CN103533234A - 图像传感器芯片、操作方法和包括图像传感器芯片的*** - Google Patents

图像传感器芯片、操作方法和包括图像传感器芯片的*** Download PDF

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Abstract

一种图像传感器芯片、操作方法和包括图像传感器芯片的***，所述图像传感器芯片包括用于感测对象的运动的运动传感器像素和深度，所述方法包括：根据模式选择信号来激活深度传感器像素或运动传感器像素；处理由所激活的深度传感器像素或所激活的运动传感器像素输出的像素信号。

Description

图像传感器芯片、操作方法和包括图像传感器芯片的***
本申请要求于2012年7月5日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0073439号韩国专利申请的利益，其公开通过引用全部合并于此。
技术领域
示例性实施例涉及图像传感器芯片。更具体地，示例性实施例涉及一种基于从图像传感器芯片中包括的深度传感器像素和运动传感器像素中的一个输出的像素信号来获取图像数据的方法以及使用所述方法的装置。
背景技术
互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器是使用CMOS的固态图像感测装置。相比于包括高压模拟电路的电荷耦合器件(CCD)图像传感器，CMOS图像传感器的制造成本低，且CMOS图像传感器由于相对小的尺寸而消耗较少的功率。由于已改善了CMOS图像传感器的性能，因此广泛使用CMOS图像传感器。例如，在各种家用电器和诸如智能电话和数码相机的便携式装置中使用CMOS图像传感器。
在移动装置中，作出了降低CMOS图像传感器的功耗的尝试。由于功耗和性能为折衷关系，因此，在不降低性能的情况下，必需尽可能降低CMOS图像传感器的功耗。
发明内容
根据示例性实施例的一方面，提供一种操作包括用于感测对象的运动的运动传感器像素和深度传感器像素的图像传感器芯片的方法，所述方法包括：根据模式选择信号来激活深度传感器像素或运动传感器像素；处理由所激活的深度传感器像素或所激活的运动传感器像素输出的像素信号。
根据实施例，所述方法还可包括：在激活深度传感器像素或运动传感器像素之前，默认激活运动传感器像素；基于从所默认激活的运动传感器像素输出的像素信号来改变模式选择信号的电平。根据实施例，改变模式选择信号的电平的步骤可包括：当通过从所默认激活的运动传感器像素输出的像素信号的处理结果而生成的数据与基准数据一致时，改变模式选择信号的电平。
根据另一实施例，所述方法还可包括：分析用户输入；根据用户输入的分析结果来生成模式选择信号。根据实施例，运动传感器像素可以是动态视觉传感器(DVS)像素，深度传感器像素可以是用于根据飞行时间(TOF)法获取对象和图像传感器芯片之间的深度信息的TOF传感器像素。
根据示例性实施例的另一方面，提供一种操作包括能够感测对象的运动的运动传感器像素和深度传感器像素的图像传感器芯片的方法，所述方法包括：激活运动传感器像素；根据模式选择信号确定是否激活深度传感器像素；基于确定结果和模式选择信号来处理由运动传感器像素或深度传感器像素输出的像素信号。
根据实施例，处理像素信号的步骤可包括：当激活深度传感器像素时处理由深度传感器像素输出的像素信号，当深度传感器像素停用时处理由运动传感器像素输出的像素信号。根据实施例，运动传感器像素可以是DVS像素，深度传感器像素可以是用于根据飞行时间(TOF)法获取对象和图像传感器芯片之间的深度信息的TOF传感器像素。
根据示例性实施例的另一方面，提供了一种图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括：像素阵列，包括深度传感器像素组和运动传感器像素组，其中，深度传感器像素组包括多个深度传感器像素，运动传感器像素组包括多个运动传感器像素；控制电路，配置为根据模式选择信号激活深度传感器像素组或运动传感器像素组；和像素信号处理电路，配置为处理由所激活的深度传感器像素组或所激活的运动传感器像素组输出的像素信号。根据实施例，所述图像传感器芯片还可包括：运动传感器像素激活控制器，配置为在控制电路的控制下控制提供给运动传感器像素组的功率。
根据实施例，所述多个运动传感器像素中的每个可以是DVS像素。像素信号处理电路可包括：行地址事件表示(AER)，配置为处理由所述多个运动传感器像素生成的多个事件信号中的至少一个；和列AER，配置为处理由所述由多个运动传感器像素生成的多个事件信号中的至少另一个。行AER可布置在像素阵列的一侧，用于激活所述多个深度传感器像素的行驱动器布置在像素阵列的另一侧，并且行AER与行驱动器彼此面对。
根据实施例，行AER可与用于激活所述多个深度传感器像素的行驱动器布置在像素阵列的同一侧。运动传感器像素组和深度传感器像素组可彼此分开布置。
根据另一实施例，所述多个运动传感器像素中的每个可设置在深度传感器像素之间。根据另一实施例，所述多个运动传感器像素可设置在深度传感器像素组的边缘处。所述多个运动传感器像素可与所述多个深度传感器像素在行方向上交替。所述多个运动传感器像素可与所述多个深度传感器像素在列方向上交替。
根据实施例，所述多个运动传感器像素中的每个的尺寸可不同于所述多个深度传感器像素中的每个的尺寸。根据实施例，所述多个运动传感器像素和所述多个深度传感器像素中具有同一列地址的运动传感器像素和深度传感器像素可共用至少一条信号线。
根据实施例，像素信号处理电路可包括：运动传感器像素信号处理电路，配置为处理从运动传感器像素组输出的像素信号；和深度传感器像素信号处理电路，配置为处理由深度传感器像素组输出的像素信号。根据实施例，像素信号处理电路还可包括：输出选择电路，配置为选择运动传感器像素信号处理电路的输出或深度传感器像素信号处理电路的输出。
根据示例性实施例的另一方面，提供了一种片上***(SoC)，包括：图像传感器芯片；图像信号处理器(ISP)，配置为处理从图像传感器芯片输出的图像数据；和中央处理单元(CPU)，配置为从ISP接收处理后的图像数据，并且基于处理后的图像数据来生成模式选择信号。
根据示例性实施例的另一方面，提供了一种图像传感器芯片，包括：像素阵列，包括深度传感器像素和运动传感器像素；和输出选择电路，配置为根据模式选择信号来选择从深度传感器像素接收的信号或从运动传感器像素接收的信号，并且输出所选择的信号。
根据实施例，运动传感器像素可以是DVS像素，深度传感器像素可以是TOF传感器像素。输出选择电路可包括复用器。
