CN103378461A - 双储存卡插槽及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种双储存卡插槽及其制造方法，双储存卡插槽包括：前面形成有开口的外壳，外壳的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部，另一侧形成有微SD卡连接端子安装部；多个微SIM卡连接端子，与微SIM卡连接端子安装部结合，其一侧与微SIM卡连接端接触，另一侧固定在印刷电路板上；多个微SD卡连接端子，与微SD卡连接端子安装部结合，其一侧与微SD卡连接端接触，另一侧固定在印刷电路板上；微SIM卡壳，安装在外壳上部；及微SD卡壳，其相比微SIM卡壳位于相对高的位置；微SIM卡及微SD卡的***空间的上下部位置，微SIM卡及微SD卡是在同一方向进入和离开的结构，通过一体式端子模块成型微SIM卡连接端子及微SD卡连接端子，之后通过剪切工序分离。本发明能够大幅缩短全长。

Description

双储存卡插槽及其制造方法
技术领域
本发明涉及双储存卡插槽及其制造方法，具体地，本发明涉及如下的双储存卡插槽及其制造方法，即，通过一体式端子模块来成型微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子，从而能够大幅缩短双储存卡插槽的全长。
背景技术
通常使用的移动通讯终端机上分别设有能够对个人信息及信用结算进行认证的储存卡和在使用多种内容时用于储存数据的储存卡。
储存卡中用于个人信息及信用结算的认证的储存卡有SIM卡、R-UIM卡、moneta卡、bankon卡等，用于多种内容的数据储存的储存卡有微SD卡、SM（smart media）卡、XD（XD picture card）卡、t-flash卡等。
这种储存卡中，为了减少丢失引起的危险性，用于个人信息及信用结算的认证的SIM卡安装于靠近电池组的后壳的结合面，在没有将电池组从移动通讯终端机分离的状态下，是无法替换所述储存卡的；用于储存数据的数据用储存卡安装在移动通讯终端机的侧面，以能够立即更换。
以往用于固定认证用储存卡和数据用储存卡并将它们连接的插槽要分别制作成单独的插槽，且需要安装于移动通讯终端机相应的位置上，并需要用于分别安装各个储存插槽的安装空间，因此移动通讯终端机的薄型化及小型化上存在困难，进而对用于追加新功能的部件的设置造成制约。
为了解决上述问题，人们开发并使用在一个储存插槽中同时固定和收纳认证用储存卡和数据用储存卡的双储存卡型插槽，作为其示例，在韩国公开专利第2005-0100874及第2005-0100875号中公开了储藏媒介连接用双连接装置及具备此双连接装置的移动通讯终端机。
另外，公开号第10-2008-0056040号中公开了一种移动通讯终端机的双储存卡型插槽，该插槽能够同时连接微SIM卡和微SD卡，该移动通讯储存卡槽包括：壳体，该壳体形成上、下侧收纳空间，该收纳空间用于将微SIM卡从其前方向后方收纳，SD卡在所述微SIM卡***方向的右侧收纳；上、下侧罩，该罩由金属材料形成并用于分别盖住所述收纳空间；SIM卡连接端，该端设置在所述上侧收纳空间内用于与所述SIM卡连接；SD卡连接端，位于所述下侧收纳空间之间，为了与所述SD卡连接而从微SIM卡***的方向的左侧***该SD卡；锁定装置，该锁定装置由心形凸轮、线圈弹簧、销杆构成，用于固定所述微SD卡；从而所述微SD卡从微SIM卡***方向的竖直右方***，所述心形凸轮由形成导槽的本体和固定部构成，所述导槽由所述销杆移动的第一区间至第四区间以及划分上述区间的上界端和下界端构成，所述上界端的左侧面形成为一定形状，且从下界端向左侧突出，所述下界端向右侧突出形成，所述第三区间和第四区间以同一平面构成，在它们之间形成三角倾斜面，从而防止心形凸轮的故障。
但是，以往的双储存卡型插槽的微SIM卡和微SD卡的***方向以90°构成，卡的出入动作需要额外的插槽外部空间，在设计手机时空间利用受到制约，微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子重叠排列，因此在减少插槽的整体高度方面有技术上的限制，在手机电源开启（电池安装）状态下，微SIM卡任意拆卸（脱落）时，可能会引发手机操作***的错误。
