CN103545595A - 卡片内置天线的自动挑线方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种卡片内置天线的自动挑线方法及其装置，其方法包括：S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；S2：OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据；S3：主控***根据位置数据，控制已加热的挑线夹具进行挑线操作，挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上。其装置包括包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控***、设置在机架（1）上并分别与主控***连接的传送机构（2）、OCR扫描组（3）和挑线机构（4）。其有益效果：避免了挑线时损伤卡片，提高了成品率，减少了原料浪费，也提高了生产效率。

Description

卡片内置天线的自动挑线方法及其装置
技术领域
本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种卡片内置天线的自动挑线方法及其装置。
背景技术
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。
现有技术中，一种生产双界面卡的方法是：在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线，手工挑出内置天线的天线头，然后在芯片槽位内放置连接有外置导线的CPU模块，外置导线与天线头进行导线焊接，以此来制造双界面卡。容易看出，现有技术的这种生产方法采用手工进行内置天线天线头的挑线工作，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。
现有技术中，还有一种使用挑线夹具进行自动挑线的方法，即将卡片置于挑线夹具下方，挑线夹具微微张开并向下运动，刺入天线头旁的卡片内，然后挑线夹具闭合，夹起天线头。这种方式也存在较大的弊端：挑线夹具刺入卡片内的深度不易控制，常会刺穿卡片，或是损伤卡片内的天线，同样会造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述挑线时易造成成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种卡片内置天线的自动挑线方法。
本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述挑线时易造成成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种卡片内置天线的自动挑线装置。
采用本发明的方法及装置，用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，挑线机构根据扫描结果来执行相应的动作，自动完成挑线工作，提高了生成效率；挑线夹具具有加热功能，挑线夹具加热后进行挑线操作，挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，这种方式提高了成品率，减少了原料浪费，也提高了生产效率。
本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种卡片内置天线的自动挑线方法，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，包括以下步骤：
S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；
S2：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控***；
S3：传送机构将卡片传送至挑线工位，用已加热的挑线夹具进行自动挑线：主控***根据S2中存储的位置数据，控制挑线夹具移动至天线头正上方，挑线夹具张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，其中，加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的玻璃化温度。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线方法中，天线头的数量为两个，两个天线头基本彼此平行，所述步骤S1和S2之间还包括以下步骤：传送机构将卡片传送至切线工位，切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线方法中，每张卡片的天线头的数量为两个，所述步骤S2包括：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头在卡片内的位置数据，位置数据存储于主控***。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线方法中，所述步骤S3包括：挑线工位包括第一挑线工位和第二挑线工位，传送机构先将卡片传送至第一挑线工位，用已加热的第一挑线夹具进行自动挑线：主控***根据第一个天线头的位置数据，控制第一挑线夹具移动至第一个天线头正上方，第一挑线夹具张开，并向下运动至抵住第一个天线头旁的卡片，加热的第一挑线夹具将第一个天线头旁的卡片融化使得第一个天线头与卡片分离，然后第一挑线夹具加紧并拉起第一个天线头，使第一个天线头竖立于卡片上；
