CN103396753A - 一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，包括以下步骤：将聚酯多元醇、聚醚多元醇、天然低聚物多元醇或以上多元醇的两种或多种的混合物在一定条件下进行脱水处理，加入叔胺类或金属有机化合物催化剂，室温搅拌混合均匀，再与多异氰酸酯或二异氰酸酯在50-70℃下反应，反应一定时间后，向体系中加入适量的扩链剂（根据需要可添加适量良溶剂调节粘度），扩链反应结束后再向体系加入一定量的带羟基的丙烯酸酯和一定量的抗氧剂。通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，停止反应，出料，即得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。该粘接材料用热熔型聚氨酯树脂作为胶黏剂应用在药物及烟草包装领域，其最大优点在于粘接强度高，粘度低，易氧化物含量低，有利于客户使用和降低成本。
Description
技术领域
本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法。
背景技术
一直以来，在包装领域，尤其是药物及烟草包装领域使用的聚氨酯胶黏剂主要有溶剂型聚氨酯胶黏剂、双组份聚氨酯胶黏剂和单组份无溶剂型聚氨酯胶黏剂。以上三类胶黏剂均存在不足不利于应用。集中体现在粘度偏大不利于涂布使用；粘接强度不高，体现在固化时间长导致初粘强度差，尤其是对PVC板材与铝箔的粘接力不高；现有的溶剂型聚氨酯胶黏剂体系需要使用大量的有机溶剂来调节粘度，通过添加大量有机溶剂的方法虽然降低了粘度，但涂布量却达不到要求，而且易氧化物含量有严重超标的现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其集中解决了现有聚氨酯胶黏剂所存在的不足：如溶剂型聚氨酯胶黏剂体系有机溶剂用量过多导致涂布量偏低，单组份无溶剂型聚氨酯胶黏剂粘度偏大不利于涂胶，双组份聚氨酯胶黏剂的应用工艺复杂等问题；本发明同时也解决了以上三种类型聚氨酯胶黏剂易氧化物含量超标、粘接强度偏低，尤其是初粘强度偏低的问题。
本发明的技术解决方案是：
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特殊之处在于，包括以下步骤：
1]对聚酯多元醇、聚醚多元醇、天然低聚物多元醇或以上多元醇的两种或多种的混合物进行脱水处理，所述聚酯多元醇或聚醚多元醇的数均相对分子质量在1000-5000之间，粘度在800-2000mPa.S(25℃)之间；
2]加入叔胺类或金属有机化合物催化剂，室温搅拌混合均匀；
3]再加入多异氰酸酯或二异氰酸酯室温搅拌30分钟，再升温至50-70℃下反应，反应1-1.5小时后，向体系中加入扩链剂继续反应；
4]反应3-5小时后，扩链反应结束后再向体系加入带羟基的丙烯酸酯和抗氧剂；
5]通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，出料，即得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。
上述步骤3] 加入扩链剂时，添加调节粘度的良溶剂。效果更佳。
上述各反应的原材料及助剂用量按重量份计，各组分配比为：
多异氰酸酯或二异氰酸酯： 14-32
聚酯多元醇或/ 和聚醚多元醇： 60-80
丙烯酸酯： 4.5-5
扩 链 剂： 1.5-3
良 溶 剂 80-200
催 化 剂： 0.5-1
抗 氧 剂： 0.5-1。
上述脱水处理，是将聚酯多元醇或聚醚多元醇或二者的混合物加入反应釜中，开动搅拌，并升温加热，使液温达到50-70℃左右，启动真空泵，使反应釜内真空度缓慢的升至0.098-0.1MPa,控制釜内温度为110℃左右3小时，出料，置于密闭储槽中备用。
上述的通过滴定法测定NCO的含量确定反应程度，其方法描述为：称取3.5～6.5g预聚物，放入干燥过的烧瓶，用移液管加入20mL新配制的二正丁胺溶液，再加入50mL干燥的THF，摇匀，加入100mL无水异丙醇，用0.5mL溴甲酚绿做指示剂，用1N的盐酸溶液滴定至黄色即为终点，最后再做空白实验，然后按NCO%=mLHCl空白-mLHCl样品/样品重量x4.2计算出NCO基团的含量，当NCO含量达到理论值时即表示反应结束，出料，得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂；所述二正丁胺溶液是通过在容量瓶中338mL二正丁胺用干燥的甲苯稀释到1000mL配制得到。
