CN103392243A - 流体冷却式照明元件 - Google Patents

Abstract

公开了一种流体冷却式照明元件。流体，优选地，液体，冷却并稳定发光二极管的p-n结，从而降低向发光二极管供电所需要的能量，延长它的可用寿命，并输出更稳定的光。流体可以冷却发光二极管安装在其上的散热器、印刷电路板、金属板，围绕发光二极管的透镜，或邻近发光二极管的其它热传递元件。

Description

流体冷却式照明元件

相关申请的交叉引用：本申请要求2010年12月21日递交的美国临时专利申请No.61/425,737的权益，通过引用将内容结合于此。

技术领域

本发明涉及发光二极管的一般领域，并且更具体地，涉及流体冷却式照明元件。流体，优选地，液体，冷却并稳定发光二极管的p-n结，从而降低向发光二极管供电所需要的能量，延长它的可用寿命，并输出更稳定的光。流体可以冷却发光二极管安装在其上的散热器、印刷电路板、金属板，围绕发光二极管的透镜，或邻近发光二极管的其它热传递元件。

背景技术

发光二极管，或LED，相对于荧光或白炽灯泡是优选的。LED需要较少的功率来产生与荧光或白炽灯泡相同量的光。进一步，LED灯具有极长的寿命并且不包含汞。LED是需要光源的许多应用的主要候选者。

LED是通过使电力通过被沿正向方向偏压的p-n结而产生光的光产生物体。塑料透镜围绕二极管以保护它。光离开二极管并传播通过塑料透镜，在塑料透镜处它离开LED灯泡。从二极管产生光的过程还产生热量。

高流明LED，同样已知为大功率LED，是可以产生100流明/瓦以上或更大的发光二极管。这些高流明LED还需要更多的电流流过，对于单个的1瓦LED来说需要多达380mA的电流。一些多芯片式LED需要3A或更多电流使该模块运行。

由LED产生的热量随着流过LED的电流的增加而增加。p-n结的温度对LED的光输出有明显的影响，特别是在较高的温度时。较高的温度需要更多的电流产生相同的光输出。当然，当更多的电流流过LED时，产生甚至更多的热量，因此，继续增加温度以及需要甚至更多的电流。如果p-n结的温度超过60摄氏度(60℃)，则会出现LED的损坏。因此，有必要将LED的p-n结的温度维持在60℃以下。

散热器已经用来位置LED内的稳定的温度。这些散热器通常是具有将热量从LED传递至周围介质的散热片的挤压金属。它们大且体积大。散热器不能被包围，因为热量必须释放到外部介质，通常是空气。由于热量上升，散热器不能位于LED下面，因此从散热器散发的热量将再次使LED出现事故。因此，散热器优选地位于LED上方，从而限制了可以采用LED，特别是高流明LED的范围和物理位置。

当多个LED彼此紧邻地放置在印刷电路板(PC板)上时，热量甚至更快地积聚。更大的散热器必须被结合在设计中；然而，对散热器的尺寸和可以通过散热器散发的热量通常存在限制。这限制了LED的密度。

因此，存在对在维持低于60℃的p-n结温度的同时以高的流明与瓦之比发射光的发光二极管，特别是高流明发光二极管的长期需求。

发明内容

本发明通过具有流体冷却式发光二极管而正好提供这种解决方案。流体，优选地，液体，冷却并稳定发光二极管的p-n结，从而降低向发光二极管供电所需要的能量，延长它的可用寿命，并输出更稳定的光。流体可以冷却发光二极管安装在其上的散热器、印刷电路板、金属板，围绕发光二极管的透镜，或邻近发光二极管的其它热传递元件。

当流体冷却发光二极管时，它可以同时进行其它功能。已经由LED加热的流体可以被转移到另一个位置以散发它包含的热量。例如，用来照亮建筑物或全套设备的LED可以将热量传递至流过其中的液体，而液体随后流向建筑物并且随后用来加热建筑物。

流体还可以用来向LED供电。加压流体可以用来转动结合在将流体供给至LED的导管中的涡轮。流体流过涡轮，这产生向LED供电的电流。由LED产生的热量还在流体通过LED时传递至该流体。这在其中存在已经处理压力下的流体的充沛供给的地方，如水坝、河流和海流附近，具有特别的优势。