此外，以往的双储存卡型插槽是微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子分别制造后组装或用单独的模具进行二次成型，因此制造费用增加。
此外，以往的双储存卡型插槽微SD卡连接端子的焊接部在SD卡的***方向上直线地形成，因此在缩短全长的长度方面受到限制。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于解决上述问题。当在插槽自身的内部空间中进行安装和拆卸（结合/分离）时，可使空间的利用率最大化。在微SD卡拆卸时可通过短的路径取出微SD卡，因此可用最小的空间实现安装和拆卸。微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子彼此不重叠，因而能够减少插槽整体高度。在移动通讯终端机（手机）电源开启（电池安装）的状态下，微SIM卡无法任意拆卸（分离），因此本发明提供一种双储存卡插槽及其制造方法，其不会引起手机运行***（Operation System:OS）的错误。
本发明的另一目的在于，提供一种双储存卡插槽及其制造方法，其使用一体式端子模块成型微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子，并通过剪切工序将其分离成单独的结构，因此，相比以往的分别单独制造微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子，之后进行组装，或用单独的模具通过二次成型制造，本发明能够大幅缩短双储存卡插槽的全长。
技术方案
为了达到上述目的，本发明的双储存卡插槽包括：外壳，该外壳在前面形成有开口以使微SIM卡进入和离开，该外壳的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部，另一侧形成有微SD卡连接端子安装部；多个微SIM卡连接端子，该连接端子与所述微SIM卡连接端子安装部结合，该连接端子的一侧与所述微SIM卡连接端接触，另一侧固定在印刷电路板上；多个微SD卡连接端子，该连接端子与所述微SD卡连接端子安装部结合，该连接端子的一侧与所述微SD卡连接端接触，另一侧固定在印刷电路板上；微SIM卡壳，该微SIM卡壳安装在所述外壳的上部，且形成有用于将所述微SIM卡***到所述外壳的内部空间的***空间，该微SIM卡壳的上部两侧形成有用于引导微SD卡的导向片；及微SD卡壳，该微SD卡壳相比所述微SIM卡壳位于相对高的位置，且安装于所述外壳的后端部，并在内部空间形成用于***所述微SD卡的***空间，该微SD卡壳在前面形成有开口，以使所述微SD卡进入和离开所述***空间；所述微SIM卡的所述***空间及所述微SD卡的所述***空间的上、下部位置，所述微SIM卡及所述微SD卡是在同一方向（在一侧）进入和离开的结构，通过一体式端子模块成型所述微SIM卡连接端子及所述微SD卡连接端子，之后通过剪切（Cut-in）工序进行分离。
为了感应所述微SIM卡和所述微SD卡的进入和离开，所述外壳的后端部设置检测开关端子。
所述检测开关端子可以借助一体式端子模块将所述微SIM卡连接端子和所述微SD卡连接端子一起成型，也可以单独制造后再组装。
所述微SD卡连接端子的焊接部位于所述微SIM卡连接端子的两侧面。
所述检测开关端子的接触部相对于所述微SD卡的行进方向弯曲，且与所述微SD卡连接端子位于相同列。
所述微SD卡***时，所述微SD卡连接端子和所述检测开关端子的接触部依次与所述微SD卡的连接端接触。
所述外壳的后端部上形成用于防止所述微SD卡向下方下垂的防垂台。
另外，根据本发明的优选实施例的双储存卡插槽制造方法，包括：制造微SIM卡壳和微SD卡壳，并制造微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子一体形成的一体的端子模块的阶段；在所述一体的端子模块中埋入注塑成型外壳的阶段；对所述一体式端子模块进行侧向切削及内切削，分离微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子的阶段；在所述外壳上安装检测开关端子的阶段；在所述外壳上安装微SIM卡壳的阶段；及在所述外壳上安装微SD卡壳，从而完成插槽制造的阶段。
