CN103383102A - 发光设备及其控制方法 - Google Patents

发光设备及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103383102A
CN103383102A CN2013103400270A CN201310340027A CN103383102A CN 103383102 A CN103383102 A CN 103383102A CN 2013103400270 A CN2013103400270 A CN 2013103400270A CN 201310340027 A CN201310340027 A CN 201310340027A CN 103383102 A CN103383102 A CN 103383102A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
led chip
chip group
module
chipset
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013103400270A
Other languages
English (en)
Inventor
林科闯
叶孟欣
徐宸科
蔡培崧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Sanan Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Anhui Sanan Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Sanan Optoelectronics Co Ltd filed Critical Anhui Sanan Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN2013103400270A priority Critical patent/CN103383102A/zh
Publication of CN103383102A publication Critical patent/CN103383102A/zh
Priority to PCT/CN2014/081774 priority patent/WO2015018261A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种发光设备及其控制方法，其发光设备，至少包括：发光模块，具有白光LED芯片组、紫外LED芯片组和红外LED芯片组；电源驱动模块，用于驱动前述发光模块的至少一个LED芯片组发光；输入模块，用于输入操作指令，其中输入指令包括：照明，UV光和红外线；处理器，接收输入模块输入的操作指令，并经过处理生成一电源信号传送到电源驱动模块。

Description

发光设备及其控制方法
技术领域
本发明涉及一种发光设备及其控制方法，尤其涉及一种实现照明、杀菌消毒、红外感应多功能一体化的发光模块，发光设备及其控制方法。
背景技术
发光二极管（LED）是一种低电压半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子会发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术。LED光源的特点是：节能，消耗能量较同光效的白炽灯减少80％；使用低压电源(在6~24V之间)，安全性好；体积小，可以制备成各种形状的器件；寿命长；响应时间快；无有害金属汞对环境的污染等。
随着人们生活水平的提高，LED发光设备的应用也越来越普及。近年来大功率LED发光设备的大力开发，使得LED发光设备从单纯功能性照明往多功能方向发展（如照明+杀菌消毒等），其潜在功能不断被挖掘出来。以手持式通讯装置为例，随着技术的不断演进，其装置重量与尺寸不断缩小，由于手持式装置通讯的特殊性，其尺寸较为有限，重量还需满足消费者轻薄、携带的需求，然而现有的多功能手持式通讯装置，其体积往往占据整个通讯装置过多的比例，模块组装复杂，成本较高，难以符合消费者的需求。至今还没有出现通过在手持式通讯装置上设置兼具红外线（红外线或接收）、白光照明（照明功能与照相补光功能），紫外线（消毒杀菌或特殊侦测或治疗用途）等多功能集于一身的LED发光设备，从而满足消费者的多功能需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种集多功能于LED封装模块的发光模块，采用该发光模块用于诸如手持式通讯产品上，可以简化产品制造尺寸，节省制造成本，具有轻便小巧的优点。
本发明采用的技术方案为：具有不同功能的若干个LED芯片，藉由光学、机构及电路上的设计，组成单一LED封装模块，以在发光设备上实现兼具多功能（至少三种以上）用途。
所述集多功能于LED封装模块的发光模块，包括承载基板、至少一个LED芯片模组、封装层，其特征在于：承载基板上设置LED芯片模组，LED芯片模组外包覆封装层；所述LED芯片模组包括发射可见光的白光LED芯片组、发射紫外光的紫外LED芯片组和发射红外光的红外LED芯片组。
进一步地，所述承载基板选用PCB或PPA或EMC或SMC或陶瓷或金属或前述任意组合之一。
进一步地，所述发射可见光的白光LED芯片组由至少一组红绿蓝三色LED芯片组成或由至少一个紫外LED 芯片外包覆荧光粉层组成或由至少一个蓝光LED芯片外包覆荧光粉层组成。
