CN103556140A - 一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6~27g/L、NaH2PO2的浓度为10~20g/L、NH4OH的浓度为100~160ml/L、NH4Cl的浓度为10~60g/L。采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液,其生产出的丝材性能十分良好、稳定,可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。
Description
技术领域
本发明涉及金属键合丝领域,尤其涉及一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。
背景技术
近几年随着金价不断攀升,封装领域的成本越来越高,目前镀钯铜键合丝代替金丝已经日趋成熟,但是目前国产镀钯铜丝只能应用在低端封装中,而高端封装仍然被国外的镀钯铜丝垄断,而目前世界上的镀钯方法绝大部分为电化学镀钯,工艺繁琐,成本大,污染大。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的问题,提供一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液,采用该镀钯液制备的镀钯铜键合丝性能优秀,并且生产方法安全、节能、环保、简单,极大程度上提高了丝材的生产效率。
上述目的是通过下述方案实现的:
一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液,其特征在于,所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6~27g/L、NaH2PO2的浓度为10~20g/L、NH4OH的浓度为100~160ml/L、NH4C1的浓度为10~60g/L。
根据上述的镀钯液,其特征在于,所述PdCl的浓度为6.67~27.67g/L。
本发明的有益效果:采用本发明的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液,其生产出的丝材性能十分良好、稳定,可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。
具体实施方式
下面结合镀钯过程对本发明的镀钯液进行详细描述。
实施例1
(1)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.003%的磷和0.003%的锰,加热方式采用中频加热,连铸方式采用下引式真空连铸,并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1100℃,真空度1.0*10-5Mpa,精炼时间20分钟,连铸速度150mm/min,形成的铜坯直径为4mm,拉丝速度为70m/min;
(2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯,镀钯液的,镀钯液成分为6g/L PdCl、10g/L NaH2PO2、100ml/L NH4OH、10g/L NH4Cl,镀钯液的pH值控制在9.5附近,镀钯液的温度控制在40摄氏度;化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性,使用后为中性,较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀,并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯,这样丝材***,在后道加工时模具消耗量极大,本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量,节省资源。
(3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH3CH2OH-CH3CHO+Cu+H2O),用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护,比氢气还原安全;退火温度为250℃;
(4)清洗:利用无水乙醇,在高温蒸发时***力打掉丝上的脏物;利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西,代替去离子水清洗的步骤,可以节省用水量,节约用水。
(5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成,镀钯退火复绕速度为50米每分钟。
实施例2
(1)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.04%的磷和0.01%的锰,加热方式采用中频加热,连铸方式采用下引式真空连铸,并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1300℃,真空度1.0*10-5Mpa,精炼时间40分钟,连铸速度300mm每分钟,形成的铜坯直径为10mm,拉丝速度为120m/min;
(2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯,镀钯液成分为6.67g/LPdCl(对应钯离子浓度为5克每升)、10g/LNaH2PO2、100ml/LNH4OH、10g/LNH4Cl,镀钯液的pH值控制在9.5附近,镀钯液的温度控制在40摄氏度;化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性,使用后为中性,较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀,并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯,这样丝材***,在后道加工时模具消耗量极大,本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量,节省资源。
(3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH3CH2OH-CH3CHO+Cu+H2O),用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护,比氢气还原安全;退火温度为500℃;
(4)清洗:利用无水乙醇在高温蒸发时***力打掉丝上的脏物;利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西,代替去离子水清洗的步骤,可以节省用水量,节约用水。
(5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成,镀钯退火复绕速度为50米每分钟。
实施例3
(1)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.04%的磷和0.01%的锰,加热方式采用中频加热,连铸方式采用下引式真空连铸,并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1300℃,真空度1.0*10-5Mpa,精炼时间40分钟,连铸速度300mm每分钟,形成的铜坯直径为10mm,拉丝速度为120m/min;
(2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯,镀钯液成分为26.67g/L PdCl(对应钯离子浓度为20克每升)、20g/L NaH2PO2、160ml/L NH4OH、60g/LNH4Cl,镀钯液的pH值控制在10.3附近,镀钯液的温度控制在60摄氏度;化学还原钯法中使用的镀钯液为弱碱性,使用后为中性,较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀,并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯,这样丝材***,在后道加工时模具消耗量极大,本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量,节省资源。
(3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(CuO+CH3CH2OH-CH3CHO+Cu+H2O),用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护,比氢气还原安全;退火温度为500℃;
(4)清洗:利用无水乙醇在高温蒸发时***力打掉丝上的脏物;利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西,代替去离子水清洗的步骤,可以节省用水量,节约用水。
(5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成,镀钯退火复绕速度为50米每分钟。
Claims (2)
1.一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液,其特征在于,所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6~27g/L、NaH2PO2的浓度为10~20g/L、NH4OH的浓度为100~160ml/L、NH4Cl的浓度为10~60g/L。
2.根据权利要求1所述的镀钯液,其特征在于,所述PdCl的浓度为6.67~27.67g/L。
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