本发明的主要目标是提供用于冷却发光二极管的p-n结的装置。

本发明的另一个目标是提供用于稳定冷却发光二极管的p-n结的温度的装置。

本发明的再一个目标是提供用于采用流过发光二极管或围绕发光二极管流动的流体向发光二极管供电的装置。

因此已经概述，而不是泛泛地，本发明的更重要的特征，以便可以理解它的详细描述，并且可以更好地理解对现有技术的本贡献。本发明具有随后将被描述且形成随附权利要求的主题的其他特征。参照接下来的描述和附图，本文中列举的特征以及本发明的其它特征、方面和优点将变得更好理解。

附图说明

结合在本说明书中并形成本说明书的一部分的附图图示本发明的实施例以及描述，用来说明本发明的原理。

图1是单芯片式流体冷却式LED灯的分解透视图。

图2是流体冷却式LED灯的侧面剖视图，示出流过其中的流体。

图3是具有通道板的流体冷却式LED灯的分解透视图。

图4是通道板的背部透视图。

图5是具有通道板的流体冷却式LED灯的可替换实施例的分解透视图。

图6是通道板的背部透视图。

图7是通道板的流体冷却式LED灯的侧面剖视图。

图8是流体冷却式LED灯的透视图。

图9是用于冷却多个LED的安装板的底部剖视图。

图10是用于冷却多个LED的安装板的顶视图。

图11是用于冷却多个LED的安装板的侧面剖视图。

图12是具有多个LED的流体冷却式LED灯的分解透视图。

图13是用于冷却多个LED的安装板的侧面剖视图。

图14是安装板的顶视图。

图15是两个高流明LED灯的电路示意图。

图16是单芯片式流体冷却式LED灯的可替换实施例的透视图。

图17是多芯片流体冷却式LED灯的可替换实施例的透视图。

图18是多芯片流体冷却式LED灯的顶视图。

图19是根据本公开内容的选定的实施例的流体冷却式LED照明元件的侧部剖视图。

图20是根据本公开内容的选定的实施例的流体冷却式LED照明元件的分解透视图。

具体实施方式

参照下面的附图，可以更好地理解本发明的多个方面。附图中的部件没有按比例绘制。相反，重点放在清楚地图示本发明的部件上。而且，在附图中的几个视图中，相同的附图标记表示对应的部件。

图1是单芯片式流体冷却式LED灯的分解透视图。铝壳体11被设置为支撑发光二极管并引导流体以冷却发光二极管。流体连接器15用来将流体源可操作地连接至铝壳体11。LED板13采用四个螺钉17固定至铝壳体11。硅密封件14放置在LED板13和铝壳体11之间以在LED板13和铝壳体11之间提供水密密封。LED板13由铝壳体帽12防护，其中铝壳体帽12通过螺钉17固定至铝壳体11。

图2是流体冷却式LED灯的侧面剖视图，示出流过其中的流体。流体99流过第一流体连接器15进入铝壳体11。在铝壳体11之后，流体99遇到障碍物18，从而将流体流向上向着LED板13引导。热量从LED板13传递至流体，从而冷却LED，具体地，冷却LED的p-n结。流体随后在周围流动至障碍物18的相反侧并通过第二流体连接器15流出铝壳体11。以这种方式，热量被从LED去除并被添加至流体。

图3是具有通道板的流体冷却式LED灯的分解透视图。LED板13包括保护发光二极管的透镜19。LED板13固定至通道板21。由LED产生的热量传递至LED板13，这又传递至通道板21。通道板21随后将热量传递至冷却带20。流体通过第一流体连接器15被供给至冷却带20。热量随后从冷却带20传递至流体，且随后通过第二流体连接器15离开冷却带20。优选地，冷却带20包括多个管，流体可以行进通过所述多个管。

图4是通道板的背部透视图。为了改善从通道板21至冷却带20的热传递，通道板21包括通道23。通道23的尺寸和形状匹配冷却带20，从而通道23的表面积的大致全部，即使不是全部，接触冷却带20的一部分。