根据示例性实施例的另一方面，提供一种图像处理***，包括：图像传感器，用于生成与来自至少一个深度传感器像素的深度信息或来自至少一个运动传感器像素的运动信息对应的图像数据，并且发送图像数据；图像信号处理器(ISP)，配置为接收和处理来自图像传感器的图像数据，并且发送处理后的图像数据；和显示单元，配置为接收处理后的图像数据，并且显示处理后的图像数据。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解示例性实施例，其中：
图1是根据示例性实施例的图像处理***的框图；
图2是图1的图像处理***中包括的图像传感器的实施例的框图；
图3是包括图2所示的像素信号处理电路的实施例的图像传感器的框图；
图4示出图2所示的像素阵列的实施例；
图5示出图2所示的像素阵列的其他实施例；
图6示出图2所示的像素阵列的另一实施例；
图7示出图2所示的像素阵列的另一实施例；
图8示出图2所示的像素阵列的另一实施例；
图9是图4所示的像素阵列的布线的实施例的电路图；
图10是图4所示的像素阵列的布线的其他实施例的电路图；
图11是图9或图10所示的运动传感器像素的实施例的电路图；
图12A是图9或图10所示的深度传感器像素的实施例的电路图；
图12B是图9或图10所示的深度传感器像素的其他实施例的电路图；
图13是图1的图像处理***中包括的图像传感器的其他实施例的框图；
图14是图1的图像处理***中包括的图像传感器的另一实施例的框图；
图15是图1的图像处理***中包括的图像传感器的另一实施例的框图；
图16是包括图2所示的像素信号处理电路的其他实施例的图像传感器的框图；
图17是包括图2所示的像素信号处理电路的另一实施例的图像传感器的框图；
图18是图17所示的像素信号处理电路的变型的框图；
图19是包括图2所示的像素信号处理电路的另一实施例的图像传感器的框图；
图20是包括图14所示的像素信号处理电路的实施例的图像传感器的框图；
图21是包括图14所示的像素信号处理电路的其他实施例的图像传感器的框图；
图22是包括图14所示的像素信号处理电路的另一实施例的图像传感器的框图；
图23是包括图14所示的像素信号处理电路的另一实施例的图像传感器的框图；
图24是根据实施例的操作图像传感器芯片的方法的流程图；
图25是根据其他实施例的操作图像传感器芯片的方法的流程图；
图26是根据另一实施例的操作图像传感器芯片的方法的流程图；
图27是根据示例性实施例的包括图1所示的图像传感器的电子***的框图；
图28是根据示例性实施例的包括图1所示的图像传感器的图像处理***的框图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例的图像处理***10的框图。参照图1，图像处理***10可包括图像传感器100、图像信号处理器(ISP)200、显示单元205、中央处理单元(CPU)210以及***电路220。
图像处理***10可通过片上***(SoC)来实现。图像处理***10可执行能够获取对象的深度信息的深度传感器的功能以及能够通过检测对象的运动来获取运动信息的运动传感器的功能。
根据实施例，运动传感器可分析以对象的帧为单位感测(或捕获)的图像，并且可根据分析结果将关于每帧的阴影信息作为数字代码存储在帧存储器(未示出)中。运动传感器可将帧存储器中存储的关于先前帧和当前帧的各条阴影信息相互比较，并可根据比较结果来感测对象的运动。
当获取关于某像素的阴影信息时，运动传感器可将获取的阴影信息和关于与所述像素相邻的各个像素(例如，4个像素，即，上侧像素、下侧像素、左侧像素和右侧像素)的阴影信息一起处理，并根据处理结果来计算与阴影信息对应的阴影的移动方向。
根据另一实施例，运动传感器可包括在每个像素中的信号存储装置(例如，电容器)。运动传感器可存储与对象的先前帧的像素信号对应的电压值，比较所存储的电压值和与对象的当前帧的像素信号对应的电压值，并根据比较结果来感测对象的运动。
图像传感器100可生成从至少一个深度传感器像素(未示出)输出的深度信息和/或从至少一个运动传感器像素(未示出)输出的运动信息，并且可将与深度信息或运动信息对应的数字数据发送至ISP200。例如，数字数据可以是图像数据IDATA。
图像传感器100可根据由CPU210输出的模式选择信号MSEL来输出与深度信息(或深度图像)或运动信息(或运动图像)对应的图像数据IDATA。CPU210是能够生成模式选择信号MSEL的逻辑或硬件的示例。例如，当模式选择信号MSEL处于例如低电平的第一电平时，图像传感器100可输出对应于运动图像的图像数据IDATA，当模式选择信号MSEL处于例如高电平的第二电平时，图像传感器100可输出对应于深度图像的图像数据IDATA。然而，不限于所述实施例。
图像传感器100可通过单独的、独立芯片来实现。图像传感器100可通过使用CMOS图像传感器芯片来实现。
ISP200可接收图像数据IDATA，并且处理图像数据IDATA以生成处理后的图像数据IDATA'。例如，ISP200可以以帧为单位处理或构造图像数据IDATA。此外，ISP200可修正图像数据IDATA的明暗度、对比度、色度等。
根据实施例，ISP200可包括帧存储器，通过使用帧存储器来比较先前帧的阴影信息与当前帧的阴影信息，并且基于比较结果生成运动信息或运动图像。根据另一实施例，ISP200可将关于某像素的阴影信息和关于与所述像素相邻的各个像素的阴影信息一起处理，并且根据处理结果计算与阴影信息对应的阴影的移动方向。
ISP200可将处理后的图像数据IDATA'发送至显示单元205和/或CPU210。根据实施例，ISP200可通过控制图像传感器100中包括的控制寄存器组(未示出)来控制图像传感器100的整体操作。虽然在本实施例中，ISP200在图像传感器100的外部来实现，但ISP200还可在图像传感器100的内部来实现。
显示单元205表示能够显示处理后的图像数据IDATA'的装置。CPU210可从ISP200接收处理后的图像数据IDATA'，分析处理后的图像数据IDATA'，并且基于分析结果生成模式选择信号MSEL。CPU210可将模式选择信号MSEL发送至图像传感器100。
例如，当对图像处理***10供电或图像处理***10启动时，CPU210可将处于默认电平（例如，低电平）的模式选择信号MSEL发送至图像传感器100。CPU210可分析处理后的图像数据IDATA'，当分析到必需变换模式时，CPU210可将模式选择信号MSEL的电平从低电平变换至高电平，并且输出处于高电平的模式选择信号MSEL。
根据实施例，CPU210可比较处理后的图像数据IDATA'与基准数据REF，并且基于比较结果生成模式选择信号MSEL。当处理后的图像数据IDATA'与基准数据REF一致时，CPU210可变换模式选择信号MSEL的电平。例如，基准数据REF可以是诸如指纹或人脸的特定二维(2D)图像、包括距离信息的三维(3D)图像或者表示连续运动的基准运动数据，其中，连续运动诸如身体(例如手)的姿势。基准数据REF是可编程的。可将基准数据REF存储在寄存器中。