传送机构再将卡片由第一挑线工位传送至第二挑线工位，用已加热的第二挑线夹具进行自动挑线：主控***根据第二个天线头的位置数据，控制第二挑线夹具移动至第二个天线头正上方，第二挑线夹具张开，并向下运动至抵住第二个天线头旁的卡片，加热的第二挑线夹具将第二个天线头旁的卡片融化使得第二个天线头与卡片分离，然后第二挑线夹具加紧并拉起第二个天线头，使第二个天线头竖立于卡片上。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线方法中，对挑线夹具进行加热的方法包括用电偶、水加热、油加热、电磁加热或者超声波加热中的一种。加热的挑线夹具的温度视线头易于与卡片材质分离来进行高低调节。
本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是：构造一种卡片内置天线的自动挑线装置，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，包括机架、设置在所述机架上的主控***、设置在所述机架上并分别与所述主控***连接的传送机构、OCR扫描组和挑线机构；
所述传送机构用于传送卡片；
所述OCR扫描组用于对传送至其下方的卡片进行定位后扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控***；
所述挑线机构包括挑线夹具及驱动所述挑线夹具于三维移动的三维移动台，所述挑线夹具连接有加热装置，用于对所述挑线夹具加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度；所述传送机构将卡片由所述OCR扫描组传送至所述挑线机构下方，所述主控***根据所述位置数据控制所述三维移动台移动，带动所述挑线夹具移动至天线头正上方，所述挑线夹具张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的所述挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后所述挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线装置中，该卡片内置天线的自动挑线装置还包括设置在所述机架上的切线机构，用于在将卡片传送至所述OCR扫描组前切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐；所述切线机构包括切刀、驱动所述切刀于三维移动的三维驱动台、以及对卡片进行定位的切线处定位卡手。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线装置中，所述挑线机构的数量为两个：第一挑线机构和第二挑线机构，所述第一挑线机构用于对卡片的第一个天线头挑线，使其竖立于卡片上，所述第二挑线机构用于对卡片的第二个天线头挑线，使其竖立于卡片上；
所述第一挑线机构包括第一挑线夹具及驱动所述第一挑线夹具于三维移动的第一三维移动台，所述第一挑线夹具连接有第一加热装置，用于对所述第一挑线夹具加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度；
所述第二挑线机构包括第二挑线夹具及驱动所述第二挑线夹具于三维移动的第二三维移动台，所述第二挑线夹具连接有第二加热装置，用于对所述第二挑线夹具加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线装置中，所述挑线机构还包括对卡片进行定位的挑线处定位卡手。
在本发明所述的卡片内置天线的自动挑线装置中，该卡片内置天线的自动挑线装置还包括设置在所述机架上的承料盒、及设置在所述承料盒下方的取卡机构，所述承料盒用于放置待加工的卡片，所述取卡机构用于吸取所述承料盒内的卡片，并将卡片放至所述传送机构。
实施本发明的卡片内置天线的自动挑线方法及其装置，具有以下有益效果：用OCR扫描芯片槽位内的内置天线的天线头的位置，挑线机构根据扫描结果来执行相应的动作，自动完成挑线工作，提高了生成效率；挑线夹具具有加热功能，挑线夹具加热后进行挑线操作，挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，这种方式提高了成品率，减少了原料浪费，也提高了生产效率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明卡片内置天线的自动挑线装置实施例的结构示意图；
图2是图1中A处的局部放大图；
