CN103578821A - 按键结构及应用该按键结构的便携式电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种按键结构，包括本体及固定于该本体上的弹性臂，该本体上开设有第一通孔，该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该按键结构还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭。本发明还提供一种应用上述按键结构的便携式电子装置。

Description

按键结构及应用该按键结构的便携式电子装置
技术领域
本发明涉及一种按键结构，尤其涉及一种应用于便携式电子装置的按键结构。
背景技术
随着科技的发展，无线充电及近场通信技术已得到广泛地应用，进而促进了无接口式便携式电子装置的发展。然而，便携式电子装置，如手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及平板电脑等一般都包括类似SIM卡的芯片卡，为将芯片卡装入便携式电子装置，一般要在电子装置上开设有一芯片卡***口及一盖合于该芯片卡***口上的保护盖。也就是说，设有芯片卡的便携式电子装置上必须设有芯片卡***口，如此便阻碍了便携式电子装置朝无接口化方向发展。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有利于便携式电子装置无接口化的按键组件。
此外，还有必要提供一种应用上述按键结构的便携式电子装置。
一种按键结构，包括本体及固定于该本体上的弹性臂，该本体上开设有第一通孔，该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该按键结构还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭。
一种便携式电子装置，包括壳体、芯片卡及弹性臂，该壳体上开设有第一通孔，该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该便携式电子装置还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭，芯片卡通过第一通孔与第二通孔安装于壳体内。
上述便携式电子装置中，按压体将用以装入或取出芯片卡的第一通孔盖合，从而使得便携式电子装置实现了无接口设计。由于按压体与弹性臂是通过磁性吸附的方式固定在一起，因此当需要装入或取出芯片卡时，操作者可通过另一磁体轻易将按压体取下并使得第一通孔及第二通孔暴露，因此上述便携式电子装置具有更方便装入或取出芯片卡等优点。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的按键结构应用于便携式电子装置上的分解图；
图2是图1所示便携式电子装置组装后未设有盖体的平面视图。
主要元件符号说明
手机 100
壳体 10
按键组件 20
电路板 30
芯片卡 40
芯片卡固定装置 50
按键触发装置 60
盖体 70
端壁 12
侧壁 14
底壁 16
容置槽 18
第一通孔 122
卡持臂 124
卡持槽 126
本体 22
弹性臂 24
按压体 26
第二通孔 242
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明的按键结构适用于便携式电子装置，如手机、个人数字助理（personal digital assistant, PDA）及笔记本电脑等。本实施例将以手机100为例对本发明的便携式电子装置及按键结构加以说明。
请参阅图1及图2，手机100包括一壳体10、一按键组件20、一电路板30、一芯片卡固定装置50、一按键触发装置60及一盖体70。壳体10包括两个相对的端壁12、两个相对的侧壁14及一连接所述端壁12及所述侧壁14的底壁16，且所述端壁12、侧壁14及底壁16共同围成一容置槽18，按键组件20、电路板30、芯片卡固定装置50及按键触发装置60均容置于该容置槽18内。芯片卡固定装置50用于将一芯片卡40固定于壳体10内。
其中一端壁12上开设有一第一通孔122，且所述端壁12于该第一通孔122的两侧朝另一端壁12分别凸设有一卡持臂124。卡持臂124大致呈L型，两个卡持臂124的自由端相向设置，且每一卡持臂124与设有该第一通孔122的端壁12之间围成一卡持槽126。