图5是具有通道板的流体冷却式LED灯的可替换实施例的分解透视图。多芯片LED板22固定至通道板21。多芯片LED板22包括多个LED芯片，可能是多个彩色LED芯片。这允许由从LED灯发射由单束光和/或多束光产生的多种色彩灯。通道板21被设计以与铝壳体11匹配。在该实施例中，铝壳体11具有两个集成流体连接器16，从而流体被传递通过第一集成流体连接器16，通过铝壳体11，并从第二流体连接器16出来。铝壳体还包括从一个集成流体连接器16延伸到另一个集成流体连接器16的管。流体行进通过该管，其中热量从铝壳体传递至流体。

图6是通道板的背部透视图。通道板21包括通道23以为从铝壳体延伸的凸起，如管，提供空间。

图7是具有通道板的流体冷却式LED灯的侧面剖视图。当在运行中时，流体99行进通过第一集成流体连接器16，通过铝壳体11，并通过第二集成流体连接器16。从多芯片LED板22产生的热量传递至通道板21。来自通道板21的热量随后传递至铝壳体11，铝壳体11随后加热行进通过其中的流体99。

图8是流体冷却式LED灯的透视图。流体冷却式LED灯还包括用于引导光的发射的杯27和用于保护多芯片LED板的透镜19。

图9是用于冷却多个LED的安装板的底部剖视图。流体99通过开口进入安装板30的第一端。流体99随后沿着安装板的长度在一侧行进，在相反端处越过安装板，并且随后沿着安装板的长度向回行进。流体99随后通过第二开口离开安装板30的第一端。

图10是用于冷却多个LED的安装板的顶视图。多个LED 25固定至安装板30。优选地，LED 25放置在流体穿过安装板的相同位置上，从而在LED 25和流体之间提供最短距离，以提供将热量从LED 25传递至流体的有效装置。

图11是沿着图10的A-A线截取的、用于冷却多个LED的安装板的侧面剖视图。流体99在一端处流出安装板30。障碍物18定位在流体99的流动路径中，从而将它引向固定至安装板30的LED 25。在障碍物的上方和LED 25的下方形成流体池，其中热量从LED传递至流体。流体99随后流动离开LED 25，在围绕障碍物18的路径中行进。流体99继续沿着安装板的长度行进，直到它遇到下一个障碍物18，其中流体99围绕该障碍物并临近LED 25行进。

图12是具有多个LED的流体冷却式LED灯的分解透视图。圆形安装板30支撑多个LED 25。LED 25优选地通过螺钉固定至安装板30，虽然其他措施，如压力配合，搭扣或粘合剂，也是可行的。安装盖31随后在LED 25上固定至安装板30。一体的透镜盖33随后固定至安装盖31以保护LED 25和安装盖31。

流体流过安装板30的底侧中的、在图13和14中被更详细地示出的通道。安装板30固定至铝壳体11。硅密封件14位于安装板30和铝壳体11之间，并在硅密封件14和安装板30之间形成流体紧密密封。硅密封件14中的开口35允许流体流过其中并进入安装板30的底侧中的通道中。垫圈37连接至铝壳体11并在铝壳体11和两个流体连接器15之间形成密封。流体流过一个流体连接器15，流过铝壳体11，并流入安装板30的通道。在行进通过安装板30的通道的长度之后，流体向回流过铝壳体11并流过另一个流体连接器15。

图13是用于多个LED的安装板的侧面剖视图。安装板30包括通道39，流体99可以流过通道39。流体99围绕通道39内的障碍物18流动，由此障碍物18向上向着LED(该图中未示出)推动流体99。流体99随后在障碍物18上方汇聚，其中热量从LED传递至流体。流体99随后沿着障碍物18的相反侧行进并返回到通道39中。

图14是安装板的底视图。安装板30包括通道39。流体流过通道39以冷却安装板30和/或安装至安装板30的LED。流体围绕通道39中的障碍物18流动，由此引导流体接触安装在安装板30上的LED本体和/或PC板。在可替换实施例中，安装板30本身是PC板。

图15是两个高流明LED等的电路示意图。第一电路51和第二电路5中的每一个都有24伏(24V)直流(DC)源供电。观察第一电路51，具有由电线串联在一起的两个12瓦(12W)LED群61。每个12W群61包括三组并联LED，每个LED组包括串联的四个LED。每个LED具有3.4V至3.6V的峰值工作电压。串联的每组LED吸取240～250毫安(mA)电流。通过将在一起的LED组分成群，12W群61上的电压被维持在12V处。如在第一电路51中所示，两个12W LED群串联，每个12W LED群具有12V工作电压，以与24V电源一起工作。以这种相同的方式，可以实现12V倍数的更高的电压源。例如，50个12W LED群可以串联连接，用于600V电源。