根据实施例，基准数据REF可以是关于例如人的对象用他或她的手画圈的运动的运动数据。在此情况下，CPU210可比较处理后的图像数据IDATA'与基准数据REF，并且基于比较结果生成处于第一电平或第二电平的模式选择信号MSEL。
根据另一实施例，可默认激活运动传感器像素(未示出)，可默认禁用深度传感器像素(未示出)，例如，使深度传感器像素处于睡眠模式。例如，当将人的运动作为图像数据IDATA'输入且所输入的图像数据IDATA'与基准数据REF一致时，CPU210可激活（例如，唤醒）深度传感器像素(未示出)或者激活另一***（例如，连接至图像处理***10的电力***或音响***）或特定应用。基准数据REF可根据用户请求而变化。可将基准数据REF设定为默认值。
CPU210可解释从***电路220接收的数据，基于解释结果生成模式选择信号MSEL，并且将模式选择信号MSEL发送至图像传感器100。
根据所接收的模式选择信号MSEL，图像传感器100可通过使用深度传感器来生成深度信息或者通过使用运动传感器来生成运动信息，并且输出与所生成的深度信息或运动信息对应的图像数据IDATA。
***电路220可将根据图像处理***10的状态或各种输入生成的数据提供给CPU210。根据实施例，***电路220可通过使用输入接口来实现。在此情况下，***电路220可执行输入接口的功能，可为CPU210提供根据用户的输入生成的数据。输入接口可以是诸如按钮、触摸屏或鼠标的输入装置。CPU210可基于数据生成模式选择信号MSEL。
根据另一实施例，***电路220可使用功率监测模块来实现。在此情况下，当确定图像处理***10的功率不足时，使用功率监测模块实现的***电路220可将根据确定结果生成的数据发送至CPU210。CPU210可基于所述数据生成模式选择信号MSEL。
根据另一实施例，***电路220可通过使用应用执行模块来实现。在此情况下，通过使用应用执行模块实现的***电路220可监测特定应用的执行，并且将根据监测结果生成的数据发送至CPU210。CPU210可基于所述数据生成模式选择信号MSEL。所述特定应用可以是相机驱动应用或增强现实应用，但不限于此。
图2是作为图1所示的图像传感器100的实施例的图像传感器100A的框图。参照图2，图像传感器100A可包括像素(传感器)阵列110、控制逻辑(或控制电路)120、行驱动器130、运动传感器像素激活控制器140以及像素信号处理电路150。
像素(传感器)阵列110包括用于获取对象的深度信息的多个深度传感器像素D和用于感测对象的运动的多个运动传感器像素M。根据实施例，当像素阵列110中包括的深度传感器像素D是根据飞行时间(TOF)法工作的TOF传感器像素时，图像传感器100A还可包括光源(未示出)(例如红外(IF)光源)和IF带通滤波器(未示出)，其中，光源由控制逻辑120来控制，IF带通滤波器用于在从光源输出的光中滤除除了从对象反射的光以外的光。根据实施例，每个运动传感器像素均可使用动态视觉传感器(dynamic vision sensor，DVS)像素来实现。然而，不限于实施例。
控制逻辑120可基于模式选择信号MSEL来控制图像传感器100A的整体操作。控制逻辑120可控制行驱动器130、运动传感器像素激活控制器140以及像素信号处理电路150。
行驱动器130可在控制逻辑120的控制下以行为单位激活深度传感器像素D。运动传感器像素激活控制器140可在控制逻辑120的控制下激活运动传感器像素M。根据实施例，运动传感器像素激活控制器140可在控制逻辑120的控制下控制将提供给运动传感器像素M的功率。
根据实施例，控制逻辑120可基于模式选择信号MSEL来控制行驱动器130和运动传感器像素激活控制器140，以便激活包括深度传感器像素D的深度传感器像素组或者包括运动传感器像素M的运动传感器像素组。在此情况下，像素信号处理电路150可处理由像素阵列110输出的像素信号(例如，从运动传感器像素M输出的像素信号或从深度传感器像素D输出的像素信号)，并且生成与处理结果对应的图像数据IDATA。
根据另一实施例，当激活包括运动传感器像素M的运动传感器像素组时，控制逻辑120可根据模式选择信号MSEL仅控制是否激活包括深度传感器像素D的深度传感器像素组。在此情况下，像素信号处理电路150可仅选择从每个运动传感器像素M输出的像素信号和从每个深度传感器像素D输出的像素信号中的一个，并且基于选择结果生成图像数据IDATA。
根据实施例，当每个运动传感器像素M使用DVS像素来实现时，像素信号处理电路150可包括地址事件表示(address event representation，AER)(未示出)。当感测到光量的变化时，AER可处理从每个运动传感器像素M输出的事件信号，并且将用于复位输出了事件信号的运动传感器像素的信号发送至运动传感器像素。将参照图3、图16、图17和图19来详细描述AER的操作和布置。
图3是包括作为图2的像素信号处理电路150的实施例的像素信号处理电路150A的图像传感器100A-1的框图。在图3中，每个运动传感器像素M通过使用DVS像素来实现。
参照图2和图3，像素信号处理电路150A可包括列AER_C154、读出电路156、行AER_R158以及输出选择电路160。
像素阵列110中包括的每个运动传感器像素M可根据光量的变化来输出事件信号。在此情况下，列AER_C154可接收事件信号，并且基于所接收的事件信号输出输出了事件信号的运动传感器像素的列地址值。将参照图11来详细描述事件信号。
读出电路156可接收从像素阵列110中包括的每个深度传感器像素D所输出的像素信号，并且处理所接收的像素信号。根据实施例，读出电路156可包括未示出的列解码器、列驱动器、输出缓冲器等。列AER_C154和读出电路156可使用分开的电路来实现。
行AER_R158可接收从每个运动传感器像素M输出的事件信号，并且基于所接收的事件信号来输出输出了事件信号的运动传感器像素的行地址值。可将行地址值发送至输出选择电路160。行AER_R158可在行驱动器130的对面侧实现。
输出选择电路160可在控制逻辑120的控制下选择列AER_C154的输出信号、行AER_R158的输出信号和读出电路156的输出信号中的至少一个，并且基于选择结果输出图像数据IDATA。
根据实施例，输出选择电路160可在控制逻辑120的控制下选择列AER_C154的输出信号或者行AER_R158的输出信号，并且基于选择结果输出图像数据IDATA。根据另一实施例，输出选择电路160可在控制逻辑120的控制下选择读出电路156的输出信号，并且基于选择结果输出图像数据IDATA。
