CN103593526A - 一种自动查找pcb板叠层中铜箔空隙的设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法,利用CADENCEAXLSKILL语言开发的Skill设计程序,将该程序加载到Allegro软件中,点击菜单中的按钮,根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层,然后用鼠标框选一下查找的范围,就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙,Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表,布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙,从而实现一键查找铜箔空隙提高布线设计人员的设计PCB板的效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板设计技术领域,具体地说是一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法。
背景技术
随着高速时代的发展,PCB板的层叠越来越复杂,在布线设计中因层叠中零件或者过孔的移动,删除等原因造成的铜箔中的空隙也越来越多!所以布线人员对铜箔空隙越来越难控制。一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法,其最重要功能就是显著提高布线人员效率,降低人为操作失误。
发明内容
本发明的目的是提供一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法。
本发明的目的是按以下方式实现的,利用CADENCE AXLSKILL 语言开发的Skill设计程序,将该程序加载到Allegro软件中,点击菜单中的按钮,根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层,然后用鼠标框选一下查找的范围,就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙,Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表,布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙!从而实现一键查找铜箔空隙,大大提高布线设计人员的设计PCB板的效率;
设计步骤如下:
1)打开PCB板中所有叠层;
2)执行自动查找铜箔Void的SKILL应用程序;
3)提示将自动查找当前所有叠层中的铜箔Void,是否执行?
4)获取所有的铜箔属性集合,全部框选整个单板上的铜箔,得铜箔的所有属性;
5)在铜箔属性集合获取铜箔中所有Void的集合;
6)在Void的集合排除含有过孔,零件和走线的集合;
7)将集合中对应的坐标和所在叠层信息显示到窗口;
8)布线人员在显示窗口点击对应坐标即可查找铜箔Void;
9)查询结束。
本发明的有益效果是:通过编写的软件程序来查找PCB单板上因为移动零件或过孔而造成的空隙,来实现这种简单,清晰的操作方式具有方便、快捷、简便、清晰、正确率极高,只需要操作一个指令就可以实现全部找出PCB板上所有影响单板质量的空隙,不仅大大提高了我们布线设计人员的工作效率,同时也避免了因PCB板中铜箔中含有空隙而造成PCB板在设计上出现缺陷。
附图说明
图1是设计方法的设计思路和对应的流程图;
图2是窗体显示截图所示的PCB叠层中的铜箔空隙图;
图3是窗体显示的PCB制作板从上表层到底层所有的走线层中含有的铜箔空隙截图;
图4-图6是Skill设计程序屏显截图。
具体实施方式
参照说明书附图对本发明的方法作以下详细地说明。
基于CADENCE AXLSKILL 语言开发的一个自动查找PCB叠层中铜箔空隙的Skill设计程序。其主要功能就是在很短时间内全部找出PCB叠层中的铜箔空隙。效率是人工目检作业方式所无法比拟的,而且这种设计方法不会出现遗漏。对于较为复杂的PCB,效率将会达到更高!该设计方法的使用也极其简单,只需将该Skill程序放入到布线工具安装文件中,一键就可以完成全部铜箔空隙的查找!
我们利用附图4中的Skill设计程序,将该程序加载到Allegro软件中,只需要点击菜单中的按钮,根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层,然后用鼠标框选一下查找的范围,就可以一键找出所选位置是否有铜箔空隙,有多少空隙,并会给出一个带有位置坐标的报表!布线人员根据这个报表很轻松就可以查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙!从而实现一键查找铜箔空隙,大大提高布线设计人员的设计PCB板的效率。
实施例1
如图1所示的设计步骤和流程图,通过流程图中的设计思路编写程序,运行程序实现自动查找PCB叠层中铜箔的空隙。
实施例2
如图2所示的屏幕截图,某12层板的PCB仅一层的小部分区域中含有的铜箔空隙的数量—28个,如果从整个PCB板去看,让布线人员用眼睛一个一个查找这些空隙的话,操作上是非常困难的,也非常容易造成遗漏。
实施例3
如图3所示同一个12层的PCB制作板从上表层到底层所有的走线层中含有的铜箔空隙,使用该设计方法瞬间就可以把PCB板上所有叠层中的铜箔空隙都查找出来,并用窗体显示了每一个铜箔空隙的坐标和其所在的叠层!布线人员点击该空隙的坐标,在PCB板上就可以找出该空隙。从而大大提高PCB板的设计效率。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。
Claims (1)
1.一种自动查找PCB板叠层中铜箔空隙的设计方法, 其特征在于利用CADENCE AXLSKILL 语言开发的Skill设计程序,将该程序加载到Allegro软件中,点击菜单中的按钮,根据界面的提示选择需要查找铜箔空隙的叠层,然后用鼠标框选一下查找的范围,就能一键找出所选位置是否有铜箔空隙,Skill设计程序会根据空隙的多少给出一个带有位置坐标的报表,布线人员根据这个报表很轻松地查找到PCB板所有叠层的铜箔空隙,从而实现一键查找铜箔空隙提高布线设计人员的设计PCB板的效率;
设计步骤如下:
1)打开PCB板中所有叠层;
2)执行自动查找铜箔Void的SKILL应用程序;
3)提示将自动查找当前所有叠层中的铜箔Void,是否执行?
4)获取所有的铜箔属性集合,全部框选整个单板上的铜箔,得铜箔的所有属性;
5)在铜箔属性集合获取铜箔中所有Void的集合;
6)在Void的集合排除含有过孔,零件和走线的集合;
7)将集合中对应的坐标和所在叠层信息显示到窗口;
8)布线人员在显示窗口点击对应坐标即可查找铜箔Void;
9)查询结束。
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