上述的多异氰酸酯或二异氰酸酯包括二异氰酸酯、三异氰酸酯和多异氰酸酯，所述二异氰酸酯包括TDI、MDI、HDI、TMHDI、IPDI以及HXDI组合的任一种。尤以其中的一种或两种复合使用效果较好。
上述聚醚多元醇与聚酯多元醇包括PDA、PEA、PBA、PCL、PCDL、PTMEG、PEG以及PPG组合的任一种；所述天然多元醇包括植物油多元醇和松香酯多元醇。尤以PCL或PCL与PTMEG两种混合使用效果最佳。
上述羟基丙烯酸酯包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯及环氧丙烯酸酯。本发明选用环氧丙烯酸酯或（甲基）丙烯酸羟丙酯作为功能单体封端。
上述扩链剂包括1,4-丁二醇、乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、一缩二乙二醇、1,6-己二醇、MOCA、DMTDA、DETDA、乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺；
所述良溶剂包括N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N,N-二甲基甲酰胺（DMF）’丙酮、环己酮、醋酸丁酯；
所述催化剂包括三亚乙基二胺、双（二甲氨基乙基）醚、2-（2-二甲氨基-乙氧基）乙醇、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、羧酸钾、有机汞以及有机铅。尤以辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡中的一种作为最佳选择。
所述抗氧剂包括2,6-二叔丁基对甲酚、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、丁基或辛基化苯胺及亚磷酸酯组合的任一种。选择其中的一种或与亚磷酸酯复合使用效果尤佳。
一种利用上述制备方法制备得到的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂，其特殊在于：该粘接材料用热熔型聚氨酯树脂配以适量的有机溶剂作为胶黏剂应用于药物及烟草包装。
本发明的一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其中多元醇经脱水处理后，加入有机锡或叔胺类催化剂及多异氰酸酯室温搅拌30分钟，再升温在50-70℃之间反应一定的时间，然后加入扩链剂进行扩链反应，总反应时间在3-5小时。
本发明的一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其中，加入环氧丙烯酸酯或（甲基）丙烯酸羟丙酯进行封端反应，在50-70℃反应时间在3-7小时。
本发明的优点主要体现在：
本发明其产物为无色透明液体，配以少量有机溶剂即得到低粘度聚氨酯胶黏剂，方便涂布使用。
本发明其配制成低粘度聚氨酯胶黏剂，粘接强度，包括初粘强度均远高于现有各种类型的聚氨酯胶黏剂。
本发明其配制成低粘度聚氨酯胶黏剂，经测定易氧化物含量为0或趋近于0。
本发明其配制成聚氨酯胶黏剂，最显著的特点是粘度低和固含量高，涂布量能达到国内外标准。
本发明只需要添加少量有机溶剂或良溶剂即得到聚氨酯胶黏剂，主要特点在于粘度低、易氧化物含量低、固含量高、粘接强度高以及涂布量高。
本发明只需要添加少量有机溶剂或良溶剂即得到聚氨酯胶黏剂，为药物包装或其他领域的包装提供了切实可行的解决方案，尤其适用于PVC板材与铝箔或其他型材之间的粘接。
具体实施方式
为进一步阐明本发明技术，下面结合具体实施例进行详细描述，本发明包括但不限于以下实施例。
实施例1
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其中，各组分含量按质量份计：TDI:HDI:PTMEG:PEG:DBO:环氧丙烯酸酯：有机锡：抗氧剂：良溶剂为10:4:60:20:1.5:4.5:0.5:0.5：100。
