CN103652353A - 一种用食用菌菌丝体为原料制备饲料的方法 - Google Patents
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Abstract
一种用食用菌菌丝体为原料制备饲料的方法。具体包括：按照制备栽培种的方法将灵芝菌丝体、平菇菌丝体、香菇菌丝体培养出来，再将三种菌丝体为制备全价饲料的主要原料和玉米粉、豆粉、鱼粉组成一种全价饲料。通过实施本发明，生产各种菌丝体时所用的原料大都是农作物秸秆及各种下脚料，所以菌丝体生产成本极低。利用灵芝、平菇、香菇的菌丝作为原料，而菌丝中含有大量的蛋白质和多种氨基酸。通过加以改进转化，使其成为动物能够直接吸收利用，营养全面适口性好的低成本饲料。同时，该饲料含有灵芝、平菇、香菇中的各种有效成分，动物食用后不但能增强免疫力，而且动物的肉制品也既有药膳功能，可作为一种新型保健食品，为人类的健康保驾护航。
Description
技术领域
本发明涉及一种动物饲料的制备技术领域，具体涉及一种用食用菌菌丝体为原料制备饲料的方法。
背景技术
近年来，畜牧产品市场极不稳定，但商品饲料却不断上涨，使各养殖户的效益连年低下，甚至亏本的大有人在，养殖业风险巨大，很大程度的挫伤了广大养殖户的积极性。几年来，养殖成本一直在左右着各养殖户的生产效益，其归根终是饲料成本过高。现代人养殖，已经完全抛开传统的饲养是使用粗粮、粮食下角料、青草烂菜为主要的动物食料，并进行慢养等模式，而今大多是完全依靠全价商品饲料进行投喂且实行快速饲养，养殖过程中大量的消耗商品饲料。所以，饲料成本的高与低完全决定效益的好与坏。目前的全价商品饲料大都是以精料为主再配以各种各样的生长素、激素等组合而成。而浓缩饲料是根据畜禽生长、健康、繁殖需要的蛋白质、氨基酸、维生素、钙、磷、微量元素以及促进生长和防治疾病的抗生素药物等，它是由蛋白饲料类鱼粉、蚕蛹、血粉、骨粉、饼粕类及矿物常量元素和微量元素、维生素制剂等配合而成。浓缩饲料与农副产品，如玉米、大麦、薯类、高梁、米糖、麦麸等合理配制后就是全价饲料。
目前，上述饲料因为原料组成比较多，因此原料使用成本高，导致商品饲料一直居高不下。
发明内容
本发明的目的就是克服上述饲料产品的不足而提供全新的一种用食用菌菌 丝体为原料制备饲料的方法。具体包括：按照制备栽培种的方法将灵芝菌丝体、平菇菌丝体、香菇菌丝体培养出来，再将三种菌丝体分别通过烘干、破碎成为制备全价饲料的主要原料；最后以上述食用菌菌丝体为主要原料和玉米粉、豆粉、鱼粉组成一种全价饲料。通过实施本发明，生产各种菌丝体时所用的原料大都是农作物秸秆及各种下脚料，所以菌丝体生产成本极低。利用灵芝、平菇、香菇的菌丝作为原料，而菌丝中含有大量的蛋白质和多种氨基酸。通过加以改进转化，使其成为动物能够直接吸收利用，营养全面适口性好的低成本饲料。同时，该饲料含有灵芝、平菇、香菇中的各种有效成分，动物食用后不但能增强免疫力，而且动物的肉制品也既有药膳功能，可作为一种新型保健食品，为人类的健康保驾护航。本发明在实施过程中搭配有少许的精料，不含任何的生长素及激素，使产出的饲料产品不但绿色健康，而且适口性更好，营养更丰富。通过实施本发明，使饲料产品的生产成本大幅降低，由此实现了养殖的利润成倍增加。
本发明是通过以下技术方案来实现的：
一种用食用菌菌丝体为原料制备饲料的方法，技术方案中包括：按照制备栽培种的方法将灵芝菌丝体、平菇菌丝体、香菇菌丝体培养出来，再将三种菌丝体分别通过烘干、破碎成为制备全价饲料的主要原料；以食用菌菌丝体为主要原料制备成全价饲料的方法与过程。
1、灵芝菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)灵芝栽培种培养基所组成的原料与配比：阔叶树木屑48～52％、玉米芯20～24％、玉米粉15％、麸皮11％、蔗糖1％、石膏粉1％，水适量；
(2)拌料：将上述阔叶树木屑、玉米芯、玉米粉、麸皮、蔗糖、石膏粉混合搅拌均匀成混合料，再拌入适量的水将混合料的含水量调节至50～55％而成灵芝栽培种生产用培养基质；
(3)灭菌、接种：将上述灵芝栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(4)菌丝培养：将接好灵芝菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是65～70％，培养过程中室内要定时通风及保持清洁、干爽，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(5)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得灵芝菌丝体原料。
2、平菇菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)平菇栽培种培养基所组成的原料与配比：玉米芯42～45％、稻谷粒35～38％、杂木锯沫9％、玉米粉6％、石膏3％、蔗糖2％，水适量；
(2)原料处理：先将稻谷粒浸泡于水中8～10个小时后从水中捞出并沥干水备用；
(3)拌料：将浸泡过水的稻谷粒和上述的玉米芯、杂木锯沫、玉米粉、石膏、蔗糖混合搅拌均匀成混合料，再拌入适量的水将混合料的含水量调节至50～55％而成平菇栽培种生产用培养基质；