第二电路5152基本上类似于第一电路51，除了它采用串联的两个8WLED群62。与12W群61一样，每个8W LED群在12V处运行，但具有并联的两组LED，每组具有串联的四个LED。

图16是单芯片式流体冷却式LED灯的可替换实施例的透视图。在该实施例中，流体冷却流体冷却式LED灯10的PC板。流体通过经由第一流体连接器15进入并流出第二流体连接器15而流过LED板13，其同样已知为PC板。流体冷却具有固定至其上的LED25的PC板。

图17是多芯片流体冷却式LED灯的可替换实施例的透视图。图18是多芯片流体冷却式LED灯的顶视图。流体冷却式LED灯10包括多个LED 25。这些LED固定至多芯片LED板22，多芯片LED板22包括用于输送流体通过其中的流体连接器15。正端子45和负端子46用来将电功率供给至LED 25。

图19是根据本公开内容的选定的实施例的流体冷却式LED照明元件的侧面剖视图。安装板30包括代替铝壳体11的通道39。铝壳体11、硅密封件14、安装板30、O形环24和LED芯片板22都被包围在环氧树脂44内。导管33容纳将电力提供至LED 25的电线。流体连接器15提供进入点，流体可以由此行进到LED照明元件并穿过安装板30中的通道39。以这种方式，流体，如水，冷却LED芯片板22并输送热量离开照明元件。固定至铝壳体的支架41提供用于将LED照明元件安装至固定物体，如墙壁或天花板，的装置。事实上，支架可以是天花板支座、墙壁支座、杆支座或悬挂支座。在这个特定实施例中，流体经过串联的每个LED芯片板22，意味着流体将一次一个地经过照明元件中的每个LED芯片板。

图20是根据本公开内容的选定的实施例的流体冷却式LED照明元件的分解透视图。流体连接器15连接至铝壳体11以将流体提供至照明元件。支架41也固定至铝壳体，从而照明元件可以通过这些支架固定至另一个表面。导管33容纳将电功率提供至照明元件的LED 25的电配线。硅密封件14在铝壳体11和安装板30之间提供流体紧密密封。安装板30为LED芯片板22提供连接点并包括通道(在图中未示出)，来自流体连接器15的流体流过该通道。每个包括多个LED 25的多个LED芯片板22采用O形环24安装至安装板30，以为行进通过安装板30并接触LED芯片板22的背侧的流体提供流体紧密连接。在LED芯片板22安装至安装板30并且安装板30固定至铝壳体11之后，整个照明元件被包围在环氧树脂44内。环氧树脂保护照明元件面上灰尘、水和其它污染物的影响。而且，它将电连接包围在其中以在通过导管设置的电源和每个单独的LED之间提供绝缘连接。

可以以多种流量提供行进通过LED照明元件的流体。然而，已经发现，甚至极低的流量也能提供充分的冷却以在LED内维持合适的p-n结温度。因而，100mL/min的流量是可行的和优选的。这种流量提供充分的冷却，而不需要过多的功率需求来维持流体的流动。

通过采用本发明，实现功耗的明显降低。为了举例说明这种节省，已经在多个不同的配置上进行了多种测试。

例如，根据本发明的一个发光单元包括20个LED模块，每个模块具有8个1W芯片，从而每个发光单元总共160W。该单元由24V电源供电，并且环境温度是25℃。没有流体流过照明元件。在开始，发光单元吸引1050mA功率。在30分钟后，发光单元吸引1320mA。开始之后55分钟，发光单元吸引1390mA，并且一个LED的结温度被测量处于83℃。最后，在开始之后的68分钟，发光单元吸引1450mA。

同样的160-瓦发光单元随后连接至水源，水源以67mL/min的速率输送水通过该发光单元。如之前一样，环境温度是25℃。通向发光单元的水源具有26℃的测量温度。在开始时，发光单元吸引1030mA功率。在20分钟之后，发光单元仍吸引1030mA。同时，离开发光单元的水被测量处于27℃。在开始之后的1个小时，发光单元仍吸引1030mA，并且一个LED的结温度被测量处于50℃。

在另一测试中，四个160瓦发光单元的***被至于连续的流体连接中，使得水被输送至第一发光单元，并且随后从第一发光单元输送至第二发光单元，如此等等，通过第四发光单元，其中水随后被允许自由离开该***。水以58mL/min的速率流过四个发光单元。四个单元随后连接至24V电源且被允许在具有27℃的环境温度的房间中运行。最初，整个***吸引1860mA。在20分钟，40分钟和1个小时后，且以29℃离开***。各个LED结温度被测量处于50℃和55℃之间的温度。

附加测试采用具有根据本发明的、处于连续的流体连接中的三个20-LED芯片发光单元的***。6mm外径和4mm内径软管用来将水输送至***以及将水从一个发光单元输送至下一个发光单元。所使用的软管的总长度是6m。通过重力输送水通过***。处于27℃的温度的水箱位于发光单元A上方50cm，该水箱将水源提供***，并且水被允许在行进通过三个发光单元之后自由离开***。在这些情况中下，***经历95mL/min的流量。发光单元连接至24伏电源。最初，***采用1870mA电力。在90分钟之后，***仍仅吸引1870mA。离开***的水被测量处于27℃。

常规LED发光单元也被测试，其中这种单元具有安装在常规散热器上的112个1W LED。该发光单元在29℃的环境温度处连接至24V电源，并且最初吸引1050mA。在30分钟后，发光单元吸引1320mA。在45分钟后，这增加至1390mA。在75分钟后，发光单元吸引1450mA，并且被断开以防止损坏器件。

在又一个测试中，112W大功率LED发光单元根据本公开内容的选定的实施例被制造。最初，没有任何种类的流体流过所述单元。它在29℃的环境温度中连接至24V电源，并且开始利用2800mA电力。在30分钟后，吸引的电力增加至3120mA。在45分钟后，安培数已经增加至3200mA。此时，水引入发光单元并且被允许从中流过。在水流过发光单元的1分钟内，安培数降低至3000mA。在2分钟后，它是2980mA，并且在至少10分钟内保持在该水平。

这个同一单元随后被从电源断开，并被允许冷却且等于29℃的环境室温。水随后流过处于28℃的温度并连接至24V电源的发光单元。所吸引的最初电力是2840mA。在20、30和4545分钟分钟之后，安培数被测量处于2840mA。此时，处于20℃的温度的水被输送到发光单元中。在引入20℃的水的5分钟之后，安培数降至2700mA。接下来，处于16℃的水被输送到发光单元，在40分钟后将安培数降低至2640mA。

无论何时需要泵推动水通过发光单元，使用LifeTechAP1200泵。它在AC220-240V处采用8.5W能量。这种泵容易能够提供足够的流过通过四个160W LED灯发光单元。

如通过上述测试可以看到的那样，60mL/min或更小的低流量可以极大地降低发光单元的LED结温度，并且从而极大地减少发光单元使用的电力。事实上，流体冷却式装置，如上所述，相对于可比较的、非流体冷却式照明元件具有28%或更多的节能。由小的泵消耗的额外能力预期明显地小于通过采用根据本发明的照明元件节省的能量。

本文中提及的材料用于公开目的，并且可以由可比较的材料制成。例如，铝壳体优选地由铝制成，但可以由其他材料，如钛、钢合金、瓷料、玻璃、树脂或热塑性制成。虽然本公开内容特别地应用于高流明LED，然而对于在经受高温时劣化的任何二极管都是有好处的。

本发明还应用于多种范围的设置。根据本发明的流体冷却式LED在商用住宅、工业、汽车、航空航天和其中使用LED的任何其他工业中具有有益应用。由于由LED产生的热量由流体吸引走，因此LED可以以否则不可行的多种方位运行。例如，LED可以指向上，而代替的是，通常将向回上升到LED中的热量由流体输送带走。

流体优选地是液体，且甚至更优选地，是水。然而，其他流体可以被采用并且在某些设置中可能更优选。例如，空气可以用在飞机或汽车应用中。基于酒精的液体也可以用在极低温应用中以防止液体冻结。

