CN103457057B - 连接器 - Google Patents

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Abstract

一种连接器，包括绝缘体和触点，其中，绝缘体包括连接物体***/移除凹槽、触点***凹槽和分隔壁，其中触点***凹槽布置在一个方向上，分隔壁分隔相互邻近的触点***凹槽；触点中的每个包括基部、可弹性变形部分和触点部分，其中，基部固定至绝缘体，触点部分与***进连接物体***/移除凹槽的连接物体的相应端子接触，其中触点***进触点***凹槽。第一凹处形成在至少一个触点中的可弹性变形部分的侧面处，所述第一凹处在所述一个方向中面对邻近的所述分隔壁并在所述第一凹处和所述邻近的分隔壁之间在所述一个方向上形成空间。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种诸如卡板或FPC（柔性印刷电路板）等的薄板状连接物体可移除地***到其中的连接器。
背景技术
连接器通常配备有绝缘体和多个触点，其中，电路板（刚性板）通过连接器与薄板状（薄片或薄板）连接物体（比如，扩展卡、PCI卡或FPC等等）电连接。绝缘体配备有凹槽、多个触点***凹槽，其中，连接物体可插进凹槽，并且连接物体可从凹槽移除，多个触点***凹槽沿连接物体***/移除方向延长并沿与连接物体***/移除方向垂直的方向布置，并且多个触点分别插进绝缘体的多个触点***凹槽。而且，绝缘体配备有多个分隔壁，以便每个分隔壁使邻近的触点***凹槽彼此分开。另一方面，多个触点中的每个配备有基部、可弹性变形部分和触点部分，其中，基部固定至每个触点***凹槽的内侧，可弹性变形部分沿连接物体的***/移除方向从基部延伸并且沿连接物体的厚度方向可弹性变形，触点部分形成在可弹性变形部分上。
连接器安装到具有连接至形成在电路板的表面上的电路图案的触点的电路板上。
当连接物体插进绝缘体的连接物体***/移除凹槽时，设置在连接物体上的端子与多个触点的每个触点部分接触的同时使每个触点的相应可弹性变形部分弹性变形，以便电路板和连接物体通过多个触点彼此电连接。
相关技术的连接器的实例公开在日本专利No.4,825,046和No.4,353,436中。
近来，在笔记本计算机和平板计算机中，由于数据传输速度的提高和电影/静止图像信息数量的增加，存在提高设备内传输速度的需求。而且，类似地，增加连接至安装在主板上的连接器的模块板（模块板中的每个安装有存储器和模块）和主板之间的传输速度也是必要的。为了提高提供给该类连接器（其触点）的电信号的高频性能，需要使连接器的阻抗（值）尽可能地与电路板和连接物体的阻抗（值）接近。
然而，绝缘体配备有分隔壁，所述分隔壁形成在多个触点***凹槽之间以便每个分隔壁使邻近的触点***凹槽彼此分开，并且形成绝缘体的合成树脂的相对介电常数通常较高（比如，大约三到四）。而且，由于每个触点的可弹性变形部分靠近可弹性变形部分的整个侧表面极其接近地面对的分隔壁（的侧表面），所以几乎没有任何间隙（空气层）形成在可弹性变形部分和分隔壁之间。
因此，相关技术的这种类型的连接器具有如下结构，在该结构中，邻近触点之间的联接电容容易增加，与电路板和连接物体的阻抗（值）相比，连接器的阻抗（值）往往减少很多。
发明内容
本发明提供一种连接器，在该连接器中，多个触点布置在绝缘体中并由此被支撑，并且该连接器配置成能够改善连接器的高频性能。