输出选择电路160可使用例如复用器的用于从多个输入信号中选择一个的电路来实现。然而，输出选择电路160的实现方式未被限制。根据实施例，当从包括深度传感器像素D的深度传感器像素组或者包括运动传感器像素M的运动传感器像素组输出至少一个信号时，输出选择电路160可旁路掉所述至少一个信号。
图4至图8示出作为图2的像素阵列110的实施例的像素阵列110-1至像素阵列110-5(总称为像素阵列110)。虽然为方便起见，在图4至图7中使用5×5矩阵来实现像素阵列110，但像素阵列110的实现方式不限于此。
参照图2以及图4至图8，像素阵列110包括深度传感器像素组和运动传感器像素组，其中，深度传感器像素组包括多个深度传感器像素D，运动传感器像素组包括多个运动传感器像素M。根据实施例，可根据模式选择信号MSEL来激活深度传感器像素组和运动传感器像素组中的一个或两者。
在两个相邻的运动传感器像素M之间可***包括在图4的像素阵列110-1中的每个深度传感器像素D。根据实施例，在两个相邻的深度传感器像素D之间可***多个运动传感器像素M，但实施例不限于此。根据另一实施例，深度传感器像素D和运动传感器像素M可以以不等间隔来排列。
图5的像素阵列110-2可包括在中央形成的深度传感器像素组以及在深度传感器像素组的边缘排列的运动传感器像素M。换言之，包括运动传感器像素M的运动传感器像素组可设置在包括深度传感器像素D的深度传感器像素组的边缘。根据实施例，深度传感器像素D可排列在运动传感器像素M的边缘。
图6的像素阵列110-3包括多个深度传感器像素D和多个运动传感器像素M。在此情况下，运动传感器像素M与深度传感器像素D在行方向上交替。
在行方向上，可以以等间隔或不等间隔排列运动传感器像素M。换言之，在行方向上，在两个相邻的运动传感器像素M之间可设置至少一个深度传感器像素D。可选地，在行方向上，在两个相邻的深度传感器像素D之间可设置至少一个运动传感器像素M。
图7的像素阵列110-4包括多个深度传感器像素D和多个运动传感器像素M。在此情况下，运动传感器像素M与深度传感器像素D在列方向上交替。
在列方向上，可以以等间隔或不等间隔排列运动传感器像素M。换言之，在列方向上，在两个相邻的运动传感器像素M之间可设置至少一个深度传感器像素D。可选地，在列方向上，在两个相邻的深度传感器像素D之间可设置至少一个运动传感器像素M。
如图8所示，像素阵列110-5包括运动传感器像素M和多个深度传感器像素D。运动传感器像素M的尺寸与深度传感器像素D的尺寸不同。根据实施例，在图4的像素阵列110-1至图7的像素阵列110-4中的每个中所包括的运动传感器像素M的尺寸可与其中包括的深度传感器像素D的尺寸不同。
图9是图4所示的像素阵列112的布线的实施例的电路图。图9示出作为图4的像素阵列110-1的一部分的像素阵列112、列AER_C154以及读出电路156。列AER_C154和读出电路156可通过使用分开的电路来实现。
像素阵列112包括深度传感器像素D、运动传感器像素112-1和运动传感器像素112-2。运动传感器像素112-1和运动传感器像素112-2的结构和操作彼此相同。运动传感器像素112-1的布线与运动传感器像素112-2的布线相同。
在行方向上的布线可包括复位信号线RS、传输控制信号线TG、选择信号线SEL、行AER事件信号线REQY以及行AER复位信号线ACKY。复位信号线RS、传输控制信号线TG和选择信号线SEL中的每个可连接至行驱动器130和深度传感器像素D。
行驱动器130可将复位信号、传输控制信号和选择信号分别经由复位信号线RS、传输控制信号线TG和选择信号线SEL传输至深度传感器像素D。
行AER事件信号线REQY可连接至行AER_R158和运动传感器像素112-1。运动传感器像素112-1可将导通/截止事件信号经由行AER事件信号线REQY传输至行AER_R158。行AER复位信号线ACKY可连接至行AER_R158和运动传感器像素112-1。行AER_R158可将第一DVS复位信号经由行AER复位信号线ACKY传输至运动传感器像素112-1。
在列方向上的布线可包括像素信号线PIXEL、列AER导通事件信号线REQX_ON、列AER截止事件信号线REQX_OFF以及列AER复位信号线ACKX。
像素信号线PIXEL可连接至行驱动器156和深度传感器像素D。深度传感器像素D可将像素信号经由像素信号线PIXEL传输至读出电路156。
列AER导通事件信号线REQX_ON可连接至列AER_C154和运动传感器像素112-2。运动传感器像素112-2可将导通事件信号经由列AER导通事件信号线REQX_ON传输至列AER_C154。列AER截止事件信号线REQX_OFF可连接至列AER_C154和运动传感器像素112-2。运动传感器像素112-2可将截止事件信号经由列AER截止事件信号线REQX_OFF传输至列AER_C154。
列AER复位信号线ACKX可连接至列AER_C154和运动传感器像素112-2。列AER_C154可将第二DVS复位信号经由列AER复位信号线ACKX传输至运动传感器像素112-2。
稍后，将参照图11至图12B来更详细地描述分别经由图9所示的各个信号线传输的信号。
图10是图4所示的像素阵列112的布线的其他实施例的电路图。参照图10，图9的像素信号线PIXEL和列AER复位信号线ACKX由单个公共信号线ACKX&PIXEL所替代。换言之，公共信号线ACKX&PIXEL连接至深度传感器像素D、运动传感器像素112-2和信号路径选择电路170。
信号路径选择电路170可在控制逻辑120的控制下将公共信号线ACKX&PIXEL连接至读出电路156或列AER_C154。例如，信号路径选择电路170可通过使用开关或解复用器来实现。
根据实施例，当模式选择信号MSEL处于第一电平（例如低电平）时，信号路径选择电路170可在控制逻辑120的控制下将公共信号线ACKX&PIXEL连接至列AER_C154。因此，公共信号线ACKX&PIXEL可作为列AER复位信号线ACKX而工作。另一方面，当模式选择信号MSEL处于第二电平（例如高电平）时，信号路径选择电路170可在控制逻辑120的控制下将公共信号线ACKX&PIXEL连接至读出电路156。因此，公共信号线ACKX&PIXEL可作为像素信号线PIXEL而工作。
图11是图9或图10所示的运动传感器像素112-1和运动传感器像素112-2的实施例的电路图。参照图9至图11，图9或图10中的运动传感器像素112-1和运动传感器像素112-2中的每个可以是DVS像素117。换言之，运动传感器像素112-1、112-2与DVS像素117的结构和操作可彼此基本相同。