(4)灭菌、接种：将上述平菇栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(5)菌丝培养：将接好平菇菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是70～75％，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(6)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得平菇菌丝体原料。
3、香菇菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)香菇栽培种培养基所组成的原料与配比：杂木锯沫48～52％、玉米芯22～26％、米糠13％、麦麸12％、石膏粉1％，水适量；
(2)拌料：将上述杂木锯沫、玉米芯、米糠、麦麸、石膏粉进行搅拌混合均匀成混合料，再拌入适量的是使混合料中含水量均匀，并达到50～53％；
(3)灭菌、接种：将上述香菇栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(4)菌丝培养：将接好平菇菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是65～70％，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(5)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得香菇菌丝体原料。
4、以食用菌菌丝体为主要原料制备成全价饲料的方法与过程如下：
(1)原料组成及配比：灵芝菌丝体20％、平菇菌丝体20％、香菇菌丝体20％、玉米粉18％、豆粉12％、鱼粉10％；
(2)原料混合：将上述原料混合起来并搅拌均匀而得饲料原料；
(3)成品：将饲料原料按量分装起来而得成品饲料。
本发明既有如下优点：
1、本发明所提出的全价饲料其原料组成配方独特，同时制备方法工艺简单，容易实施。
2、通过实施本发明，生产各种菌丝体时所用的原料大都是农作物秸秆及各种下脚料，所以菌丝体生产成本极低。
3、通过实施本发明，利用灵芝、平菇、香菇的菌丝作为原料，而菌丝中含有大量的蛋白质和多种氨基酸。通过加以改进转化，使其成为动物能够直接吸 收利用，营养全面适口性好的低成本饲料。
4、通过实施本发明，该饲料含有灵芝、平菇、香菇中的各种有效成分，动物食用后不但能增强免疫力，而且动物的肉制品也既有药膳功能，可作为一种新型保健食品，为人类的健康保驾护航。
5、本发明在实施过程中搭配有少许的精料，不含任何的生长素及激素，使产出的饲料产品不但绿色健康，而且适口性更好，营养更丰富。
6、通过实施本发明，使饲料产品的生产成本大幅降低，由此实现了养殖的利润成倍增加。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的方法进一步说明。
一种低成本秸秆生化蛋白全价饲料制备方法，具体实施方式如下：
一种用食用菌菌丝体为原料制备饲料的方法，技术方案中包括：按照制备栽培种的方法将灵芝菌丝体、平菇菌丝体、香菇菌丝体培养出来，再将三种菌丝体分别通过烘干、破碎成为制备全价饲料的主要原料；以食用菌菌丝体为主要原料制备成全价饲料的方法与过程。
1、灵芝菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)灵芝栽培种培养基所组成的原料与配比：阔叶树木屑48～52％、玉米芯20～24％、玉米粉15％、麸皮11％、蔗糖1％、石膏粉1％，水适量；
(2)拌料：将上述阔叶树木屑、玉米芯、玉米粉、麸皮、蔗糖、石膏粉混合搅拌均匀成混合料，再拌入适量的水将混合料的含水量调节至50～55％而成灵芝栽培种生产用培养基质；
(3)灭菌、接种：将上述灵芝栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(4)菌丝培养：将接好灵芝菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内， 并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是65～70％，培养过程中室内要定时通风及保持清洁、干爽，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(5)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得灵芝菌丝体原料。
2、平菇菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)平菇栽培种培养基所组成的原料与配比：玉米芯42～45％、稻谷粒35～38％、杂木锯沫9％、玉米粉6％、石膏3％、蔗糖2％，水适量；
(2)原料处理：先将稻谷粒浸泡于水中8～10个小时后从水中捞出并沥干水备用；
(3)拌料：将浸泡过水的稻谷粒和上述的玉米芯、杂木锯沫、玉米粉、石膏、蔗糖混合搅拌均匀成混合料，再拌入适量的水将混合料的含水量调节至50～55％而成平菇栽培种生产用培养基质；
(4)灭菌、接种：将上述平菇栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(5)菌丝培养：将接好平菇菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是70～75％，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(6)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得平菇菌丝体原料。