在所述微SIM卡壳和微SD卡壳的制造阶段中，制造微SIM卡壳，该微SIM卡壳的上部两侧形成有用于引导微SD卡的导向片，以及制造微SD卡壳，该微SD卡壳的前面形成有用于使微SD卡进入和离开的开口。
制造所述外壳的阶段中，制造在前面形成有开口以使微SIM卡离开和进入内部的外壳，该外壳的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部，另一侧形成微SD卡连接端子安装部的外壳。
如上所述，本发明是借助一体式端子模块成型微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子，然后通过剪切工序进行分离的结构，相比以往的单独制造微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子，之后进行组装的结构，本发明能够大幅减少制造费用，且大幅缩短全长长度。
此外，本发明中检测开关端子的焊接部位于微SIM卡连接端子的两侧，相比以往的焊接部在微SD卡的***方向上呈直线形成的结构，本发明能够大幅缩短全长长度，并可大幅缩短检测（检查）工序。
此外，本发明中对于微SD卡的行进方向，使检测开关端子与微SD卡连接端子位于相同的列，在微SD卡***时，使微SD卡连接端子和检测开关端子的接触部依次与微SD卡的连接端（接触垫）接触，从而可以利用微SD卡的连接端（接触垫）来进行检测，通过接触部来进行接触，因此具有减少检测开关端子的部件数量以及能够精确感应微SD卡***与否的效果。
另外，本发明中，外壳的后端部上方形成防垂台，以防止微SD卡过度地向下方垂下，从而能够有效地防止微SD卡连接端子和检测开关端子的接触部变形。
另外，本发明在插槽自身内部空间中安装拆卸（结合/分离）时，能够使空间的利用率最大化，在微SD卡拆卸时，可通过一短的路径取出该微SD卡，因而能够以最小的空间进行安装和拆卸动作，微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子无重叠，从而能够减少插槽整体的高度，在移动通讯终端机（手机）电源开启（电池安装）的状态下，微SIM卡无法任意拆卸（分离），因此不会引发手机运行***的错误。
另外，本发明的微SD卡连接端子的接触部形成为两段式弯曲的结构，相比以往的微SD卡连接端子结构，能够大幅缩短全长长度，具有在长时间使用中接触部也不会发生塑性变形的耐久性，因此提高了接触压力，进而提高了接触可靠性。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的双储存卡插槽的结合示意图。
图2是根据本发明一实施例的双储存卡插槽分离示意图。
图3是图1的A-A线的纵截面图。
图4是图1的平面图。
图5是图1的仰视图。
图6是图1的主视图。
图7是图1的左视图。
图8是图1的右视图。
图9是根据本发明一实施例的外壳的示意图。
图10是根据本发明一实施例的微SIM卡壳的示意图。
图11是根据本发明一实施例的微SD卡壳的示意图。
图12是根据本发明一实施例的一体式端子模块的示意图。
图13是图12的平面图。
图14是图12的仰视图。
图15是图12的主视图。
图16是图12的左视图。
图17是图12的右视图。
图18的（a）（b）（c）是微SD卡端子的接触部的弯曲结构和以往的微SD卡端子的接触部的弯曲结构的比较说明图。
图19是根据本发明一实施例的弯曲型检测开关端子的示意图。
图20是根据本发明一实施例的圆顶型检测开关端子的示意图。
图21是根据本发明另一实施例的双储存卡插槽的平面图。
图22是图21的B-B线的纵截面图。
图23是根据本发明另一实施例的微SD卡壳的示意图。
图24是说明本发明的双储存卡插槽制造方法的方框图。
附图标记说明
100:双储存卡插槽
111:开口
112:微SIM卡连接端子安装部
113:微SD卡连接端子安装部
115:防垂台
120:微SIM卡连接端子
130:微SD卡连接端子
131:焊接部
132:接触部
140:微SIM卡壳
141:***空间
142:导向片