根据本发明的一个方面，提供的连接器包括绝缘体以及多个触点，所述绝缘体包括连接物体***/移除凹槽、多个触点***凹槽和分隔壁，在一侧上具有端子的薄板状连接物体可移除地插进所述连接物体***/移除凹槽，所述多个触点***凹槽布置在一个方向上，所述分隔壁分隔相互邻近的所述触点***凹槽；所述触点中的每个包括基部、可弹性变形部分和触点部分，所述基部固定至所述绝缘体，所述可弹性变形部分可弹性变形并且在***/移除方向上从所述基部延伸，所述触点部分形成在所述可弹性变形部分上并且与***进所述连接物体***/移除凹槽的所述连接物体的所述端子的相应端子接触，其中所述触点被分别插进所述触点***凹槽。第一凹处形成在所述触点中的至少一个的所述可弹性变形部分的侧面处，所述第一凹处在所述一个方向上面对邻近的所述分隔壁并在所述第一凹处和所述邻近的分隔壁之间在所述一个方向上形成空间。
希望的是，在可弹性变形部分的整个上，在所述连接物体的板厚方向上，所述第一凹处形成在所述可弹性变形部分上。
希望的是，所述第一凹处在与所述可弹性变形部分的前端的位置不同的位置处形成在所述可弹性变形部分上，以及所述触点部分形成在所述可弹性变形部分的所述前端上。
希望的是，所述第一凹处在除与所述基部和所述前端部分可通信连接的基端部分的部分处，形成在所述可弹性变形部分上。
希望的是，第二凹处形成在形成所述第一凹处的所述触点的每个的所述基部的侧面上，所述第二凹处在所述一个方向上面对邻近的所述分隔壁，并且所述第二凹处在所述第二凹处和所述邻近的分隔壁之间在所述一个方向上限定间隙。
希望的是，在当所述连接物体***进所述连接物体***/移除凹槽时支撑所述连接物体的另一侧面的连接物体支撑部分与所述可弹性变形部分的所述触点部分之间在自由状态中的间隙小于所述连接物体的板厚。
根据本发明的连接器，布置在一个方向上的触点中的至少一个配备有在其可弹性变形部分的侧表面上的第一凹处。第一凹处在该一个方向上面对邻近的分隔壁，并且间隙（空气空间）形成在第一凹处和邻近的分隔壁之间。该间隙（空气空间）的相对介电常数是1，因此低于典型绝缘体（分隔壁）的相对介电常数。
因此，在根据本发明的连接器中，邻近触点之间的耦合电容不容易增加，以便能够使连接器的阻抗（值）与相关技术的连接器相比更接近电路板和连接物体的阻抗（值），其中，相关技术的连接器不具有凹处（对应于设置在本发明中的第一凹处）并且在相关技术的连接器中可弹性变形部分的整个侧表面紧密地靠近分隔壁。因此，能够改善提供给连接器（其触点）的电信号的高频性能。
附图说明
下面将参考附图详细讨论本发明，附图中：
图1是从上面观察时，安装到电路板上的根据本发明的连接器和卡板处于分开状态的实施方案的后视立体图；
图2是从下面观察时，安装到电路板上的连接器和卡板处于分开状态的前视立体图；
图3是从上面观察时，连接器的分解立体图；
图4是从下面观察时，连接器的分解立体图；
图5是上触点的立体图；
图6是上触点的平面图；
图7是下触点的立体图；
图8是连接器的前视正视图；
图9是沿着图8中所示的线IX-IX所呈现的横截面图；
图10是沿着图8中所示的线所呈现的横截面图；
图11是沿着图8中所示的线XI-XI所呈现的横截面图；
图12是沿着图8中所示的线XII-XII所呈现的横截面图；
图13是图12中所示的部分XIII的放大视图；
图14是沿着图11中所示的线XIV-XIV所呈现的横截面图；
图15是连接器和插进连接器的卡板的平面图；
图16是示出连接器和插进连接器的卡板的平面图，以横截面示出；
图17是沿着图15中所示的线XVII-XVII所呈现的横截面图；
图18是沿着图15中所示的线XVIII-XVIII所呈现的横截面图；
图19A是示出当卡板在正确位置处插进本发明的连接器时卡板的端子和触点部分之间的位置关系的平面图；
图19B是示出当卡板在从卡板的正确位置稍微位移到一侧的位置处插进本发明的连接器时卡板的端子和触点部分之间的位置关系的平面图；
图19C是示出当卡板在从卡板的正确位置稍微位移到一侧的位置处插进比较实施方案的连接器时卡板的端子和触点部分之间的位置关系的平面图；
图20是比较实施方案（修改的实施方案）的上触点的可弹性变形部分的平面图；
图21是示出电信号被从电路板提供给电路板、连接器和卡板时的阻抗的图表；以及
图22是省略前端的修改的实施方案的上触点的可弹性变形部分的平面图。
具体实施方式
以下将参考图讨论根据本发明的连接器的实施方案。在下面的描述中，参考图中所示的双头箭头的方向来确定连接器10的向前和向后方向，向左和向右方向，以及向上和向下方向。
连接器10是PC（个人计算机）内设置的模块卡板55（例如，存储器扩展卡、PCI卡，或无线LAN卡等）（以下称为“卡板”）可移除地***的连接器。连接器10配备有绝缘体15、上触点30、下触点42、和两个安装夹51，它们构成连接器10的主要元件。
绝缘体15由电绝缘和抗热合成树脂通过注塑成型而形成。在绝缘体15的前方中除左端和右端外，配备有卡***凹槽（连接物体***/移除凹槽）16，其中卡***凹槽向后凹进到绝缘体15的中间部分。在绝缘体15的后侧上除左端和右端外，配备有触点接收凹处17。在左/右方向上定位在触点接收凹处17的中心部分的左方，触点接收凹处17配备有把触点接收凹处17分隔成左触点接收凹处和右触点接收凹处的分隔突出部18。在绝缘体15的前方中，在绝缘体15的左端和右端，绝缘体15分别配备有左右成对的安装夹释放凹处19。另外，在绝缘体15的左后侧部分和右后侧部分，绝缘体15分别配备有在向后方向上线性延伸的左右成对的安装夹安装凹槽20。而且，在绝缘体15的后表面中（在触点接收凹处17的前表面中），绝缘体15配备有在向前方向上线性延伸并且以预定间隔布置在向左/向右方向中（在一个方向上）的多个上触点***凹槽（触点***凹槽）22。更具体地，总共十二（12）个上触点***凹槽22形成在分隔突出部18的左侧上的部分处，并且总共二十二（22）个上触点***凹槽22形成在分隔突出部18的右侧上的部分处。每个上触点***凹槽22的前端部分是打开的，并且与卡***凹槽16可通信连接。绝缘体15配备有总共三十二（32）个分隔壁23，其中分隔壁23使邻近（临近）的上触点***凹槽22相互分隔。而且，形成在绝缘体15的后表面上（触点接收凹处17的前表面）的多个下触点***凹槽24以预定间隔布置在向左/向右方向上，并定位在上触点***凹槽22以下，并且在向左/向右方向上与上触点***凹槽22形成位移。绝缘体15配备有总共三十二（32）个分隔壁28，其中分隔壁28使邻近（临近）的下触点***凹槽24相互分隔。下触点***凹槽24从绝缘体15的后表面向前线性延伸。十二（12）个下触点***凹槽24形成在分隔突出部18的左侧处的部分处，并且二十二（22）个下触点***凹槽24形成在分隔突出部18的右侧处的部分处。每个下触点***凹槽24的前端是打开的，并且与卡***凹槽16可通信连接。沿着与分隔突出部18共用的延长线定位在卡***凹槽16内的不正确***防止壁25在向前/向右方向上线性延伸。卡***凹槽16被不正确***防止壁25分隔成左空间和右空间。而且，绝缘体15配备有下侧凹处26，其中下侧凹处26在下侧平面图中具有U形。在其中未形成下侧凹处26的绝缘体15的下侧的部分（即，绝缘体15的下侧的前半部分除左侧部分和右侧部分）限定下侧突出部15a，其中下侧突出部15a相对于下侧凹处26的下表面向下突出一个阶梯。而且，大体圆柱形的安装突出部27设置在绝缘体15的每个左侧和右侧的后端部分的下表面上，并且从其向下突出。绝缘体15的厚度（包括安装突出部27的竖直（向上/向下）尺寸）大约为3.0mm。
总共三十四（34）个上触点30中的每个由有弹性的弹性铜合金（比如，磷青铜、铍铜或钛铜）或有弹性的弹性科森铜合金制成的薄板而形成，并被采用顺序冲模（通过冲压）而形成为图中所示的形状，并且首先被涂覆镍（Ni）镀层作为基镀层并随后涂覆金（Au）镀层。
