CN103547068A - 一种新型电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型电路板,包括一个以上的基板,及设置在基板两侧的电路层,及贯穿基板和电路层的贯孔,及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶,使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接,所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽,所述沟槽***设有外覆电路层的防焊层,且防焊层伸入沟槽中。该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶,可以达到电性导通的目的,并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质,故更为环保,以及导电胶的成本较低,同时降低电路板的制造成本;其中导电层连接基板两侧的电路层,可提供导电、导热的功用,以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型电路板。
背景技术
现有双面电路板包括有一基板,该基板的两相对侧面上分别设有一电路层,其中,双面电路板的二电路层之间无法线路导通,以及电路层外并无设置保护层提供保护,所以具有线路布线受到局限与保护性不佳的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种新型电路板,可改善双面电路板的线路布线受到局限与保护不佳的问题,且电路板不会产生危害人体健康的有毒物质,而更为环保,同时降低了电路板的制造成本,非常适于实用。
为解决上述技术方案,本发明采用如下技术方案:
一种新型电路板,包括一个以上的基板,及设置在基板两侧的电路层,及贯穿基板和电路层的贯孔,及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶,使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接,所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽,所述沟槽***设有外覆电路层的防焊层,且防焊层伸入沟槽中。
作为优选的技术方案,所述导电胶为铜胶导电油墨,所述填充于贯孔中的导电胶为实心的部件。
本发明的有益效果是:
该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶,可以达到电性导通的目的,并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质,故更为环保,以及导电胶的成本较低,同时降低电路板的制造成本;其中导电层连接基板两侧的电路层,可提供导电、导热的功用,以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
附图说明
为了易于说明,本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示,一种新型电路板,包括一个以上的基板1,及设置在基板1两侧的电路层2,及贯穿基板1和电路层2的贯孔3,及由印刷手段填充于贯孔3中的导电胶4,使导电胶4填充满贯孔3并与基板1上的电路层2电性连接,所述电路层2于邻近贯孔3处设有沟槽5,所述沟槽5***设有外覆电路层2的防焊层6,且防焊层6伸入沟槽5中。
其中,所述导电胶4为铜胶导电油墨,所述填充于贯孔3中的导电胶4为实心的部件。
本发明的有益效果是:
该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶,可以达到电性导通的目的,并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质,故更为环保,以及导电胶的成本较低,同时降低电路板的制造成本;其中导电层连接基板两侧的电路层,可提供导电、导热的功用,以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种新型电路板,其特征在于:包括一个以上的基板,及设置在基板两侧的电路层,及贯穿基板和电路层的贯孔,及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶,使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接,所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽,所述沟槽***设有外覆电路层的防焊层,且防焊层伸入沟槽中。
2.根据权利要求1所述的新型电路板,其特征在于:所述导电胶为铜胶导电油墨,所述填充于贯孔中的导电胶为实心的部件。
Priority Applications (1)
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CN201310501880.6A CN103547068A (zh) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 一种新型电路板 |
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CN201310501880.6A CN103547068A (zh) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 一种新型电路板 |
Publications (1)
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CN103547068A true CN103547068A (zh) | 2014-01-29 |
Family
ID=49970004
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103547068A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108811317A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-13 | 北京华悦龙驰科技有限公司 | 一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板 |
CN111432552A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-17 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 电路板组件及电子设备 |
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2013
- 2013-10-23 CN CN201310501880.6A patent/CN103547068A/zh not_active Withdrawn
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C04 | Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20140129 |