进一步地，所述发射可见光的白光LED芯片组用于实现白光照明功能。
进一步地，所述发射紫外光的紫外LED芯片组由至少一个波长范围在200~400nm的LED芯片组成，用于实现消毒杀菌或/和特殊侦测或/和治疗用途等功能。
进一步地，所述发射红外光的红外LED芯片组由至少一个波长范围在760nm~1000μm的LED芯片组成，用于实现红外线感应功能。
进一步地，所述封装层选用透明硅胶或玻璃或PMMA或PC或PET前述任意组合之一。
进一步地，所述荧光粉层选用黄色荧光粉或红色荧光粉或绿色荧光粉或黄色荧光粉或前述任意组合之一。
进一步地，所述发射可见光的LED芯片组、发射紫外光的紫外LED芯片组和发射红外光的红外LED芯片组中任意芯片组的组合共用一个光学腔，由同一套电路控制。
在一些实施例中，所述白光LED芯片组、紫外LED芯片组和红外LED芯片组中任意芯片组的组合共用一个光学腔。
在一些实施例中，所述发光模块形成至少两个光学腔，所述白光LED芯片组、紫外LED芯片组共用一个光学腔，所述红外LED芯片组单独使用一个光学腔。
在一些实施例中，，考虑到上述LED芯片组的组合可能会产生彼此的交互作用，所述白光LED芯片组、紫外LED芯片组和红外LED芯片组可以分别形成一个光学腔，分别由一套单独的电路独立控制，以增加光学隔离功能，使多功能都能独自发挥作用而不互相干扰，且可靠性符合使用需求。
本发明还提供一种发光设备，包括：发光模块，具有白光LED芯片组、紫外LED芯片组和红外LED芯片组；电源驱动模块，用于驱动前述发光模块的至少一个LED芯片组发光；输入模块，用于输入操作指令，其中输入指令包括：照明，UV光和红外线；处理器，接收输入模块输入的操作指令，并经过处理生成一电源信号传送到电源驱动模块。
在一些实施例，所述输入模块为一触摸式电子显示屏。
在一些实施例，所述电源驱动模块分别独立控制所述发光模块的三个LED芯片组。
在一些实施例，所述电源信号包括：单独接通白光LED芯片组，单独接通紫外LED芯片组，单独接通红外LED芯片组。
在一些实施例，所述电源信号包括：1）单独接通白光LED芯片组，2）单独接通红外LED芯片组，3）同时接通白光LED芯片组和紫外LED芯片组。其中，信号3）中接通白光LED芯片组用于提醒所述紫外LED芯片组的工作状态。进一步地，所述信号1）中接通的白光LED芯片组的电流强度优选大于所述信号3）中接通的白光LED芯片组的电流强度。
本发明再提供一种用于发光设备的控制方法，包括步骤：
第一步：在输入模块中输入操作指令，其中输入指令包括：照明，UV光和红外线；
第二步：处理器接收前述操作指令，经过处理生成一电源信号，传送至电源驱动模块；
第三步：电源驱动模块根据接收到的电源信号，驱动发光模块的至少一个LED芯片组发光，实现照明、UV光或红外线功能。
具体地，当输入的操作指令为“照明”时，处理器向电源驱动模块发出“接通白光LED芯片组”的电源信号；当输入的操作指令为“红外线”时，处理器向电源驱动模块发出“接通红外LED芯片组”的电源信号；当输入的操作指令为“UV光”时，处理器向电源驱动模块发出“接通红紫外LED芯片组”的电源信号。
在一些实施例中，当输入的操作指令为“UV光”时，处理器向电源驱动模块发出“同时接通白光LED芯片组和红紫外LED芯片组”的电源信号。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
（1）兼具红外线（红外线或接收）、白光照明（照明功能与照相补光功能），紫外线（消毒杀菌或特殊侦测或治疗用途）等多功能集于一身，再加上可以独立电路控制，非常适合于手持式装置应用，满足用户需求；
（2）体积小，携带方便，制作成本低。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。 
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是实施例1所述的集多功能于LED封装模块的发光模块俯视图。
图2是实施例1所述的集多功能于LED封装模块的发光模块剖视图。
图3是实施例2所述的集多功能于LED封装模块的发光模块俯视图。
图4是实施例2所述的集多功能于LED封装模块的发光模块剖视图。
图5是实施例3所述的集多功能于LED封装模块的发光模块俯视图。
图6是实施例3所述的集多功能于LED封装模块的发光模块顶视图。
图7是实施例3所述的集多功能于LED封装模块的发光模块立体图。
图8是实施例4所述的发光设备结构及其控制方法示意图。
图9是实施例4所述的发光设备之输入模块的介面。
图中部件符号说明：
100：承载基板；101：反射杯；
200：白光LED芯片组；201：可见光LED芯片；201a，201b：焊盘；202：荧光粉层；203：封装层；
300：紫外LED芯片组；301：紫外LED芯片；301a，301b：焊盘；302：封装层；
400：红外LED芯片组；401：红外LED芯片；401a，401b：焊盘；402：封装层；
500：白光LED芯片组和紫外LED芯片组的组合；501：荧光粉层；502：封装层；
600：发光设备；601：输入模块；602：处理器；603：电源驱动模块；604：发光模块；
PS1：白光LED芯片组的电源输入端；PS2：紫外LED芯片组的电源输入端；PS3：红外LED芯片组的电源输入端。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。
实施例1
