CN103531512A - 一种晶片吸盘的真空发生装置 - Google Patents

一种晶片吸盘的真空发生装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103531512A
CN103531512A CN201210231299.2A CN201210231299A CN103531512A CN 103531512 A CN103531512 A CN 103531512A CN 201210231299 A CN201210231299 A CN 201210231299A CN 103531512 A CN103531512 A CN 103531512A
Authority
CN
China
Prior art keywords
compressed air
vacuum
vacuum generator
chuck
pipeline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210231299.2A
Other languages
English (en)
Inventor
顾军
刘波
尹绂聿
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp filed Critical Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority to CN201210231299.2A priority Critical patent/CN103531512A/zh
Publication of CN103531512A publication Critical patent/CN103531512A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶片吸盘的真空发生装置，包含：通过管道相连的真空发生器和压缩空气管道，该真空发生器给晶片吸盘提供真空，还包含：气体阀，所述的气体阀设置在真空发生器与压缩空气管道之间；所述的气体阀的控制端通过管道与外部的晶片吸盘的工作阀的供气管道相连，当供气管道向工作阀提供压缩空气时，从供气管道分出部分压缩空气进入气体阀的控制端，导通气体阀以向真空发生器输入压缩空气。本发明保证了晶片吸盘和真空发生器的同步；在真空发生器无需工作时，节省了大量的压缩空气，节约了生产成本，提高了经济效益。

Description

一种晶片吸盘的真空发生装置
技术领域
本发明涉及一种真空发生器，特别涉及一种晶片吸盘的真空发生装置。
背景技术
在现有技术中，晶片吸盘是通过真空吸力来抓取晶片的，而真空是通过压缩空气喷射形成的，但是，一般情况下，喷射的压缩空气是一直处于输送状态的，但是晶片吸盘并不会一直处于工作状态，即并不总是需要产生真空吸力，而只会在抓取晶片时才需要真空吸力，因此，长开的压缩空气在绝大部分时候是浪费的，增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶片吸盘的真空发生装置，保证了晶片吸盘和真空发生器的同步；在真空发生器无需工作时，节省了大量的压缩空气，节约了生产成本，提高了经济效益。
为了实现以上目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种晶片吸盘的真空发生装置，包含：通过管道相连的真空发生器和压缩空气管道，该真空发生器给晶片吸盘提供真空，还包含：气体阀，所述的气体阀设置在压缩空气管道上，该气体阀的控制端通过管道与外部的晶片吸盘的工作阀的供气管道相连；当供气管道向工作阀提供压缩空气时，从供气管道分出部分压缩空气进入气体阀的控制端，导通气体阀以向真空发生器输入压缩空气。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
1、保证了晶片吸盘和真空发生器的同步；
2、在真空发生器无需工作时，节省了大量的压缩空气，节约了生产成本，提高了经济效益。
附图说明
图1为本发明一种晶片吸盘的真空发生装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
如图1所示，一种晶片吸盘的真空发生装置，包含：通过管道相连的真空发生器1和压缩空气管道2以及气体阀3。其中，该真空发生器1给晶片吸盘提供真空；气体阀3设置在压缩空气管道2上，该气体阀3的控制端通过管道与外部的晶片吸盘的工作阀4的供气管道5相连。
当工作时，供气管道5向工作阀4提供压缩空气，使得晶片吸盘开始工作，同时，从供气管道5分出部分压缩空气进入气体阀3的控制端，从而导通气体阀3，以向真空发生器1输入压缩空气，通过压缩空气的喷射使得真空发射器1形成真空，从而使得晶片吸盘具有真空吸力，吸住晶片；当晶片吸盘不再工作，则供气管道5上的电磁阀则关闭，供气管道5停止提供压缩空气，则气体阀3关闭，从而停止输送压缩空气管道2中的压缩空气，保证了晶片吸盘和真空发生器1的同步，并且在真空发生器1无需工作时，节省了大量的压缩空气，节约了生产成本，提高了经济效益。
综上所述，本发明一种晶片吸盘的真空发生装置，保证了晶片吸盘和真空发生器1的同步，并且在真空发生器1无需工作时，节省了大量的压缩空气，节约了生产成本，提高了经济效益。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (1)

