CN103487693B - 机框槽位的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种机框槽位的检测方法，涉及硬件测试领域，该检测方法包括以下步骤：S1、引入信号质量测试，测试相关信号质量指标，分析不同单盘的共用信号和专用信号，并综合重要性，筛选出测试信号；S2、进行时钟信号质量测试和总线信号时延差测试；S3、分析对比不同槽位的测试结果，以及空载和满载下的测试结果，分析对比结果，根据已有的信号质量的全面测试及完整记录结果，并参考相关信号质量的规范手册，重点筛选出不合格的测试结果，以及在设备工作范围内筛选出上下20%范围的测试结果，针对这些槽位，做机盘硬件测试验证。本发明能够明确机框各槽位的信号质量，有效节省测试工作量和测试时间，提升测试质量和效率。

Description

机框槽位的检测方法

技术领域

本发明涉及硬件测试领域，特别是涉及一种机框槽位的检测方法。

背景技术

通常的通信设备或数据设备有许多的机框槽位，机框的每个槽位可以插上不同类型的机盘来工作，然后实现不同的功能或着扩展容量。机框槽位的测试，是硬件测试的一项基本测试，也是设备整机质量的基础。测试目的是检测机框的各个槽位工作能否正常，是否能满足设计规格的要求，不同类型机盘的兼容性工作是否正常等等。机框槽位的测试中包括对信号质量的检测，基本的信号质量测试是通过测试电路板上的各种信号质量，根据信号种类的不同，用不同的指标来衡量信号质量的好坏，并对信号质量的分析，以发现***设计中的不足。机框槽位的测试中要解决的技术问题包括：（1）如何判别槽位的好坏，测试机框的各个槽位的兼容性是否合格；（2）如何筛选关键指标，在众多的互联信号中，筛选出关键性的信号指标；（3）如何发现潜在隐患，找出有风险的槽位，进行重点测试。测试人员可以根据完整的测试结果，衡量设备整机质量的好坏。机框槽位测试的越准确，机框槽位的隐患就可越早被发现，相应的对设备生命周期的影响及设备维护代价就越小。所以机框槽位测试是不可缺少的。机框槽位测试因为要遍历每一个槽位，以及要对每个槽位上的不同种类机盘做组合测试，所以工作量非常大，也非常耗时。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种机框槽位的检测方法，能够明确机框各槽位的信号质量，有效节省测试工作量和测试时间，提升测试质量和效率。

本发明提供一种机框槽位的检测方法，包括以下步骤：

S1、引入信号质量测试，测试相关信号质量指标，分析不同单盘的共用信号和专用信号，并综合重要性，筛选出测试信号；

测试信号包括时钟信号和总线信号，时钟信号确定测试的有主用和备用的定帧信号，主用和备用的时钟周期信号；总线信号包括告警总线信号、开销总线信号和控制总线信号；

信号质量测试的各项指标为：

a、上升时间和下降时间；

b、时延抖动，抖动是指事件在时间上相对于标称值的变化，指信号自身的比较，相对于期望值的偏移量；

c、高电平：保证逻辑门的高电平时所允许的最小高电平，当输入/输出电平高于阈值电平时的电平为高电平；

低电平：保证逻辑门的低电平时所允许的最大低电平，当输入/输出电平低于阈值电平时的电平为低电平；

d、被测信号达到的高电平的最大极限值和低电平的最小极限值；

e、异形波形：异形波形中边沿单调性和上下回沟要结合该信号的高低电平要求来判断；过冲、振铃和毛刺如果发现有越过高低电平要求的范围，则要着重记录；占空比为50%；

f、时延差：指两个信号之间的时延差值；

测试信号在背板上的相关信息包括引脚信息、总线信号的远中近槽位分布、设备机框的槽位示意图、总线信号在背板上的分布情况；

S2、进行时钟信号质量测试和总线信号时延差测试：

时钟信号质量测试时采用空槽位测试，测试设备的各个槽位上的时钟信号波形质量，测试内容包括上升时间和下降时间、时延抖动、高电平和低电平、高电平的最大极限值和低电平的最小极限值、异形波形，如果某些槽位的波形质量不佳，在这些槽位上插上机盘补充测试；

进行总线信号时延差测试时，按照总线上的负载情况，分空载、轻载和满载三种情况测试：空载时，该总线上所有槽位全部不插机盘，空框测试；轻载时，分别在每根总线的远、中、近三个槽位分别插机盘测试；满载时，将该总线上所有槽位全部插满机盘来测试；分别测试空载/满载情况下定帧信号与时钟周期信号间的时延差、空载/轻载/满载情况下时钟周期信号与总线信号间的时延差；

