CN103400848B - 用于倍增电荷耦合器件的封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:它由制冷器安装腔、真空泵接口、半导体制冷器、PCB电路板、芯片、环形支架和盖板组成;前述各个部件均为分体式结构;所述半导体制冷器设置于制冷器安装腔内,制冷器安装腔上端面与PCB电路板下端面密封连接;PCB电路板上端面与环形支架下端面密封连接;环形支架上端面与盖板密封连接;芯片设置于半导体制冷器的上端面;真空泵接口设置于半导体制冷器上;盖板中部设置有光窗。本发明的有益技术效果是:装置内的各个部分均为分体式结构,便于更换、维修和调节,同时,可对封装结构进行重复抽真空处理,提高新样品的制作效率,降低样品损耗。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体器件封装技术,尤其涉及一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构。
背景技术
电子倍增电荷耦合器件(EMCCD)实现高质量微光成像探测的前提条件是器件工作暗电流很小;现有技术中,用于降低EMCCD工作暗电流最有效、最普遍的方法是冷却法,因此,有必要设计合理、科学的封装结构来满足EMCCD低温工作的要求。
通常提供低温环境的制冷方式有自然冷却、强迫式空气冷却和半导体制冷器冷却方式。针对EMCCD冷却技术中的问题,从制冷效果、工装尺寸、可操作性和与探测器适用性的角度出发,选用半导体制冷器冷却方式具有相当明显的优势,如美国的Princeton Instruments(PI)公司生产的ProEM Brochure产品,日本的Hamamatsu(滨松)公司生产的EMCCD Camera产品中都采用了半导体制冷器冷却方式来保证EMCCD工作于低温环境;但现有的产品都存在一个共同的问题,即EMCCD的封装结构均采用固定真空形式封装,EMCCD的内部器件不可替换,一旦EMCCD中的某一器件失效,就造成整个图像传感器成像组件报废,尤其在实验研发阶段,经常需要对不同器件的性能进行测试,这种固定真空形式封装导致样品耗费巨大。
发明内容
针对背景技术中的问题,本发明提出了一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其创新之处在于:它由制冷器安装腔、真空泵接口、半导体制冷器、PCB电路板、芯片、环形支架和盖板组成;前述各个部件均为分体式结构;
所述半导体制冷器设置于制冷器安装腔内,制冷器安装腔上端面与PCB电路板下端面密封连接;PCB电路板上端面与环形支架下端面密封连接;环形支架上端面与盖板密封连接;芯片设置于半导体制冷器的上端面;真空泵接口设置于制冷器安装腔的侧壁上;盖板中部设置有光窗。
前述方案的原理是:各个器件均为分体式结构,在封装好后,通过真空泵接口对装置内部进行抽真空处理,可以起到与现有技术中的封装结构相同的封装效果,通过半导体制冷器使EMCCD工作于低温环境;当装置内的某一部件损坏后,可通过拆卸将盖板取下,然后对相应器件进行维修、更换、调节;本发明尤其适于对实验研发阶段中的样品进行封装,可大幅提高新样品的制作效率,避免某一器件损坏或需要更换导致须要整体重做样品。
优选地,所述制冷器安装腔与PCB电路板之间采用锡焊焊接;所述PCB电路板与环形支架之间采用锡焊焊接。
实际工程中,芯片既是产品的核心,也是测试的重点,为了便于对芯片进行拆卸更换,本发明还提出了如下改进方案:所述芯片和半导体制冷器之间通过缩醛胶粘接。采用缩醛胶来贴装芯片具有如下好处:缩醛胶可溶于有机溶剂,一旦芯片在测试过程中失效或需要更换其他芯片进行测试时,先将盖板拆下后,把芯片的贴装部位浸泡在有机溶剂中,待缩醛胶溶解后即可取下芯片,再把芯片贴装部清洗干净后,即可贴装新的芯片,最后再将盖板装上,重新抽真空后即可用于测试,大大提高新样品的制作效率。
为了缩减装置的轴向长度,本发明还提出了如下的优选方案:所述真空泵接口设置于制冷器安装腔的侧壁上,真空泵接口的轴向与制冷器安装腔的径向互相平行。
优选地,所述制冷器安装腔的材质采用铜材料。
优选地,所述环形支架与盖板之间通过螺栓连接,环形支架和盖板的接触面上设置有密封环。
从兼顾工艺性和散热性的角度出发,优选地,所述制冷器安装腔的底面厚度为2mm。
本发明的有益技术效果是:装置内的各个部分均为分体式结构,便于更换、维修和调节,同时,可对封装结构进行重复抽真空处理,提高新样品的制作效率,降低样品损耗。
附图说明
图1、本发明的结构剖面示意图;
图2、本发明的结构俯视图;
图中各个标记对应的部件分别为:制冷器安装腔1、真空泵接口2、半导体制冷器3、PCB电路板4、芯片5、环形支架6、盖板7。
具体实施方式
一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构,它由制冷器安装腔1、真空泵接口2、半导体制冷器3、PCB电路板4、芯片5、环形支架6和盖板7组成;前述各个部件均为分体式结构;所述半导体制冷器3设置于制冷器安装腔1内,制冷器安装腔1上端面与PCB电路板4下端面密封连接;PCB电路板4上端面与环形支架6下端面密封连接;环形支架6上端面与盖板7密封连接;芯片5设置于半导体制冷器3的上端面;真空泵接口2设置于制冷器安装腔1的侧壁上;盖板7中部设置有光窗。
进一步地,所述制冷器安装腔1与PCB电路板4之间采用锡焊焊接;所述PCB电路板4与环形支架6之间采用锡焊焊接。