如图 1和图2所示，本实施例的集多功能于LED封装模块的发光模块，包括PCB承载基板100、2个LED芯片模组、封装层，其特征在于：PCB陶瓷承载基板100上设置2个LED芯片模组，LED芯片模组外包覆封装层；所述LED芯片模组包括：（1）发射可见光的白光LED芯片组和发射紫外光的紫外LED芯片组的组合500；（2）发射红外光的红外LED芯片组400。
上述PCB承载基板100还具有一反射杯101，反射杯的深度H取值为0.1~2mm范围，在本实施例优选深度H为0.35mm，反射杯内侧壁涂覆有反射层，以增加光取出效率；上述发射可见光的LED芯片组用于实现白光照明功能，发射紫外光的紫外LED芯片组优选由波长范围在200~400nm的LED芯片组成，用于实现消毒杀菌或/和特殊侦测或/和治疗用途功能，发射红外光的红外LED芯片组优选由波长范围在1.5~1000μm的LED芯片组成，用于实现红外线感应（遥控或/和接收等）功能。
进一步地，封装层选用PMMA制成半球形透镜，利于出光。具体来说，发射可见光的LED芯片组和发射紫外光的紫外LED芯片组分别选用蓝光LED芯片201和紫外LED芯片301，***涂覆黄色YAG荧光粉层501，再用半球形PMMA透镜做封装层502，如此组成一LED芯片模组，即发射可见光的LED芯片组和发射紫外光的紫外LED芯片组共用一个光学腔，由同一套电路控制；发射红外光的红外LED芯片组400选用红外LED芯片401，用半球形硅胶透镜做封装层402，如此组成另一LED芯片模组，由另一套电路单独控制。
上述发射可见光的LED芯片组和发射紫外光的紫外LED芯片组共用一个光学腔，由同一套电路控制，其优势为：由于发射紫外光不可见，但是利用白光LED芯片发射光可见的特点，使得消费者在使用该发光模块时，快速直观知晓其消毒杀菌的区域，即可及时提示消费者，达成人眼保护功能。
实施例2
考虑到实施例1中所述LED芯片组的组合可能会产生彼此的交互作用，本实施例通过变更光学材料与组合结构，使三种功能都能独自发挥作用不互相干扰，且可靠性符合使用需求。
本实施例中发射可见光的LED芯片组、发射紫外光的紫外LED芯片组和发射红外光的红外LED芯片组分别形成一个光学腔，分别由一套单独的电路独立控制，以增加光学隔离功能，使多功能都能独自发挥作用而不互相干扰，且可靠性符合使用需求。
如图 3和图4所示，本实施例的集多功能于LED封装模块的发光模块，包括氧化铝陶瓷承载基板100、3个LED芯片模组、封装层，其特征在于：氧化铝陶瓷承载基板100上设置3个LED芯片模组，LED芯片模组外包覆封装层；所述LED芯片模组包括发射可见光的LED芯片组200、发射紫外光的紫外LED芯片组300和发射红外光的红外LED芯片组400。
上述发射可见光的LED芯片组200用于实现白光照明功能，发射紫外光的紫外LED芯片组300优选由波长范围在200~400nm的LED芯片组成，用于实现消毒杀菌或特殊侦测或治疗用途功能，发射红外光的红外LED芯片组400优选由波长范围在1.5~1000μm的LED芯片组成，用于实现红外线感应功能。
进一步地，封装层选用透明硅胶制成半球形透镜，利于增加出光。具体来说，发射可见光的LED芯片组200中选用蓝光LED芯片201，***涂覆黄色保形荧光粉层202（Conformal Phosphor Coating），再用半球形硅胶透镜做封装层203；发射紫外光的紫外LED芯片组300选用紫外LED芯片301，用半球形硅胶透镜做封装层302；发射红外光的红外LED芯片组400选用红外LED芯片401，用半球形硅胶透镜做封装层402。
上述发射可见光的LED芯片组、发射紫外光的紫外LED芯片组和发射红外光的红外LED芯片组分别形成一个光学腔，分别由一套单独的电路独立控制，以增加光学隔离功能，使多功能都能独自发挥作用而不互相干扰，且可靠性符合使用需求。
定义LED芯片组200与LED芯片组300的几何中心间距为D1，LED芯片组200与LED芯片组400的几何中心间距为D2，LED芯片组300与LED芯片组400的几何中心间距为D3，则各光学腔的间距D取值为0.1~20mm范围，在本实施例中，各光学腔的间距D1优选为2mm，D2优选为2mm，D3优选为2.8mm。
实施例3
如图 5、图6和图7所示，本实施例的集多功能于LED封装模块的发光模块，其中发射可见光的LED芯片组和发射紫外光的紫外LED芯片组分别选用蓝光LED芯片201和紫外LED芯片301，荧光粉和封装层可以根据实际需要选择（图中未示出）。
与实施例1不同的是，本实施例中发射可见光的LED芯片组和发射紫外光的紫外LED芯片组的共用一个光学腔，构成组合500，但是各LED芯片组分别由一套单独的电路独立控制，即发射可见光的LED芯片组通过焊盘201a、201b实现电流传输控制，而发射紫外光的紫外LED芯片组通过焊盘301a、301b实现电流传输控制，如此以增加发光模块的功能控制灵活性，提高可靠性；发射红外光的红外LED芯片组400组成另一光学腔，通过焊盘401a、401b由再一套单独的电路独立控制；所述两个光学腔的几何中心的间距为3mm。
实施例4
如图8所示，本实施例提供一种发光设备600，包括：输入模块601、处理器602、电源驱动模块603和发光模块604。
发光模块604直接采用实施例3所述的发光模块。
电源驱动模块603，分别独立控制所述发光模块的三个LED芯片组，用于驱动发光模块604的至少一个LED芯片组发光。
输入模块601，用于输入操作指令。具体输入指令包括：照明，UV光和红外线。如图9所示，本实施例采用一触摸式电子显示屏作为输入模块601，在电子显示屏接通电源状态下可看到屏目上有表示各种应用的图标601a、601b、601c，其中601a为“照明”，601b为“UV光”，601c为“红外线”。