上触点30中的每个配备有基部31、可弹性变形部分32、向后延伸部分35以及尾片36，其中，基部31限定中心部分，可弹性变形部分32从基部31向前（关于绝缘体15的卡板55的***/移除方向）延伸并在与其板厚方向（向左/向右方向）垂直的方向（竖直（向上/向下））中弹性变形，向后延伸部分35从基部31向后延伸，尾片36从向后延伸部分35的下后端向后延伸。可弹性变形部分32的前端配备有触点部分33，其中，触点部分33在侧面正视图中为V形（即，触点部分33向下倾斜地弯曲并且触点部分33的中点在向前方向上向上倾斜地弯曲）。槽口34形成在基部31和可弹性变形部分32的基端部分32a（与基部31可通信连接的弯曲部分）之间的上触点30的顶部表面上。由于槽口34的形成，可弹性变形部分32的弹性长度（在向前/向后方向上的尺寸）增加，并因此可弹性变形部分32能够展现良好的弹性性能。
凹进的部分（第一凹处）37在除基端部分32a和触点部分33的部分（位于基端部分32a和触点部分33之间的部分）处，形成在可弹性变形部分32的左侧表面上。如图中所示，凹进的部分37形成在可弹性变形部分32的左侧表面上，从可弹性变形部分32的上端到下端跨越整个高度。凹进的部分37的前端和后端可分别与触点部分33和基端部分32a通信连接，并且分别形成关于与向前/向后方向垂直的平面倾斜的倾斜表面32b和32c。由于倾斜表面32b和32c的逐渐改变的形状，当可弹性变形部分32弹性变形时，出现在凹进的部分37的阶梯部分处（山脊）的应力能够有效分散（能够避免应力集中在阶梯部分处），并因此能够避免可弹性变形部分32塑性变形。
圆凹处（第二凹处）38大约形成在基部31的左侧表面的中心部分上。而且，邻接突出部39设置在基部31的上表面的后侧上，并且向上突出。锁定接合突出部40设置在基部31的下侧上并且从其处向下突出。
除凹进的部分37和圆凹处38形成的部分处，每个上触点30的板厚（向左/向右尺寸）大约为0.2mm。由于凹进的部分37的深度（在向左/向右方向上的尺寸）（除倾斜表面32b和32c）为0.05mm，凹进的部分37形成处的部分的板厚（除倾斜表面32b和32c）为0.15mm。
根据与用于生产上触点30的制造程序相同的制造程序来生产由与上触点30的材料相同的材料而形成的总共三十四（34）个下触点42。每个下触点42配备有基部43、可弹性变形部分45、L形向后延伸部分46和尾片47，其中，基部43包括在其左侧和右侧上的锁定接合突出部44，可弹性变形部分45在向上倾斜的向前方向上从基部43延伸并在其厚度方向（向上/向下方向）中可弹性变形，L形向后延伸部分46从基部43向上延伸并且之后在向后方向上延伸，尾片47从向后延伸部分46的后下端向后延伸。可弹性变形部分45的前端配备有触点部分48，其中，触点部分48在侧面正视图中为V形（即，触点部分48向上倾斜地弯曲并且触点部分48的中点在向前方向上向下倾斜地弯曲）。在向前/向后方向上延伸的线性触点凸起49整体形成在触点部分48的顶点上并从那里向上突出。
上触点30和下触点42分别从绝缘体15的后侧插进上触点***凹槽22和下触点***凹槽24。
当上触点30和下触点42被装配至绝缘体15中时，首先下触点42分别被从绝缘体15的后侧插进下触点***凹槽24，每个基部43的下侧接触下触点***凹槽24的基表面，并且每个向后延伸部分46和每个尾片47在下侧凹处26之上。于是，由于从每个基部43的左侧和右侧突出的锁定接合突出部44分别戳进（咬住）相应下触点***凹槽24的左侧表面和右侧表面（分隔壁28的侧表面），所以每个基部43固定至每个相应下触点***凹槽24（分隔壁28）。另一方面，由于微小（细小）间隙（空间）形成在每个下触点42的可弹性变形部分45的左侧表面、右侧表面与相应下触点***凹槽24的左侧表面、右侧表面（分隔壁28的侧表面）之间，所以每个可弹性变形部分45在相应下触点***凹槽24中在向上和向下方向上弹性变形。
