CN103451675A - 印刷板蚀刻废液处理***和方法 - Google Patents

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CN103451675A CN2012101787212A CN201210178721A CN103451675A CN 103451675 A CN103451675 A CN 103451675A CN 2012101787212 A CN2012101787212 A CN 2012101787212A CN 201210178721 A CN201210178721 A CN 201210178721A CN 103451675 A CN103451675 A CN 103451675A
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Abstract

本发明涉及一种印刷板蚀刻废液处理***和方法。该印刷板蚀刻废液处理***包括储液槽、蒸发装置、冷却槽、沉淀分离装置、第一电解缓冲槽、电解槽、离子膜电解槽、过滤池及第二电解缓冲槽。上述***与蚀刻线相互连接后，通过先蒸发后电解的方式实现铜的回收，并在电解槽及离子膜电解槽的电解过程中回收碱。

Description

印刷板蚀刻废液处理***和方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产领域，特别是涉及一种含有氯化铜的印刷板蚀刻废液的处理***及处理方法。
背景技术
在印制电路板制作工艺中，酸性氯化铜蚀刻液的回收再生始终困扰着印刷线路板企业，不可再生的酸性氯化铜蚀刻液中每升含有约100克至180克的铜，仅广东省每个月产生的这类废蚀刻液的含铜量就有数千吨之多，如能回收这类金属铜并将废蚀刻液循环再生使用必然有着十分重大的经济效益和环保价值。
传统的印制板蚀刻废液处理方法只单一提取铜，而提铜后废液直接排放，并未对蚀刻液中其他成分进行回收，造成二次污染等问题。
发明内容
基于此，有必要提供一种既能回收铜，而且还可回收印刷板蚀刻废液其他成分的处理***及处理方法。
一种印刷板蚀刻废液处理***，包括：储液槽、蒸发装置、冷却槽、沉淀分离装置、第一电解缓冲槽、电解槽、离子膜电解槽、过滤池及第二电解缓冲槽，其中，
所述储液槽用于存储印刷板蚀刻废液，所述印刷板蚀刻废液的成分包括氯化铜、氯化氢和氯化钠；
所述蒸发装置与所述储液槽相连，用于将所述印刷板蚀刻废液中的氯化氢蒸发分离；
所述冷却槽与所述蒸发装置相连，用于接收所述蒸发装置产生的氯化氢气体，冷凝吸收后形成盐酸；
所述沉淀分离装置与所述蒸发装置相连，去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜在所述沉淀分离装置被转化为氢氧化铜沉淀，并使沉淀与溶液分离；
所述第一电解缓冲槽与所述沉淀分离装置相连，分离得到的氢氧化铜沉淀进入所述第一电解缓冲槽，并在所述第一电解缓冲槽被转化为铜氨络合物；
所述电解槽与所述第一电解缓冲槽相连，所述铜氨络合物在所述电解槽电解为铜单质和氨气；
所述离子膜电解槽包括阳极区、缓冲区及阴极区，所述阳极区与所述缓冲区由阴离子膜分隔，所述缓冲区与所述阴极区由阳离子膜分隔，所述缓冲区用于接收来自所述沉淀分离装置的去除氢氧化铜沉淀后的溶液，所述阳极区用于电解产生通入所述冷却槽的氯气，所述阴极区用于电解产生铜单质和氢氧化钠溶液；
所述过滤池与所述离子膜电解槽相连，用于过滤收集所述铜单质；
所述第二电解缓冲槽与所述过滤池相连，用于收集所述氢氧化钠溶液。
在其中一个实施例中，所述电解槽与所述第一电解缓冲槽相连，所述电解槽电解产生的氨气进入所述第一电解缓冲槽，使氢氧化铜沉淀转化为铜氨络合物。