处理器，接收输入模块输入的操作指令，并经过处理生成一电源信号传送到电源驱动模块603。电源信号具体包括包括：PS1-ON，即单独接通白光LED芯片组；PS2-ON，即单独接通紫外LED芯片组；PS3-ON，即单独接通红外LED芯片组。
作为本实施例的一个变型，电源信号也可以包括：1）PS1-ON，即单独接通白光LED芯片组，2）PS3-ON，即单独接通红外LED芯片组，3）PS1&2-ON，即同时接通白光LED芯片组和紫外LED芯片组。在本变型中，当发光设备处于“UV光”状态时，接通白光LED芯片组主要用于提醒紫外LED芯片组的工作状态，其仅需要小电流进行驱动即可，其PS1-ON状态时的1/4~1/2 。
用于上述发光设备的控制方法，包括步骤：
在输入模块601中输入操作指令，其中输入指令包括：照明，UV光和红外线；
处理器602接收到操作指令，经过处理生产一电源信号（具体包括PS1-ON，PS2-ON，PS3-ON，PS1&2-ON）传送到电源驱动模块603；
电源驱动模块603根据接收到的电源信号，驱动发光模块604，使得至少一个LED芯片组发光，实现照明功能、UV光功能或红外线功能开始工作。
具体为，当输入的操作指令为“照明”时，处理器向电源驱动模块发出电源信号PS1-ON，此时电源驱动模块向白光LED芯片组提供电源，发光设备发出白光。
当输入的操作指令为“红外线”时，处理器向电源驱动模块发出电源信号PS3-ON。此时电源驱动模块向红外LED芯片组提供电源，发光设备可作为红外线开关进行使用。
当输入的操作指令为“UV光”时，处理器向电源驱动模块发出电源信号PS2-ON。
在本实施例中，对“红外线”功能可具体化为“遥控功能”或“数据接收功能”。
虽然上述实施例是采用蓝光LED芯片+黄色荧光粉组成发射可见光的LED芯片组，用于实现白光照明功能，显然，还可以选择红色、绿色、蓝色LED芯片组成或由至少一个紫外LED 芯片外包覆红色、绿色、蓝色荧光粉层以实现发出白光，用于照明。
在具体应用中，本发明可根据应用需求来确定用于产生可见光、紫外光和红外光的LED 芯片个数，可以从两个到数十个甚至几百个，即由多个LED芯片组成LED 芯片组替换上述实施例中的单个LED芯片。
综上所述，本发明的发光设备兼具红外线（红外线或接收）、白光照明（照明功能与照相补光功能），紫外线（消毒杀菌或/和特殊侦测或/和治疗用途）等多功能一体化，体积小，携带方便，制作成本低，再加上可以独立电路控制，非常适合于手机类的手持式装置应用，同样还适用于诸如虚拟实境投影、微投影、全彩可折式电子纸或可折式面板背光源、全彩式智能型手表背光源、可照相式隐形眼镜、可扫描复印式隐形眼镜及照相机电子景观窗等领域。

Claims (14)

1.一种发光设备，包括：
发光模块，具有白光LED芯片组、紫外LED芯片组和红外LED芯片组；
电源驱动模块，用于驱动前述发光模块的至少一个LED芯片组发光；
输入模块，用于输入操作指令，其中输入指令包括：照明，UV光和红外线；
处理器，接收输入模块输入的操作指令，并经过处理生成一电源信号传送到电源驱动模块。
2.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于：所述发光模块形成至少两个光学腔，所述白光LED芯片组、紫外LED芯片组共用一个光学腔，所述红外LED芯片组单独使用一个光学腔。
3.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于：所述发光模块形成至少三个光学腔，所述白光LED芯片组、紫外LED芯片组和红外LED芯片组分别独立使用一个光学腔。
4.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于：所述输入模块为一触摸式电子显示屏。
5.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于：所述电源驱动模块分别独立控制所述发光模块的各个LED芯片组。
6.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于：所述电源信号包括：单独接通白光LED芯片组，单独接通紫外LED芯片组，单独接通红外LED芯片组。
7.根据权利要求1所述的发光设备，其特征在于：所述电源信号包括：1）单独接通白光LED芯片组，2）单独接通红外LED芯片组，3）同时接通白光LED芯片组和紫外LED芯片组。
8.根据权利要求7所述的发光设备，其特征在于：所述电源信号3）中接通白光LED芯片组用于提醒所述紫外LED芯片组的工作状态。
9.根据权利要求7所述的发光设备，其特征在于：所述信号1）中接通的白光LED芯片组的电流强度大于所述信号3）中接通的白光LED芯片组的电流强度。
10.一种发光设备的控制方法，包括步骤：
在输入模块中输入操作指令，其中输入指令包括：照明，UV光和红外线；
处理器接收前述操作指令，经过处理生成一电源信号，传送至电源驱动模块；
电源驱动模块根据接收到的电源信号，驱动发光模块的至少一个LED芯片组发光，实现照明、UV光或红外线功能。
11.根据权利10所述的一种发光设备的控制方法，其特征在于：当输入的操作指令为“照明”时，处理器向电源驱动模块发出“接通白光LED芯片组”的电源信号。
12.根据权利10所述的一种发光设备的控制方法，其特征在于：当输入的操作指令为“红外线”时，处理器向电源驱动模块发出“接通红外LED芯片组”的电源信号。