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其制备过程如下：将PTMEG与PEG在一定条件下进行脱水处理，加入有机锡催化剂，室温搅拌混合均匀，再分别加入TDI与HDI，升温至 50-70℃之间，反应一定时间后，向体系中加入上述比例的DBO（根据需要可添加适量良溶剂调节粘度），以上两步反应总时间不超过5小时，然后加入环氧丙烯酸酯和规定量的抗氧剂保温反应。通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，停止反应，出料，即得到所需的聚氨酯树脂。
其中，PTMEG与PEG的数均相对分子质量为1000，25℃时粘度在600mPa.S左右。
其中，PTMEG与PEG在加入TDI与MDI之前需经过脱水处理，即PTMEG和PEG投入反应釜后，升温，当混合物的温度达到50℃时，启动真空泵，使反应釜内真空度缓慢的升至0.098-0.1MPa,控制釜内温度为110℃左右3小时，备用。
其中所述的通过滴定法测定NCO的含量确定反应程度，其方法描述为：称取5g预聚物，放入干燥过的烧瓶，用移液管加入新配制的20mL二正丁胺溶液，再加入50mL干燥的THF，摇匀，加入100mL无水异丙醇，用0.5mL溴甲酚绿做指示剂，用1N的盐酸溶液滴定至黄色即为终点，最后再做空白实验，然后按NCO%=mLHCl空白-mLHCl样品/样品重量x4.2计算出NCO基团的含量，当NCO含量达到理论值时即表示反应结束，出料，得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。
本发明的产物只需要添加少量有机溶剂或良溶剂即得到聚氨酯胶黏剂，主要特点在于粘度低、易氧化物含量低、固含量高、粘接强度高以及涂布量高，本发明的产物粘度小于50秒（目前现有的此类产物一般为60-80秒），易氧化物含量≦0.5（目前现有的此类产物一般为1左右），固含量25%（目前现有的此类产物一般为20%左右），粘接强度11-13N（目前现有的此类产物为8-10N）,为药物包装或其他需要高固低粘胶黏剂的包装领域提供了切实可行的解决方案，尤其适用于PVC板材与铝箔或其他型材之间的粘接。
实施例2
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其中，各组分含量按质量份计：IPDI:MDI:PTMEG:PCL:DBO:环氧丙烯酸酯：叔胺：抗氧剂：良溶剂为12:20:30:30:3:5:0.5:0.5：80。
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其制备过程如下：将PTMEG与PCL在一定条件下进行脱水处理，加入叔胺催化剂，室温搅拌混合均匀，再分别加入IPDI与MDI，升温至 50-70℃之间，反应一定时间后，向体系中加入上述比例的DBO（根据需要可添加适量良溶剂调节粘度），以上两步反应总时间不超过5小时，然后加入环氧丙烯酸酯和规定量的抗氧剂保温反应。通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，停止反应，出料，即得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。
其中，PTMEG与PEG的数均相对分子质量为1000，25℃时粘度在600mPa.S左右。
其中，PTMEG与PEG在加入TDI与MDI之前需经过脱水处理，即PTMEG和PEG投入反应釜后，升温，当混合物的温度达到50℃时，启动真空泵，使反应釜内真空度缓慢的升至0.098-0.1MPa,控制釜内温度为110℃左右3小时，备用。
其中所述的通过滴定法测定NCO的含量确定反应程度，其方法描述为：称取5g预聚物，放入干燥过的烧瓶，用移液管加入新配制的20mL二正丁胺溶液，再加入50mL干燥的THF，摇匀，加入100mL无水异丙醇，用0.5mL溴甲酚绿做指示剂，用1N的盐酸溶液滴定至黄色即为终点，最后再做空白实验，然后按NCO%=mLHCl空白-mLHCl样品/样品重量x4.2计算出NCO基团的含量，当NCO含量达到理论值时即表示反应结束，出料，得到所需的聚氨酯树脂。
本发明的产物只需要添加少量有机溶剂或良溶剂即得到聚氨酯胶黏剂，主要特点在于粘度低、易氧化物含量低、固含量高、粘接强度高以及涂布量高，本发明的产物粘度小于50秒（目前现有的此类产物一般为60-80秒），易氧化物含量≦0.5（目前现有的此类产物一般为1左右），固含量25%（目前现有的此类产物一般为20%左右），粘接强度11-13N（目前现有的此类产物为8-10N）,为药物包装或其他需要高固低粘胶黏剂的包装领域提供了切实可行的解决方案，尤其适用于PVC板材与铝箔或其他型材之间的粘接。