在其中一个实施例中，所述第一电解缓冲槽与所述离子膜电解槽相连，所述第一电解缓冲槽内经过所述电解槽电解后的电解液分别注入所述离子膜电解槽的阳极区和缓冲区，经过离子膜电解槽电解后的电解液注入所述第一电解缓冲槽。
在其中一个实施例中，所述第二电解缓冲槽与所述沉淀分离装置相连，并将所述氢氧化钠溶液注入沉淀分离装置，以将所述去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀。
在其中一个实施例中，所述第二电解缓冲槽与所述离子膜电解槽相连，并将所述第二电解缓冲槽内的氢氧化钠溶液注入所述离子膜电解槽的阴极区。
一种印刷板蚀刻废液处理方法，包括如下步骤：
使用储液槽存储印刷板蚀刻废液，所述印刷板蚀刻废液的成分包括氯化铜和氯化氢和氯化钠；
将所述储液槽内的印刷板蚀刻废液注入蒸发装置，使印刷板蚀刻废液中的氯化氢蒸发分离，得到的氯化氢气体通入到冷却槽中，冷凝吸收后形成盐酸；
将去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液注入沉淀分离装置，并将部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀，分离，得到去除氢氧化铜沉淀后的溶液；
将所述氢氧化铜沉淀转入第一电解缓冲槽，与氨水或铵盐反应生成铜氨络合物；
将所述铜氨络合物注入电解槽，电解产生铜单质和氨气；
将所述去除氢氧化铜沉淀后的溶液注入离子膜电解槽的缓冲区，在所述离子膜电解槽的阳极区电解产生氯气，冷凝吸收后形成盐酸；使位于所述缓冲区的电解液的铜离子和钠离子进入所述离子膜电解槽的阴极区，在所述阴极区电解产生铜单质和氢氧化钠溶液；
使用过滤池过滤收集所述铜单质；及
使用第二电解缓冲槽收集所述氢氧化钠溶液。
在其中一个实施例中，所述电解槽电解产生的氨气进入所述第一电解缓冲槽，使氢氧化铜沉淀转化为铜氨络合物。
在其中一个实施例中，所述第一电解缓冲槽内经过所述电解槽电解后的溶分别注入所述离子膜电解槽的阳极区和缓冲区，经过离子膜电解槽电解后的电解液注入所述第一电解缓冲槽进行循环。
在其中一个实施例中，所述第二电解缓冲槽内的所述氢氧化钠溶液注入所述沉淀分离装置，以将所述去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀。
在其中一个实施例中，所述第二电解缓冲槽内的所述氢氧化钠溶液注入所述离子膜电解槽的阴极区进行循环。
一种印刷板蚀刻废液处理***，包括：
储液槽；
与储液槽流体相通的蒸发装置；
与蒸发装置流体相通提取蒸发气体的冷却槽；
与蒸发装置流体相通以提取经蒸发后剩余液体并于其中发生沉淀反应的沉淀分离装置；
与沉淀分离装置流体相通以将沉淀分离装置中产生的沉淀收集的第一电解缓冲槽；
与第一电解缓冲槽循环流通的电解槽；
与沉淀分离装置流体相通以将经沉淀后的剩余液体抽取于其中发生电解的离子膜电解槽；以及
与离子膜电解槽流体相通的第二电解缓冲槽。
在其中一个实施例中，所述第二电解缓冲槽与沉淀分离装置流体相通以向沉淀分离装置供给沉淀反应所需液体。
在其中一个实施例中，所述离子膜电解槽与第一电解缓冲槽流体相通以提取第一缓冲槽中液体，离子膜电解槽与第二电解缓冲槽之间进一步设有过滤池。
在其中一个实施例中，所述离子膜电解槽包括阳极区、阴极区及位于阳极区和阴极区之间的缓冲区，阳极区和缓冲区之间由阴离子膜隔开，阴极区和缓冲区之间由阳离子膜隔开，所述冷却槽与阳极区流体相通，所述沉淀分离装置与缓冲区流体相通，第一电解缓冲槽与阳极区及缓冲区同时流体相通。
在其中一个实施例中，所述离子膜电解槽进一步包括一个与阳极区流体相通的暂存槽，暂存槽进一步与第一电解缓冲槽流体相通。
在其中一个实施例中，所述冷却槽同时与离子膜电解槽流体相通以收集电解产生的气体。
上述***与印刷板蚀刻线相互连接后，通过先蒸发后电解的方式实现铜的回收，同时可在电解过程中回收碱。
附图说明
图1为一实施例的印刷板蚀刻废液的处理***的架构图；
图2为一实施例的印刷板蚀刻废液的处理方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
为了解决传统的印制板蚀刻废液处理方法只单一提取铜，而提铜后废液直接排放，并未对蚀刻液中其他成分进行回收，造成二次污染等问题，本方案采用电解、电渗析技术，不仅能将蚀刻液中的铜得以回收，而且采用离子膜电解的方法还可回收HCl、NaOH等其他成分，整个***不产生二次污染，蚀刻液得到了资源循环利用。
在以下描述中，“液接管”指的是一种液体能够从中流动的管道；“气接管”指的是一种气体能够从中流动的管道。在本发明中，两设备之间的管道无论是传输气体还是液体均可以理解成流体相通。液体或气体的流动都可以通过驱动装置的加压或减压等方式来实现，为了更好的说明本发明的原理，这些驱动装置的描述被省略。
图1显示了一实施例的印刷板蚀刻废液的处理***的架构示意图。请参阅图1，一实施例的印刷板蚀刻废液的处理***100包括：储液槽10、蒸发装置20、冷却槽30、沉淀分离装置40、第一电解缓冲槽50、电解槽60、离子膜电解槽70、过滤池80及第二电解缓冲槽90。
印刷板蚀刻废液从生产印刷电路板的蚀刻线流入并存储在储液槽10里。所述印刷板蚀刻废液的成分主要包括氯化铜、氯化氢和氯化钠。根据蚀刻废液的不同，也可能包括钾、铁、镍等其他金属离子。
蒸发装置20与储液槽10通过液接管11流体相通，并通过气接管21与冷却槽30流体相通。蒸发装置20内设有加热装置，能够将从储液槽10进入蒸发装置20的印刷板蚀刻废液加热，例如加热到50℃，从而使印刷板蚀刻废液中的部分氯化氢蒸发成气体后分离，并通过气接管21进入到冷却槽30中。
冷却槽30的上方设有两个冷凝器（未标示），从气接管21通入的氯化氢气体的温度可以在冷凝器中被冷却至5~10℃，当冷凝成液体后，氯化氢气体会被冷却槽30内的水所吸收形成盐酸。
沉淀分离装置40通过液接管23与蒸发装置20流体相通，去除氯化氢后的剩余印刷板蚀刻废液通过液接管23进入到沉淀分离装置40内。当往沉淀分离装置40内投入碱液（例如NaOH）时，印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜能够转化为氢氧化铜沉淀，然后经过分离得到氢氧化铜沉淀以及富含NaCl的上清溶液。为了加速转化效率，沉淀分离装置40内还设有搅拌装置（未标示）。
反应方程式为：CuCl2+2NaOH→2Cu(OH)2↓+NaCl
第一电解缓冲槽50通过液接管41与沉淀分离装置40流体相通。沉淀分离装置40分离得到的氢氧化铜沉淀通过液接管41进入第一电解缓冲槽50后，在外部添加的氨气或铵盐（例如硫酸铵）的作用下，能够转化为铜氨络合物。
反应方程式为：Cu(OH)2+4NH3→[Cu(NH3)4]2++2OH-
电解槽60通过液接管51与第一电解缓冲槽50流体相通。第一电解缓冲槽50内形成的铜氨络合物进入电解槽60后，发生电解。
阴极反应：〔Cu(NH3)4〕2++2e-→Cu+4NH3
由此在阴极区产生铜单质和氨气。本实施例中，产生的铜单质以铜板的形式附着在阴极电极上，因此可以通过更换电极的方式将铜单质取出。
阳极反应：2NH3+2H2O→2(NH4)++2OH-
2OH-→1/2O2+H2O+2e-
本实施例中，电解槽60还通过气接管61与第一电解缓冲槽50流体相通。电解槽60的阴极区产生的氨气通过气接管61进入第一电解缓冲槽50，从而将氢氧化铜沉淀转化为铜氨络合物，以实现氨气的循环利用。可以理解，如果通入第一电解缓冲槽50的氨气是从外部引入的，则气接管61也可省略。
离子膜电解槽70包括阳极区72、缓冲区74及阴极区76。阳极区72与缓冲区74由阴离子膜721分隔，缓冲区74与阴极区76由阳离子膜761分隔。阴离子膜721能够使阴离子通过而阻止阳离子通过；阳离子膜761能够使阳离子通过而阻止阴离子通过。离子膜电解槽70还包括暂存槽78。暂存槽78与阳极区72通过液接管（未标示）相通，用于存储经过阳极区72电解之后的电解液。
离子膜电解槽70的缓冲区74通过液接管42与沉淀分离装置40流体相通。沉淀分离装置40内的包含大量NaCl及少量CuCl2的溶液可以通过液接管42进入缓冲区74，并在阳离子膜761及阴离子膜721的作用下向阳极区72及阴极区76扩散。具体的，氯离子将进入阳极区72，而铜离子和钠离子将进入阴极区76。
发生电解时，阴极区76发生如下化学反应：
Cu2++2e-→Cu
Cu++e-→Cu
2H2O+2e-→H2+2OH-
OH-+Na+→NaOH
由此产生铜单质和氢氧化钠。本实施例中，由于进入阴极区76的铜离子较少，因此产生的铜单质以铜粉的形式存在于电解液中。
阳极区72发生如下化学反应：
H2O→1/2O2+2H++2e-
2Cl-→Cl2+2e-
2Cl2+H2O→2HClO+2HCl
阳极区72产生的气体（主要为Cl2和HCl）通过连接离子膜电解槽70和冷却槽30的气接管34进入冷却槽30，并在冷凝器的作用下吸收成为盐酸。
在阳极区72电解之后剩余的电解液通过液接管进入暂存槽78。在本实施例中，暂存槽78通过液接管52与第一电解缓冲槽50流体相通，且第一电解缓冲槽50通过液接管53与第一电解缓冲槽50的阳极区72及缓冲区74流体相通。第一电解缓冲槽50内经过电解槽60电解后的电解液通过液接管53分别注入阳极区72及缓冲区74，并将经过离子膜电解槽70电解后的电解液通过液接管52注入第一电解缓冲槽50中，由此形成循环。可以理解，如果不需要进行多次循环，液接管52和液接管53也可省略。
过滤池80与离子膜电解槽70的阴极区76通过液接管82流体相通，并过滤收集铜粉。
第二电解缓冲槽90通过液接管92与过滤池80流体相通，并收集氢氧化钠溶液。
本实施例中，第二电解缓冲槽90还通过液接管94与离子膜电解槽70的阴极区76流体相通，并不断的将氢氧化钠溶液注入离子膜电解槽70的阴极区76，以补充阴极区76消耗的水分。可以理解，如果通过其他方式补充阴极区76消耗的水分的话，液接管94也可省略。
本实施例中，第二电解缓冲槽90还通过液接管96与沉淀分离装置40流体相通，并将氢氧化钠溶液注入沉淀分离装置40，以将去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀。可以理解，如果采用外界引入的NaOH，则液接管96也可省略。
请参阅图2，一实施例的印刷板蚀刻废液的处理方法，包括如下步骤：
步骤S101、使用储液槽存储印刷板蚀刻废液，所述印刷板蚀刻废液的成分包括氯化铜和氯化氢和氯化钠。
例如，印刷板蚀刻废液可以存储在储液槽10中。
步骤S102、将所述储液槽内的印刷板蚀刻废液注入蒸发装置，使印刷板蚀刻废液中的氯化氢蒸发分离，得到的氯化氢气体，通入到冷却槽中，冷凝吸收后形成盐酸。
例如，可将储液槽10中的印刷板蚀刻废液通过液接管11注入到蒸发装置20中进行加热处理，从而使印刷板蚀刻废液中的部分氯化氢蒸发成气体后分离，并通过气接管21进入到冷却槽30中，冷凝形成盐酸。
