CN103472964A

CN103472964A - 柔性电容屏制作工艺及柔性电容屏

Info

Publication number: CN103472964A
Application number: CN201310405467XA
Authority: CN
Inventors: 向火平
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-09-07
Filing date: 2013-09-07
Publication date: 2013-12-25

Abstract

本发明公开一种柔性电容屏制作工艺，采用铜箔或ITO膜通过裁切为不同尺寸的柔性板材制作成基板；在基板上通过丝网印刷绘制出图案；将所述图案蚀刻在所述基板上，并形成电极；设置FPC，并将其绑定至所述基板上组成样品。以铜箔或ITO膜作为电容屏基板，实现可弯曲或可折叠电容屏的设计与制造，工艺简单，布局合理，在不增加成本的基础上，增强产品的使用范围，可有效推广使用；本发明还公开一种满足该工艺的柔性电容屏，可满足超大尺寸投影幕布或配合可卷曲的显示屏满足小型精密电子产品的应用，品质更有保证，做到高质量、高精度的品质保障。

Description

柔性电容屏制作工艺及柔性电容屏

技术领域

本发明涉及柔性电容屏设计技术，尤其涉及一种柔性电容屏制作工艺，更涉及一种满足该工艺的柔性电容屏。

背景技术

电容式触摸屏技术是利用人体的电流感应进行工作的。电容式触摸屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层ITO，最外层是一薄层矽土玻璃保护层，夹层ITO涂层作为工作面，四个角上引出四个电极，内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境，目前的电容屏SENSOR都是硬性的，无法弯曲或折叠，限制了其大尺寸制作的格局，不能很好的满足市场所需，在一些小型精密电子产品的应用中，如可弯曲或折叠的手表、手机等等，由于硬度的限制，也无法得到合理的应用。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种柔性电容屏制作工艺，以铜箔或ITO膜作为电容屏基板，实现可弯曲或可折叠电容屏的设计与制造；本发明还提供一种满足该工艺的柔性电容屏，可满足超大尺寸投影幕布或配合可卷曲的显示屏满足小型精密电子产品的应用。

为有效解决上述问题，本发明采取的技术方案如下：

一种柔性电容屏制作工艺，该工艺包括以下步骤：

（1）采用铜箔或ITO膜通过裁切为不同尺寸的柔性板材制作成基板；

（2）在基板上通过丝网印刷绘制出图案；

（3）将所述图案蚀刻在所述基板上，并形成电极；

（4）设置FPC，并将其绑定至所述基板上组成样品。

特别的，所述步骤（1）还包括以下步骤：

当设置铜箔为基板时，为不透明结构，当设置ITO膜为基板时，为透明结构，所述基板为具有导电功能的柔性材料组成。

特别的，所述步骤（2）还包括以下步骤：

所述图案为与外接IC相配套的PATTERN图案以及边缘走线纹路，当为铜箔基板时该图案包括边缘走线纹路，当为PTO膜基板时不包括边缘走线纹路。

特别的，所述步骤（3）还包括以下步骤：

所述图案通过蚀刻形成电极时，按样板规格在基板的面板布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通电路的通路组成，当为铜箔基板时，将将图案和边缘走线纹路直接蚀刻形成电极，当为ITO膜基板时，将图案直接蚀刻形成电极，并通过丝网印刷完成边缘走线即可。

特别的，所述步骤（4）还包括以下步骤：

直接将蚀刻完成的基板与所述FPC绑定，组成完整的电容屏，不再使用镀金层或其它保护层覆盖所述电容屏，实现电容屏的弯曲与折叠。

一种满足上述工艺的柔性电容屏，该柔性电容屏由基板组成，所述基板由ITO膜基板或铜箔基板组成，所述基板上分别设有电极及与所述基板绑定的FPC。

特别的，所述电极由蚀刻的PATTERN图案及边缘走线纹路组成。

特别的，所述ITO膜基板为透明结构，所述铜箔基板为不透明结构。

特别的，所述基板还设有与之配套的集成电路。

本发明的有益效果：本发明提供的柔性电容屏制作工艺，以铜箔或ITO膜作为电容屏基板，实现可弯曲或可折叠电容屏的设计与制造，工艺简单，布局合理，在不增加成本的基础上，增强产品的使用范围，可有效推广使用；本发明还提供一种满足该工艺的柔性电容屏，可满足超大尺寸投影幕布或配合可卷曲的显示屏满足小型精密电子产品的应用，品质更有保证，做到高质量、高精度的品质保障。

