CN103561543A - Pcb板沉槽加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；将所述PCB板置于所述锣带中；将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。应用本发明技术方案，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。

Description

PCB板沉槽加工方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种PCB板沉槽加工方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板），又称之为为印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器***，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互联，都要使用印制电路板。目前，印制电路板设计、加工、制作已经发展成为一个重要的产业，并且已经从单层发展到双面、多层和挠性，不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减小成本。

目前，在PCB板加工制造过程中，根据客户定制的需求，一般需要再PCB生产板上加工沉槽，用于沉积铜、锡等金属。传统的沉槽加工方法，控制CNC（Computer numerical Control，数控机床）的一个主轴对PCB生产板进行加工，这样可以完成少数样品的加工，但是无法完成批量性的加工，效率低。而利用传统技术，控制CNC的多个主轴，同时进行沉槽的加工，所加工的沉槽深度公差比较大，无法满足更为严格的定制要求。因此，需要提供一种能够提高PCB板沉槽加工效率和精度的方法。

发明内容

基于此，有必要针对提供一种PCB板沉槽加工方法，应用本发明所提供的方法，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。

一种PCB板沉槽加工方法，包括：

在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；

将所述PCB板置于所述锣带中；

将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；

同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。

在其中一个实施例中，在所述在木质纤维板上制作一锣带的步骤之前，所述方法还包括：

在所述PCB板上进行机械钻孔。

在其中一个实施例中，所述木质纤维板厚度为2.5mm。

在其中一个实施例中，所述在木质纤维板上制作一锣带，包括：

利用第一铣刀在所述木质纤维板上锣出一深度为1.0mm的锣带。

在其中一个实施例中，所述锣带的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mm。

在其中一个实施例中，所述第一铣刀的直径为2.0mm或2.4mm。

在其中一个实施例中，所述控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内，具体为控制各主轴多对应的铣刀长度为21.0±0.03mm。

上述PCB板沉槽加工方法，在木质纤维板中制作出一锣带，保证锣带的底部处于同一水平，将PCB板置于锣带中，再将木质纤维板置于数控机床的水平加工台面上，控制数控机床多个主轴的底部处于同一水平，各主轴对应的铣刀统一管控长度在预设范围内，再同时进行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，并且可以控制各个沉槽深度公差在定制的要求内。

附图说明

图1为一个实施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意图；

图2为另一个实施例中的PCB板沉槽加工方法的流程示意图；

图3为一个实施例中PCB板沉槽加工的场景示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1，在一个实施例中，提供了一种PCB板沉槽加工方法，该方法主要用于根据客户的定制需求，在PCB板上加工深度公差在一严格范围内的多个沉槽，例如客户定制沉槽深度公差范围可以为±0.15mm。

本实施例所提供的PCB板沉槽加工方法，具体包括下列流程：

步骤102，在木质纤维板上制作一锣带，锣带的尺寸大于PCB板，且锣带的底部保持在同一水平。

具体的，在传统技术中，是将PCB板置于木质纤维板上直接加工，可以通过单个主轴加工少量的样品，而同时使用多个主轴时，所加工的沉槽深度公差难以控制，例如PCB板厚度为1.0mm，沉槽深度要求为0.5mm，则可能在加工的时候部分主轴所加工的深度达到1.0mm，造成报废现象。而步骤102不同于传统技术，在木质纤维板中首先制作一锣带，制作锣带的方式，例如可以但不限于用铣刀在木质纤维板上锣出一固定深度的锣带，使锣带的底部处于同一水平。锣带的尺寸（周长）略大于PCB板即可，用于装入PCB板进行加工。

步骤104，将PCB板置于锣带中。

步骤106，将木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内。

具体的，将PCB板置于锣带中之后，将木质纤维板置于数控机床的水平台面上，为了提高加工效率，本实施例使用数控机床的多个主轴同时加工，为控制各个主轴所加工的沉槽深度公差在定制范围内，控制各个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在统一的预设范围内，这一预设范围需具体根据所加工的沉槽深度来定。

步骤108，同时控制多个主轴，利用多个主轴对应的铣刀在PCB板上加工沉槽。

本实施例所提供的PCB板沉槽加工方法，在木质纤维板中制作出一锣带，保证锣带的底部处于同一水平，将PCB板置于锣带中，再将木质纤维板置于数控机床的水平加工台面上，控制数控机床多个主轴的底部处于同一水平，各主轴对应的铣刀统一管控长度在预设范围内，再同时进行沉槽的加工，可以提高沉槽加工的效率，并且可以控制各个沉槽深度公差在定制的要求内。

参加图2，在一个实施例中，提供了一种PCB板沉槽加工方法。该方法具体包括：

步骤202，在PCB板上进行机械钻孔。

具体的，在本实施例中，根据客户所定制加工PCB板的流程，需要在沉槽加工前进行机械钻孔。

步骤204，利用直径为2.0mm或2.4mm的第一铣刀，在厚度为2.5mm的木质纤维板上锣出一深度为1.0mm的锣带，且锣带的尺寸比PCB板大50mm。

具体的，参见图3，在一个应用场景中，木质纤维板306通用的厚度为2.5mm，所要加工的PCB板302厚度为1.0mm左右，可以选用直径为2.0mm或2.4mm的第一铣刀，在木质纤维板306锣出深度为1.0mm的锣带304。由于是批量化加工，PCB板302上可以包含多片加工板，锣带304的尺寸（周长）比PCB板302的尺寸大50mm。

步骤206，将PCB板置于锣带中。

步骤208，将木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的的铣刀长度为21.0±0.03mm。

具体的，参见图3，将木质纤维板306置于数控机床加工平台308上，加工平台308的台面保持水平，数控机床的多个主轴的底部保持在一水平线，各个主轴对应的铣刀的长度统一为21.0±0.03mm。

步骤210，同时控制多个主轴，利用多个主轴对应的铣刀在PCB上加工沉槽。

本实施例所提供的PCB板沉槽加工方法，不仅能够提高沉槽加工效率，并且能够在加工1.0mm厚度PCB板沉槽时，使沉槽公差范围控制在±0.15mm内，满足客户定制的高严格要求，减少加工时的报废率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种PCB板沉槽加工方法，其特征在于，所述方法包括：

在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；

将所述PCB板置于所述锣带中；

将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；

同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在木质纤维板上制作一锣带的步骤之前，所述方法还包括：

在所述PCB板上进行机械钻孔。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述木质纤维板厚度为2.5mm。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在木质纤维板上制作一锣带，包括：

利用第一铣刀在所述木质纤维板上锣出一深度为1.0mm的锣带。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述锣带的尺寸比所述PCB板的尺寸大50mm。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一铣刀的直径为2.0mm或2.4mm。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内，具体为控制各主轴多对应的铣刀长度为21.0±0.03mm。

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