步骤S103、将去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液注入沉淀分离装置，并将部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀，分离，得到去除氢氧化铜沉淀后的溶液。
例如，可将去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液通过液接管23进入到沉淀分离装置40内，然后往沉淀分离装置40内投入碱液（例如NaOH），使得印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜能够转化为氢氧化铜沉淀，然后经过分离得到氢氧化铜沉淀以及富含NaCl的上清溶液。氢氧化铜沉淀进入步骤S104、溶液进入步骤S106。
步骤S104、将所述氢氧化铜沉淀转入第一电解缓冲槽，与氨水或铵盐反应生成铜氨络合物。
例如，沉淀分离装置40分离得到的氢氧化铜沉淀通过液接管41进入第一电解缓冲槽50后，能够在氨气或铵盐（例如硫酸铵）的作用下，转化为铜氨络合物。
步骤S105、将所述铜氨络合物注入电解槽，电解产生铜单质和氨气。
例如，第一电解缓冲槽50内形成的铜氨络合物通过液接管51进入电解槽60后，发生电解，在阴极区和阳极区分别产生铜单质和氨气。
本实施例中，电解槽60的阴极区产生的氨气通过气接管61进入第一电解缓冲槽50，从而将氢氧化铜沉淀转化为铜氨络合物，以实现氨气的循环利用。
步骤S106、将所述去除氢氧化铜沉淀后的溶液注入离子膜电解槽的缓冲区，在所述离子膜电解槽的阳极区电解产生氯气，冷凝吸收后形成盐酸；使位于所述缓冲区的电解液的铜离子和钠离子进入所述离子膜电解槽的阴极区，在所述阴极区电解产生铜单质和氢氧化钠溶液。
例如，沉淀分离装置40内的包含大量NaCl及少量CuCl2的溶液可以通过液接管42进入缓冲区74，并在阳离子膜761及阴离子膜721的作用下向阳极区72及阴极区76扩散，氯离子将进入阳极区72，而铜离子和钠离子将进入阴极区76。电解时，阴极区76产生铜单质和氢氧化钠；阳极区72产生氯气。阳极区72产生的气体通过连接离子膜电解槽70和冷却槽30的气接管34进入冷却槽30，并在冷凝器的作用下吸收成为盐酸。
在阳极区72电解之后剩余的电解液进入暂存槽78。在本实施例中，第一电解缓冲槽50内经过电解槽60电解后的电解液通过液接管53分别注入阳极区72及缓冲区74，并将经过电解槽60电解后的电解液通过液接管52注入第一电解缓冲槽50中，由此形成循环。
步骤S107、使用过滤池过滤收集所述铜单质。
例如，在阴极区76生成的铜单质通过液接管82进入过滤池80，并在过滤池80被过滤收集。
步骤S108、使用第二电解缓冲槽收集所述氢氧化钠溶液。
例如，在阴极区76生成的氢氧化钠通过液接管92进入第二电解缓冲槽90，从而在第二电解缓冲槽90收集得到浓度约为25%的氢氧化钠溶液。
优选的，第二电解缓冲槽90内的氢氧化钠溶液通过液接管94进入到离子膜电解槽70的阴极区76进行循环，以补充消耗的水分。
优选的，第二电解缓冲槽90还通过液接管96将氢氧化钠溶液注入沉淀分离装置40，以将去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀。
上述方法中，步骤S103~S105为Cu的主要回收渠道，步骤S106~S108为Na的主要回收渠道，两组步骤既可以依序进行，也可以同时进行。
上述***与蚀刻线相互连接后，循环运作，在回收金属铜的同时可得到HCl及NaOH，回收的酸可实时送入蚀刻线再次利用，回收的碱作相应的存储。整个过程无任何废水、废气和废物排放，避免了二次污染，整个蚀刻工作及回收***完全实现自动化控制，保证整个***稳定、安全地循环工作。