13.根据权利10所述的一种发光设备的控制方法，其特征在于：当输入的操作指令为“UV光”时，处理器向电源驱动模块发出“接通红紫外LED芯片组”的电源信号。
14.根据权利10所述的一种发光设备的控制方法，其特征在于：当输入的操作指令为“UV光”时，处理器向电源驱动模块发出“同时接通白光LED芯片组和红紫外LED芯片组”的电源信号。
CN2013103400270A 2013-08-07 2013-08-07 发光设备及其控制方法 Pending CN103383102A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013103400270A CN103383102A (zh) 2013-08-07 2013-08-07 发光设备及其控制方法
PCT/CN2014/081774 WO2015018261A1 (zh) 2013-08-07 2014-07-07 发光设备及其控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013103400270A CN103383102A (zh) 2013-08-07 2013-08-07 发光设备及其控制方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103383102A true CN103383102A (zh) 2013-11-06

Family

ID=49490970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013103400270A Pending CN103383102A (zh) 2013-08-07 2013-08-07 发光设备及其控制方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103383102A (zh)
WO (1) WO2015018261A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104274844A (zh) * 2014-09-28 2015-01-14 广州市鸿利光电股份有限公司 一种便携式杀菌装置及杀菌方法
WO2015018261A1 (zh) * 2013-08-07 2015-02-12 厦门市三安光电科技有限公司 发光设备及其控制方法
CN105098037A (zh) * 2015-08-10 2015-11-25 南京邮电大学 一种通信、照明复用led灯
CN105879073A (zh) * 2016-05-29 2016-08-24 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种便携式深紫外led智能消毒模组
CN105939409A (zh) * 2016-05-29 2016-09-14 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种外挂深紫外led消毒模块的智能移动终端及其控制方法
CN106461197A (zh) * 2014-06-20 2017-02-22 格罗特工业有限公司 具有可见光发射二极管和红外光发射二极管的柔性照明设备
CN107734141A (zh) * 2017-09-12 2018-02-23 珠海格力电器股份有限公司 一种清洁方法、清洁装置及移动终端
JP2022191466A (ja) * 2016-12-07 2022-12-27 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 発光システム及び方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020021573A1 (en) * 2000-05-03 2002-02-21 Zhang Evan Y. W. Lighting devices using LEDs
US20030103348A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sheng-Tien Hung Projection lamp
US20060268544A1 (en) * 2004-04-27 2006-11-30 Rains Jr Jack C Optical integrating chamber lighting using multiple color sources to adjust white light
CN201680232U (zh) * 2010-03-19 2010-12-22 上海筑岛电气有限公司 Led光源模块及光源模组
CN201887979U (zh) * 2010-11-03 2011-06-29 深圳市盛世科光电科技有限公司 一种多色led灯控制***
CN201898569U (zh) * 2010-12-03 2011-07-13 王永定 多功摄像头
CN102144508A (zh) * 2010-12-07 2011-08-10 芜湖罗比汽车照明***有限公司 一种led用于植物光照的控制***
CN102679246A (zh) * 2012-06-01 2012-09-19 史杰 可实现光源混配的led射灯
CN102748627A (zh) * 2012-06-29 2012-10-24 晶科电子（广州）有限公司 一种多功能的led农业照明装置
CN202551422U (zh) * 2012-02-27 2012-11-21 福建泉州世光照明科技有限公司 一种色温智能可调的led照明灯具

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6926435B2 (en) * 2001-08-23 2005-08-09 Wavien, Inc. Led illumination engine using a reflector
US20050034627A1 (en) * 2003-03-24 2005-02-17 Manole Leon R. System and method for a flameless tracer/marker utilizing an electronic light source
US20060038198A1 (en) * 2004-08-23 2006-02-23 Chua Janet B Y Device and method for producing output light having a wavelength spectrum in the visible range and the infrared range using a fluorescent material
US7307770B2 (en) * 2005-03-14 2007-12-11 Wilkinson Joseph N Hologram imaging device and method of using same
CN101121024A (zh) * 2006-08-09 2008-02-13 上海中策工贸有限公司 发光杀菌***
CN101226974B (zh) * 2007-01-18 2011-01-05 财团法人工业技术研究院 具有微镜体结构的发光二极管芯片
CN201042565Y (zh) * 2007-03-28 2008-04-02 捷盛科技股份有限公司 足部光疗杀菌干燥器
CN102487556A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 西安中科麦特电子技术设备有限公司 一种太阳光谱模拟光源
CN103149181B (zh) * 2013-01-31 2015-04-01 杭州华光光电有限公司 一种玻璃透光率的检测装置
CN103383102A (zh) * 2013-08-07 2013-11-06 安徽三安光电有限公司 发光设备及其控制方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020021573A1 (en) * 2000-05-03 2002-02-21 Zhang Evan Y. W. Lighting devices using LEDs
US20030103348A1 (en) * 2001-11-30 2003-06-05 Sheng-Tien Hung Projection lamp
US20060268544A1 (en) * 2004-04-27 2006-11-30 Rains Jr Jack C Optical integrating chamber lighting using multiple color sources to adjust white light
CN201680232U (zh) * 2010-03-19 2010-12-22 上海筑岛电气有限公司 Led光源模块及光源模组
CN201887979U (zh) * 2010-11-03 2011-06-29 深圳市盛世科光电科技有限公司 一种多色led灯控制***
CN201898569U (zh) * 2010-12-03 2011-07-13 王永定 多功摄像头
CN102144508A (zh) * 2010-12-07 2011-08-10 芜湖罗比汽车照明***有限公司 一种led用于植物光照的控制***
CN202551422U (zh) * 2012-02-27 2012-11-21 福建泉州世光照明科技有限公司 一种色温智能可调的led照明灯具
CN102679246A (zh) * 2012-06-01 2012-09-19 史杰 可实现光源混配的led射灯
CN102748627A (zh) * 2012-06-29 2012-10-24 晶科电子（广州）有限公司 一种多功能的led农业照明装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015018261A1 (zh) * 2013-08-07 2015-02-12 厦门市三安光电科技有限公司 发光设备及其控制方法
EP3158261A4 (en) * 2014-06-20 2017-12-13 Grote Industries, LLC Flexible lighting device having both visible and infrared light-emitting diodes
US10032753B2 (en) 2014-06-20 2018-07-24 Grote Industries, Llc Flexible lighting device having both visible and infrared light-emitting diodes