S3、分析对比不同槽位的测试结果，以及空载和满载下的测试结果：首先判断指标的合格性，然后按照不同槽位、不同工作状态进行对比分析：

各槽位的差异：通过检测仪表，记录设备在同样的工作状态下，不同槽位的信号质量指标结果，通过横向对比各个槽位的测试结果，得到最好和最差的槽位情况；

工作状态变化：分别调整设备在空载和满载情况下，通过检测仪表，记录设备在不同工作范围内信号的质量指标测试结果，得到设备的性能变化范围的数值结果，得到每个槽位在不同工作状态下的最大和最小值，从而得到数值的变动范围，以及该范围是否有超出合格值边界；

分析对比结果，根据已有的信号质量的全面测试及完整记录结果，并参考相关信号质量的规范手册，重点筛选出不合格的测试结果，以及在设备工作范围内筛选出上下20%范围的测试结果，针对这些槽位，做机盘硬件测试验证。

在上述技术方案的基础上，步骤S1之前还包括以下步骤：在控制网管与被测设备之间建立通信控制联系，负责命令操作及工作状态反馈；在被测设备与辅测设备之间建立工作连接状态，组成测试验证环境，检测仪表通过测试探头监测被测设备的相关信号，并记录信号指标质量。

在上述技术方案的基础上，所述测试信号还包括数据信号，数据信号前期暂不测试，如果前期测试发现问题后，后期再根据具体问题，相应的增加有关信号的测试。

在上述技术方案的基础上，所述数据信号包括高速数据信号和低速数据信号，工作方式分为并行和串行。

在上述技术方案的基础上，所述上升时间与信号从低电平跳变到高电平所经历的时间有关。

在上述技术方案的基础上，所述上升时间为10-90上升时间，指信号从终值的10%跳变到90%所经历的时间。

在上述技术方案的基础上，所述上升时间为20-80上升时间，指信号从终值的20%跳变到80%所经历的时间。

在上述技术方案的基础上，步骤S3中判断指标的合格性时，将从设备的设计要求或从机盘的元器件手册中查询的指标要求，作为测试结果的合格判断标准。

与现有技术相比，本发明的优点如下：

（1）本发明能够明确机框各槽位的信号质量。通过测试得到具体的信号质量结果，能够明确地衡量出各个槽位的信号质量好坏，从而对机框的整体质量有清楚的了解，方便后期对机框的改进设计，提供针对性的参考资料。

（2）本发明能够找出测试结果较差的槽位，并提升测试质量和效率。通过对各个槽位的信号质量结果的横向对比分析，能够找出较差的槽位，使测试人员在后期测试中，有针对性的重点验证这些槽位。在这些槽位上，也容易更多的发现问题，进而提升测试质量。找出较差的槽位，相应减少较好槽位的验证，重点验证较差槽位，能够提升测试的效率。

（3）本发明能够节省测试的工作量，并提升测试效率。根据设备机框的空载测试和满载测试（单一类型机盘）的方法，可以避免机盘种类的组合测试，从而有效减少测试工作量，大幅提升测试效率。

附图说明

图1是本发明实施例中测试环境的结构示意图。

图2是本发明实施例中机框槽位的检测方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。

参见图1所示，本发明实施例中的测试验证环境为：在控制网管与被测设备之间建立通信控制联系，负责命令操作及工作状态反馈；在被测设备与辅测设备之间建立工作连接状态，组成测试验证环境，检测仪表通过测试探头监测被测设备的相关信号，并记录信号指标质量。

参见图2所示，本发明实施例提供一种机框槽位的检测方法，包括以下步骤：

S1、引入信号质量测试，测试相关信号质量指标，分析不同单盘的共用信号和专用信号，并综合重要性，筛选出测试信号。

测试信号包括时钟信号、总线信号、数据信号，时钟信号确定测试的有主用和备用的定帧信号，主用和备用的时钟周期信号；总线信号包括设备支持的所有类别，一般有告警总线信号、开销总线信号、控制总线信号等等；数据信号包括高速数据信号和低速数据信号，工作方式分为并行和串行种类。还有一些设备需要的其它信号，数据信号和其它信号前期暂不测试，如果前期测试发现问题后，后期再根据具体问题，相应的增加有关信号的测试。

测试信号的指标包括常见的指标和时延差指标，指标要求可以从设备的设计要求中查询，或者从相关机盘的元器件手册中查询相关指标要求。根据查询的指标要求，作为测试结果的合格判断标准。