150:微SD卡壳
151:***空间
152:开口
161:检测开关端子
M:一体式端子模块
具体实施方式
以下，参照附图详细说明根据本发明优选实施例的双储存卡插槽及其制造方法。
图1是根据本发明一实施例的双储存卡插槽的结合示意图；图2是根据本发明一实施例的双储存卡插槽的分离示意图；图3是图1的A-A线的纵截面图；图4是图1的平面图；图5是图1的仰视图；图6是图1的主视图；图7是图1的左视图；图8是图1的右视图；图9是根据本发明一实施例的外壳的示意图；图10是根据本发明一实施例的微SIM卡壳的示意图；图11是根据本发明一实施例的微SD卡壳的示意图；图12是根据本发明一实施例的一体式端子模块的示意图；图13是图12的平面图；图14是图12的仰视图；图15是图12的主视图；图16是图12的左视图；图16是图12的右视图；图18的（a）（b）（c）是微SD卡端子的接触部的弯曲结构和以往的微SD卡端子的接触部的弯曲结构的比较说明图；图19是根据本发明一实施例的弯曲型检测开关端子的示意图；及图20是根据本发明一实施例的圆顶型检测开关端子的示意图。
参照上述附图，根据本发明的优选实施例的双储存卡插槽100以微SIM卡和微SD卡的推挽式组合为例进行说明。
根据本发明的优选实施例的双储存卡插槽100具备前面形成开口111以使微SIM卡10离开和进入内部的外壳110，该外壳110的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部112，另一侧形成微SD卡连接端子安装部113。
所述微SIM卡连接端子安装部112构成为能够结合多个微SIM卡连接端子120。所述微SIM卡连接端子120的一侧与所述微SIM卡10的连接端11接触，另一侧固定在印刷电路板（未示图）。
所述微SD卡连接端子安装部113构成为能够结合多个微SD卡连接端子130。所述微SD卡连接端子130的一侧与所述微SD卡20的连接端21接触，另一侧固定在所述印刷电路板（未示图）。
即，所述微SD卡连接端子130的接触部132以两段式弯曲结构的形式与连接端21连接，所述微SD卡连接端子130的焊接部131焊接固定在所述印刷电路板（未示图）。
所述外壳110的上部构成为能够安装微SIM卡壳140。所述微SIM卡壳140形成用于将所述微SIM卡10的***空间141***到外壳110的内部。
所述微SIM卡壳140上部两侧形成用于引导所述微SD卡20的导向片142。
相比所述微SIM卡壳140位于相对高的位置的所述外壳110的后端部构成为能够安装微SD卡壳150。
所述微SD卡壳150的内部空间形成有用于***所述微SD卡20的***空间151。
在前面形成开口152，以使微SD卡20进入和离开所述***空间151。
所述微SD卡壳150的侧面形成锁153。
微SD卡20***到***空间151，之后所述锁153就会弹性地***到所述微SD卡20的锁槽22中，从而锁定微SD卡20，以防止其任意地分离。
所述外壳110的两侧面形成有用于安装微SIM卡壳140和微SD卡壳150的结合突起110a。
微SIM卡壳140和微SD卡壳150的两侧形成有定位片N。
所述微SIM卡10的所述***空间141及所述微SD卡20的所述***空间151的上部和下部位置，所述微SIM卡10及所述微SD卡20构造成以相同方向（一个方向）离开和进入的结构。
藉由一体式端子模块M，所述微SIM卡连接端子120和所述微SD卡连接端子130冲压成薄片（film）后，通过剪切工序分离，相比以往的单独制造微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子的结构，能够大幅缩短全长长度。
另外，在所述外壳110的后端部设置检测开关端子161，以感应所述微SIM卡10和所述微SD卡20的进入和离开。
所述检测开关端子161的接触部161a可以构造成如图19所示的弯曲型，或如图20所示的圆顶型。
朝向所述微SD卡20，所述检测开关端子161的接触部161a的行进方向与所述微SD卡接端子130位于相同的列。***所述微SD卡20时，所述微SD卡连接端子130和所述检测开关端子161的接触部161a依次与所述微SD卡20的连接端21接触。
所述检测开关端子161也可以构造成将所述微SIM卡连接端子120和所述微SD卡连接端子130借助一体式端子模块M成型，之后通过剪切工序剪切而形成的分离的结构。
这里，所谓的一体式端子模块M是指将所述微SIM卡连接端子120和所述微SD卡连接端子130通过一体成型模制成薄片或通过射出成型而形成的端子结构，或将所述微SIM卡连接端子120、所述微SD卡连接端子130和所述检测开关端子161以例如一体成型模制为薄片的工序而形成的端子结构。
如图18的（a）所示，微SD卡连接端子130的接触部132以两段式弯曲的结构形成，如图18的（b）所示，以往的微SD卡连接端子11的接触部11为一段式弯曲的结构，如图18的（c）所示，以往的微SD卡连接端子11的接触部12具有两段式反转弯曲的结构，因此，本发明能够大幅缩短全长长度。另外，具有在长期使用时接触部132也不会塑性变形的耐久性，因而提高了接触压力，且提高了接触可靠性。
所述微SD卡连接端子130的焊接部131位于所述微SIM卡连接端子120的两侧面，相比以往的焊接部和微SD卡***方向呈直线形成的结构，本发明能够大幅缩短全长长度，还可以缩短检测工序。
因此，利用微SD卡的连接端（接触垫）21进行检测，以及通过接触部161a进行接触，本发明具有可减少所述检测开关端子161的部件数量和可精确感应微SD卡***与否的效果。
所述外壳110的后部上方形成用于防止所述微SD卡20向下方下垂的防垂台115。
所述防垂台115防止微SD卡20向下方过度受压，起到防止所述微SD卡连接端子130和所述检测开关端子161的接触部161a变形的作用。
以下说明如上述构成的本发明的一实施例的双储存卡插槽的作用。
微SIM卡10通过微SIM卡壳140的开口******空间141。
导向片142起到引导微SD卡20的作用。微SIM卡10的连接端11与微SIM卡连接端子120电连接。
微SD卡20***到微SD卡壳150的***空间151内。微SD卡20的连接端21与微SD卡连接端子130电连接。
此时，朝向所述微SD卡20，所述检测开关端子161的接触部161a的进行方向与所述微SD卡连接端子130位于相同的列，所述微SD卡20***时，所述微SD卡连接端子130和所述检测开关端子161的接触部161a依次与所述微SD卡20的连接端21接触。
利用微SD卡20的连接端（接触垫）21进行检测，以及通过接触部161a进行接触，本发明可精确地感应微SD卡的***与否。
所述微SD卡壳150的锁153弹性地***到微SD卡20的锁槽22中，防止微SD卡20任意地分离。
所述外壳110的后部上方形成有防垂台115，用于防止微SD卡20过度地向下方受压，防止所述微SD卡连接端子130和所述检测开关端子161的接触部161a变形。
另外，图21是根据本发明另一实施例的双储存卡插槽的平面图；图22是图21的B-B线的纵截面图；图23是根据本发明另一实施例的微SD卡壳的示意图。
参照上述附图，根据本发明另一实施例的双储存卡插槽100'将微SD卡20***到***空间151内，所述微SD卡20的接触垫21与微SD卡连接端子130的后端弹性地接触，此时，微SD卡壳150的顶面被切开，以形成张紧件154，使得所述微SD卡20受到向上方的力，因此防止微SD卡20向后方脱离（推开）。
所述张紧件154弹性地***到所述微SD卡壳150的锁槽22中，防止微SD卡20向后方推开或脱离。
另外，图24是说明本发明的双储存卡插槽制造方法的方框图。
参照前述的附图及附图24，根据本发明的一优选实施例的双储存卡插槽的制造方法，包括：制造微SIM卡壳140和微SD卡壳150，并制造由微SIM卡连接端子120和微SD卡连接端子130一体形成的一体式端子模块M的阶段S10；在所述一体式端子模块M中埋入注塑成型的外壳110的阶段S20；对所述一体式端子模块M进行内切割，分离微SIM卡连接端子120和微SD卡连接端子130的阶段S30；在所述外壳110上安装检测开关端子161的阶段S40；在所述外壳110上安装微SIM卡壳140的阶段S50及在所述外壳110上安装微SD卡壳150，以完成插槽制造的阶段S60。
在微SIM卡壳140和微SD卡壳150的制造阶段S10中，制造微SIM卡壳140，该微SIM卡壳140的上部两侧形成有用于引导所述微SD卡20的导向片142，并制造微SD卡壳150，该微SD卡壳150的前面形成有开口152，以使微SD卡20进入和离开。
在将注塑成型的外壳110埋入所述一体式端子模块M中的阶段S20中，制造外壳110，该外壳110的前面形成开口111以使微SIM卡10进入内部和从内部离开，该外壳110的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部112，另一侧形成有微SD卡连接端子安装部113。
所述微SD卡连接端子130的焊接部131制造成位于所述微SIM卡连接端子120的侧面。
如上所述，本发明是以将微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子借助一体式端子模块成型后，通过剪切工序分离的结构构成。相比以往的单独制造微SIM卡连接端子和微SD卡连接端子后，然后通过嵌件模制安装的结构，本发明大幅缩短了全长长度。
此外，本发明中检测开关端子的焊接部位于微SIM卡连接端子的两个侧面，相比以往的焊接部在微SD卡的***方向呈直线形成的结构，本发明能够大幅缩短全长长度，还具有大幅缩短检测（检查）工序的效果。
此外，本发明中对于微SD卡的行进方向，使检测开关端子与微SD卡连接端子位于相同的列，在微SD卡***时，使微SD卡连接端子和检测开关端子的接触部依次与微SD卡的连接端（接触垫）接触。从而可以利用微SD卡的连接端（接触垫）来进行检测，并通过接触部161a来进行接触，因此具有可减少检测开关端子的部件数量以及能够精确感应微SD卡***与否的效果。
另外，本发明中，外壳的后端部上方形成防垂台，以防止微SD卡过度地向下方受压，从而能够有效地防止微SD卡连接端子和检测开关端子的接触部发生变形。
另外，本发明的微SD卡连接端子的接触部以两段式弯曲的结构形成，相比以往的微SD卡连接端子结构，本发明能够大幅缩短全长长度，具有在长时间使用中接触部也不会塑性变形的耐久性，提高了接触压力并提高了接触可靠性。

Claims (14)

1.一种双储存卡插槽，其特征在于，该双储存卡插槽包括：
外壳（110），该外壳（110）在前面形成有开口（111），以使微SIM卡（10）离开和进入，该外壳的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部（112），另一侧形成有微SD卡连接端子安装部（113）；
多个微SIM卡连接端子（130），该微SIM卡连接端子（130）结合在所述微SIM卡连接端子安装部（113），所述多个微SIM卡连接端子的一侧与微SIM卡的连接端（21）接触，另一侧固定在印刷电路板上；
多个微SD卡连接端子（120），该微SD卡连接端子（120）结合在所述微SD卡连接端子安装部（112），所述多个微SD卡连接端子的一侧与微SD卡(10)的连接端（11）接触，另一侧固定在印刷电路板上；
微SIM卡壳（140），该微SIM卡壳（140）安装在所述外壳的上部，且形成有用于将所述微SIM卡（10）***到所述外壳（110）的内部的***空间（141），该微SIM卡壳的顶部两侧形成有用于引导微SD卡（20）的导向片（142）；以及
微SD卡壳（150），该微SD卡壳（150）相比所述微SIM卡壳（140）位于相对高的位置，且安装于所述外壳（110）的后端部，该微SD卡壳的内部形成有用于***所述微SD卡（20）的***空间（151），该微SD卡壳的前面形成有开口（152），以使所述微SD卡（20）离开和进入所述***空间（151）；
所述微SIM卡（10）的所述***空间（141）及所述微SD卡（20）的所述***空间（151）的上部和下部位置，所述微SIM卡（10）及所述微SD卡（20）是在同一方向（在一侧）离开和进入的结构，所述微SIM卡连接端子（120）及所述微SD卡连接端子（130）借助一体式端子模块（M）成型，之后通过剪切工序分离。
2.根据权利要求1所述的双储存卡插槽，其特征在于，在所述外壳（110）的后端部设置检测开关端子（161），以感应所述微SIM卡（10）和所述微SD卡（20）的进入和离开，所述检测开关端子（161）是将所述微SIM卡连接端子（120）和所述微SD卡连接端子（130）通过一体式端子模块（M）成型后，通过剪切工序分离而形成的结构。