3、香菇菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)香菇栽培种培养基所组成的原料与配比：杂木锯沫48～52％、玉米芯22～26％、米糠13％、麦麸12％、石膏粉1％，水适量；
(2)拌料：将上述杂木锯沫、玉米芯、米糠、麦麸、石膏粉进行搅拌混合 均匀成混合料，再拌入适量的是使混合料中含水量均匀，并达到50～53％；
(3)灭菌、接种：将上述香菇栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(4)菌丝培养：将接好平菇菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是65～70％，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(5)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得香菇菌丝体原料。
4、以食用菌菌丝体为主要原料制备成全价饲料的方法与过程如下：
(1)原料组成及配比：灵芝菌丝体20％、平菇菌丝体20％、香菇菌丝体20％、玉米粉18％、豆粉12％、鱼粉10％；
(2)原料混合：将上述原料混合起来并搅拌均匀而得饲料原料；
(3)成品：将饲料原料按量分装起来而得成品饲料。
Claims (1)
1.一种用食用菌菌丝体为原料制备饲料的方法，其特征包括：按照制备栽培种的方法将灵芝菌丝体、平菇菌丝体、香菇菌丝体培养出来，再将三种菌丝体分别通过烘干、破碎成为制备全价饲料的主要原料；以食用菌菌丝体为主要原料制备成全价饲料的方法与过程；
所述的灵芝菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)灵芝栽培种培养基所组成的原料与配比：阔叶树木屑48～52％、玉米芯20～24％、玉米粉15％、麸皮11％、蔗糖1％、石膏粉1％，水适量；
(2)拌料：将上述阔叶树木屑、玉米芯、玉米粉、麸皮、蔗糖、石膏粉混合搅拌均匀成混合料，再拌入适量的水将混合料的含水量调节至50～55％而成灵芝栽培种生产用培养基质；
(3)灭菌、接种：将上述灵芝栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(4)菌丝培养：将接好灵芝菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是65～70％，培养过程中室内要定时通风及保持清洁、干爽，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(5)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得灵芝菌丝体原料；
所述的平菇菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)平菇栽培种培养基所组成的原料与配比：玉米芯42～45％、稻谷粒35～38％、杂木锯沫9％、玉米粉6％、石膏3％、蔗糖2％，水适量；
(2)原料处理：先将稻谷粒浸泡于水中8～10个小时后从水中捞出并沥干水备用；
(3)拌料：将浸泡过水的稻谷粒和上述的玉米芯、杂木锯沫、玉米粉、石膏、蔗糖混合搅拌均匀成混合料，再拌入适量的水将混合料的含水量调节至50～55％而成平菇栽培种生产用培养基质；
(4)灭菌、接种：将上述平菇栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(5)菌丝培养：将接好平菇菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是70～75％，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(6)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得平菇菌丝体原料；
所述的香菇菌丝体的培养及加工方法如下：
(1)香菇栽培种培养基所组成的原料与配比：杂木锯沫48～52％、玉米芯22～26％、米糠13％、麦麸12％、石膏粉1％，水适量；
(2)拌料：将上述杂木锯沫、玉米芯、米糠、麦麸、石膏粉进行搅拌混合均匀成混合料，再拌入适量的是使混合料中含水量均匀，并达到50～53％；
(3)灭菌、接种：将上述香菇栽培种生产用培养基质按量分装于培养袋中，然后按常规方法进行灭菌、接种；
(4)菌丝培养：将接好平菇菌种的培养袋放置于可营造弱光的培养室内，并保持室内温度是25～28℃、相对空气湿度是65～70％，当菌丝长满袋则完成整个培养过程；
(5)烘干、破碎：将长满菌丝的培养基质烘干至固体物含水量低于5～8％后即粉碎成能过50～80目的粉状物得香菇菌丝体原料；
所述的以食用菌菌丝体为主要原料制备成全价饲料的方法与过程如下：
(1)原料组成及配比：灵芝菌丝体20％、平菇菌丝体20％、香菇菌丝体20％、玉米粉18％、豆粉12％、鱼粉10％；
(2)原料混合：将上述原料混合起来并搅拌均匀而得饲料原料；
(3)成品：将饲料原料按量分装起来而得成品饲料。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |