CN103453348A - 发光装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发光装置，其包含：一基座，具有一上表面；多个发光单元环绕地形成于基座上表面上；多个导光单元分别对应形成于各发光单元之上，其中各导光单元具有一第一弧面及一第二弧面，以将发光单元的光线摘出。

Description

发光装置

技术领域

本发明涉及一种具有均匀光场的发光装置。

背景技术

发光二极管是半导体元件中一种被广泛使用的光源。相比较于传统的白炽灯泡或荧光灯管，发光二极管具有省电及使用寿命较长的特性，因此逐渐取代传统光源而应用于各种领域，如交通号志、背光模块、路灯照明、医疗设备等产业。

近年来，随着发光二极管应用的增加，各种增加发光二极管光摘出效率的方法一一被提出。欲增进光摘出效率所面临的问题之一，为发光二极管电极间传输电流分布不均匀，所造成局部区域中电流密度过高(current crowding)问题。因为两电极间电流分布不均，使得操作电流增加而导致特定区域的电流密度过高，使发光二极管的总体发光效率降低。

所述特定区域电流密度过高的情形导致发光二极管的出光呈现集中的现象，即使在发光二极管上做表面粗化或加上反射结构等改良，也仅能提升一定程度的出光效率，而发光二极管结合到封装基板进而应用于灯具时，则需要在灯具的结构上形成可使光线均匀分布的透镜。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种发光装置，其包含：一基座，具有一上表面；多个发光单元形成于基座上表面且排列成一环状图案；多个导光单元分别形成于各发光单元之上，其中各导光单元具有一第一弧面及一第二弧面，以将光线摘出。

附图说明

图1A是本发明发光装置的一具体实施例的侧视剖面图；

图1B是本发明发光装置的上视剖面图；

图1C是本发明发光装置的导光单元示意图；

图1D是本发明发光装置的发光单元示意图。

主要元件符号说明

100  发光装置

102  基座

102a 上表面

102b 第一排热孔

104  发光单元

106  导光单元

106a 第一弧面

106b 第二弧面

106c 开口

108  开口

110  柱状散热单元

110a 第三排热孔

112  电路板

112a 第二排热孔

112b 装设口

114  封装基板

118  蓝光发光二极管管芯

120  红光发光二极管管芯

122  封装胶体

124  波长转换单元

C    环绕中心

具体实施方式

如图1A及图1B所示，其是本发明发光装置的一具体实施例。发光装置100可例如为一灯泡装置，包括一基座102具有一上表面102a、一电路板112形成于基座102的上表面102a上、多个发光单元104形成于电路板112上且排列成一环状图案、以及多个导光单元106分别形成于多个发光单元104上。发光单元104可例如为一发光二极管封装元件，而导光单元106包括一用以反射光线的第一弧面106a及一可使光线穿透的第二弧面106b。多个导光单元106的侧面可彼此相接或交错而包围成一容置空间，顶端则排列成一开口108。各导光单元106是根据一环绕中心C环绕排列，而第一弧面106a较第二弧面106b接近环绕中心。

基座102内部可具有一驱动单元(图未示)可将外部的交流电转化为直流电以供应给电路板112。基座102的上表面102a约略中央位置可另具有一大致位于开口108下方的柱状散热单元110，如图1B所示，电路板112的概略中央位置可具有对应容纳柱状散热单元110的装设口112b，柱状散热单元110可一体设置于基座102的上表面102a。基座102可具有贯通上表面102a的多个第一排热孔102b，而电路板112可具有分别对应多个第一排热孔102b的多个第二排热孔112a，柱状散热单元110也具有纵向贯通的第三排热孔110a。基座102内部的驱动单元所产生的热可通过第一排热孔102b、第二排热孔112a以及第三排热孔110a往开口108流动而排出发光装置100外，而发光单元104所产生的热也可通过电路板112及柱状散热单元110排出发光装置100外。

如图1C所示，导光单元106可为一中空体，底部具有一开口106c以容纳发光单元104，第一弧面106a上可通过涂布反射材料、研磨或镀膜等方式形成一高反射面。高反射面可形成于导光单元106的内部或外部。第一弧面106a的面积较第二弧面106b小，发光单元104的光线可直接由第二弧面106b出光，或通过第一弧面106a一次反射至第二弧面106b出光，或可于第一弧面106a、第二弧面106b间来回反射而由第二弧面106b出光。发光单元104所产生的光线可以各种角度由第二弧面106b出光，使得发光装置100产生广域的光场分布。本实施例中的导光单元106的中空体结构仅为举例说明，导光单元106也可为一透明的实心体。

如图1D所示，发光单元104可包括一封装基板114、一或多个蓝光发光二极管管芯118、一或多个红光发光二极管管芯120、覆盖于蓝光发光二极管管芯118及红光发光二极管管芯120上的一封装胶体122、以及形成于封装胶体122表面上的一层波长转换单元124。通过蓝光发光二极管管芯118、红光发光二极管管芯120以及波长转换单元124的混光可产生用以照明的白光。

虽然结合以上实施例已说明了本发明，然其并非用以限制本发明的范围、实施顺序、或使用的材料与制作工艺方法。对于本发明所作的各种修饰与变更，皆不脱离本发明的精神与范围。

Claims (10)

1.一种发光装置，包含：

基座，具有上表面；

多个发光单元，形成于该基座上表面并排列成一环状图案；

多个导光单元，分别形成于该各发光单元之上，其中该各导光单元具有第一弧面及第二弧面，以将该光线摘出。

2.如权利要求1所述的发光装置，其中该第一弧面反射所对应的该发光单元的光线，该第二弧面接收来自该第一弧面的该光线，并将该光线摘出于该导光单元。

3.如权利要求1所述的发光装置，其中该些导光单元的顶端排列成一开口，且还包括一柱状散热单元，形成于该基座上并位于该开口下方。

4.如权利要求3所述的发光装置，还包括电路板，形成于该基座上，其中该电路板具有一对应该柱状散射单元的装设口。

5.如权利要求4所述的发光装置，其中该基座具有多个第一排热孔，且该电路板具有多个对应该第一排热孔的第二排热孔。

6.如权利要求1所述的发光装置，其中该第一弧面的面积小于该第二弧面。

7.如权利要求1所述的发光装置，其中该各发光单元包括：封装基板，至少一红光发光二极管管芯；至少一蓝光发光二极管管芯；封装胶体，覆盖该红光发光二极管管芯及该蓝光发光二极管管芯；以及波长转换单元，形成在该封装胶体的表面上。

8.如权利要求1所述的发光装置，其中该导光单元的底部具有开口的中空体，且通过该开口罩覆该发光单元。

9.如权利要求8所述的发光装置，其中该第一弧面上涂布有一反射材料。

10.如权利要求1所述的发光装置，其中该多个发光单元根据一环绕中心而排列，该各导光单元的该第一弧面较该第二弧面接近该环绕中心。

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