CN103517566A - 非导电载体上的导体轨道的制造方法 - Google Patents

非导电载体上的导体轨道的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103517566A
CN103517566A CN201210216717.0A CN201210216717A CN103517566A CN 103517566 A CN103517566 A CN 103517566A CN 201210216717 A CN201210216717 A CN 201210216717A CN 103517566 A CN103517566 A CN 103517566A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive carrier
conductor rail
metal film
film layer
manufacture method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210216717.0A
Other languages
English (en)
Inventor
许高升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Liantao Electronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Liantao Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Liantao Electronics Co Ltd filed Critical Kunshan Liantao Electronics Co Ltd
Priority to CN201210216717.0A priority Critical patent/CN103517566A/zh
Publication of CN103517566A publication Critical patent/CN103517566A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

本发明提供一种非导电载体上的导体轨道的制造方法,其包括如下步骤:a.制成非导电载体;b.在所述非导电载体表面沉积形成金属薄膜层;c.在金属薄膜层表面涂覆油墨层;d.采用激光辐射去除不需要保留图形区域的油墨层,被去除油墨层原先所在区域对应的部分金属薄膜层显露在外部;e.放入蚀刻液中,使上述显露出的金属薄膜层与蚀刻液发生反应被去除,未被去除油墨层底下的金属薄膜层被油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留;f.放到去油墨药水中,去除剩余油墨涂层,显露出金属薄膜层,该金属薄膜层为最终形成的导体轨道,非导电载体上的导体轨道制造完成。

Description

非导电载体上的导体轨道的制造方法
技术领域
本发明涉及一种非导电载体上的导体轨道的制造方法。
背景技术
德国专利第DE 4210400C1号公开了一种由涂覆到基质上的重金属盐混合物的薄膜借助于激光局部加热来直接沉积铜的方法,该方法在热活化学方面有如下缺点:即所得到的线路结构的细度有限。此外,所涂覆的膜是导电膜,因此在金属化之前需要耗费繁琐的冲洗工艺。。
美国专利第US 4574095号公开了一种选择性沉积铜的方法,其将一基质在真空室中经受钯-络合物的蒸汽并通过一窗口用249nm激元激光器照射以结构化,由于在真空室中由蒸汽相进行钯沉积,这一方法成本很昂贵,以至于在常规电路板和线路载体领域使用中不利于节省成本,不适用于大量快速生产的产品。
中国专利公开第CN 1518850A号中公开了一种轨道结构的制造方法,其中非导电的金属化合物是由高度热稳定、在含水的酸性或碱性金属化电解液中稳定且不溶解的无机氧化物所构成,这些氧化物具有尖晶石结构或者类似尖晶石的简单金属氧化物,金属氧化物通过快速成型而成,利用电磁辐射导体轨道所在区域的承载材料表面,由此非导电金属化合物与金属晶核断裂析出,后续金属晶核上涂覆金属化层。
发明内容
本发明的目的在于在提供一种简单、可靠并且低成本的非导电载体上的导体轨道的制造方法,該导体轨道对非导电载体的材料无特殊要求,无需添加含有晶核的金属化合物。
为实现前述目的,本发明采用如下技术方案:一种非导电载体上的导体轨道的制造方法,其包括如下步骤:
a.制成非导电载体;
b.在所述非导电载体表面沉积形成金属薄膜层;
c.在金属薄膜层表面涂覆油墨层;
d.采用激光辐射去除不需要保留图形区域的油墨层,被去除油墨层原先所在区域对应的部分金属薄膜层显露在外部;
e.放入蚀刻液中,使上述显露出的金属薄膜层与蚀刻液发生反应被去除,未被去除油墨层底下的金属薄膜层被油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留;
f.放到去油墨药水中,去除剩余油墨涂层,显露出金属薄膜层,该金属薄膜层为最终形成的导体轨道,非导电载体上的导体轨道制造完成。
相比现有技术,本发明非导电载体上的导体轨道所需要的非导电载体的材料可选择范围广,应用领域不受限制,无需添加含有晶核的金属化合物,非导电载体原有的特性得到很好的保留,同时非导电载体电磁辐射周期短,成本低等。
附图说明
图1为本发明非导电载体上的导体轨道的非导电载体的示意图。
图2为图1所示非导电载体表面形成金属薄膜层后的示意图。
图3为图2所示金属薄膜层表面涂覆油墨层后的示意图。
图4为图3所示油墨层被部分去除后的示意图,显露出部分金属薄膜层。
图5为图4所示的显露出的部分金属薄膜层被去除后的示意图,显露出非导电载体。
图6为本发明非导电载体上的导体轨道的示意图。
图7为本发明非导电载体上的导体轨道的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
请参图1至图7所示,本发明的非导电载体上的导体轨道100包括非导电载体10及依附在该非导电载体10上的导体轨道50。该非导电载体上的导体轨道100的制造方法,包括如下步骤:
a.在一塑料射出成型机中,选用聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯对苯二甲酸脂、聚对苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物、聚硫胺、尼龙、共聚甲醛、聚丙烯等及各种混合或衍生塑料中的一种,该实施例中选用聚碳酸酯射出成型非导电载体10,因此,形成该非导电载体10的材料为塑胶。非导电载体10的材料可选择范围广,应用领域不受限制,无需添加额外金属化合物,非导电载体10原有的特性得到很好的保留,同时非导电载体10电磁辐射周期短,成本低等。非导电载体10的材料也可为热塑性材料、硬塑性材料、玻璃及其衍生物的至少一种。
b.对上述非导电载体10进行金属化处理,即在非导电载体10表面沉积形成一金属薄膜层20,该金属化处理是利用低温喷镀或真空溅镀、蒸镀或塑胶水电镀的一种加工方式形成,使金属沉积于非导电载体10表面,金属沉积前的处理程序在此不再做详细描述。
c.通过喷涂或浸泡方式在金属薄膜层20表面涂覆油墨层30,在其他实施方式中可以采用除油墨层外的其他非金属物质层。
d.采用有掩膜或无掩膜的激光直接或间接辐射去除不需要保留图形区域的油墨层30,被去除油墨层30原先所在区域对应的部分金属薄膜层20显露在外部。而被保留的油墨层30所对应的金属薄膜层20仍覆盖在保留的油墨层30的底下,被覆盖的该部分金属薄膜层20与最终形成的导体轨道100的形状一致。
e.放入蚀刻液(未图示)中,使上述显露出的部分金属薄膜层20与蚀刻液发生反应被去除,未被去除油墨层12底下的金属薄膜层20被油墨层30阻止与蚀刻液接触而被保留。
f.放到去油墨药水(未图示)中,去除剩余油墨涂层30,显露出金属薄膜层20,该金属薄膜层20为最终形成的导体轨道50。
g.对非导电载体10清洗并做相应处理,该处理包含但不限于必要的防氧化处理、增强导电性的镀金处理或喷漆处理,非导电载体上的导体轨道100制造完成。
综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,不应以此限制本发明的范围,即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。 