实施例3
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其中，各组分含量按质量份计：IPDI:MDI:HDI:PTMEG:PCL:PPG:乙二醇:环氧丙烯酸酯：有机锡：对苯二酚：良溶剂为8:8:16:20:20:20:3:5:0.5:1：200。
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其制备过程如下：将PTMEG、PCL与PPG在一定条件下进行脱水处理，加入有机锡催化剂，室温搅拌混合均匀，再分别加入IPDI、HDI与MDI，升温至 50-70℃之间，反应一定时间后，向体系中加入上述比例的DBO（根据需要可添加适量良溶剂调节粘度），以上两步反应总时间不超过5小时，然后加入环氧丙烯酸酯和规定量的抗氧剂保温反应。通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，停止反应，出料，即得到所需的聚氨酯树脂。
其中，PTMEG、PPG与PEG的数均相对分子质量为1000，25℃时粘度在600mPa.S左右。
其中，二异氰酸酯在加入低聚物二元醇体系之前需经过脱水处理，即低聚物二元醇投入反应釜后，升温，当混合物的温度达到50℃时，启动真空泵，使反应釜内真空度缓慢的升至0.098-0.1MPa,控制釜内温度为110℃左右3小时，备用。
其中所述的通过滴定法测定NCO的含量确定反应程度，其方法描述为：称取5g预聚物，放入干燥过的烧瓶，用移液管加入新配制的20mL二正丁胺溶液，再加入50mL干燥的THF，摇匀，加入100mL无水异丙醇，用0.5mL溴甲酚绿做指示剂，用1N的盐酸溶液滴定至黄色即为终点，最后再做空白实验，然后按NCO%=mLHCl空白-mLHCl样品/样品重量x4.2计算出NCO基团的含量，当NCO含量达到理论值时即表示反应结束，出料，得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。
本发明的产物只需要添加少量有机溶剂或良溶剂即得到聚氨酯胶黏剂，主要特点在于粘度低、易氧化物含量低、固含量高、粘接强度高以及涂布量高，本发明的产物粘度小于50秒（目前现有的此类产物一般为60-80秒），易氧化物含量≦0.5（目前现有的此类产物一般为1左右），固含量25%（目前现有的此类产物一般为20%左右），粘接强度11-13N（目前现有的此类产物为8-10N）,为药物包装或其他需要高固低粘胶黏剂的包装领域提供了切实可行的解决方案，尤其适用于PVC板材与铝箔或其他型材之间的粘接。
实施例4
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其中，各组分含量按质量份计：IPDI:HDI:PTMEG:PCL:PPG:DBO:（甲基）丙烯酸羟丙酯：有机锡：对苯二酚：良溶剂为7:7:16:20:40:20:1.5:4.5:0.5:1：120。
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其制备过程如下：将PTMEG、PCL与PPG在一定条件下进行脱水处理，加入有机锡催化剂，室温搅拌混合均匀，再分别加入IPDI与HDI ，升温至 50-70℃之间，反应一定时间后，向体系中加入上述比例的1,3-丁二醇，以上两步反应总时间不超过5小时，然后加入环氧丙烯酸酯和规定量的抗氧剂保温反应。通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，停止反应，出料，即得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。
其中，PTMEG、PPG与PEG的数均相对分子质量为1000，25℃时粘度在600mPa.S左右。
其中，二异氰酸酯在加入低聚物二元醇体系之前需经过脱水处理，即低聚物二元醇投入反应釜后，升温，当混合物的温度达到50℃时，启动真空泵，使反应釜内真空度缓慢的升至0.098-0.1MPa,控制釜内温度为110℃左右3小时，备用。