本发明实施例中信号质量测试的各项指标为：

a、上升时间（Rise Time）和下降时间（Fall Time），上升时间与信号从低电平跳变到高电平所经历的时间有关，常见有两种：一种是10-90上升时间，指信号从终值的10%跳变到90%所经历的时间；第二种定义方式是20-80上升时间，指信号从终值的20%跳变到80%所经历的时间。时域波形的下降时间也有一个相应的值。

b、时延抖动（Jitter），抖动是指事件（诸如有规律时钟信号）在时间上相对于标称值的变化。例如，在有规律的时钟信号上发生的抖动，就是指真实时钟的实际脉冲瞬态时间与理想时钟间的差异。本发明实施例中的抖动指的是信号自身的比较，相对于期望值的偏移量。

c、高电平（high Voltage）和低电平（low Voltage），能保证逻辑门的高电平时所允许的最小高电平，即当输入/输出电平高于阈值电平时，则认为电平为高电平。类似，能保证逻辑门的低电平时所允许的最大低电平，即当输入/输出电平低于阈值电平时，则认为电平为低电平。

d、最大值（Max Voltage）和最小值（Min Voltage），是被测信号能达到的高电平的最大极限值和低电平的最小极限值。

e、异形波形：异形波形中边沿单调性和上下回沟要结合该信号的高低电平要求来判断；过冲、振铃和毛刺如果发现有越过高低电平要求的范围，则要着重记录；占空比大致都在50%左右。

f、时延差（Delay），指两个信号之间的时延差值，例如：信号1在t₀时刻到达，而信号2在t₁时刻才到达，那么信号2与信号1之间的时延差就是(t₁-t₀)。

测试信号在背板上的相关信息包括引脚信息、总线信号的远中近槽位分布、设备机框的槽位示意图、总线信号在背板上的分布情况，这些信息在设备的设计资料中都能查询到，引脚信息是确定测量时的定位点，总线信号的远中近槽位分布可以测量最远信号和最近信号之间的数值变化情况，槽位示意图和总线背板分布情况是为最后结果分析时提供对比分析参考因素。

S2、进行时钟信号质量测试和总线信号时延差测试：

时钟信号多采用点对点方式，测试时主要采用空槽位测试，测试设备的各个槽位上的时钟信号波形质量，测试内容包括上升时间和下降时间、时延抖动、高电平和低电平、高电平的最大极限值和低电平的最小极限值、异形波形，如果某些槽位的波形质量不佳，可以在这些重点槽位上插上机盘补充测试。

总线信号多采用总线方式，进行总线信号时延差测试时，按照总线上的负载情况，分空载、轻载和满载三种情况测试。空载时，该总线上所有槽位全部不插机盘，空框测试。轻载时，分别在每根总线的远、中、近三个槽位分别插机盘测试；满载时，需要将该总线上所有槽位全部插满机盘来测试；分别测试空载/满载情况下定帧信号与时钟周期信号间的时延差、空载/轻载/满载情况下时钟周期信号与总线信号间的时延差；

S3、分析对比不同槽位的测试结果及空载和满载下的测试结果：

首先判断指标的合格性，将从设备的设计要求或从机盘的元器件手册中查询的指标要求，作为测试结果的合格判断标准；

然后按照不同槽位、不同工作状态进行对比分析：

各槽位的差异：通过检测仪表，记录设备在同样的工作状态下，不同槽位的信号质量指标结果，通过横向对比各个槽位的测试结果，得到最好和最差的槽位情况。

工作状态变化：分别调整设备在空载和满载等多种情况下，通过检测仪表，记录设备在不同工作范围内信号的质量指标测试结果，可以得到设备的性能变化范围的数值结果，得到每个槽位，在不同工作状态下的最大和最小值，从而得到数值的变动范围，以及该范围是否有超出合格值边界。

分析对比结果，根据已有的信号质量的全面测试及完整记录结果，并参考相关信号质量的规范手册，重点筛选出不合格的测试结果，以及在设备工作范围内筛选出上下20%范围的测试结果，针对这些槽位，做大力度的机盘硬件测试验证。

本发明实施例能够有效地对机框槽位进行评估，通过筛选出的测试结果，找出较差槽位，做针对性的重点测试，从而提高机框槽位测试的质量和效率。

本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种修改和变型，倘若这些修改和变型属在本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则这些修改和变型也在本发明的保护范围之内。

说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。

Claims (8)

