CN103594301A - 熔断器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路装置,特别是一种应用于工程上的大电流熔断器。它包括熔断丝和外壳,所述的熔断丝两端设置为粗接头,中部设置为细熔断部,所述的外壳套装在细熔断部上;在该细熔断部和外壳之间填充有石英砂。本发明的熔断器,由于细熔断部和外壳之间填充有石英砂,正常情况下,熔断丝通过电流,细熔断部由于截面积较小,电阻较大,发热较多,散发的热量通过石英砂散热,当熔断丝通过的电流较大时,石英砂散热不及,细熔断部熔断,从而实现大电流熔断功能,保证电路其他元器件的安全。
Description
技术领域
本发明涉及电路元器件,特别是一种应用于工程上的大电流熔断器。
背景技术
熔断器是一种普遍用到的电子器件,原理类似保险丝。在熔断电流要求小的时候可以直接采用简易的直条型合金制作,但是在熔断电流要求大的时候,普通的结构模式不能满足需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种应用于工程上的大电流熔断器。
本发明解决其技术问题所采用技术方案是:熔断器,包括熔断丝和外壳,所述的熔断丝两端设置为粗接头,中部设置为细熔断部,所述的外壳套装在细熔断部上;在该细熔断部和外壳之间填充有石英砂。
为制造方便,所述的细熔断部为方条形。
为防止粗接头熔断,提高散热效果,所述的粗接头上设置有散热凹槽。
为适应大电流的熔断环境,所述的熔断丝采用纯铜材料制作。
为增强熔断器的耐高温性能,所述的外壳采用陶瓷材料制作。
本发明的有益效果是:本发明的熔断器,由于细熔断部和外壳之间填充有石英砂,正常情况下,熔断丝通过电流,细熔断部由于截面积较小,电阻较大,发热较多,散发的热量通过石英砂散热,当熔断丝通过的电流较大时,石英砂散热不及,细熔断部熔断,从而实现大电流熔断功能,保证电路其他元器件的安全;由于所述的细熔断部为方条形,制造工艺简单,而且截面积容易控制,从而确定熔断器的熔断电流,相当准确;由于所述的粗接头上设置有散热凹槽,提高了散热效果,防止了粗接头熔断;由于所述的熔断丝采用纯铜材料制作,能够适应大电流的熔断环境;由于所述的外壳采用陶瓷材料制作,增强了熔断器的耐高温性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1中沿A-A的剖面示意图;
图中,1—粗接头,2—外壳,3—石英砂,4—细熔断部。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述,但本发明的保护范围不限于以下所述。
如图1、图2所示,本发明的熔断器,包括熔断丝和外壳2,所述的熔断丝两端设置为粗接头1,中部设置为细熔断部4,所述的外壳2套装在细熔断部4上;在该细熔断部4和外壳2之间填充有石英砂3。本发明的熔断器,由于细熔断部4和外壳2之间填充有石英砂3,正常情况下,熔断丝通过电流,细熔断部4由于截面积较小,电阻较大,发热较多,散发的热量通过石英砂3散热,当熔断丝通过的电流较大时,达到熔断器的熔断电流,石英砂散热不及,细熔断部4熔断,从而实现大电流熔断功能,保证电路其他元器件的安全。
显然的细熔断部4的可以为圆柱形或者其他形状,但是其制造工艺较为复杂,截面积不易控制,因此作为优选的方式是所述的细熔断部4为方条形。由于所述的细熔断部4为方条形,制造工艺简单,而且截面积容易控制,从而确定熔断器的熔断电流,相当准确。
使用者使用熔断丝在熔断时,尽量要求细熔断部4熔断,因此作为优选的方式是所述的粗接头1上设置有散热凹槽,扩大粗接头1与空气的接触面积,提高了散热效果,防止了粗接头1熔断。
所述的熔断丝采用纯铜材料制作。由于所述的熔断丝采用纯铜材料制作,能够适应大电流的熔断环境。
所述的外壳2采用陶瓷材料制作。由于所述的外壳采用陶瓷材料制作,增强了熔断器的耐高温性能,而且陶瓷密封也阻止了外界高能粒子影响细熔断部4的熔断环境。
Claims (5)
1.熔断器,其特征在于:包括熔断丝和外壳(2),所述的熔断丝两端设置为粗接头(1),中部设置为细熔断部(4),所述的外壳(2)套装在细熔断部(4)上;在该细熔断部(4)和外壳(2)之间填充有石英砂(3)。
2.根据权利要求1所述的熔断器,其特征在于:所述的细熔断部(4)为方条形。
3.根据权利要求1或2所述的熔断器,其特征在于:所述的粗接头(1)上设置有散热凹槽。
4.根据权利要求3所述的熔断器,其特征在于:所述的熔断丝采用纯铜材料制作。
5.根据权利要求4所述的熔断器,其特征在于:所述的外壳(2)采用陶瓷材料制作。
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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2013
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140219 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |