CN103378429A - 连接组件、相关连接耦合件、接插件和连接模块 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及尤其用于联接两个印刷电路板的连接组件(1),所述连接组件包括连接耦合件(3)、第一接插件(2)和第二接插件(4)。在此连接组件中:第一接插件的球形或截锥表面(24)设计为通过限定球窝接头联接而与耦合件的球形端(33)配合,然而第二接插件的所述中心表面(45)设计为通过限定滑动联接而与耦合件的细长刚性端部(34)配合;第二接插件的弹性中心触头(41)设计为在由中心表面(45)限定的平面(P)中支撑抵靠耦合件的中心触头(31)的刚性端部(35);弹性接地触头(22,42)设计为支撑抵靠耦合件的刚性本体(30)的内部。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接组件和一种相关的连接耦合件、接插件和连接模块。
背景技术
这种连接组件尤其用于联接两个平行印刷电路板,通常称作板对板连接件,或者甚至用于联接印刷电路板与诸如模块或过滤器的另一个部件。
例如,本发明应用于一种连接组件,所述连接组件习惯于联接用于无线通信市场的RRU/RRH(射频拉远单元(remote radio unit)/射频拉远头(remote radiohead))发射模块内部的板。本发明通常还涉及医疗领域、航空或运输领域、空间领域或者甚至通信领域中的连接组件。
在市场上以及在现有技术中已经存在致力于蜂窝式无线电话基础设施的电信部门的连接组件的实例。实际上,在此市场中的趋势是使RF(射频)部分的损失最小化以便减少基站的放大元件。为此,在一个方面,在RRU/RRH发射模块中,该站的实际射频部分尽可能靠近传送接收天线渐增地重新定位,并且在另一个方面,在内部引导到射频单元的射频通过直接相互连接取代。
根据过去十年的一代接一代的努力所谓板到板连接由此被开发出来。
因此,已知用于使板直接相互连接的例如来自Radiall(雷迪埃)的以SMP、SMP-Com、MMBX名称销售的第一代连接组件。该连接组件相应地包括:咬合配合(或“咬合”)式的第一接插件;具有引导锥体(“滑座”)的“滑动”(或滑膛)式的第二接插件;以及称作适配器的连接耦合件,第一接插件与第二接插件相应地紧固到其端部。因此借助于滑动接插件的引导锥体通过连接耦合件的再居中使得连接盲目。主要的缺点是对于考虑这些连接的轴向和径向未对准的极大限制。在实践中,轴向未对准限定于十分之几毫米,具有0.3mm到0.6mm的等级,以将共轴线的阻抗保持在等于50欧姆的值。径向未对准通过咬合配合接插件的凹槽中的耦合件的旋转而获得,实际上此旋转相对较小以避免损坏中心触头和弹性装置(连接耦合件设有此弹性装置)。
还已知第二代连接组件,例如由Radiall公司以名称SMP-MAX销售的,或者由Suhner(舒能)公司以名称MBX另外销售的,或者由Amphenol RF(安费诺射频)公司以名称AFI另外销售的,或者由Rosenberger(罗森伯格)公司以名称Long Wipe SMP和P-SMP另外销售的。
用于联接两个印刷电路板的此连接通常地包括三个元件,即:滑动式第一接插件;咬合配合式或保持式第二接插件;以及连接耦合件,第一接插件与第二接插件分别紧固到其端部。
第一接插件与第二接插件传统地由黄铜制成并且没有弹性功能。连接耦合件通常地由例如CuBe2或BZ4的昂贵的贵重弹性金属材料制成,并且在其每个端部都设有与第一接插件与第二接插件配合的弹性装置(例如瓣件与狭槽)。
此第二代连接使得能够增加可接受的轴向未对准值。因此,如具体地在专利申请WO2010/010524中所描述的,此增加可以由在耦合件端部的阻抗补偿产生,这使得能够在不考虑耦合件相对于接插件倾斜的情况下获得在机械与电效率方面的权衡。
然而,全部已知的板对板连接都存在大量缺点。
在另一个方面,因为这些连接的耦合件具有通常在它们端部包括瓣件的弹性装置,因此它们可能是易碎的。因此,当盲目连接时,当其进入与滑动接插件的引导锥体接触时对于耦合件被损坏来说是常见的。
在另一个方面,连接的构造使得不能获得足够大的径向和/或轴向未对准。特别地,在不致使耦合件的弹性装置的不期望的永久变形的情况下,不能达到通常大于3.5°的显著的旋转角度。此永久变形致使电气性能等级(电连续性)的显著变差,这事实上限定了特别是考虑用于将要连接的板之间的小距离的径向未对准。
最后,制造这些连接的成本较高,因此构成对于此种类型市场销售的阻碍。特别地,由贵重材料制成的连接耦合件,尤其当耦合件具有很大长度并且在此耦合件中制造可能的狭槽时导致相当大的生产成本。
因此存在进一步改进此类型连接的需要,尤其从设计与装配简单且不昂贵的连接中获益,同时允许轴向和/或径向未对准以及保持令人满意的射频特性。
发明内容
本发明旨在解决全部或部分这些需求。
因此,本发明的根据其一个方面主题,是尤其用于联接两个印刷电路板的连接组件,该连接组件包括:
-连接耦合件,该连接耦合件包括:
固定长度的刚性本体,其中一个端部具有至少部分地球形外部形状,而另一个端部具有细长外部形状,
中心触头,其至少一个端部是刚性的,
至少一个绝缘件,其定位在中心触头与本体之间,
-第一接插件,该第一接插件包括:
刚性本体,其设有具有内部圆周表面的凹部,该凹部具有至少部分球形或截锥形状;
中心触头,
周边触头,其布置在中心触头的周边,以形成接地触头,该接地触头是弹性的,
绝缘件,其定位在中心触头与接地触头之间,该中心触头、接地触头和绝缘件均容纳在本体的凹部中。
-第二接插件,该第二接插件包括:
刚性本体,其设有凹部;
中心圆锥体,其包括中心表面,
弹性中心触头,
周边触头,其布置在中心触头的周边,以形成接地触头,该接地触头是弹性的,
绝缘件,其定位在中心触头与接地触头之间,该中心触头、接地触头和绝缘件均容纳在本体的凹部中。
在连接组件中,第一接插件的球形或截锥表面设计为通过限定球窝接头联接而与耦合件的球形端配合,然而第二接插件的中心表面设计为通过限定滑动联接而与耦合件的细长刚性端部配合,并且
其中第二接插件的弹性中心触头设计为在由中心表面限定的平面中支撑抵靠耦合件的中心触头的刚性端部,
其中接插件的弹性接地触头设计为支撑抵靠耦合件的刚性本体的内部。
换句话说,根据本发明并且与根据现有技术的连接组件不同,接插件之间的机械引导和维护的功能以及接插件之间的电信号通路和电气连续性的功能分配给不同的机械元件。
换句话说,机械引导和保持功能专门地分配给连接耦合件刚性本体的外端表面,这些外表面中的一个以球窝接头方式联接,并且这些外表面中的中的另一个通过其相应的接插件以滑动方式联接。这允许连接的轴向和/或径向未对准远大于通过根据现有技术的连接获得的轴向和/或径向未对准。一方面,在中心触头之间的电连接的功能用于确保电信号的通路,并且另一方面,在接地触头之间的电连接的功能由赋予这些触头上的弹性确保。根据本发明的弹性中心触头和接地触头的布置意味着它们机械应力很小,它们的弹性单独地设计为建立电触头的触点。
通过根据本发明的连接获得的主要优点为数众多并且可以列举如下:
-通过特别地通常大于或等于5°的显著的倾斜角度获得的显著的轴向和/或径向未对准,使得能够获得通常0.5mm的显著径向未对准,例如使两个待连接的通常小于9mm的小的印刷电路板分离,
-由于滑动联接在连接耦合件(适配器)与第二接插件之间的耦合界面的稳固性,
-根据本发明的电触头的可靠性,因为它们可以不考虑连接耦合件的倾斜角度而几乎相同地偏转,
-不考虑连接耦合件的倾斜角度的情况下,电触头的电阻以及由根据本发明的连接组件连接的两个印刷电路板之间的互调性能等级的恒定性,
-获得的用于此连接(能量、损失、驻波比(VSWR))的非常良好的射频性能等级,
-获得的非常良好的电磁屏蔽性能等级,
-由于连接耦合件可以由低成本材料、非贵重材料(例如黄铜)制成,因此减少了连接耦合制造成本,
-由于根据本发明的连接耦合件的刚性本体,作为使待连接的两个印刷电路板分离的距离的函数在制造成本中很小的变化:因此其可以利用自由切割黄铜替代如在根据现有技术的连接耦合件中使用的镀铜合金(copper-beryllium)或高强度黄铜有利地制造出来,
-当第一接插件与耦合件装配在一起构成一个模块时,相互连接可能减少到两个部件,这允许自动布置待连接的印刷电路板之间的认为相对小的距离,
-通过在接插件中增加O形环密封件可能产生紧密密封相互连接。在实践中,使耦合件没有外部开口(狭槽)的事实也使此种选择是可能的。此紧密性密封可以是对流体和/或对电磁辐射的紧密性。尤其对于不具有通过强制对流的任何冷却的RRU/RRH(其可能受到一年几次的空气冷凝问题)来说这是有利的。
根据本发明的一个有利的实施方式,连接组件还可以包括联接到第一接插件的本体的组装元件,以使连接耦合件与第一接插件机械地装配在一起。
根据变型实施方式,组装元件设计为使连接耦合件和第一接插件永久地装配在一起。
根据另选变型,组装元件设计为将连接耦合件和第一接插件可移除地装配在一起。
组装元件可以是紧固到第一接插件的本体的组装盖。组装元件还是通过在连接耦合件周围卷边而变形的第一接插件的本体的一部分。
根据变型实施方式,耦合件可以包括对接装置,并且组装元件可以包括互补对接装置以限定耦合件相对于第一接插件的角位移。
有利地,球形外部形状的耦合件的本体的端部还包括球形或截锥内部形状,以使球形支撑表面具有与球窝接头联接相同的旋转中心。这使得无论根据本发明的连接耦合件(适配器)的倾斜角度多大都能够获得第一接插件的弹性接地触头的恒定偏转。因此,根据此变型实施方式,球形内表面可以简化到与球体正切的截锥表面,这使能够简化加工同时不会显著地增加弹性触头的偏转的变化。
此外有利地,布置在耦合件本体的球形端旁边的耦合件的中心触头的端部是球体,并且第一接插件的中心触头是圆柱形衬套,球体与衬套布置为使得球体的旋转中心与球窝接头联接的旋转中心匹配。这还使得无论根据本发明的连接耦合件(适配器)的倾斜角度多大都能够获得耦合件的球体或第一接插件的衬套的弹性中心触头的恒定偏转。
根据一个变型,耦合件的触头的端部是刚性固体球体并且第一接插件的衬套是弹性的。
根据另选的变型,耦合件的中心触头的端部是弹性狭槽球体并且第一接插件的衬套是刚性的。
第二接插件的弹性中心触头有利地是形成郁金香触头的狭槽衬套,该郁金香触头的瓣件以大于耦合件的中心触头的刚性端部相对于第二接插件的轴的倾斜角度的角度达到相互靠近在一起。
根据本发明的连接组件,还可以包括由环形形状的导电性材料制成的两个元件,所述两个元件布置为使得一个元件与所述耦合件的所述刚性本体的所述球形端周边接触并且另一个元件与细长形状的端部周边接触。这些电传导性元件使得能够进一步改进根据本发明的连接的电磁屏蔽。
根据本发明的另一个方面,本发明涉及一种用于连接组件的连接耦合件,尤其是用于联接两个印刷电路板的并且包括由耦合件接合在一起的两个接插件的连接组件,所述连接耦合件包括:固定长度的刚性本体,其一端具有至少部分地球形外部形状,然而其另一端具有细长的外部形状;中心触头,其至少一个端部是刚性的;至少一个绝缘件,其定位在中心触头与刚性本体之间。
根据本发明的优选的变型,刚性本体不具有任何狭槽。没有狭槽使得能够减少射频泄露,这对于安装是有害的并且当发生强未对准时很可能出现现有技术中的连接。没有这些易碎的瓣件还使得能够增加连接耦合件的坚固性。
根据一个实施方式,布置在耦合件本体的球形端旁边的耦合件的中心触头的一个端部是球体,并且中心触头的另一个端部是刚性销钉。
刚性本体可以由黄铜制成。
根据本发明的另一个方面,本发明还涉及一种用于连接组件的接插件,尤其是用于联接两个印刷电路板的并且包括由耦合件接合在一起的两个接插件的连接组件,该接插件包括:
刚性本体,其设有具有内部球形表面的凹部,该凹部至少部分是球形或截锥形;
中心触头,
周边触头,其布置在中心触头的周边,以形成接地触头,该接地触头是弹性的,
绝缘件,其定位在中心触头与接地触头之间,中心触头、接地触头和绝缘件均容纳在本体的凹部中。
根据本发明的另一个方面,本发明还涉及一种用于连接组件的接插件,尤其是用于联接两个印刷电路板的并且包括由耦合件接合在一起的两个接插件的连接组件,该接插件包括:
刚性本体,其设有凹部;
中心端件,其包括中心表面,
中心触头,
周边触头,其布置在中心触头的周边,以形成接地触头,该接地触头是弹性的,
绝缘件,其定位在中心触头与接地触头之间,中心触头、接地触头和绝缘件均容纳在本体的凹部中。
根据一个变型实施方式,中心端件的中心表面具有环形形状并且部分为圆的一部分的形式。
弹性接地触头可以由高强度青铜制成。
根据本发明的另一个方面,本发明还涉及一种用于连接组件的连接模块(M)尤其是用于联接两个印刷电路板的并且包括由耦合件接合在一起的两个接插件的连接组件,该连接模块包括:
-如上所述的接插件,
-如上所述的连接耦合件,
-组装元件,其联接到接插件的本体,以机械地将连接耦合件与接插件永久地装配在一起。
根据变型,组装元件是紧固到接插件的本体的组装盖。
根据另选的变型,组装元件是通过在连接耦合件周围卷边而变形的接插件的本体的一部分。
本发明最后涉及一种包括多个如上所述的连接模块(M)的组件,该模块封装在泡带(blister strips)中,以允许利用自动布置机器将它们单独地夹紧且布置在诸如印刷电路板的电子部件上。
接插件的本体、连接耦合件的本体和/或连接耦合件的中心触头可以由尤其是黄铜的金属材料制成。
作为变型,接插件的本体、连接耦合件的本体和/或连接耦合件的中心触头可以由尤其是聚合物材料的塑料材料制成,所述聚合物材料例如选自PAAs(聚丙烯酰胺)、PAIs(聚酰胺-酰亚胺)、PPSs(亚苯基多硫化物)和PESs(聚砜醚)。可以产生至少部分地选择性金属化,也就是说在要求它们功能中的一些(诸如,例如,良焊接性或良导电性)被保存的部分或多个部分的表面上选择性地应用金属化层。
组装元件可以是金属材料或塑料材料的。类似地,中心端件也可以是金属材料或塑料材料。接插件的绝缘件和/或连接耦合件的绝缘件例如可以由诸如上面所述的聚合物材料制成,并且优选地由聚四氟乙烯(PTFE)制成。
附图说明
在阅读下面的示例性描述和其非限定实施并且在研究附图以后,将能够更好地理解本发明,在附图中:
图1是根据本发明的示例性连接组件的纵向截面图,示出了获得的径向未对准,