下面结合附图对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明公开的柔性电容屏制作工艺流程图；

图2是本发明公开的柔性电容屏组成结构示意图。

具体实施方式

实施例：

如图1及图2所示，本实施例中的柔性电容屏制作工艺包括以下步骤：

（1）采用铜箔或ITO膜通过裁切为不同尺寸的柔性板材制作成基板；当设置铜箔为基板时，为不透明结构，当设置ITO膜为基板时，为透明结构，所述基板为具有导电功能的柔性材料组成。

（2）在基板上通过丝网印刷绘制出图案；所述图案为与外接IC相配套的PATTERN图案以及边缘走线纹路，当为铜箔基板时该图案包括边缘走线纹路，当为PTO膜基板时不包括边缘走线纹路。

（3）将所述图案蚀刻在所述基板上，并形成电极；所述图案通过蚀刻形成电极时，按样板规格在基板的面板布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通电路的通路组成，当为铜箔基板时，将将图案和边缘走线纹路直接蚀刻形成电极，当为ITO膜基板时，将图案直接蚀刻形成电极，并通过丝网印刷完成边缘走线即可。

（4）设置FPC，并将其绑定至所述基板上组成样品。直接将蚀刻完成的基板与所述FPC绑定，组成完整的电容屏，不再使用镀金层或其它保护层覆盖所述电容屏，实现电容屏的弯曲与折叠。

申请人声明，所属技术领域的技术人员在上述实施例的基础上，将上述实施例某步骤，与发明内容部分的技术方案相组合，从而产生的新的工艺，也是本发明的记载范围之一，本申请为使说明书简明，不再罗列这些步骤的其它实施方式。

如图2所示，一种满足上述工艺的柔性电容屏，该柔性电容屏由基板组成，所述基板由ITO膜基板或铜箔基板组成，所述基板上分别设有电极及与所述基板绑定的FPC。所述电极由蚀刻的PATTERN图案及边缘走线纹路组成。所述ITO膜基板为透明结构，所述铜箔基板为不透明结构。所述基板还设有与之配套的集成电路。

本实施例重要技术原理为：

本发明提供的柔性电容屏制作工艺，以铜箔或ITO膜作为电容屏基板，实现可弯曲或可折叠电容屏的设计与制造，工艺简单，布局合理，在不增加成本的基础上，增强产品的使用范围，可有效推广使用；本发明还提供一种满足该工艺的柔性电容屏，可满足超大尺寸投影幕布或配合可卷曲的显示屏满足小型精密电子产品的应用，品质更有保证，做到高质量、高精度的品质保障。

本实施例中具体技术原理如下所述：

采用铜箔基板：首先将与IC配套的PATTERN图案以及边缘走线丝印到铜箔上。然后蚀刻图案，将图案和边缘线路蚀刻出来，形成电极。最后将FPC绑定到铜箔之上，形成最终的样品。

采用ITO膜基：首先将与IC配套的PATTERN图案丝印到ITO上，然后蚀刻图案，将图案蚀刻出来，形成电极并完成丝印边缘走线，最后将将FPC绑定到ITO之上，形成最终的样品。

申请人又一声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的实现工艺及装置结构，但本发明并不局限于上述实施方式，即不意味着本发明必须依赖上述工艺及结构才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用实现工艺等效替换及及步骤的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

本发明并不限于上述实施方式，凡采用和本发明相似结构及其工艺来实现本发明目的的所有方式，均在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种柔性电容屏制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

（2）在基板上通过丝网印刷绘制出图案；

（3）将所述图案蚀刻在所述基板上，并形成电极；

（4）设置FPC，并将其绑定至所述基板上组成样品。

2.根据权利要求1所述的柔性电容屏制作工艺，其特征在于，所述步骤（1）还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的柔性电容屏制作工艺，其特征在于，所述步骤（2）还包括以下步骤：

4.根据权利要求1所述的柔性电容屏制作工艺，其特征在于，所述步骤（3）还包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的柔性电容屏制作工艺，其特征在于，所述步骤（4）还包括以下步骤：

6.一种满足权利要求1所述工艺的柔性电容屏，其特征在于，该柔性电容屏由基板组成，所述基板由ITO膜基板或铜箔基板组成，所述基板上分别设有电极及与所述基板绑定的FPC。

7.根据权利要求6所述的柔性电容屏，其特征在于，所述电极由蚀刻的PATTERN图案及边缘走线纹路组成。

8.根据权利要求6所述的柔性电容屏，其特征在于，所述ITO膜基板为透明结构，所述铜箔基板为不透明结构。

9.根据权利要求6所述的柔性电容屏，其特征在于，所述基板还设有与之配套的集成电路。