CN106461197A (zh) * 2014-06-20 2017-02-22 格罗特工业有限公司 具有可见光发射二极管和红外光发射二极管的柔性照明设备
CN104274844A (zh) * 2014-09-28 2015-01-14 广州市鸿利光电股份有限公司 一种便携式杀菌装置及杀菌方法
CN105098037A (zh) * 2015-08-10 2015-11-25 南京邮电大学 一种通信、照明复用led灯
CN105879073A (zh) * 2016-05-29 2016-08-24 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种便携式深紫外led智能消毒模组
CN105939409A (zh) * 2016-05-29 2016-09-14 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种外挂深紫外led消毒模块的智能移动终端及其控制方法
CN105879073B (zh) * 2016-05-29 2019-10-01 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种便携式深紫外led智能消毒模组
JP2022191466A (ja) * 2016-12-07 2022-12-27 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 発光システム及び方法
JP7293481B2 (ja) 2016-12-07 2023-06-19 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 発光システム及び方法
CN107734141A (zh) * 2017-09-12 2018-02-23 珠海格力电器股份有限公司 一种清洁方法、清洁装置及移动终端
CN107734141B (zh) * 2017-09-12 2020-09-08 珠海格力电器股份有限公司 一种清洁方法、清洁装置及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015018261A1 (zh) 2015-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203363796U (zh) 发光模块及具有该发光模块的发光设备
CN103383102A (zh) 发光设备及其控制方法
CN103311415B (zh) 发光器件及使用其的照明装置和***
US7679672B2 (en) Electronic flash, imaging device and method for producing a flash of light having a wavelength spectrum in the visible range and the infrared range using a fluorescent material
US10648642B2 (en) LED apparatus employing tunable color filtering using multiple neodymium and fluorine compounds
JP5235948B2 (ja) バックライトパネル
US8405118B2 (en) Multichip package structure using a constant voltage power supply
KR101587529B1 (ko) 컬러 가변 발광 장치
CN104488360A (zh) 用于可适配照明单元的方法和设备以从外部源接收驱动数据
CN100576588C (zh) 带有发光二极管的照明***
US20060082995A1 (en) Device and method for producing output light having a wavelength spectrum in the infrared wavelength range and the visble wavelength range
WO2013040131A1 (en) Led lamp
JP2016115934A (ja) 発光装置及び発光装置の製造方法
CN101358717A (zh) 一种使用白色led光源的lcd背光***
CN103528031A (zh) 一种基于物联网智能led配光***
CN104218139A (zh) 一种全新的led封装结构
JP2009176923A (ja) 光電子素子
WO2017100190A1 (en) Led apparatus employing tunable color filtering using multiple neodymium and fluorine compounds
KR100497143B1 (ko) 카메라 조명용 발광 다이오드 소자
JP2009147348A (ja) 照明装置
JP5828100B2 (ja) 発光装置及びそれを用いる照明装置
CN213242585U (zh) 远程荧光粉大角度散射贴片led
CN101271884B (zh) 发光源封装体
CN102777778A (zh) 发光装置、灯泡及其照明方法
CN102916114B (zh) 发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131106