图1A是在根据本发明的连接耦合件的和第二接插件的中心触头的高度上的图1的连接组件的细节图,
图1B是包括与根据本发明的连接耦合件接合的第一接插件的示例性连接模块的纵向截面图,示出了获得的用于连接耦合件的倾斜角度,
图2是根据本发明的示例性连接耦合件的纵向截面图,
图3是根据本发明的示例性第二接插件的纵向截面图,
图4是根据本发明的示例性第一接插件的纵向截面图,
图5A至图5F是示出在根据本发明的连接耦合件与第二接插件之间的耦合的连续步骤的纵向截面图,
图6是包括与根据本发明的连接耦合件接合的第一接插件的示例性连接模块的纵向截面图,示出了它们中心触头的变型实施方式,
图7A和7B是包括与根据本发明的连接耦合件接合的第一接插件的示例性连接模块的纵向截面图,示出了不同长度的耦合件的两个变型实施方式,
图8是包括与根据本发明的连接耦合件接合的第一接插件的示例性连接模块的侧视图,示出了变型实施方式,
图8A是根据图8的连接模块的纵向截面图,
图9是包括与根据本发明的连接耦合件接合的第一接插件的示例性连接模块的纵向截面图,示出了超长耦合件的变型实施方式,
图9A是根据图9的连接模块的细节图,
图10是根据本发明的示例性连接组件的纵向截面图,示出了获得的径向未对准。
具体实施方式
图1示出了处于径向未对准构造中的根据本发明的示例性连接组件1。在图1中连接组件1从左到右相应地包括第一接插件2、连接耦合件3以及第二接插件4。
图2、图3和图4相应地示出了根据图1的连接组件1的连接耦合件3、第二接插件4和第一接插件2。
根据本发明的轴X2的第一接插件2包括设有凹部的刚性本体20、中心触头21、布置在中心触头周边的周边触头22。周边触头22是弹性的并且形成接地触头。绝缘件23定位在中心触头21与接地触头22之间。本体20的凹部容纳中心触头21、接地触头22和绝缘件23。凹部具有带有至少部分球形或截锥形状的内周边表面24。如图4中所示,中心触头21是刚性衬套。
根据本发明的轴X3的连接耦合件3包括固定长度的刚性本体30、中心触头31、定位在中心触头31与刚性本体30之间的绝缘件32。如图2中所示,刚性本体30具有:一个端部,其带有球形外部形状33,另一端部34,其具有细长的外部形状。端部34可以是管状部分。如图2中所示,中心触头31的一端是弹性狭槽球体36并且另一端是刚性固体销钉35。
根据本发明的轴X4的第二接插件4包括设有凹部的刚性本体40、中心触头41、布置在中心触头周边的周边触头42。周边触头42是弹性的并且形成接地触头。绝缘件43定位在中心触头41与接地触头42之间。本体40的凹部容纳中心触头41、接地触头42和绝缘件43。第二接插件4还包括含有中心表面45的居中端部件44。如图3中所示,中心触头41是开狭槽以形成其瓣件47相互闭合在一起的郁金香触头的衬套。此外如图3中所示,中心表面45具有环形形状并且具有圆形截面。此表面的顶部限定平面P。
如图1所示,根据本发明,当连接耦合件3连接到第一接插件2并且连接到第二接插件4时,第一接插件2的球形或截锥表面24与耦合件3的球形端33配合,以限定球窝接头联接。第二接插件4的中心表面45与耦合件3的细长刚性端部34配合以限定滑动联接。在由中心表面45限定的平面P中,第二接插件4的弹性中心触头41支撑抵靠耦合件3的中心触头31的刚性端部35。最后,弹性接地触头22、42支撑抵靠耦合件3的刚性本体的内部。可以凭借在第一接插件2的侧面上的球窝接头联接获得根据本发明的连接组件的显著径向未对准。可以凭借在第二接插件4的侧面上的滑动联接获得根据本发明的连接组件的显著轴向未对准。这个/这些轴向和/或径向未对准允许在通过根据本发明的连接组件而待连接的诸如印刷电路板PCB的两个元件之间的距离上的偏差。