Claims (8)

1.一种非导电载体上的导体轨道的制造方法,其包括如下步骤:
a.制成非导电载体;
b.在所述非导电载体表面沉积形成金属薄膜层;
c.在金属薄膜层表面涂覆油墨层;
d.采用激光辐射去除不需要保留图形区域的油墨层,被去除油墨层原先所在区域对应的部分金属薄膜层显露在外部;
e.放入蚀刻液中,使上述显露出的金属薄膜层与蚀刻液发生反应被去除,未被去除油墨层底下的金属薄膜层被油墨层阻止与蚀刻液接触而被保留;
f.放到去油墨药水中,去除剩余油墨涂层,显露出金属薄膜层,该金属薄膜层为最终形成的导体轨道,非导电载体上的导体轨道制造完成。
2.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法,其特征在于:还包括对非导电载体清洗并做相应处理,该处理包含但不限于必要的防氧化处理、增强导电性的镀金处理或喷漆处理。
3.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法,其特征在于:所述非导电载体的材料为塑胶。
4.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法,其特征在于:非导电载体的材料选用选用聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯对苯二甲酸脂、聚对苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物、聚硫胺、尼龙、共聚甲醛、聚丙烯等及各种混合或衍生塑料中的一种。
5.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法,其特征在于:所述金属薄膜层是通过金属化处理而形成,所述金属化处理是利用低温喷镀、真空溅镀、蒸镀或塑胶水电镀。
6.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法,其特征在于:所述油墨层能够被替换为其他非金属物质层。
7.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法,其特征在于:所述激光辐射是采用掩膜或无掩膜的激光直接或间接辐射。
8.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法,其特征在于:非导电载体的材料为热塑性材料、硬塑性材料、玻璃及其衍生物的至少一种。
CN201210216717.0A 2012-06-28 2012-06-28 非导电载体上的导体轨道的制造方法 Pending CN103517566A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210216717.0A CN103517566A (zh) 2012-06-28 2012-06-28 非导电载体上的导体轨道的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210216717.0A CN103517566A (zh) 2012-06-28 2012-06-28 非导电载体上的导体轨道的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103517566A true CN103517566A (zh) 2014-01-15