蚀刻液进入蒸发装置20进行蒸发时，能够将CuCl2与其中的酸性物质HCl分离，降低蚀刻液的酸度，促进电解槽60内的铜的析出。另一方面，对电解槽60中的氨气和离子膜电解槽70中氯气抽取可以加大Cu2+和Cu+的氧化还原反应间的化学势能差，促进铜的电解。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于，包括：储液槽、蒸发装置、冷却槽、沉淀分离装置、第一电解缓冲槽、电解槽、离子膜电解槽、过滤池及第二电解缓冲槽，其中，
所述储液槽用于存储印刷板蚀刻废液，所述印刷板蚀刻废液的成分包括氯化铜、氯化氢和氯化钠；
所述蒸发装置与所述储液槽相连，用于将所述印刷板蚀刻废液中的氯化氢蒸发分离；
所述冷却槽与所述蒸发装置相连，用于接收所述蒸发装置产生的氯化氢气体，冷凝吸收后形成盐酸；
所述沉淀分离装置与所述蒸发装置相连，去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜在所述沉淀分离装置被转化为氢氧化铜沉淀，并使沉淀与溶液分离；
所述第一电解缓冲槽与所述沉淀分离装置相连，分离得到的氢氧化铜沉淀进入所述第一电解缓冲槽，并在所述第一电解缓冲槽被转化为铜氨络合物；
所述电解槽与所述第一电解缓冲槽相连，所述铜氨络合物在所述电解槽电解为铜单质和氨气；
所述离子膜电解槽包括阳极区、缓冲区及阴极区，所述阳极区与所述缓冲区由阴离子膜分隔，所述缓冲区与所述阴极区由阳离子膜分隔，所述缓冲区用于接收来自所述沉淀分离装置的去除氢氧化铜沉淀后的溶液，所述阳极区用于电解产生通入所述冷却槽的氯气，所述阴极区用于电解产生铜单质和氢氧化钠溶液；
所述过滤池与所述离子膜电解槽相连，用于过滤收集所述铜单质；
所述第二电解缓冲槽与所述过滤池相连，用于收集所述氢氧化钠溶液。
2.根据权利要求1所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于，所述电解槽与所述第一电解缓冲槽相连，所述电解槽电解产生的氨气进入所述第一电解缓冲槽，使氢氧化铜沉淀转化为铜氨络合物。
3.根据权利要求2所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于，所述第一电解缓冲槽与所述离子膜电解槽相连，所述第一电解缓冲槽内经过所述电解槽电解后的电解液分别注入所述离子膜电解槽的阳极区和缓冲区，经过离子膜电解槽电解后的电解液注入所述第一电解缓冲槽。
4.根据权利要求1所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于，所述第二电解缓冲槽与所述沉淀分离装置相连，并将所述氢氧化钠溶液注入沉淀分离装置，以将所述去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀。
5.根据权利要求1所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于，所述第二电解缓冲槽与所述离子膜电解槽相连，并将所述第二电解缓冲槽内的氢氧化钠溶液注入所述离子膜电解槽的阴极区。
6.一种印刷板蚀刻废液处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
使用储液槽存储印刷板蚀刻废液，所述印刷板蚀刻废液的成分包括氯化铜和氯化氢和氯化钠；
将所述储液槽内的印刷板蚀刻废液注入蒸发装置，使印刷板蚀刻废液中的氯化氢蒸发分离，得到的氯化氢气体通入到冷却槽中，冷凝吸收后形成盐酸；