在下触点42安装在下触点***凹槽24内之后，当上触点30被分别从绝缘体15的后侧插进上触点***凹槽22时，上触点30在使得邻接突出部39的前表面邻接绝缘体15的顶部部分的后端表面的位置处停止。而且，每个基部31的上表面邻接相应上触点***凹槽22的顶部部分的下侧，并且由于从每个基部31的下侧突出的锁定接合突出部40戳进（咬住）相应上触点***凹槽22的基表面，所以每个基部31固定至相应上触点***凹槽22。如图10和图11所示，当上触点30被分别安装到上触点***凹槽22中时，每个上触点30的可弹性变形部分32（触点部分33）处于关于每个下触点42的可弹性变形部分45（触点部分48）的上部位置处，并且每个触点部分33关于触点部分48向后定位。而且，上触点30的尾片36定位在与下触点42的尾片47共用的平面上。另一方面，由于微小（细小）间隙（空间）形成在每个上触点30的可弹性变形部分32的左侧表面、右侧表面与相应上触点***凹槽22的左侧表面、右侧表面（分隔壁23的侧表面）之间，所以可弹性变形部分32在相应上触点***凹槽22中在向上和向下方向上弹性变形。而且，间隙S1（大于形成在每个上触点30的可弹性变形部分32的左侧表面、右侧表面与相应上触点***凹槽22的左侧表面、右侧表面之间的上述间隙）在形成在每个上触点30的可弹性变形部分32的左侧上的凹进的部分37的基表面（左侧表面）与定位于可弹性变形部分32的左侧上的相应分隔壁23的右侧表面之间形成（参见图14）。另外，间隙S2（大于形成在每个上触点30的可弹性变形部分32的左侧表面、右侧表面与相应上触点***凹槽22的左侧表面、右侧表面之间的上述间隙）在形成在每个上触点30的基部31的左侧表面上的圆凹处38的基表面（左侧表面）与定位于可弹性变形部分32的左侧上的分隔壁23的右侧表面之间形成（参见图13）。
成对的左、右安装夹51由金属板（金属片）压制形成，并且每个配备有安装片52和***片53，其中安装片52形成安装夹51的前端部分，***片53从安装片52的上半部分向后延伸。
左、右安装夹51通过分别使左、右***片53从绝缘体15的前侧插进左、右安装夹安装凹槽20而固定至绝缘体15的左侧部分和右侧部分。当***片53***进安装夹安装凹槽20时，由于每个***片53的上表面邻接相应安装夹安装凹槽20的顶部部分的下侧，并且形成在***片53的下侧上的锁定接合突出部咬住安装夹安装凹槽20的基表面，所以***片53分别固定至安装夹安装凹槽20中。而且，当***片53***进安装夹安装凹槽20时，安装片52被分别定位在相应安装夹释放凹处19中，并且固定夹51的安装片52的下侧位于与尾片36和尾片47共用的平面上。
如图1和图2中所示，具有上述配置的连接器10安装至电路板CB上。
在平面图中具有矩形形状的配合接合凹处CB1形成在电路板CB的前边缘部分处，并且成对的左、右安装孔CB2完全穿过电路板CB而形成。连接器10通过如下方式安装到电路板CB的上表面上，使连接器10从上面与电路板CB的上表面接近，分别将左、右安装突出部27配合到左、右安装孔CB2中的同时将绝缘体15的下侧突出部15a配合到配合接合凹处CB1中，将上触点30的尾片36和下触点42的尾片47焊接到形成在电路板CB的上表面上的电路图案（未示出）上，而且，通过将安装夹51的安装片52焊接到形成在电路板CB的上表面上的接地图案（未示出）上。
如图1和图2中所示，模块卡板（连接物体）55可移除地插进以上述方式安装到电路板CB上的连接器10。