按键组件20包括一本体22、一弹性臂24及一按压体26。本体22为所述端壁12包括第一通孔122、卡持臂124及卡持槽126的一部分。弹性臂24由具有被磁体吸附性能的金属材质制成，其两端分别卡固于所述卡持槽126内，且弹性臂24上开设有一与该第一通孔122贯通的第二通孔242。按压体26容置于该第一通孔122内，且按压体26磁性吸附于该弹性臂24上。
芯片卡固定装置50及按键触发装置60均固定于电路板30上，按键触发装置60与该弹性臂24抵触，当该按压体26受外力按压时，弹性臂24将弯曲并触发按键触发装置60以实现便携式电子装置的如开关电源等功能。芯片卡40装设于该芯片卡固定装置50上且与该第二通孔242相对设置，操作者可通过第一通孔122及第二通孔242按压芯片卡40以使芯片卡40弹出容置槽18。
组装上述手机100时可参照如下步骤进行：将弹性臂24的两端分别卡入壳体10的卡持槽126内，并将按压体26置入壳体10的第一通孔122内，由于按压体26具有磁性而弹性臂24为具有被磁体吸附性能的金属材质制成，因此按压体26将磁性吸附固定于弹性臂24上。将设有芯片卡固定装置50及按键触发装置60的电路板30安装于壳体10的容置槽18内。最后将盖体70盖合于壳体10上，手机100便组装完毕。
当需要向手机100内装入芯片卡40时，提供一磁体，该磁体与按压体26之间的吸引力应大于按压体26与弹性臂24之间的吸引力。利用该磁体将按压体26吸持并脱离弹性臂24，以使第一通孔122及第二通孔242暴露，此时操作者可通过第一通孔122及第二通孔242向手机100内装入芯片卡40。当需要将芯片卡40从手机100内取出时，同样利用上述磁体将按压体26吸持并脱离弹性臂24，提供一外力按压于芯片卡40上，芯片卡40将在芯片卡固定装置50作用下由该第一通孔122及该第二通孔242弹出手机100。
上述手机100中，按压体26将用以装入或取出芯片卡40的第一通孔122盖合，从而使得手机100实现了无接口设计。由于按压体26与弹性臂24是通过磁性吸附的方式固定在一起，因此当需要装入或取出芯片卡40时，操作者可通过另一磁体轻易将按压体26取下并使得第一通孔122及第二通孔242暴露，因此上述手机100具有更方便装入或取出芯片卡40等优点。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种按键结构，包括本体及固定于该本体上的弹性臂，该本体上开设有第一通孔，其特征在于：该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该按键结构还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭。
2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：该按压体由磁性材质制成，该弹性臂由具有被磁性吸附性能的材质制成。
3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于：该本体上于该第一通孔的两端分别凸设有一卡持臂，每一卡持臂与该本体之间均围成一卡持槽，该弹性臂的两端分别卡固于所述卡持槽内。
4.一种便携式电子装置，包括壳体、芯片卡及弹性臂，该壳体上开设有第一通孔，其特征在于：该弹性臂上开设有与该第一通孔贯通的第二通孔，该便携式电子装置还包括按压体，该按压体磁性吸附于该弹性臂上以将该第一通孔封闭，芯片卡通过第一通孔与第二通孔安装于壳体内。
5.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于：该按压体由磁性材质制成，该弹性臂由具有被磁性吸附性能的材质制成。
6.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于：该壳体包括二相对的端壁，该第一通孔开设于其中一端壁上，且端壁上于该第一通孔的两侧分别凸设有一卡持臂，每一卡持臂与该端壁之间均围成一卡持槽，该弹性臂的两端分别卡固于所述卡持槽内。
7.如权利要求6所述的便携式电子装置，其特征在于：该壳体还包括二相对的侧壁及一连接所述端壁及所述侧壁的底壁，所述端壁、侧壁及底壁共同围成一容置槽，该芯片卡及该弹性臂均容置于该容置槽内。
8.如权利要求4所述的便携式电子装置，其特征在于：该便携式电子装置还包括安装于该壳体内的电路板及固定于该电路板上的芯片卡固定装置，该芯片卡固定于该芯片卡固定装置上。
9.如权利要求8所述的便携式电子装置，其特征在于：该便携式电子装置还包括固定于该电路板上的按键触发装置，该按键触发装置与该弹性臂抵触。
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