1.一种机框槽位的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、引入信号质量测试，测试相关信号质量指标，分析不同单盘的共用信号和专用信号，并综合重要性，筛选出测试信号；

测试信号包括时钟信号和总线信号，时钟信号确定测试的有主用和备用的定帧信号，主用和备用的时钟周期信号；总线信号包括告警总线信号、开销总线信号和控制总线信号；

信号质量测试的各项指标为：

a、上升时间和下降时间；

b、时延抖动，抖动是指事件在时间上相对于标称值的变化，指信号自身的比较，相对于期望值的偏移量；

c、高电平：保证逻辑门的高电平时所允许的最小高电平，当输入/输出电平高于阈值电平时的电平为高电平；

低电平：保证逻辑门的低电平时所允许的最大低电平，当输入/输出电平低于阈值电平时的电平为低电平；

d、被测信号达到的高电平的最大极限值和低电平的最小极限值；

e、异形波形：异形波形中边沿单调性和上下回沟要结合该信号的高低电平要求来判断；过冲、振铃和毛刺如果发现有越过高低电平要求的范围，则要着重记录；占空比为50％；

f、时延差：指两个信号之间的时延差值；

测试信号在背板上的相关信息包括引脚信息、总线信号的远中近槽位分布、设备机框的槽位示意图、总线信号在背板上的分布情况；

S2、进行时钟信号质量测试和总线信号时延差测试：

时钟信号质量测试时采用空槽位测试，测试设备的各个槽位上的时钟信号波形质量，测试内容包括上升时间和下降时间、时延抖动、高电平和低电平、高电平的最大极限值和低电平的最小极限值、异形波形，如果某些槽位的波形质量不佳，在这些槽位上插上机盘补充测试；

进行总线信号时延差测试时，按照总线上的负载情况，分空载、轻载和满载三种情况测试：空载时，该总线上所有槽位全部不插机盘，空框测试；轻载时，分别在每根总线的远、中、近三个槽位分别插机盘测试；满载时，将该总线上所有槽位全部插满机盘来测试；分别测试空载/满载情况下定帧信号与时钟周期信号间的时延差、空载/轻载/满载情况下时钟周期信号与总线信号间的时延差；

S3、分析对比不同槽位的测试结果，以及空载和满载下的测试结果：首先判断指标的合格性，然后按照不同槽位、不同工作状态进行对比分析：

各槽位的差异：通过检测仪表，记录设备在同样的工作状态下，不同槽位的信号质量指标结果，通过横向对比各个槽位的测试结果，得到最好和最差的槽位情况；

工作状态变化：分别调整设备在空载和满载情况下，通过检测仪表，记录设备在不同工作范围内信号的质量指标测试结果，得到设备的性能变化范围的数值结果，得到每个槽位在不同工作状态下的最大和最小值，从而得到数值的变动范围，以及该范围是否有超出合格值边界；

分析对比结果，根据已有的信号质量的全面测试及完整记录结果，并参考相关信号质量的规范手册，重点筛选出不合格的测试结果，以及在设备工作范围内筛选出上下20％范围的测试结果，针对这些槽位，做机盘硬件测试验证。

2.如权利要求1所述的机框槽位的检测方法，其特征在于：步骤S1之前还包括以下步骤：在控制网管与被测设备之间建立通信控制联系，负责命令操作及工作状态反馈；在被测设备与辅测设备之间建立工作连接状态，组成测试验证环境，检测仪表通过测试探头监测被测设备的相关信号，并记录信号指标质量。

3.如权利要求1所述的机框槽位的检测方法，其特征在于：所述测试信号还包括数据信号，数据信号前期暂不测试，如果前期测试发现问题后，后期再根据具体问题，相应的增加有关数据信号的测试。

4.如权利要求3所述的机框槽位的检测方法，其特征在于：所述数据信号包括高速数据信号和低速数据信号，工作方式分为并行和串行。

5.如权利要求1所述的机框槽位的检测方法，其特征在于：所述上升时间与信号从低电平跳变到高电平所经历的时间有关。

6.如权利要求5所述的机框槽位的检测方法，其特征在于：所述上升时间为10-90上升时间，指信号从终值的10％跳变到90％所经历的时间。

7.如权利要求5所述的机框槽位的检测方法，其特征在于：所述上升时间为20-80上升时间，指信号从终值的20％跳变到80％所经历的时间。

8.如权利要求1至7中任一项所述的机框槽位的检测方法，其特征在于：步骤S3中判断指标的合格性时，将从设备的设计要求或从机盘的元器件手册中查询的指标要求，作为测试结果的合格判断标准。