DVS像素117可包括光电二极管(PD)117-1、电流电压(I/V)转换器117-2、放大电路117-3、比较器电路117-4以及数字逻辑117-5。
PD117-1是光电转换装置的示例，可通过使用光电晶体管、光电门、钉扎光电二极管(pinned photo diode，PPD)或者这些器件中的两个或更多的组合来实现。PD117-1可根据入射光的强度来生成光电流I。
I/V转换器117-2可包括转换晶体管Cx和反相器INV。转换晶体管Cx可接收来自运动传感器像素激活控制器140的功率。例如，当使运动传感器像素组无效或停用时，运动传感器像素激活控制器140可通过将预定电平或低于预定电平的电压提供给转换晶体管Cx，以使转换晶体管Cx无效。反相器INV可通过将PD117-1的第一端子的电压反转来输出第一电压Vin。
I/V转换器117-2可检测流过PD117-1的光电流I，并且根据检测结果将光电流I转换为第一电压Vin。
放大电路117-3可包括第一电容器C1、第二电容器C2、放大器AMP以及复位开关SW。放大电路117-3可基于第一电压Vin输出与第一电压Vin随时间的变化相关的第二电压Vout。
复位开关SW可在数字逻辑117-5的控制下将第二电压Vout复位为复位电压。
比较器电路117-4可包括第一比较器COMP1和第二比较器COMP2。第一比较器COMP1可比较第二电压Vout与导通阈值电压，并且根据比较结果生成导通事件信号。第二比较器COMP2可比较第二电压Vout与截止阈值电压，并且根据比较结果生成截止事件信号。
当由DVS像素117感测的阴影的变化速度为预定水平或更大时，比较器电路117-4可生成导通事件信号或截止事件信号。例如，当由DVS像素117感测的阴影迅速变亮时，导通事件信号可处于高电平。例如，当由DVS像素117感测的阴影迅速变暗时，截止事件信号可处于高电平。可将导通事件信号和/或截止事件信号传输至数字逻辑117-5。
数字逻辑117-5可根据从比较器电路117-4输出的导通事件信号和截止事件信号来生成事件信号。例如，数字逻辑117-5可通过使用或门电路来实现，并且或门电路可对导通事件信号和截止事件信号执行或运算。当导通事件信号或截止事件信号处于高电平时，或门电路可生成事件信号。可将事件信号经由行AER事件信号线REQY传输至行AER_R158。
根据实施例，或门电路可在DVS像素112-1、DVS像素112-2或DVS像素117的外部来实现，或者在行AER_R158的内部来实现。
数字逻辑117-5可将所接收的导通事件信号经由列AER导通事件信号线REQX_ON传输至列AER_C154。数字逻辑117-5可将所接收的截止事件信号经由列AER截止事件信号线REQX_OFF传输至列AER_C154。
数字逻辑117-5可基于由比较器电路117-4输出的导通事件信号和截止事件信号来生成复位开关信号RS_SW。例如，当数字逻辑117-5可使用或门电路来实现时，当导通事件信号或截止事件信号处于高电平时，或门电路可生成复位开关信号RS_SW。复位开关SW可根据复位开关信号RS_SW来复位第二电压Vout。根据实施例，或门电路可在DVS像素112-1、DVS像素112-2或DVS像素117的外部来实现，或者在行AER_R158的内部来实现。
根据另一实施例，用于生成事件信号的或门电路和用于生成复位开关信号RS_SW的或门电路可使用同一或门电路来实现。
数字逻辑117-5可分别从行AER_R158和列AER_C154分别经由行AER复位信号线ACKY和列AER复位信号线ACKX来接收第一DVS复位信号和第二DVS复位信号。数字逻辑117-5可根据从行AER_R158接收的第一DVS复位信号和从列AER_C154接收的第二DVS复位信号来生成复位开关信号RS_SW。
例如，数字逻辑117-5可使用与门电路来实现。当从行AER_R158接收的第一DVS复位信号和从列AER_C154接收的第二DVS复位信号均处于高电平时，与门电路可生成高电平的复位开关信号RS_SW。根据实施例，与门电路可在DVS像素112-1、DVS像素112-2或DVS像素117的外部来实现。
数字逻辑117-5可通过使用能够执行布尔函数的硬件来实现。
图12A是作为图9或图10所示的深度传感器像素D的实施例的深度传感器像素D的电路图。参照图9、图10和图12A，例如深度传感器像素D的使用TOF法的TOF传感器像素可通过使用包括4个晶体管的1抽头结构来实现。
深度传感器像素D可包括光电二极管PD和四个晶体管，其中，所述四个晶体管即传输晶体管TX、复位晶体管RX、驱动晶体管DX以及选择晶体管SX。光电二极管PD根据入射光生成光电荷。光电二极管PD可使用光电晶体管、光电门、PPD等来实现。
响应于经由传输控制信号线TG接收的传输控制信号，传输晶体管TX将由光电二极管PD生成的光电荷传输至浮动扩散区域FD。复位晶体管RX可响应于经由复位信号线RS接收的复位信号来复位浮动扩散区域FD。驱动晶体管DX可执行源极跟随缓冲放大器的功能，其中，源极跟随缓冲放大器响应于浮动扩散区域FD的电压而工作。响应于经由选择信号线SEL接收的选择信号，选择晶体管SX将与光电二极管PD生成的光电荷对应的像素信号传输至像素信号线PIXEL。
虽然为方便起见，图12A示出了包括光电二极管PD和四个晶体管TX、RX、DX、SX的深度传感器像素D，但深度传感器像素D可包括PD和三个晶体管，或者包括PD和五个晶体管。
图12B是作为图9或图10的深度传感器像素D的另一实施例的深度传感器像素D'的电路图。参照图2、图9、图10、图12A和图12B，深度传感器像素D'使用TOF法且可实现为2抽头结构，所述2抽头结构包括第一深度传感器像素D1和第二深度传感器像素D2。
第一深度传感器像素D1和第二深度传感器像素D2具有基本相同的结构。除了第一光电门PG1和第二光电门PG2以外，图12A的深度传感器像素D的结构和操作与深度传感器像素D1和深度传感器像素D2中的每个的结构和操作基本相同。
第一栅极信号Pa和第二栅极信号Pb之间的相位差可以是180°。根据第一栅极信号Pa选通第一光电门PG1，且根据第二栅极信号Pb选通第二光电门PG2。
参照图2和图12B，当像素阵列110中包括的每个深度传感器像素D通过使用2抽头结构的深度传感器像素D'来实现时，控制逻辑120可包括用于将第一栅极信号Pa和第二栅极信号Pb提供给像素阵列110中包括的每个深度传感器像素D的电路。
参照图2、图9、图10和图12B，当通过使用2抽头结构的深度传感器像素D'来实现像素阵列110中包括的每个深度传感器像素D时，像素阵列110可包括选择信号线SEL、两条像素信号线PIXEL1及PIXEL2、两条传输控制信号线TG1及TG2、用于传输第一条信号Pa和第二条信号Pb的信号线以及复位信号线RS。然而，实施例未被限制。例如，图9的像素信号线PIXEL可由像素信号线PIXEL1和像素信号线PIXEL2所替代。在此情况下，可共用像素信号线PIXEL1或像素信号线PIXEL2以及列AER复位信号线ACKX。