如图1A中所示,穿过中心表面的顶端的平面P包括在中心触头3的刚性销钉35与第二接插件41的中心触头41的弹性狭槽衬套46之间的触头触点。因此轴套46的瓣件47的偏转是恒定的,并不考虑第二接插件4中的耦合件3的倾斜角度,也就是说不考虑轴X3与X4之间的倾斜角度。此外,轴套46的孔径,以及弹性瓣件47的角度的尺寸设计为,使后者以大于耦合件的中心触头31的刚性销钉35相对于第二接插件的轴X4的倾斜角度的角度达到尽可能相互靠近。换句话说,尺寸设计的目的是使触头仅在平面P中。换句话说,即使在耦合件3与第二接插件4之间,或轴X3与X4之间的最大倾斜下,也在销钉35的圆柱形端部与衬套46的内表面之间保留间隙。因此确保电触头的在这些区域上的机械力很小并且实际上恒定,因此使得电触头的触点非常可靠。
如图1B中所示,周边外部形状33的耦合件3的本体30的端部还包括球形内部形状37,以便具有带有弹性接地触头22的球形支撑表面。球形支撑表面由此具有与球窝接头联接相同的旋转中心O。与此同时,布置在耦合件本体的球形端33的侧面上的耦合件3的中心触头31的端部是球体36,并且第一接插件2的中心触头是圆柱形衬套21。球体36与衬套21布置为使得球体36的旋转中心O与球窝接头联接的匹配。换句话说,球形端33以球窝-接头方式连接到直径C1的第一球体,电接地触头22球形地支撑在直径C2的第二球体上,并且中心触头31的球体36球形地支撑在直径C3的第三球体上,三个直径C1、C2和C3是同心的。这使能够获得中心触头36和接地触头22的弹性部分的恒定偏转,而不考虑耦合件3相对于接插件2的倾斜角度,也就是不考虑形成在轴X2与X3之间形成的角度。
图5A至图5F示出了在连接模块M之间的多个耦合步骤,连接模块M包括先前与连接耦合件3装配在一起的第一接插件2与处于典型为0.5mm等级的初始径向未对准情况下的第二接插件4(图5A)。
图5B示出了当使连接模块M与第二接插件4达到相互靠近在一起时,耦合件本体3的细长端部34与中心端件44的截锥表面之间的第一机械触点。
然后连接耦合件3经历旋转以及在中心端件44的截锥表面上的滑动(图5C)。
然后,当耦合件本体3的细长端34以滑动方式联接到中心表面45时,耦合件本体3的细长端34在第二接插件4中居中(图5D)。
然后,一方面电触头建立在第二接插件4的弹性接地触头42与耦合件3的刚性本体30内部之间,并且另一方面建立在第二接插件4的弹性中心触头与耦合件3的刚性销钉35之间(图5E)。
最后,获得刚性本体31与耦合件3的刚性销钉35的最大***(图5F)。然后跨越通常2mm的相对显著的行程建立电触头。
图6示出了变形实施方式,其中耦合件3的中心触头31的球体36是固体且刚性的,并且与作为第一接插件2的中心触头21的弹性狭槽衬套25配合。
图7A和图7B示出了不同长度的连接耦合件3(即相应地长度L1和长度L2)的两个变型。长度L2的耦合件包括彼此分离以支撑中心触头31的两个绝缘件32、38。作为实例,具有长度L1的连接耦合件可以有利地选择为小于9mm与高达13mm的板对板距离。类似地,通过实例的方式,长度L2的连接耦合件可以有利地选择为在13mm与20mm之间的板对板距离。
图8和图8A示出了连接模块M的变型实施方式,其中第一接插件2通过使在耦合件的本体30周围的第二接插件4的本体的一部分26卷边而与连接耦合件3永久地装配在一起。另选地,如在图1、图1B、图5A至图7B中示出的,可以借助于尤其通过拧到第一接插件2的本体20上而紧固的盖5产生永久装配。