需要压力移动流体通过结构以冷却发光二极管的结。根据流体冷却式LED的应用，从多种源产生压力。例如，在飞机设备中，移动空气通过LED结构的压力可以来自飞机行进穿过空气时飞机上的外部压力。在水容器设备中，移动水通过LED结构的压力可以来自容器行进通过水时容器上的压力。进一步，从行进通过水的容器产生的水压力还可以用来通过涡轮向LED供电，在下文将对此进行更详细的说明。在另一个示例中，市政水源用来供应流体和压力，其中水流过LED并排入下水道或灰水***中。本发明在其中已经存在加压水源的地方，如游泳池、水喷泉、水泵、溪流和河流，具有特别的益处。在不容易获得加压水源的地方，可以采用泵和/或重力输送***。例如，电池、太阳能或高压输电线路网供电式泵可以用来泵送水通过LED。也可以通过上方倾斜保持箱利用重力输送水。流体可以排掉或通过泵返回到箱。

虽然本文中已经描述了去除散热器的必要性的***和装置，然而，可行的是，并且在一些情况中，甚至优选的是结合散热器。闭环流体***可以使流体流入LED灯的铝壳体并靠近LED的PC板，其中热量从LED传递至流体。流体随后离开铝壳体并流过散热器，其中来自流体的热量传递至散热器，并且热量从散热器传递至环境。这不仅具有从LED到散热器的快速且有效的热传递的好处，而且允许散热器位于离开LED的相对大的距离处。这允许向上发光的LED，其中热量从LED本身被散发掉。

此外或可替换地，为了引导发光二极管的冷却，流体可以冷却与LED热接触的散热器。散热器可以具有延伸到流体流中的一个或多个散热片，从而增加流体和散热器之间的接触表面积，这增加可以从散热器传递流体的热量。

本发明还允许更多数量的LED在同一PC板上更紧密地聚集在一起，因为从LED产生的热量可以被迅速地和有效地去除。事实上，冷运行的LED采用更少的电力，具有更长的可用寿命，在更暖和的环境中运行，并且需要更少的空间。以这种相同的方式，更多的LED芯片可以放置在同一LED安装板上，并且更多个PC板可以用来在同一LED灯本体中。事实上，具有可以产生数千流明的数百个LED芯片的一个LED单一可以代替多个常规发光单元，并且需要使该灯运行所需要的电能量的一部分。

流体还可以在LED的透镜周围流动并流过透镜，以冷却LED。在该实施例中，透镜被制造成具有延伸穿过其中的一个或多个通道并由不与流体反应的材料制成。优选地，透镜的材料是高导热的，使得热量容易地和有效地从LED传递至流体。

在本发明的另一种实施例中，流体流用来向LED供电。涡轮结合在将流体供应至LED灯的导管中，从而在流体流过涡轮时产生电力。这种电力随后用来给LED供电。通过涡轮的同一流体还用来在LED产生光时从该LED上去除热量。事实上，这可以导致高度有效的过程。被回传到流体的热量将能量添加至流体，并且可以采用涡轮将这种能量再次吸回到电力中。

传递至流体的热量可以排掉，虽然更优选地，热量用于一个或多个其它有用目的。被加热的流体被向回发送至建筑物的加热***，从而从LED产生的热量用来加热建筑物。还可以以电力的形式提取流体的增加的熵，无论是从如上所述直接连接至LED的涡轮，还是在为其它目标产生电力的更综合的***中。

在又一个实施例中，具有包括单个金属铸件模制本体的单个LED单元照明元件。该本体是采用单个模子铸造模制的，其中该模子在其中构建两个流体连接器(一个用于流体向内流动，一个用于流体向外流动)、和将流过通道的流体引向LED芯片板的障碍物。用于固定LED芯片板的孔结合在其中。

应当理解，虽然在本文中稍微详细地描述了本发明的优选实施例，但仅是通过举例的方式说明本公开内容的，并且不偏离落入接下来的权利要求机器合理等同物的范围内的主题的情况下，对本公开内容的多种变化和改变时可行的，其中我将权利要求视为我的发明。

在本专利文献中的材料所有材料是受到美国和其它国家的版权法的版权保护的。当本专利文献或专利公开内容出版在官方政府档案中时，版权所有者不反对由任何人复制专利文献或专利公开内容，但是，保留所有其它版权。

Claims (28)