图13是作为图1的图像传感器100的另一实施例的图像传感器100B的框图。参照图1和图13，图像传感器100B包括深度传感器像素阵列110A和运动传感器像素阵列110B。深度传感器像素阵列110A仅包括深度传感器像素D，而运动传感器像素阵列110B仅包括运动传感器像素M。
行驱动器130可在控制逻辑120的控制下来激活深度传感器像素阵列110A中包括的深度传感器像素D。运动传感器像素激活控制器140可在控制逻辑120的控制下来控制是否激活运动传感器像素阵列110B中包括的每个运动传感器像素M。
图14是作为图1的图像传感器100的另一实施例的图像传感器100C的框图。图15是作为图1的图像传感器100的另一实施例的图像传感器100D的框图。参照图1、图14和图15，图像传感器100C或图像传感器100D可不包括运动传感器像素激活控制器140。
像素信号处理电路150可在控制逻辑120的控制下来控制多个运动传感器像素M中的每个的输出。换言之，当激活运动传感器像素M时，像素信号处理电路150可控制深度传感器像素D和运动传感器像素M中的每个的输出。
根据实施例，当通过使用DVS像素来实现每个运动传感器像素M时，每个运动传感器像素M可根据从像素信号处理电路150接收的信号而不输出事件信号。
图16是包括作为图2的像素信号处理电路150的另一实施例的像素信号处理电路150B的图像传感器100A-2的框图。图17是包括作为图2的像素信号处理电路150的另一实施例的像素信号处理电路150C的图像传感器100A-3的框图。参照图2、图16和图17，图像传感器100A-2或图像传感器100A-3中的每个可包括通过使用DVS像素实现的运动传感器像素。
参照图16，像素信号处理电路150B中包括的列AER_C154和读出电路156可通过使用分开的电路来实现。像素信号处理电路150B中包括的行AER_R158可与行驱动器130同一侧来实现。
行AER与行驱动器块132可包括行驱动器130和行AER_R158。这意味着可将行AER与行驱动器块132在功能上和逻辑上分成行AER_R158和行驱动器130。然而，实施例未被限制。
参照图17，像素信号处理电路150C可包括列AER与读出电路块152和行AER_R158。
列AER与读出电路块152可包括列驱动器154和读出电路156。这意味着可将列AER与读出电路块152在功能上和逻辑上分成列AER_C154和读出电路156。然而，实施例未被限制。
根据实施例，列AER与读出电路块152可处理从每个运动传感器像素M输出的事件信号，还可根据相同的方法或逻辑来处理从每个深度传感器像素D输出的像素信号。在此情况下，用于对从每个深度传感器像素D输出的像素信号执行模数转换(ADC)的块可被设置在列AER与读出电路块152的内部或外部。
行AER_R158可在行驱动器130的对面侧来实现。用于根据光量的变化输出事件信号的运动传感器像素的行地址值可从行AER_R158被发送至列AER与读出电路块152。
图18是作为图17的像素信号处理电路150C的变型的像素信号处理电路150C'的框图。参照图17和图18，像素信号处理电路150C'可包括列AER与模拟前端(AFE)电路块152'、行AER_R158、输出选择电路160'以及模数转换器(ADC)块172。
列AER与AFE电路块152'可包括列AER_C154和AFE电路170。AFE电路170可表示这样的电路，其中，所述电路包括在读出电路156中所包括的部件中用于执行在ADC之前的操作的部件。
列AER与AFE电路块152'隐含着它可在功能上和逻辑上分成列AER_C154和读出电路170。然而，实施例未被限制。根据实施例，列AER与AFE电路块152'可根据相同的方法或逻辑来处理从每个运动传感器像素M输出的事件信号和从每个深度传感器像素D输出的像素信号。
列AER与AFE电路块152'可处理从每个运动传感器像素M输出的事件信号和从每个深度传感器像素D输出的像素信号。列AER与AFE电路块152'可将需要ADC的处理结果(例如，对从每个深度传感器像素D输出的像素信号处理的结果)发送至ADC块172，并且可将不需要ADC的处理结果(例如，对从每个运动传感器像素M输出的事件信号处理的结果)发送至输出选择电路160'。
ADC块172可对从列AER与AFE电路块152'接收的处理结果(例如，对从每个深度传感器像素D输出的像素信号处理的结果)执行ADC，并且将与ADC的结果对应的数字信号发送至输出选择电路160'。根据实施例，ADC块172可包括未示出的相关双采样(CDS)电路、斜坡信号发生器、比较器以及计数器。
输出选择电路160'可在控制逻辑120的控制下选择和处理从列AER与AFE电路块152'接收的信号或从ADC块172接收的数字信号，并且将处理结果作为图像数据IDATA而输出。
图19是包括作为图2的像素信号处理电路150的另一实施例的像素信号处理电路150D的图像传感器100A-4的框图。像素信号处理电路150D中包括的行AER_R158可与行驱动器130在同一侧实现。
行AER与行驱动器块132可包括行驱动器130和行AER_R158。行AER与行驱动器块132隐含着它可在功能上或逻辑上被分成行AER_R158和行驱动器130。然而，实施例未被限制。
图20至图23分别是包括作为图14的像素信号处理电路150的实施例的像素信号处理电路150A至像素信号处理电路150D的图像传感器100C-1至图像传感器100C-4的框图。参照图14以及图20至图23，图像传感器100C-1至图像传感器100C-4中的每个均包括通过使用DVS像素实现的多个运动传感器像素M，而不包括图2的运动传感器像素激活控制器140。
当图像传感器100C-1至图像传感器100C-4中的每个的像素阵列110中所包括的运动传感器像素M被激活时，列AER_C154和行AER_R158可控制运动传感器像素M的输出。
参照图11以及图20至图23，在控制逻辑120的控制下，列AER_C154和行AER_R158在初始状态(例如复位状态)下保持每个运动传感器像素M的节点的电压Vout，其中，电压Vout用作生成每个事件信号的标准。因此，每个运动传感器像素M均不生成事件信号。
例如，当根据模式选择信号MSEL激活深度传感器像素D时，列AER_C154和行AER_R158可在控制逻辑120的控制下来控制每个运动传感器像素M不输出事件信号。