其中所述的通过滴定法测定NCO的含量确定反应程度，其方法描述为：称取5g预聚物，放入干燥过的烧瓶，用移液管加入新配制的20mL二正丁胺溶液，再加入50mL干燥的THF，摇匀，加入100mL无水异丙醇，用0.5mL溴甲酚绿做指示剂，用1N的盐酸溶液滴定至黄色即为终点，最后再做空白实验，然后按NCO%=mLHCl空白-mLHCl样品/样品重量x4.2计算出NCO基团的含量，当NCO含量达到理论值时即表示反应结束，出料，得到所需的聚氨酯树脂。
本发明的产物只需要添加少量有机溶剂或良溶剂即得到聚氨酯胶黏剂，主要特点在于粘度低、易氧化物含量低、固含量高、粘接强度高以及涂布量高，本发明的产物粘度小于50秒（目前现有的此类产物一般为60-80秒），易氧化物含量≦0.5（目前现有的此类产物一般为1左右），固含量25%（目前现有的此类产物一般为20%左右），粘接强度11-13N（目前现有的此类产物为8-10N）,为药物包装或其他需要高固低粘胶黏剂的包装领域提供了切实可行的解决方案，尤其适用于PVC板材与铝箔或其他型材之间的粘接。
实施例5
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其中，各组分含量按质量份计：IPDI:HDI:PTMEG:PCL:PPG:1,3-丁二醇:双酚A环氧丙烯酸酯：有机锡：对苯二酚：良溶剂为7:7:16:20:40:20:1.5:4.5:0.5:1：80。
一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其制备过程如下：将PTMEG、PCL与PPG在一定条件下进行脱水处理，加入有机锡催化剂，室温搅拌混合均匀，再分别加入IPDI与HDI ，升温至 50-70℃之间，反应一定时间后，向体系中加入上述比例的1,3-丁二醇，以上两步反应总时间不超过5小时，然后加入环氧丙烯酸酯和规定量的抗氧剂保温反应。通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，停止反应，出料，即得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。
其中，PTMEG、PPG与PEG的数均相对分子质量为1000，25℃时粘度在600mPa.S左右。
其中，二异氰酸酯在加入低聚物二元醇体系之前需经过脱水处理，即低聚物二元醇投入反应釜后，升温，当混合物的温度达到50℃时，启动真空泵，使反应釜内真空度缓慢的升至0.098-0.1MPa,控制釜内温度为110℃左右3小时，备用。
其中所述的通过滴定法测定NCO的含量确定反应程度，其方法描述为：称取5g预聚物，放入干燥过的烧瓶，用移液管加入新配制的20mL二正丁胺溶液，再加入50mL干燥的THF，摇匀，加入100mL无水异丙醇，用0.5mL溴甲酚绿做指示剂，用1N的盐酸溶液滴定至黄色即为终点，最后再做空白实验，然后按NCO%=mLHCl空白-mLHCl样品/样品重量x4.2计算出NCO基团的含量，当NCO含量达到理论值时即表示反应结束，出料，得到所需的聚氨酯树脂。
本发明的产物只需要添加少量有机溶剂或良溶剂即得到聚氨酯胶黏剂，主要特点在于粘度低、易氧化物含量低、固含量高、粘接强度高以及涂布量高，本发明的产物粘度小于50秒（目前现有的此类产物一般为60-80秒），易氧化物含量≦0.5（目前现有的此类产物一般为1左右），固含量25%（目前现有的此类产物一般为20%左右），粘接强度11-13N（目前现有的此类产物为8-10N）,为药物包装或其他需要高固低粘胶黏剂的包装领域提供了切实可行的解决方案，尤其适用于PVC板材与铝箔或其他型材之间的粘接。
Claims (10)
1.一种粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1]对聚酯多元醇、聚醚多元醇、天然低聚物多元醇或以上多元醇的两种或多种的混合物进行脱水处理，所述聚酯多元醇或聚醚多元醇的数均相对分子质量在1000-5000之间，粘度在800-2000mPa.S(25℃)之间；
2]加入叔胺类或金属有机化合物催化剂，室温搅拌混合均匀；
3]再加入多异氰酸酯或二异氰酸酯室温搅拌30分钟，再升温至50-70℃下反应，反应1-1.5小时后，向体系中加入扩链剂继续反应；
4]反应3-5小时后，扩链反应结束后再向体系加入带羟基的丙烯酸酯和抗氧剂；
5]通过滴定法确定NCO的含量，当达到所需理论值时，出料，即得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂。
2.根据权利要求1所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：所述步骤3] 加入扩链剂时，还添加调节粘度的良溶剂。