1.一种晶片吸盘的真空发生装置，包含：通过管道相连的真空发生器（1）和压缩空气管道（2），该真空发生器（1）给晶片吸盘提供真空，其特征在于，还包含：气体阀（3），所述的气体阀（3）设置在压缩空气管道（2）上，该气体阀（3）的控制端通过管道与外部的晶片吸盘的工作阀（4）的供气管道（5）相连；当供气管道（5）向工作阀（4）提供压缩空气时，从供气管道（5）分出部分压缩空气进入气体阀（3）的控制端，导通气体阀（3）以向真空发生器（1）输入压缩空气。
CN201210231299.2A 2012-07-05 2012-07-05 一种晶片吸盘的真空发生装置 Pending CN103531512A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210231299.2A CN103531512A (zh) 2012-07-05 2012-07-05 一种晶片吸盘的真空发生装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210231299.2A CN103531512A (zh) 2012-07-05 2012-07-05 一种晶片吸盘的真空发生装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103531512A true CN103531512A (zh) 2014-01-22

Family

ID=49933415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210231299.2A Pending CN103531512A (zh) 2012-07-05 2012-07-05 一种晶片吸盘的真空发生装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103531512A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106239371A (zh) * 2016-09-26 2016-12-21 天津华海清科机电科技有限公司 修整器进气***以及抛光机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040261705A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-30 Sung-Ho Kang Mass flow controller and gas supplying apparatus having the same
CN101671122A (zh) * 2009-08-18 2010-03-17 济南德佳玻璃机器有限公司 中空玻璃合片机真空控制***
CN102097532A (zh) * 2010-11-29 2011-06-15 常州亿晶光电科技有限公司 吸气式太阳能电池层压件返修工作台
CN201981124U (zh) * 2010-12-29 2011-09-21 天津南玻节能玻璃有限公司 中空玻璃合片机真空***及其真空发生器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040261705A1 (en) * 2003-06-27 2004-12-30 Sung-Ho Kang Mass flow controller and gas supplying apparatus having the same
CN101671122A (zh) * 2009-08-18 2010-03-17 济南德佳玻璃机器有限公司 中空玻璃合片机真空控制***
CN102097532A (zh) * 2010-11-29 2011-06-15 常州亿晶光电科技有限公司 吸气式太阳能电池层压件返修工作台
CN201981124U (zh) * 2010-12-29 2011-09-21 天津南玻节能玻璃有限公司 中空玻璃合片机真空***及其真空发生器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106239371A (zh) * 2016-09-26 2016-12-21 天津华海清科机电科技有限公司 修整器进气***以及抛光机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103531512A (zh) 一种晶片吸盘的真空发生装置
CN203257641U (zh) 空压机并联***
CN201963526U (zh) 一种提高供气效果的空压机***
CN209020063U (zh) 一种除尘风机节能降耗自动控制***
CN103628913A (zh) 一种双冗余膏体充填管路自动清洗***及其清洗方法
CN104064789A (zh) 燃料电池供给循环***结构
CN207740338U (zh) 吸盘用的真空气路***
CN103670866A (zh) 防爆车启动熄火气路***及其控制方法
CN202895000U (zh) 节能式脉冲集尘器
CN203730258U (zh) 节能型空压机储气供气设备
JP2012012943A (ja) 真空発生システム
CN102686039A (zh) 一种贴片机真空集散供应***
CN106740941B (zh) 一种正压负压转换装置及方法
CN202417875U (zh) 一种真空管路发生***
CN204673638U (zh) 真空发生器
CN203768579U (zh) 一种独立供气装置
CN203718103U (zh) 一种调节阀上的快速排气装置
CN203845455U (zh) 省煤器和脱硝部分粗灰与电除尘器部分细灰混合输送***
CN202769273U (zh) 化纤生产设备的压缩空气供应***
CN203547793U (zh) 一种双冗余膏体充填管路自动清洗***
CN102852911B (zh) 自适应液压***
CN103406278B (zh) 一种led晶片自动分选机焊接焊嘴的气路
CN203189232U (zh) 一种隧道施工空压机分流器
CN201065381Y (zh) 吹瓶机的高压废气回收装置
CN102777366A (zh) N台并联压缩机协同的节电装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHANGHAI HUAHONG GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

Free format text: FORMER OWNER: HONGLI SEMICONDUCTOR MANUFACTURE CO LTD, SHANGHAI

Effective date: 20140421

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20140421

Address after: 201203 Shanghai city Zuchongzhi road Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 1399

Applicant after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

Address before: 201203 Shanghai city Zuchongzhi road Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 1399

Applicant before: Hongli Semiconductor Manufacture Co., Ltd., Shanghai

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140122