1.一种照明元件，包括：

发光二极管(LED)芯片板，和

安装板，

其中LED芯片板安装至安装板，其中安装板包括通道，其中所述通道包含障碍物，从而流过所述通道的流体由所述障碍物引向LED芯片板。

2.根据权利要求1所述的照明元件，还包括硅密封件，其中硅密封件在安装板和LED芯片板之间形成流体紧密密封。

3.根据权利要求1所述的照明元件，其中LED芯片板包括LED。

4.根据权利要求1所述的照明元件，还包括铝壳体，其中安装板固定至铝壳体。

5.根据权利要求4所述的照明元件，还包括硅密封件，其中硅密封件在铝壳体和安装板之间形成流体紧密密封。

6.根据权利要求4所述的照明元件，还包括支架，支架固定至铝壳体。

7.根据权利要求1所述的照明元件，还包括环氧树脂，其中环氧树脂包围安装板和LED芯片板。

8.根据权利要求1所述的照明元件，还包括两个流体连接器，其中第一流体连接器将流体供应至所述通道，其中流过所述通道的流体通过第二流体连接器流出。

9.一种照明元件，包括：

多个发光二极管(LED)芯片板，和

安装板，

其中每个LED芯片板安装至安装板，其中安装板包括通道，其中所述通道包含多个障碍物，从而障碍物使得流过所述通道的流体向着LED芯片板行进，经过LED芯片板，并且随后离开LED芯片板并返回到所述通道中。

10.根据权利要求9所述的照明元件，其中LED芯片板沿着所述通道串联地设置。

11.根据权利要求9所述的照明元件，其中每个LED芯片板包括一个LED。

12.根据权利要求9所述的照明元件，其中每个LED芯片板包括多个LED。

13.根据权利要求9所述的照明元件，还包括多个硅密封件，其中硅密封件固定在安装板和所述多个LED芯片板中的一个之间并在安装板和LED芯片板之间形成流体紧密密封。

14.根据权利要求9所述的照明元件，还包括铝壳体，其中安装板固定至铝壳体。

15.根据权利要求14所述的照明元件，还包括硅密封件，其中硅密封件在铝壳体和安装板之间形成流体紧密密封。

16.根据权利要求14所述的照明元件，还包括环氧树脂，其中环氧树脂包围安装板、铝壳体和LED芯片板。

17.根据权利要求14所述的照明元件，还包括两个流体连接器，其中第一流体连接器将流体供应至所述通道，其中流过所述通道的流体通过第二流体连接器流出，其中每个流体连接器固定至铝壳体。

18.一种使照明元件工作的方法，包括下述步骤：

获得照明元件，其中照明元件包括发光二极管(LED)芯片板和安装板，其中LED芯片板安装至安装板，其中安装板包括通道，其中所述通道包含障碍物，从而流过所述通道的流体由所述障碍物引向LED芯片板，

将流体提供至照明元件，其中流体流过所述通道，围绕所述障碍物流动并流向LED芯片板，经过LED芯片板，并且随后离开LED芯片板并返回到所述通道中。

19.根据权利要求18所述的方法，其中以100mL/min或更小的速率提供流体。

20.根据权利要求18所述的方法，其中流体是水。

21.根据权利要求18所述的方法，其中流体在它在所述障碍物周围行进时在所述障碍物的上方和LED芯片板的下方积聚。

22.一种装置，包括：

金属铸件模制本体，其中该本体包括两个流体连接器、通道和障碍物，

发光二极管(LED)芯片板，其中LED芯片板包括固定至该LED芯片板的LED。

23.根据权利要求22所述的装置，还包括多个螺钉，其中金属铸件模制本体包括多个孔，其中所述多个螺钉将LED芯片板固定至金属铸件模制本体，其中所述多个螺钉与所述多个孔配合。

24.根据权利要求22所述的装置，其中金属铸件模制本体包括多个孔。

25.根据权利要求24所述的装置，其中所述多个孔将从由反射器、光学透镜和安装盖构成的组中选择的物件固定至金属铸件模制本体。

26.根据权利要求22所述的装置，还包括支座，其中该支座用来将所述装置固定至物体。

27.根据权利要求26所述的装置，其中所述支座是从由天花板支座、墙壁支座、杆支座和悬挂支座构成的组中选择的。

28.根据权利要求22所述的装置，还包括多个LED芯片板，其中LED芯片板固定至金属铸件模制本体。

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