图3是图1中B处的局部放大图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
本发明的卡片内置天线的自动挑线方法及其装置，适用于用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，当然，如果另外再加上铣槽装置，对胚卡进行铣削，铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线，然后再按照本发明的方法及装置进行自动挑线，这也属于本发明的保护范围。胚卡或卡片一般采用PVC（聚氯乙烯）材料制作而成，其内置有天线，每张卡片的天线头的数量为两个，两个天线头基本彼此平行。
本发明的卡片内置天线的自动挑线方法包括以下步骤：
S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直。基本垂直是指天线头与挑线夹具的开、合方向呈85度-95度，优选采用90度，这样可以避免拉起天线头时天线与卡片发生摩擦，从而损伤天线。本实施例中，具体讲，是天线头平行于卡片的宽度方向，卡片的宽度方向与挑线夹具的开、合方向基本垂直，便于挑线夹具夹起天线头
S2：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控***。
S3：传送机构将卡片传送至挑线工位，用已加热的挑线夹具进行自动挑线：主控***根据S2中存储的位置数据，控制挑线夹具移动至天线头正上方，挑线夹具张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，其中，加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的玻璃化温度。对挑线夹具进行加热的方法包括用电偶、水加热、油加热、电磁加热或者超声波加热中的一种，本发明优先采用超声波加热，在其它的实施例中也可以采用上述其它的加热方法。本实施例中，卡片材质的主要组成部分是PVC，当然卡片材质中还包括添加物等其它材质，卡片的实际玻璃化温度约为80℃，相应地，挑线夹具加热后的温度应大于80℃，如可以是100℃，200℃，250℃等。在其它的实施例中，卡片材质也可以是其它成分，如PET（聚对苯二甲酸乙二酯），相应地，挑线夹具加热后的温度应大于PET的玻璃化温度，如可以是250℃等。总之，加热的挑线夹具的温度视天线头易于与卡片材质分离来进行高低调节，可以是加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的玻璃化温度，当然也可以是加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的融化温度。
为了避免挑线夹具进行挑线操作时刺穿卡片、损伤卡片或损伤卡片内的天线，加热的挑线夹具融化卡片时进入卡片的深度，应不大于天线头嵌入卡片的深度，优选是挑线夹具进入卡片的深度等于天线头嵌入卡片的深度。
本实施例中，可以只设置一个挑线夹具，也即挑线夹具先进行一次上述的步骤S3，挑起卡片上的第一次天线头，之后挑线夹具再进行一次上述的步骤S3，挑起卡片上的第二次天线头。当然，为了提高挑线的效率，本实施例中优选采用2个挑线夹具，下面对此进行详述：
步骤S3包括：挑线工位包括第一挑线工位和第二挑线工位，传送机构先将卡片传送至第一挑线工位，用已加热的第一挑线夹具进行自动挑线：主控***根据第一个天线头的位置数据，控制第一挑线夹具移动至第一个天线头正上方，第一挑线夹具张开，并向下运动至抵住第一个天线头旁的卡片，加热的第一挑线夹具将第一个天线头旁的卡片融化使得第一个天线头与卡片分离，然后第一挑线夹具加紧并拉起第一个天线头，使第一个天线头竖立于卡片上；
传送机构再将卡片由第一挑线工位传送至第二挑线工位，用已加热的第二挑线夹具进行自动挑线：主控***根据第二个天线头的位置数据，控制第二挑线夹具移动至第二个天线头正上方，第二挑线夹具张开，并向下运动至抵住第二个天线头旁的卡片，加热的第二挑线夹具将第二个天线头旁的卡片融化使得第二个天线头与卡片分离，然后第二挑线夹具加紧并拉起第二个天线头，使第二个天线头竖立于卡片上。
针对上述操作，OCR扫描天线头的具体步骤为：
步骤S2包括：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头在卡片内的位置数据，位置数据存储于主控***。OCR同时对第一个天线头和第二个天线头的位置进行扫描。
为了提高挑线后芯片焊接天线头的准确度，上述的步骤S1和S2之间还包括以下步骤：传送机构将卡片传送至切线工位，切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐。
如图1-图3所示，对应于上述的挑线方法，本发明的卡片内置天线的自动挑线装置，包括机架1、设置在机架1上的主控***、设置在机架1上并分别与主控***连接的传送机构2、OCR扫描组3和挑线机构4；
传送机构2用于传送卡片；
OCR扫描组3用于对传送至其下方的卡片进行定位后扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控***；
