CN103547068A - 一种新型电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型电路板，包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽***设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型电路板。
背景技术
现有双面电路板包括有一基板，该基板的两相对侧面上分别设有一电路层，其中，双面电路板的二电路层之间无法线路导通，以及电路层外并无设置保护层提供保护，所以具有线路布线受到局限与保护性不佳的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种新型电路板，可改善双面电路板的线路布线受到局限与保护不佳的问题，且电路板不会产生危害人体健康的有毒物质，而更为环保，同时降低了电路板的制造成本，非常适于实用。
为解决上述技术方案，本发明采用如下技术方案：
一种新型电路板，包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽***设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。
作为优选的技术方案，所述导电胶为铜胶导电油墨，所述填充于贯孔中的导电胶为实心的部件。
本发明的有益效果是：
该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，一种新型电路板，包括一个以上的基板1，及设置在基板1两侧的电路层2，及贯穿基板1和电路层2的贯孔3，及由印刷手段填充于贯孔3中的导电胶4，使导电胶4填充满贯孔3并与基板1上的电路层2电性连接，所述电路层2于邻近贯孔3处设有沟槽5，所述沟槽5***设有外覆电路层2的防焊层6，且防焊层6伸入沟槽5中。
其中，所述导电胶4为铜胶导电油墨，所述填充于贯孔3中的导电胶4为实心的部件。
本发明的有益效果是：
该电路板藉由填充于贯孔中的导电胶，可以达到电性导通的目的，并且导电胶不会产生危害人体健康的有毒物质，故更为环保，以及导电胶的成本较低，同时降低电路板的制造成本；其中导电层连接基板两侧的电路层，可提供导电、导热的功用，以及防焊层可对电路层提供保护的功能。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种新型电路板，其特征在于：包括一个以上的基板，及设置在基板两侧的电路层，及贯穿基板和电路层的贯孔，及由印刷手段填充于贯孔中的导电胶，使导电胶填充满贯孔并与基板上的电路层电性连接，所述电路层于邻近贯孔处设有沟槽，所述沟槽***设有外覆电路层的防焊层，且防焊层伸入沟槽中。
2.根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于：所述导电胶为铜胶导电油墨，所述填充于贯孔中的导电胶为实心的部件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310501880.6A CN103547068A (zh) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 一种新型电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310501880.6A CN103547068A (zh) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 一种新型电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN103547068A true CN103547068A (zh) | 2014-01-29 |
Family
ID=49970004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310501880.6A Withdrawn CN103547068A (zh) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | 一种新型电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103547068A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108811317A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-13 | 北京华悦龙驰科技有限公司 | 一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板 |
| CN111432552A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-17 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 电路板组件及电子设备 |
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2013
- 2013-10-23 CN CN201310501880.6A patent/CN103547068A/zh not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
| CN108811317A (zh) * | 2018-07-03 | 2018-11-13 | 北京华悦龙驰科技有限公司 | 一种通孔焊盘结构、一种电路板连接方式及一种电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C04 | Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20140129 |