进一步地,所述芯片5和半导体制冷器3之间通过缩醛胶粘接。
进一步地,所述真空泵接口2设置于制冷器安装腔1的侧壁上,真空泵接口2的轴向与制冷器安装腔1的径向互相平行。
进一步地,所述制冷器安装腔1的材质采用铜材料。
进一步地,所述环形支架6与盖板7之间通过螺栓连接,环形支架6和盖板7的接触面上设置有密封环。
进一步地,所述制冷器安装腔1的底面厚度为2mm。如果底面厚度太薄,不仅不易加工,而且容易出现翘曲,反而会导致散热性下降,如果底面厚度太厚,虽然解决了工艺性问题,但不利于散热;发明人经过反复实验后,发现制冷器安装腔1的底面厚度为2mm时,其工艺难度相对适中,且散热性较为理想。
Claims (7)
1.一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:它由制冷器安装腔(1)、真空泵接口(2)、半导体制冷器(3)、PCB电路板(4)、芯片(5)、环形支架(6)和盖板(7)组成;前述各个部件均为分体式结构;
所述半导体制冷器(3)设置于制冷器安装腔(1)内,制冷器安装腔(1)上端面与PCB电路板(4)下端面密封连接;PCB电路板(4)上端面与环形支架(6)下端面密封连接;环形支架(6)上端面与盖板(7)密封连接;芯片(5)设置于半导体制冷器(3)的上端面;真空泵接口(2)设置于制冷器安装腔(1)的侧壁上;盖板(7)中部设置有光窗。
2.根据权利要求1所述的用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:所述制冷器安装腔(1)与PCB电路板(4)之间采用锡焊焊接;所述PCB电路板(4)与环形支架(6)之间采用锡焊焊接。
3.根据权利要求1所述的用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:所述芯片(5)和半导体制冷器(3)之间通过缩醛胶粘接。
4.根据权利要求1所述的用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:所述真空泵接口(2)的轴向与制冷器安装腔(1)的径向互相平行。
5.根据权利要求1所述的用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:所述制冷器安装腔(1)的材质采用铜材料。
6.根据权利要求1所述的用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:所述环形支架(6)与盖板(7)之间通过螺栓连接,环形支架(6)和盖板(7)的接触面上设置有密封环。
7.根据权利要求1所述的用于倍增电荷耦合器件的封装结构,其特征在于:所述制冷器安装腔(1)的底面厚度为2mm。
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CN106449548A (zh) * | 2016-10-28 | 2017-02-22 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构 |
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CN116858498B (zh) * | 2023-06-09 | 2024-05-10 | 武汉光启源科技有限公司 | 一种耦合测试方法及装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1494139A (zh) * | 2002-09-10 | 2004-05-05 | ��ʿͨ��ʽ���� | 用于小型电子设备的照相机组件 |
CN1674264A (zh) * | 2004-02-11 | 2005-09-28 | 三星电子株式会社 | 布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法 |
CN1692274A (zh) * | 2002-10-10 | 2005-11-02 | 浜松光子学株式会社 | 光检测装置及其制造方法 |
KR20070025442A (ko) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | 테라셈 주식회사 | 이미지센서용 반도체패키지 및 그 제조방법 |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
CN1494139A (zh) * | 2002-09-10 | 2004-05-05 | ��ʿͨ��ʽ���� | 用于小型电子设备的照相机组件 |
CN1692274A (zh) * | 2002-10-10 | 2005-11-02 | 浜松光子学株式会社 | 光检测装置及其制造方法 |
CN1674264A (zh) * | 2004-02-11 | 2005-09-28 | 三星电子株式会社 | 布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法 |
KR20070025442A (ko) * | 2005-09-02 | 2007-03-08 | 테라셈 주식회사 | 이미지센서용 반도체패키지 및 그 제조방법 |
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