图9和图9A示出了连接模块M的变型实施方式,其中通过使盖5’咬合配合到第一接插件2的本体20上而使第一接插件2与连接耦合件3可移除地装配。在此变型中,耦合件3具有很大长度L3,并且包括彼此远离以支撑中心触头31的两个绝缘件32、38。咬合盖5’包括与在耦合件3的刚性本体30上形成的互补对接肋39配合的对接加强件50。这使得能够限定连接耦合件3的轴向移动。根据此变型,优选地,盖5咬合配合在第一接插件2的本体20上,然后仅在使耦合件3焊接到用于由连接组件联接的一个PCB板上以后,使耦合件3与第一接插件2接合。作为实例,具有长度L3的连接耦合件可以有利地选择为大于20mm的板对板距离。
图10示出了根据本发明的连接组件的实例,其中两个接插件2、4优选地轴向地对准,也就是说轴X2、X3和X4是对准的,但是其中存在轴向未对准。图10还示出了使得能够进一步改进根据本发明的连接的电磁屏蔽的变型实施方式。因此,提供了由导电性材料制成的具有环形形状的两个元件6、7,将它们布置为:一个元件7,其与耦合件3的刚性本体30的球形端33周边接触;以及另一个元件6,其与细长端34周边接触。可以描述为密封件的这些元件6、7还可以用作液密密封件。
在不以任何方式偏离本发明的结构的情况下可以提供多种其它变型与增强。
除非另外规定,表述“包括”应该理解为与“包括至少一个”同义。
Claims (15)
1.一种尤其用于联接两个印刷电路板的连接组件(1),其特征在于该连接组件包括:
-连接耦合件(3),其包括:
固定长度的刚性本体(30),其中一个端部具有至少部分地球形外部形状(33),而另一个端部(34)具有细长外部形状,
中心触头(31),其至少一个端部(35)是刚性的,
至少一个绝缘件(32,38),它们定位在所述中心触头(31)与所述刚性本体(30)之间,
-第一接插件(2),所述第一接插件包括:
刚性本体(20),其设有具有内部圆周表面(24)的凹部,所述凹部具有至少部分球形或截锥形状;
中心触头(21),
周边触头(22),其布置在所述中心触头的周边,以形成接地触头,所述接地触头是弹性的,
绝缘件(23),其定位在所述中心触头与所述接地触头之间,所述中心触头、所述接地触头和所述绝缘件均容纳在所述本体(20)的所述凹部中,
-第二接插件(4),所述第二接插件包括:
刚性本体(40),其设有凹部;
中心端件(44),其包括中心表面(45),
中心触头(41),
周边触头(42),其布置在所述中心触头的周边,以形成接地触头,所述接地触头是弹性的,
绝缘件(43),其定位在所述中心触头与所述接地触头之间,所述中心触头、所述接地触头和所述绝缘件均容纳在所述本体(40)的所述凹部中,
在所述连接组件中,所述第一接插件(2)的所述球形或截锥表面(24)设计为通过限定球窝接头联接而与所述耦合件(3)的所述球形端(33)配合,然而所述第二接插件(4)的所述中心表面(45)设计为通过限定滑动联接而与所述耦合件的细长刚性端部(34)配合,
其中,所述第二接插件(4)的所述弹性中心触头(41)设计为在由中心表面(45)限定的平面(P)中支撑抵靠所述耦合件(3)的所述中心触头(31)的刚性端部(35),
其中,所述弹性接地触头(22,42)设计为支撑抵靠所述耦合件(3)的所述刚性本体(30)的内部。
2.根据权利要求1所述的连接组件,还包括联接到所述第一接插件(2)的所述本体的组装元件(5),以机械地装配所述连接耦合件(3)和所述第一接插件(2)。