卡板55是硬材料构件，其基本上不可弹性变形。在向前方向上延伸的不正确***防止凹槽56在从关于向左/向右方向的中心向左的位置处形成在卡板55的后端部分上。布置在向左/向右方向上的总共三十四（34）个上端子57在卡板55的后边缘附近设置在卡板55的上表面上，并且布置在向左/向右方向上的总共三十四（34）个下端子58在卡板55的后边缘附近设置在卡板55的下表面上并且比上端子57的位置进一步向后定位。卡板55的板厚（在向上/向下方向上的尺寸）大于在处于自由状态的上触点30的触点部分33与处于自由状态的下触点42的触点凸起（连接物体支撑部分）49之间的在向上/向下方向上的空间（间隙）。
当卡板55的后端***进连接器10的卡***凹槽16（相对于卡***凹槽16的卡板55的***/移除方向是向前/向后方向）时，卡板55的后端部分在触点部分33和触点凸起49之间进入的同时使在卡***凹槽16中相互彼此远离的可弹性变形部分32和可弹性变形部分45弹性变形，同时不正确***防止凹槽56与不正确***防止壁25配合接合。注意，不正确***防止壁25和不正确***防止凹槽56形成在从关于绝缘体15和卡板55的向左/向右方向的中心朝左侧的位置处。因此，如果工人/技术员将卡板55不正确地插进卡***凹槽16（卡板55的上侧向下定向），由于卡板55的后端部分（在其处未形成不正确***防止凹槽56的部分）邻接不正确***防止壁25，所以能够避免卡板55不正确***。而且，上触点30的触点部分33与相应上端子57接触（参见图19A和图19B），并且下触点42的触点凸起49与相应下端子58接触。因此，能够通过上触点30和下触点42在上述电路板CB的电路图案和卡板55之间实现导电。
如图19A所示，当卡板55***进连接器10（卡***凹槽16）时（卡板55在关于连接器10的宽度（向左/向右）方向上的正确位置中，即，处于连接器10的中心线与卡板55的中心线对准的状态中），上触点30的触点部分33接触相应上端子57的中心。
而且，由于卡板55具有各种类型并且大量制造者生产卡板55，所以存在尺寸精度趋于大不相同的实际问题。换句话说，将卡***凹槽16的宽度尺寸（确定卡***凹槽16和卡板55在宽度方向上出现的空隙）设定为稍大是必要的。而且，如果卡***凹槽16和卡板55之间的限度增加了（在卡***凹槽16和卡板55在宽度方向上出现的）空隙，卡板55能够从卡***凹槽16中的正确位置偏离很多的情况会出现。如图20所示，即使直到触点部分33为止，凹进的部分37形成在可弹性变形部分32的侧表面上，即，在触点部分33的宽度变窄的情况下，如果卡板55在从正确位置稍微偏离到一侧的位置处***进卡***凹槽16，取决于上触点30的薄板厚度，存在触点部分33不与相应上端子57接触的可能性，如图19C所示。然而，由于示出的实施方案的每个上触点30的凹进的部分37不延伸到触点部分33，所以，每个触点部分33（与凹进的部分37形成处的每个上触点30的部分相比）是宽的（在向左/向右方向上具有相当大的尺寸）。因此，如图19B所示，即使卡板55在从正确位置稍微偏离到一侧的位置处***进卡***凹槽16，上触点30的触点部分33也与相应上端子57接触。
注意，如果工人/技术员用手将卡板55向前移动的同时抓住卡板55，能够将卡板55从连接器10（卡***凹槽16）向前拉出，使得能够释放触点部分33和上端子57之间的接触状态以及触点凸起49和下端子58之间的接触状态。
图21是示出电流通过连接至电路板CB的SMA连接器（同轴电缆连接器；未示出）时，时间和阻抗（值）之间的关系的图表。代表时间的横轴具有在电信号输入至连接器10的时间处设定的参考时间（0）。由于电信号随时间朝卡板55前进，所以，实际上，横轴代表通过连接器10（上触点30）和卡板55的信号路径的每个位置（0[ps（皮秒）]到大约250[ps]处的信号路径代表连接器10，并且在大约250[ps]处向前的信号路径代表卡板55）。使用安捷伦科技公司（AgilentTechnologies,Inc.）生产的矢量网络分析仪（E5071C）来进行分析，该分析仪的Tr（上升时间）为50ps，触点间距为0.5mm。