挑线机构4包括挑线夹具4011、4012及驱动挑线夹具4011、4012于三维移动的三维移动台4012、4022，挑线夹具4011、4012连接有加热装置，用于对挑线夹具4011、4012加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度；传送机构2将卡片由OCR扫描组3传送至挑线机构4下方，主控***根据位置数据控制三维移动台4012、4022移动，带动挑线夹具4011、4012移动至天线头正上方，挑线夹具4011、4012张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的挑线夹具4011、4012将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具4011、4012加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上。
OCR（Optical Character Recognition，光学字符识别）是指电子设备检查纸上打印的字符，通过检测暗、亮的模式确定其形状，然后用字符识别方法将形状翻译成计算机文字的过程；即，对文本资料进行扫描，然后对图像文件进行分析处理，获取文字及版面信息的过程。本发明中将OCR用于扫描卡片上的天线头的位置数据，并将位置数据存储于主控***。
关于挑线机构4，如挑线方法中所述，也可以只设置一个挑线机构4，一次挑出一个天线头，分两次将两个天线头挑出，为了调高工作效率，本实施例中优选设置两个挑线机构4，这两个挑线机构4是相同的装置，下面对此进行详述：
挑线机构4的数量为两个：第一挑线机构401和第二挑线机构402，第一挑线机构401用于对卡片的第一个天线头挑线，使其竖立于卡片上，第二挑线机构402用于对卡片的第二个天线头挑线，使其竖立于卡片上；
第一挑线机构401包括第一挑线夹具4011及驱动第一挑线夹具4011于三维移动的第一三维移动台4012，第一挑线夹具4011连接有第一加热装置，用于对第一挑线夹具4011加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度。
第二挑线机构402包括第二挑线夹具4021及驱动第二挑线夹具4021于三维移动的第二三维移动台4022，第二挑线夹具4021连接有第二加热装置，用于对第二挑线夹具4021加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度。
为了提高挑线精度，挑线机构4还包括对卡片进行定位的挑线处定位卡手41。第一挑线机构401和第二挑线机构402处均设置有挑线处定位卡手41。当卡片由传送机构2传送至第一挑线机构401或第二挑线机构402下方时，停止传动，挑线处定位卡手41将卡片卡紧，第一挑线机构401或第二挑线机构402进行挑线操作，操作完毕，挑线处定位卡手41下降，松开卡片，传送机构2再将卡片传送至下一加工工位。
该卡片内置天线的自动挑线装置还包括设置在机架1上的切线机构5，用于在将卡片传送至OCR扫描组3前切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐；切线机构5包括切刀51、驱动切刀51于三维移动的三维驱动台52、以及对卡片进行定位的切线处定位卡手53。
该卡片内置天线的自动挑线装置还包括设置在机架1上的承料盒6、及设置在承料盒6、下方的取卡机构7，承料盒6用于放置待加工的卡片，取卡机构7用于吸取承料盒6内的卡片，并将卡片放至传送机构2。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种卡片内置天线的自动挑线方法，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将卡片放置于传送机构上，放置时使得卡片的天线头与挑线夹具的开、合方向基本垂直；
S2：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控***；
S3：传送机构将卡片传送至挑线工位，用已加热的挑线夹具进行自动挑线：主控***根据S2中存储的位置数据，控制挑线夹具移动至天线头正上方，挑线夹具张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的挑线夹具将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后挑线夹具加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上，其中，加热的挑线夹具的温度大于卡片材质的玻璃化温度。
2.根据权利要求1所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，天线头的数量为两个，两个天线头基本彼此平行，所述步骤S1和S2之间还包括以下步骤：传送机构将卡片传送至切线工位，切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐。