3.根据权利要求2所述的连接组件,其中所述组装元件设计为使所述连接耦合件和所述第一接插件永久地装配在一起。
4.根据权利要求2所述的连接组件,其中所述组装元件设计为使所述连接耦合件和所述第一接插件可移除地装配。
5.根据权利要求2所述的连接组件,其中所述组装元件是紧固到所述第一接插件的所述本体的组装盖(5,5’)。
6.根据权利要求2所述的连接组件,其中所述组装元件是通过在所述连接耦合件(3)周围卷边而变形的所述第一接插件(2)的所述本体(20)的一部分(25)。
7.根据权利要求2所述的连接组件,其中所述耦合件包括对接装置(39),并且所述组装元件包括互补对接装置(50)以限定所述耦合件相对于所述第一接插件的角位移。
8.根据权利要求1所述的连接组件,其中所述球形外部形状(33)的所述耦合件(3)的所述本体(30)的所述端部还包括球形或截锥内部形状(37),以使球形支撑表面具有与所述球窝接头联接相同的旋转中心。
9.根据权利要求1所述的连接组件,其中布置在所述耦合件本体的所述球形端(33)旁边的所述耦合件的所述中心触头的所述端部是球体(36),并且所述第一接插件(2)的所述中心触头是圆柱形衬套(21),所述球体与所述衬套布置为,使得所述球体的所述旋转中心与所述球窝接头联接的旋转中心匹配。
10.根据权利要求1所述的连接组件,其中所述第二接插件的所述弹性中心触头(41)是形成郁金香触头的狭槽衬套(46),所述郁金香触头的瓣件(47)以大于所述耦合件的所述中心触头的所述刚性端部相对于所述第二接插件的轴X4的倾斜角度的角度达到相互靠近在一起。
11.根据权利要求1所述的连接组件,还包括由环形形状的导电性材料制成的两个元件,所述两个元件布置为使得一个元件与所述耦合件的所述刚性本体的所述球形端周边接触并且另一个元件与细长形状的端部周边接触。
12.一种用于连接组件(1)的连接模块(M),尤其是用于联接两个印刷电路板的并且包括由耦合件接合在一起的两个接插件的连接组件,该连接模块包括:
-接插件(2),其包括:刚性本体(20),其设有具有至少部分地球形或截锥形的内部圆周表面(24)的凹部;中心触头(21);周边触头(22),其布置在所述中心触头的周边,以形成接地触头,所述接地触头是弹性的;以及绝缘件(23),其定位在所述中心触头(21)与所述接地触头(22)之间,所述中心触头、所述接地触头以及所述绝缘件均容纳在所述本体(20)的所述凹部中;
-连接耦合件(3),其包括由耦合件接合的两个接插件,所述耦合件包括:固定长度的刚性本体(30),所述刚性本体的一端具有至少部分地球形的外部形状(33),而所述刚性本体的另一端(34)具有细长的外部形状;中心触头(31),其至少一个端部(35)是刚性的;至少一个绝缘件(32,38),它们定位在所述中心触头(31)与所述刚性本体(30)之间,
-组装元件(5),其联接到所述接插件的所述本体,以机械地将所述连接耦合件与所述接插件永久地装配在一起。
13.根据权利要求12所述的连接模块,所述组装元件是紧固到所述接插件(2)的所述本体(20)的组装盖(5)。
14.根据权利要求12所述的连接模块,所述组装元件是通过在所述连接耦合件(3)周围卷边而变形的所述接插件的所述本体(20)的一部分(26)。
15.一种包括根据权利要求12所述的多个连接模块(M)的组件,所述模块封装在泡带中,以允许利用自动布置机器将它们单独地夹紧并且布置在诸如印刷电路板的电子部件上。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131030 |