图21指出四条线图。具有菱形图（◆）的线图代表具有连接器10的配置、但是没有凹进的部分37和圆凹处38（即，相关技术的连接器），连接至卡板55和电路板CB的连接器。根据该图表能够理解，在电路板CB的阻抗和卡板55的阻抗都约为85Ω（欧姆）的情况下，然而，阻抗为最低量的连接器的部件（触点）的阻抗约为75Ω（欧姆），并因此，连接器（触点）的阻抗与电路板CB、卡板55的阻抗之间存在很大不同。
另一方面，具有X标记图（X）的线图代表示出的实施方案的连接器10的情况。根据该图表能够理解，电路板CB的阻抗约为85Ω（欧姆），并且卡板55的阻抗也约为85Ω（欧姆）。然而，即使阻抗为最低量的连接器10的部件（上触点30）的阻抗约为78Ω（欧姆），并因此能够理解连接器10（上触点30）的阻抗与电路板CB、卡板55的阻抗之间的差别能够显著减少。该结果是由于在形成在每个上触点30的左侧表面中的凹进的部分37的基表面（左侧表面）和定位在相应可弹性变形部分32的左侧上的分隔壁23的右侧表面之间形成的间隙S1，并且也由于在形成在每个上触点30的基部31的左侧表面中的圆凹处38的基表面（左侧表面）与定位于相应可弹性变形部分32的左侧上的分隔壁23的右侧表面之间形成的间隙S2。间隙S1和S2（空气层）的相对介电常数是1，并且由于该相对介电常数与形成绝缘体15的树脂材料的相对介电常数（大约3-4）相比非常低，所以凹进的部分37和圆凹处38形成处的其部分处的邻近的上触点30之间的耦合电容不容易增加；因此，阻抗（值）比在具有未形成凹进的部分37和圆凹处38的配置的连接器的情况下更高。因此，当连接器10连接至电路板CB和卡板55时，提供至连接器10的电信号的高频性能与相关技术的连接器连接至电路板CB和卡板55的情况相比有所改善。
尽管已基于上述实施方案描述了本发明，但是本发明不限于此；各种修改是可能的。
例如，上触点30能够配备有凹进的部分37，但是能够省略圆凹处38。该修改的实施方案的连接器10的图表由图21中的具有三角图(▲)的线图代表。在该情况下，电路板CB的阻抗和卡板55的阻抗都大约为85Ω（欧姆）。然而，即使阻抗为最低量的连接器10的部件（上触点30）的阻抗约为78Ω（欧姆），并因此能够理解连接器10（上触点30）的阻抗与电路板CB、卡板55的阻抗之间的差别能够显著减少。注意，在图21中具有正方形图（■）的线图代表在上触点30配备有圆凹处38而省略凹进的部分37的情况下的图表。在该情况下，尽管电路板CB的阻抗和卡板55的阻抗都约为85Ω（欧姆），阻抗为最低量的连接器10的部件（上触点30）的阻抗约为75Ω（欧姆）。根据该比较能够理解，凹进的部分37比圆凹处38能够极大有助于减少连接器10的阻抗。
而且，根据本发明的连接器10的上触点30能够使用图20中所示的上触点30的实施方案来执行。
而且，如图22中所示，凹进的部分37能够形成在每个上触点30的可弹性变形部分32的左、右侧表面上（在该情况下，凹进的部分37能够延伸到触点部分33或不延伸到触点部分33）。如果凹进的部分37以这种方式形成在可弹性变形部分32的左、右侧表面上，能够期望连接器10（上触点30和下触点42）的阻抗与图1至19C中所示的连接器10相比减少。
可选择地，凹进的部分37能够仅形成在每个上触点30的可弹性变形部分32的右侧上。
而且，在一个凹进的部分37仅形成在每个可弹性变形部分32的一侧上和凹进的部分37形成在每个可弹性变形部分32的两侧上的任意一种情况中，其中凹进的部分37的上端不到达可弹性变形部分32的上端并/或凹进的部分37的下端不到达可弹性变形部分32的下端的配置是可以接受的。
可选择地，凹进的部分37能够在可弹性变形部分32的厚度方向（向左/向右方向）上完全穿过可弹性变形部分32而形成。