图24是根据实施例的操作图像传感器芯片的方法的流程图。参照图1至图3和图13至图24，在操作S10中，控制逻辑120可基于模式选择信号MSEL激活深度传感器像素D或运动传感器像素M。
根据实施例，根据对***电路220检测的用户输入的分析结果，CPU210可生成模式选择信号MSEL。根据实施例，控制逻辑120可使用行驱动器130来激活深度传感器像素D，且控制逻辑120可使用运动传感器像素激活控制器140来激活运动传感器像素M。
在操作S12中，像素信号处理电路150可处理由所激活的深度传感器像素D或所激活的运动传感器像素M输出的像素信号。
图25是根据另一实施例的操作图像传感器芯片的方法的流程图。参照图1至图3和图13至图25，当对图像处理***10提供功率时，CPU210可输出默认电平的模式选择信号MSEL。例如，在操作S20中，控制逻辑120可基于模式选择信号MSEL默认激活运动传感器像素M。
像素信号处理电路150可处理由所激活的运动传感器像素M输出的像素信号，可将通过处理所获得的信号作为图像数据IDATA提供给ISP200。ISP200可处理图像数据IDATA以生成处理后的图像数据IDATA'，且可将处理后的图像数据IDATA'发送至CPU210。在操作S22中，CPU210可基于处理后的图像数据IDATA'来改变模式选择信号MSEL的电平。换言之，CPU210可基于由运动传感器像素M输出的像素信号来改变模式选择信号MSEL的电平。
因为图25的操作S24和操作S26与图24的操作S10和操作S12基本相同，所以省略了详细描述。
图26是根据另一实施例的操作图像传感器芯片的方法的流程图。参照图2、图3、图13至图23和图26，在操作S30中，运动传感器像素激活控制器140可激活运动传感器像素M。
在操作S32中，控制逻辑120可基于模式选择信号MSEL确定是否激活深度传感器像素D。
在操作S34中，像素信号处理电路150可处理由深度传感器像素D或运动传感器像素M输出的像素信号。根据实施例，当激活深度传感器像素D时，像素信号处理电路150可处理由深度传感器像素D输出的像素信号。此外，当深度传感器像素D停用时，像素信号处理电路150可处理由运动传感器像素M输出的像素信号。
根据另一实施例，当激活深度传感器像素D时，输出选择电路160可选择并处理由运动传感器像素M输出的像素信号或由深度传感器像素D输出的像素信号，并且将处理结果作为图像数据IDATA输出。
图27是根据示例性实施例的包括图1的图像传感器100的电子***1000的框图。参照图1和图27，电子***1000可利用能够使用或支持移动产业处理器接口
Figure BDA00003467181600191
的数据处理装置来实现，所述数据处理装置例如个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、互联网协议电视(IPTV)或智能电话。
电子***1000包括图像传感器100、应用处理器1010以及显示器1050。
在应用处理器1010中实现的相机串行接口(CSI)主机1012可经由CSI与图像传感器100的CSI装置1041串行通信。在此情况下，例如，CSI主机1012可包括解串器DES，CSI装置1041可包括串行器SER。
在应用处理器1010中实现的显示器串行接口(DSI)主机1011可经由DSI与显示器1050的DSI装置1051串行通信。在此情况下，例如，DSI主机1011可包括串行器SER，DSI装置1051可包括解串器DES。
根据实施例，电子***1000还可包括能够与应用处理器1010通信的射频(RF)芯片1060。在应用处理器1010中包括的物理层(PHY)1013和RF芯片1060中包括的PHY1061可通过MIPI DigRF相互发送和接收数据。
根据实施例，电子***1000还可包括全球定位***(GPS)1020、存储器1070、麦克风(MIC)1080、动态随机存取存储器(DRAM)1085以及扬声器1090。电子***1000可通过全球微波接入互操作性(Wimax)1030、无线局域网(WLAN)1100和/或超宽带(UWB)1110进行通信。
图28是根据示例性实施例的包括图1的图像传感器100的图像处理***1200的框图。参照图1和图28，图像处理***1200可包括图像传感器100、处理器1210、存储器1220、显示单元1230以及接口(I/F)1240。
处理器1210可控制图像传感器100的操作。例如，处理器1210可基于从图像传感器100接收的深度信息和运动信息来生成2D或3D图像。存储器1220可在处理器1210的控制下0来存储用于经由总线125控制图像传感器100的操作的程序以及由处理器1210生成的图像。处理器1210可通过访问所存储的信息来执行程序。存储器1220可使用非易失性存储器来实现。
在处理器1210的控制下，图像传感器100可基于例如由深度传感器像素输出的深度信息和/或由运动传感器像素输出的运动信息的每个数字像素信号来生成2D或3D图像信息。
显示单元1230可从处理器1210或存储器1220接收图像并在显示器上显示图像，所述显示器例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、有源矩阵OLED(AMOLED)显示器或柔性显示器。
I/F1240可使用用于接收和输出2D或3D图像的接口来实现。根据实施例，I/F1240可使用无线接口来实现。
在根据示例性实施例的方法和装置中，可通过根据各种使用环境基于由深度传感器像素输出的像素信号获取数据来精确地识别对象的运动。此外，在根据示例性实施例的方法和装置中，根据各种使用环境基于由深度传感器像素输出的像素信号获取数据还可导致功耗的下降。在根据示例性实施例的方法和装置中，可根据各种使用环境来选择对象的图像的精确识别或功耗的下降。
虽然已参照示例性实施例具体示出且描述了示例性实施例，但应理解，在不脱离权利要求的精神和范围内可在形式和细节上作出各种变化。

Claims (30)

1.一种操作包括用于感测对象的运动的运动传感器像素和深度传感器像素的图像传感器芯片的方法，所述方法包括：
根据模式选择信号来激活深度传感器像素或运动传感器像素；
处理由所激活的深度传感器像素或所激活的运动传感器像素输出的像素信号。
2.如权利要求1所述的方法，在激活深度传感器像素或运动传感器像素之前，还包括：
默认激活运动传感器像素；
基于从所默认激活的运动传感器像素输出的像素信号来改变模式选择信号的电平。
3.如权利要求2所述的方法，其中，改变模式选择信号的电平的步骤包括：当通过从所默认激活的运动传感器像素输出的像素信号的处理结果而生成的数据与基准数据一致时，改变模式选择信号的电平。
4.如权利要求1所述的方法，在激活深度传感器像素或运动传感器像素之前，还包括：