3.根据权利要求1所述的双储存卡插槽，其特征在于，所述微SD卡连接端子（130）的焊接部（131）位于所述微SIM卡连接端子（120）的两侧。
4.根据权利要求3所述的双储存卡插槽，其特征在于，所述焊接部（131）位于所述微SIM卡连接端子（120）的两侧，以缩短检查工序。
5.根据权利要求2所述的双储存卡插槽，其特征在于，所述检测开关端子（161）的接触部（161a）相对于所述微SD卡（20）的行进方向弯曲，且位于与所述微SD卡连接端子（130）相同的列。
6.根据权利要求1所述的双储存卡插槽，其特征在于，在所述微SD卡（20）进入时，所述微SD卡连接端子（130）和所述检测开关端子（161）的接触部（161a）依次与所述微SD卡（20）的连接端（21）接触。
7.根据权利要求1所述的双储存卡插槽，其特征在于，所述外壳（110）的后端上形成有用于防止所述微SD卡（20）向下方下垂的防垂台（115）。
8.根据权利要求1所述的双储存卡插槽，其特征在于，通过切开所述微SD卡壳（150）的顶面形成张紧件（154），该张紧件弹性地***到所述微SD卡壳（150）的锁槽（22）中，从而防止***到所述微SD卡壳（150）中的所述微SD卡（20）向后方脱离。
9.根据权利要求1所述的双储存卡插槽，其特征在于，所述微SD卡连接端子（130）的接触部（132）为两段式弯曲结构。
10.一种双储存卡插槽，其特征在于，该双储存卡插槽包括：
外壳（110）；
微SIM卡连接端子（120），结合到所述外壳（110）；
微SD卡连接端子（130），结合到所述外壳（110）；
微SIM卡壳（140），安装于所述外壳（110）的顶部，并形成用于将所述微SIM卡（10）***到所述外壳（110）的内部的***空间（141）；以及
微SD卡壳（150），相比于所述微SIM卡壳（140）位于相对高的位置，且安装于所述外壳（110）的后端部，该微SD卡壳（150）具有用于在其中***所述微SD卡（20）的***空间（151）；
所述微SIM卡连接端子（120）和所述微SD卡连接端子（130）通过一体式端子模块（M）成型。
11.根据权利要求10所述的双储存卡插槽，其特征在于，所述外壳（110）的后端设置有检测开关端子（161），以感应所述微SIM卡（10）和所述微SD卡（20）的进入和离开，所述检测开关端子（161）与所述一体式端子模块（M）一体成型。
12.一种双储存卡插槽的制造方法，其特征在于，该方法包括：
制造微SIM卡壳（140）和微SD卡壳（150），并制造微SIM卡连接端子（120）和微SD卡连接端子（130）一体形成的一体式端子模块（M）的阶段（S10）；
将注塑成型的外壳（110）埋入所述一体式端子模块（M）中的阶段（S20）；
对所述一体式端子模块（M）进行侧向切割及向内切割，分离所述微SIM卡连接端子（120）和所述微SD卡连接端子（130）的阶段（S30）；
在所述外壳（110）上安装检测开关端子（161）的阶段（S40）；
在所述外壳（110）上安装微SIM卡壳（140）的阶段（S50）；以及
在所述外壳（110）上安装微SD卡壳（150），以完成插槽的制造的阶段（S60）。
13.根据权利要求12所述的双储存卡插槽的制造方法，其特征在于，在微SIM卡壳（140）和微SD卡壳（150）的制造阶段（S10）中，制造所述微SIM卡壳（140），该微SIM卡壳的上部两侧形成有用于引导微SD卡（20）的导向片（142），以及制造微SD卡壳（150），该微SD卡壳的前面形成有开口（152），以使所述微SD卡（20）进入和离开。
14.根据权利要求12所述的双储存卡插槽的制造方法，其特征在于，在将所述注塑成型的外壳（110）埋入所述一体式端子模块（M）中的阶段（S20）中，制造外壳（110），该外壳的前面有形成开口（111），以使微SIM卡（10）进入和离开内部，该外壳的一侧形成有微SIM卡连接端子安装部（112），另一侧形成有微SD卡连接端子安装部（113）。
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