换句话说，能够选择各种实施方案，只要上触点30（可弹性变形部分32）能够实现其功能（获得与卡板55的充分压力接触，而不塑性变形等）。
而且，除在可弹性变形部分32中形成凹进的部分37之外，圆凹处38能够形成在基部31的左侧和右侧上。另外，在圆凹处38能够形成在基部31的左侧和右侧上的情况下，圆凹处38能够完全穿过基部31而形成，以便圆凹处38构成通孔。在这些情况的任一种中，能够期待连接器10（上触点30和下触点42）的阻抗与图1至19C中所示的连接器10相比减少。
而且，凹进的部分37和/或圆凹处38能够仅形成在一些（例如，一个）上触点30上，而不是形成在全部上触点30上。
而且，上触点30和下触点42中的一个能够配置为信号触点，其中另一个能够配置为接地触点。
而且，下触点42能够从连接器10省略掉，并且卡***凹槽16（连接物体支撑部分）的基表面与上触点30的触点部分33之间在向上/向下方向上的间隙在自由状态中能够设定为比卡板55（连接物体）的板厚（在向上/向下方向上的尺寸）小。
而且，在连接物体支撑部分与上触点30的触点部分33之间在向上/向下方向上的间隙在自由状态中能够设定为比连接物体的板厚（在向上/向下方向上的尺寸）大，并且用于增加上触点30的触点部分33与连接物体之间的触电压力的旋转执行器或滑动器能够安装到绝缘体15上。
使用FPC或FFC（柔性扁平电缆）等作为薄板连接物体也是可能的。
可以对文中所述本发明的具体实施方案做出明显改变，这些变型落在本发明要求保护的精神和范围内。需要指出的是，文中包含的所有内容都是说明性的，不限制本发明的范围。

Claims (6)

1.一种连接器，包括：
绝缘体，所述绝缘体包括连接物体***/移除凹槽、多个触点***凹槽和分隔壁，在一侧上具有端子的薄板状连接物体可移除地插进所述连接物体***/移除凹槽，所述多个触点***凹槽布置在一个方向上，所述分隔壁分隔相互邻近的所述触点***凹槽；以及
多个触点，所述触点中的每个包括基部、可弹性变形部分和触点部分，所述基部固定至所述绝缘体，所述可弹性变形部分可弹性变形并且在***/移除方向上从所述基部延伸，所述触点部分形成在所述可弹性变形部分上并且与插进所述连接物体***/移除凹槽的所述连接物体的所述端子的相应端子接触，其中所述触点被分别插进所述触点***凹槽，
其中，第一凹处形成在所述触点中的至少一个的所述可弹性变形部分的侧面处，所述第一凹处在所述一个方向上面对邻近的所述分隔壁并在所述第一凹处和所述邻近的分隔壁之间在所述一个方向上形成空间。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，在所述可弹性变形部分的整个上，在所述连接物体的板厚方向上，所述第一凹处形成在所述可弹性变形部分上。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述第一凹处在与所述可弹性变形部分的前端的位置不同的位置处形成在所述可弹性变形部分上，以及
其中，所述触点部分形成在所述可弹性变形部分的所述前端上。
4.根据权利要求3所述的连接器，其中，所述第一凹处在除与所述基部和所述前端部分能够通信连接的基端部分的部分处，形成在所述可弹性变形部分上。
5.根据权利要求1所述的连接器，其中，第二凹处形成在形成所述第一凹处的所述触点的每个的所述基部的侧面上，所述第二凹处在所述一个方向上面对邻近的所述分隔壁，并且其中所述第二凹处在所述第二凹处和所述邻近的分隔壁之间在所述一个方向上限定间隙。
6.根据权利要求1所述的连接器，其中，在当所述连接物体***进所述连接物体***/移除凹槽时支撑所述连接物体的另一侧面的连接物体支撑部分与所述可弹性变形部分的所述触点部分之间的间隙在自由状态中小于所述连接物体的板厚。
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