Family

ID=49899323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210216717.0A Pending CN103517566A (zh) 2012-06-28 2012-06-28 非导电载体上的导体轨道的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103517566A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106939433A (zh) * 2017-03-13 2017-07-11 科世达(上海)管理有限公司 一种塑料零件表面处理方法
CN108998755A (zh) * 2017-06-07 2018-12-14 深圳市鑫承诺环保产业股份有限公司 一种3d玻璃曲面局部精密遮蔽保护工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1373817A (zh) * 1999-09-10 2002-10-09 艾托特克德国公司 在介电基板上形成导电图案的方法
CN1694934A (zh) * 2002-09-20 2005-11-09 艾夫西亚有限公司 制备电子装置的方法和油墨
JP2007173676A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 回路形成法
WO2009009070A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and methods for creating electronic circuitry

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1373817A (zh) * 1999-09-10 2002-10-09 艾托特克德国公司 在介电基板上形成导电图案的方法
CN1694934A (zh) * 2002-09-20 2005-11-09 艾夫西亚有限公司 制备电子装置的方法和油墨
JP2007173676A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 回路形成法
WO2009009070A1 (en) * 2007-07-09 2009-01-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compositions and methods for creating electronic circuitry

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106939433A (zh) * 2017-03-13 2017-07-11 科世达(上海)管理有限公司 一种塑料零件表面处理方法
CN106939433B (zh) * 2017-03-13 2019-10-15 科世达(上海)管理有限公司 一种塑料零件表面处理方法
CN108998755A (zh) * 2017-06-07 2018-12-14 深圳市鑫承诺环保产业股份有限公司 一种3d玻璃曲面局部精密遮蔽保护工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10760162B2 (en) Electroless copper plating polydopamine nanoparticles
Chen et al. Inkjet printed conductive tracks for printed electronics
US8895651B2 (en) Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks
US8261437B2 (en) Method for manufacturing a circuit board
TWI627885B (zh) Method for producing three-dimensional conductive pattern structure and material for three-dimensional molding used there
RU2009131220A (ru) Способ изготовления структурированных токопроводящих повехностей
Chang et al. Fabrication of copper patterns on flexible substrate by patterning–adsorption–plating process
CN103959215A (zh) 利用辊对辊法将传导性微观图案印刷到柔性绝缘基材上而制造电容式触摸传感器电路的方法
CN102725085A (zh) 金属纳米线、其生产方法、透明导体及触控面板
CN106063395B (zh) 电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备
CN102308678A (zh) 电路沉积的方法
Tengsuthiwat et al. 3D-MID technology for surface modification of polymer-based composites: a comprehensive review
Farraj et al. Binuclear copper complex ink as a seed for electroless copper plating yielding> 70% bulk conductivity on 3D printed polymers
EP2537401A1 (en) Composition for printing a seed layer and process for producing conductor tracks
TW200846207A (en) Second surface metallization
JP2018115355A (ja) メッキ部品の製造方法及びメッキ部品
CN103517566A (zh) 非导电载体上的导体轨道的制造方法
Liu et al. Regulation of the deposition morphology of inkjet-printed crystalline materials via polydopamine functional coatings for highly uniform and electrically conductive patterns
Ren et al. Laser direct activation of polyimide for selective electroless plating of flexible conductive patterns
Xu et al. Autocatalytic Laser Activator for Both UV and NIR Lasers: Preparation of Circuits on Polymer Substrates by Selective Metallization
Zhang et al. Efficient and simple fabrication of high-strength and high-conductivity metallization patterns on flexible polymer films
TWI423751B (zh) Method of manufacturing three - dimensional circuit
TW201434666A (zh) 用逆圖案化製程捲對捲印刷精密導線及特徵之方法
CN104951120A (zh) 感测电路结构及其制造方法
Li et al. Highly reflective and adhesive surface of aluminized polyvinyl chloride film by vacuum evaporation

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140115