3.根据权利要求1或2所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：所述各反应的原材料及助剂用量按重量份计，各组分配比为：
多异氰酸酯或二异氰酸酯： 14-32
聚酯多元醇或/ 和聚醚多元醇： 60-80
丙烯酸酯： 4.5-5
扩 链 剂： 1.5-3
良 溶 剂 80-200
催 化 剂： 0.5-1
抗 氧 剂： 0.5-1。
4.根据权利要求3所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：所述脱水处理，是将聚酯多元醇或聚醚多元醇或二者的混合物加入反应釜中，开动搅拌，并升温加热，使液温达到50-70℃左右，启动真空泵，使反应釜内真空度缓慢的升至0.098-0.1MPa,控制釜内温度为110℃左右3小时，出料，置于密闭储槽中备用。
5.如权利要求4所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：所述的通过滴定法测定NCO的含量确定反应程度，其方法描述为：称取3.5～6.5g预聚物，放入干燥过的烧瓶，用移液管加入20mL新配制的二正丁胺溶液，再加入50mL干燥的THF，摇匀，加入100mL无水异丙醇，用0.5mL溴甲酚绿做指示剂，用1N的盐酸溶液滴定至黄色即为终点，最后再做空白实验，然后按NCO%=mLHCl空白-mLHCl样品/样品重量x4.2计算出NCO基团的含量，当NCO含量达到理论值时即表示反应结束，出料，得到所需的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂；所述二正丁胺溶液是通过在容量瓶中338mL二正丁胺用干燥的甲苯稀释到1000mL配制得到。
6.根据权利要求5所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：所述的多异氰酸酯或二异氰酸酯包括二异氰酸酯、三异氰酸酯和多异氰酸酯；所述二异氰酸酯包括TDI、MDI、HDI、TMHDI、IPDI以及HXDI组合的任一种。
7.根据权利要求6所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：
所述聚醚多元醇与聚酯多元醇包括PDA、PEA、PBA、PCL、PCDL、PTMEG、PEG以及PPG组合的任一种；
所述天然低聚物多元醇包括植物油多元醇和松香酯多元醇。
8.根据权利要求7所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：所述羟基丙烯酸酯包括丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯及环氧丙烯酸酯。
9.根据权利要求8所述粘接材料用热熔型聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于：
所述扩链剂包括1,4-丁二醇、乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、一缩二乙二醇、1,6-己二醇、MOCA、DMTDA、DETDA、乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺；
所述良溶剂包括N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N,N-二甲基甲酰胺（DMF）’丙酮、环己酮、醋酸丁酯；
所述催化剂包括三亚乙基二胺、双（二甲氨基乙基）醚、2-（2-二甲氨基-乙氧基）乙醇、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、羧酸钾、有机汞以及有机铅；
所述抗氧剂包括2,6-二叔丁基对甲酚、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、丁基或辛基化苯胺及亚磷酸酯组合的任一种。
10.一种利用权利要求1制备方法制备得到的粘接材料用热熔型聚氨酯树脂，其特征在于：该粘接材料用热熔型聚氨酯树脂配以适量的有机溶剂作为胶黏剂应用于药物及烟草包装。
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