与阵列基板边缘的距离小于0.2mm。
为解决上述技术问题，本发明还提供一种显示装置，包括上述任意一种的阵列基板。
进一步地，还包括彩膜基板，所述彩膜基板与所述阵列基板通过封框胶粘合，所述封框胶围设于所述显示区域之外的周边区域。
进一步地，所述封框胶至少部分与所述配向膜重叠设置。
进一步地，所述封框胶部分位于覆盖所述栅极驱动电路的配向膜上方。
（三）有益效果
本发明通过配向膜将栅极驱动电路覆盖，从而将栅极驱动电路进行隔离，能够有效地减小由于封框胶内的导电粒子与栅极驱动电路之间产生的的静电而对栅极驱动电路造成的损害。
附图说明
图1是现有技术提供的一种显示装置的结构图；
图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的结构图；
图3是本发明实施方式提供的一种显示装置的结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种阵列基板，包括显示区域以及位于显示区域外侧的栅极驱动电路，所述显示区域上覆盖有配向膜，所述配向膜还覆盖在所述栅极驱动GOA电路上。
本发明实施方式提供的阵列基板，通过配向膜将栅极驱动电路覆盖，从而将栅极驱动电路进行隔离，能够有效地减小由于封框胶内的导电粒子与栅极驱动电路之间产生的的静电而对栅极驱动电路造成的损害。
参见图2，图2是本发明实施方式提供的一种阵列基板的结构图，该阵列基板1包括栅极驱动电路5以及位于虚线框3内的显示区域，该栅极驱动电路5设置在显示区域之外，用于对显示区域内的栅线提供逐行扫描信号，该阵列基板上还设置有位于实线框4内的配向膜，该配向膜覆盖在显示区域和栅极驱动电路上。
此外，该阵列基板还包括驱动芯片，该驱动芯片设置在所述配向膜覆盖范围之外的区域，在产品应用中，可以将驱动芯片与GOA电路电连接。
其中，参见图2，配向膜边缘与显示区域边缘的距离L1可以为1.2mm至1.6mm。
其中，参见图2，配向膜边缘与阵列基板边缘的距离L2可以小于0.2mm，优选地，该配向膜边缘与阵列基板边缘平齐。
此外，本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述任意一种的阵列基板。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
参见图3，图3是本发明实施方式提供的一种显示装置的结构图，该显示装置包括彩膜基板和上述的阵列基板，彩膜基板与阵列基板1通过封框胶2粘合，该封框胶2围设在阵列基板1中的显示区域之外的周边区域。
在本发明实施方式中，封框胶2可以设置在配向膜之外的区域，也可以与所述配向膜重叠设置，例如，该封框胶可部分与配向膜重叠，也可以完全设置在该配向膜之上，围设在配向膜覆盖区域的阵列基板周边。
优选地，为了进一步地减小显示装置的边框，可以将封框胶2部分设置在栅极驱动电路5的正上方，也就是栅极驱动电路上方为配向膜，该部分的配向膜上方与封框胶的部分区域能够重叠，进而不需要减小封框胶的密封宽度，避免了由于减小封框胶的密封宽度对显示面板产生的不良影响。
本发明实施方式通过扩大配向膜覆盖面积，使栅极驱动电路被配向膜所覆盖，从而达到利用配向膜将封框胶中的导电粒子与栅极驱动电路隔离开的目的，避免两者之间的直接接触，进而减少导电粒子与栅极驱动电路之间的静电释放造成的栅极驱动电路损伤的机会，降低不良，同时，在本发明实施方式中，不需要通过减小封框胶密封宽度的方式来减小显示器的边框，而可以将封框胶与栅极驱动电路重叠设置，从而减小了传统工艺通过牺牲封框胶密封宽度所带来密封泄露（Seal leak）、穿刺、剥离（Peel off）等风险，此外，由于扩大了配向膜的覆盖面积，从而将配向膜的边缘远离显示区域，进而减小了配向膜边缘区的配向不均而对显示区域造成的风险。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (5)

1.一种阵列基板，包括显示区域以及位于显示区域外侧的栅极驱动电路，所述显示区域上覆盖有配向膜，其特征在于，所述配向膜还覆盖在所述栅极驱动电路上；
所述阵列基板还包括驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述配向膜覆盖范围之外的区域；
其中，在沿显示区域至栅极驱动电路的方向上，所述配向膜边缘与显示区域边缘的距离为1.2mm至1.6mm；
其中，在沿显示区域至栅极驱动电路的方向上，所述配向膜边缘与阵列基板边缘的距离小于0.2mm。
2.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1所述的阵列基板。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，还包括彩膜基板，所述彩膜基板与所述阵列基板通过封框胶粘合，所述封框胶围设于所述显示区域之外的周边区域。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述封框胶至少部分与所述配向膜重叠设置。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述封框胶部分位于覆盖所述栅极驱动电路的配向膜上方。
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