3.根据权利要求1所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，每张卡片的天线头的数量为两个，所述步骤S2包括：传送机构将卡片传送至OCR工位，对卡片进行定位后用OCR扫描天线头在卡片内的位置数据，位置数据存储于主控***。
4.根据权利要求3所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，所述步骤S3包括：挑线工位包括第一挑线工位和第二挑线工位，传送机构先将卡片传送至第一挑线工位，用已加热的第一挑线夹具进行自动挑线：主控***根据第一个天线头的位置数据，控制第一挑线夹具移动至第一个天线头正上方，第一挑线夹具张开，并向下运动至抵住第一个天线头旁的卡片，加热的第一挑线夹具将第一个天线头旁的卡片融化使得第一个天线头与卡片分离，然后第一挑线夹具加紧并拉起第一个天线头，使第一个天线头竖立于卡片上；
传送机构再将卡片由第一挑线工位传送至第二挑线工位，用已加热的第二挑线夹具进行自动挑线：主控***根据第二个天线头的位置数据，控制第二挑线夹具移动至第二个天线头正上方，第二挑线夹具张开，并向下运动至抵住第二个天线头旁的卡片，加热的第二挑线夹具将第二个天线头旁的卡片融化使得第二个天线头与卡片分离，然后第二挑线夹具加紧并拉起第二个天线头，使第二个天线头竖立于卡片上。
5.根据权利要求1或4所述的卡片内置天线的自动挑线方法，其特征在于，对挑线夹具进行加热的方法包括用电偶、水加热、油加热、电磁加热或者超声波加热中的一种。
6.一种卡片内置天线的自动挑线装置，用于对已铣削出芯片槽位、且芯片槽位内露出内置天线的卡片进行自动挑线，挑出内置天线的天线头，其特征在于，包括机架（1）、设置在所述机架（1）上的主控***、设置在所述机架（1）上并分别与所述主控***连接的传送机构（2）、OCR扫描组（3）和挑线机构（4）；
所述传送机构（2）用于传送卡片；
所述OCR扫描组（3）用于对传送至其下方的卡片进行定位后扫描天线头，以形成天线头的位置数据，该位置数据存储于主控***；
所述挑线机构（4）包括挑线夹具（4011、4012）及驱动所述挑线夹具（4011、4012）于三维移动的三维移动台（4012、4022），所述挑线夹具（4011、4012）连接有加热装置，用于对所述挑线夹具（4011、4012）加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度；所述传送机构（2）将卡片由所述OCR扫描组（3）传送至所述挑线机构（4）下方，所述主控***根据所述位置数据控制所述三维移动台（4012、4022）移动，带动所述挑线夹具（4011、4012）移动至天线头正上方，所述挑线夹具（4011、4012）张开，并向下运动至抵住天线头旁的卡片，加热的所述挑线夹具（4011、4012）将天线头旁的卡片融化使得天线头与卡片分离，然后所述挑线夹具（4011、4012）加紧并拉起天线头，使天线头竖立于卡片上。
7.根据权利要求6所述的卡片内置天线的自动挑线装置，其特征在于，该卡片内置天线的自动挑线装置还包括设置在所述机架（1）上的切线机构（5），用于在将卡片传送至所述OCR扫描组（3）前切除多余的天线头，使得两个天线头的端部平齐；所述切线机构（5）包括切刀（51）、驱动所述切刀（51）于三维移动的三维驱动台（52）、以及对卡片进行定位的切线处定位卡手（53）。
8.根据权利要求6所述的卡片内置天线的自动挑线装置，其特征在于，所述挑线机构（4）的数量为两个：第一挑线机构（401）和第二挑线机构（402），所述第一挑线机构（401）用于对卡片的第一个天线头挑线，使其竖立于卡片上，所述第二挑线机构（402）用于对卡片的第二个天线头挑线，使其竖立于卡片上；
所述第一挑线机构（401）包括第一挑线夹具（4011）及驱动所述第一挑线夹具（4011）于三维移动的第一三维移动台（4012），所述第一挑线夹具（4011）连接有第一加热装置，用于对所述第一挑线夹具（4011）加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度；
所述第二挑线机构（402）包括第二挑线夹具（4021）及驱动所述第二挑线夹具（4021）于三维移动的第二三维移动台（4022），所述第二挑线夹具（4021）连接有第二加热装置，用于对所述第二挑线夹具（4021）加热使其温度大于卡片材质的玻璃化温度。
9.根据权利要求6所述的卡片内置天线的自动挑线装置，其特征在于，所述挑线机构（4）还包括对卡片进行定位的挑线处定位卡手（41）。
10.根据权利要求6所述的卡片内置天线的自动挑线装置，其特征在于，该卡片内置天线的自动挑线装置还包括设置在所述机架（1）上的承料盒（6）、及设置在所述承料盒（6）、下方的取卡机构（7），所述承料盒（6）用于放置待加工的卡片，所述取卡机构（7）用于吸取所述承料盒（6）内的卡片，并将卡片放至所述传送机构（2）。
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