分析用户输入；
根据用户输入的分析结果来生成模式选择信号。
5.如权利要求1所述的方法，其中，运动传感器像素是动态视觉传感器(DVS)像素，深度传感器像素是用于根据飞行时间(TOF)法获取对象和图像传感器芯片之间的深度信息的TOF传感器像素。
6.一种操作包括能够感测对象的运动的运动传感器像素和深度传感器像素的图像传感器芯片的方法，所述方法包括：
激活运动传感器像素；
根据模式选择信号确定是否激活深度传感器像素；
基于确定结果和模式选择信号来处理由运动传感器像素或深度传感器像素输出的像素信号。
7.如权利要求6所述的方法，其中，处理像素信号的步骤包括：当激活深度传感器像素时处理由深度传感器像素输出的像素信号，当深度传感器像素停用时处理由运动传感器像素输出的像素信号。
8.如权利要求6所述的方法，其中，运动传感器像素是动态视觉传感器(DVS)像素，深度传感器像素是用于根据飞行时间(TOF)法获取对象和图像传感器芯片之间的深度信息的飞行时间(TOF)传感器像素。
9.一种图像传感器芯片，包括：
像素阵列，包括深度传感器像素组和运动传感器像素组，其中，深度传感器像素组包括多个深度传感器像素，运动传感器像素组包括多个运动传感器像素；
控制电路，配置为根据模式选择信号来激活深度传感器像素组或运动传感器像素组；和
像素信号处理电路，配置为处理由所激活的深度传感器像素组或所激活的运动传感器像素组输出的像素信号。
10.如权利要求9所述的图像传感器芯片，还包括：运动传感器像素激活控制器，配置为在控制电路的控制下控制提供给运动传感器像素组的功率。
11.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，
所述多个运动传感器像素中的每个是动态视觉传感器(DVS)像素，
像素信号处理电路包括：
行地址事件表示(AER)，配置为处理由所述多个运动传感器像素生成的多个事件信号中的至少一个；和
列AER，配置为处理由所述由多个运动传感器像素生成的多个事件信号中的至少另一个，
行AER布置在像素阵列的一侧，用于激活所述多个深度传感器像素的行驱动器布置在像素阵列的另一侧，并且行AER与行驱动器彼此面对。
12.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，
所述多个运动传感器像素中的每个是DVS像素，
像素信号处理电路包括：
行AER，配置为处理由所述多个运动传感器像素生成的多个事件信号中的至少一个；和
列AER，配置为处理由所述多个运动传感器像素生成的多个事件信号中的至少另一个，
行AER与用于激活所述多个深度传感器像素的行驱动器布置在像素阵列的同一侧。
13.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，运动传感器像素组和深度传感器像素组彼此分开布置。
14.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，所述多个运动传感器像素中的每个设置在深度传感器像素之间。
15.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，所述多个运动传感器像素设置在深度传感器像素组的边缘处。
16.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，所述多个运动传感器像素与所述多个深度传感器像素在行方向上交替。
17.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，所述多个运动传感器像素与所述多个深度传感器像素在列方向上交替。
18.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，所述多个运动传感器像素中的每个的尺寸不同于所述多个深度传感器像素中的每个的尺寸。
19.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，在所述多个运动传感器像素和所述多个深度传感器像素中具有同一列地址的运动传感器像素和深度传感器像素共用至少一条信号线。
20.如权利要求9所述的图像传感器芯片，其中，像素信号处理电路包括：
运动传感器像素信号处理电路，配置为处理由运动传感器像素组输出的像素信号；和
深度传感器像素信号处理电路，配置为处理由深度传感器像素组输出的像素信号。
21.如权利要求20所述的图像传感器芯片，其中，像素信号处理电路还包括：输出选择电路，配置为选择运动传感器像素信号处理电路的输出或深度传感器像素信号处理电路的输出。
22.一种片上***(SoC)，包括：
如权利要求9所述的图像传感器芯片；
图像信号处理器(ISP)，配置为处理从图像传感器芯片输出的图像数据；和
中央处理单元(CPU)，配置为从ISP接收处理后的图像数据，并且基于处理后的图像数据来生成模式选择信号。
23.一种图像传感器芯片，包括：
像素阵列，包括深度传感器像素和运动传感器像素；和
输出选择电路，配置为根据模式选择信号来选择从深度传感器像素接收的信号或从运动传感器像素接收的信号，并且输出所选择的信号。
24.如权利要求23所述的图像传感器芯片，其中，运动传感器像素是DVS像素，深度传感器像素是TOF传感器像素。
25.如权利要求23所述的图像传感器芯片，其中，输出选择电路包括复用器。
26.一种图像处理***，包括：
图像传感器，用于生成与来自至少一个深度传感器像素的深度信息或来自至少一个运动传感器像素的运动信息对应的图像数据，并且发送图像数据；
图像信号处理器(ISP)，配置为接收和处理来自图像传感器的图像数据，并且发送处理后的图像数据；和
显示单元，配置为接收处理后的图像数据，并且显示处理后的图像数据。
27.如权利要求26所述的图像处理***，还包括：
中央处理单元(CPU)，配置为根据来自ISP的处理后的图像数据和来自功率监测模块的信号中的一个来生成模式选择信号，并且发送模式选择信号。
28.如权利要求27所述的图像处理***，其中，功率监测模块确定图像处理***是否具有充足的功率，当图像处理***不具有充足的功率时，功率监测模块将所述模式选择信号发送至CPU。
29.如权利要求27所述的图像处理***，其中，当CPU配置为根据来自ISP的处理后的图像数据来生成模式选择信号时，CPU比较处理后的图像数据与基准数据，并且基于比较结果生成模式选择信号。
30.如权利要求27所述的图像处理***，其中，图像传感器基于来自CPU的模式选择信号生成与深度信息或运动信息对应的图像数据。
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