将去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液注入沉淀分离装置，并将部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀，分离，得到去除氢氧化铜沉淀后的溶液；
将所述氢氧化铜沉淀转入第一电解缓冲槽，与氨水或铵盐反应生成铜氨络合物；
将所述铜氨络合物注入电解槽，电解产生铜单质和氨气；
将所述去除氢氧化铜沉淀后的溶液注入离子膜电解槽的缓冲区，在所述离子膜电解槽的阳极区电解产生氯气，冷凝吸收后形成盐酸；使位于所述缓冲区的电解液的铜离子和钠离子进入所述离子膜电解槽的阴极区，在所述阴极区电解产生铜单质和氢氧化钠溶液；
使用过滤池过滤收集所述铜单质；及
使用第二电解缓冲槽收集所述氢氧化钠溶液。
7.根据权利要求6所述的印刷板蚀刻废液处理方法，其特征在于，所述电解槽电解产生的氨气进入所述第一电解缓冲槽，使氢氧化铜沉淀转化为铜氨络合物。
8.根据权利要求7所述的印刷板蚀刻废液处理方法，其特征在于，所述第一电解缓冲槽内经过所述电解槽电解后的溶分别注入所述离子膜电解槽的阳极区和缓冲区，经过离子膜电解槽电解后的电解液注入所述第一电解缓冲槽进行循环。
9.根据权利要求6所述的印刷板蚀刻废液处理方法，其特征在于，所述第二电解缓冲槽内的所述氢氧化钠溶液注入所述沉淀分离装置，以将所述去除氯化氢后的印刷板蚀刻废液中的部分氯化铜转化为氢氧化铜沉淀。
10.根据权利要求6所述的印刷板蚀刻废液处理方法，其特征在于，所述第二电解缓冲槽内的所述氢氧化钠溶液注入所述离子膜电解槽的阴极区进行循环。
11.一种印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于，包括：
储液槽；
与储液槽流体相通的蒸发装置；
与蒸发装置流体相通提取蒸发气体的冷却槽；
与蒸发装置流体相通以提取经蒸发后剩余液体并于其中发生沉淀反应的沉淀分离装置；
与沉淀分离装置流体相通以将沉淀分离装置中产生的沉淀收集的第一电解缓冲槽；
与第一电解缓冲槽循环流通的电解槽；
与沉淀分离装置流体相通以将经沉淀后的剩余液体抽取于其中发生电解的离子膜电解槽；以及
与离子膜电解槽流体相通的第二电解缓冲槽。
12.根据权利要求11所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于：所述第二电解缓冲槽与沉淀分离装置流体相通以向沉淀分离装置供给沉淀反应所需液体。
13.根据权利要求11所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于：所述离子膜电解槽与第一电解缓冲槽流体相通以提取第一缓冲槽中液体，离子膜电解槽与第二电解缓冲槽之间进一步设有过滤池。
14.根据权利要求11所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于：所述离子膜电解槽包括阳极区、阴极区及位于阳极区和阴极区之间的缓冲区，阳极区和缓冲区之间由阴离子膜隔开，阴极区和缓冲区之间由阳离子膜隔开，所述冷却槽与阳极区流体相通，所述沉淀分离装置与缓冲区流体相通，第一电解缓冲槽与阳极区及缓冲区同时流体相通。
15.根据权利要求14所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于：所述离子膜电解槽进一步包括一个与阳极区流体相通的暂存槽，暂存槽进一步与第一电解缓冲槽流体相通。
16.根据权利要求11所述的印刷板蚀刻废液处理***，其特征在于：所述冷却槽同时与离子膜电解槽流体相通以收集电解产生的气体。
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