CN103364100B - 内嵌过热保护装置的触头盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种内嵌过热保护装置的触头盒,包括触头盒盒体,触头盒盒体上设有母排安装孔、母排固定孔和静触头座固定孔,触头盒盒体的内壁上连接有铜垫片,铜垫片上连接有温度检测电路板,温度检测电路板上设有温度传感器,母排安装孔内设有温度采集及传输装置,温度采集及传输装置包括壳体以及设置在由壳体内的感应电源模块和温度采集及传输电路板,壳体上卡合连接有壳盖,温度采集及传输电路板上设有温度采集及传输电路,温度传感器与温度采集及传输电路相接;温度采集及传输电路通过第二无线收发模块与过热保护主机无线连接并通信。本发明设计新颖合理,能够直接判定静触头是否过热,温度检测精确度高,实用性强,使用效果好,便于推广使用。

Description

内嵌过热保护装置的触头盒
技术领域
本发明涉及一种触头盒,尤其是涉及一种内嵌过热保护装置的触头盒。
背景技术
触头盒是6KV~35KV高压开关柜中常用的绝缘部件,工作中安装在其中的动、静触头由于配合等原因极易产生变形或接触不良,造成接触部位温度升高,长时间过热就会造成严重事故。所以在高压开关柜运行中能随时监测触头盒内动、静触头的温度,是十分必要的。现有技术中也出现了一些能够监测触头盒内动、静触头温度的触头盒,但存在以下缺陷和不足:1)有的感温单元是在动静触头上捆绑感温,感温单元接触触头表面,只能近似测量,并且安装不方便;2)有的在母排固定孔附近测量温度,偏离静触头,测量温度参数并非发热点的温度参数,也只是近似测量;例如申请号为201210095000.5的中国专利公开的智能型温度、湿度、电流在线实时监测触头盒;3)利用远红外的测量温度,由于盒体内反射面的影响,测量的温度参数也只是表面的测量温度,并不是实际的温度;4)因为触头的温度比较高,因此在应用装电池测温时,很有可能发生由于温度过高而导致的电池寿命缩短或者***,而且需要更换电池,很不方便;5)申请号为200510126612.6的中国专利公开的高电压温度在线监测光电变换触头盒的结构,工艺较复杂;维护不方便;改变触头盒部分结构,导致绝缘性受到一定影响;触头盒和主机之间靠线连接,破坏柜内整体结构;6)申请号为200620028532.7的中国专利公开的具有测温装置的触头盒,触头盒整体尺寸变大,了绝缘性能会有一定变动;只能近似测量温度,无法准确测量;红外测温,偏差较大。7)申请号为200710008553.1的中国专利公开的高电压温度在线监测光电变换光纤直接连接的触头盒结构,工艺较复杂;维护不方便;改变触头盒部分结构,导致绝缘性受到一定影响;触头盒和主机之间靠线连接,破坏柜内整体结构;光纤暴露在空气中受污染、导电尘埃、潮湿等影响,会产生高电压沿光纤表面闪络造成事故。8)申请号为201020603131.6的中国专利公开的一种高电压温度在线监测无线发射触头盒的结构,改变了触头盒部分结构,导致绝缘性受到一定影响;9)申请号为201120297484.2的中国专利公开的一种具有温度检测功能的触头盒,温度传感器需要外部供电,有高压绝缘问题,有高电压窜入低压控制***和通信***隐患;10)申请号为201120533754.5的中国专利公开了一种断路器触头盒,工艺较复杂;测温装置固封在触头盒内,触头盒绝缘性变差;实时温度无法观测并无法进行过热维护。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种内嵌过热保护装置的触头盒,其结构简单,设计新颖合理,实现方便,能够直接判定母排是否过热,温度检测精确度高,实用性强,使用效果好,便于推广使用。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种内嵌过热保护装置的触头盒,包括触头盒盒体,所述触头盒盒体的一侧上端设置有母排安装孔,所述触头盒盒体内靠近母排安装孔的一侧设置有母排固定孔和静触头座固定孔,其特征在于:所述触头盒盒体的内壁上固定连接有位于所述母排安装孔下方旁侧的铜垫片,所述铜垫片与所述母排固定孔相连通,所述铜垫片上固定连接有温度检测电路板,所述温度检测电路板上设置有用于对静触头的温度进行实时检测的温度传感器,所述母排安装孔内设置有温度采集及传输装置,所述温度采集及传输装置包括壳体以及设置在由壳体内的感应电源模块和温度采集及传输电路板,所述壳体上卡合连接有壳盖,所述温度检测电路板嵌入安装在所述壳盖上,所述温度采集及传输电路板上设置有温度采集及传输电路,所述温度传感器与所述温度采集及传输电路相接;所述温度采集及传输电路通过第二无线收发模块与设置在触头盒盒体外的过热保护主机无线连接并通信。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述壳体由外壳体和套装在外壳体内且与外壳体构成矩形方框形状的内壳体构成,所述感应电源模块和温度采集及传输电路板均设置在由外壳体和内壳体围成的空间内;所述感应电源模块、温度采集及传输电路板、外壳体和内壳体之间的空间内填充有灌封胶;所述感应电源模块包括环绕设置在所述外壳体与内壳体之间的硅钢片,所述硅钢片上套装有线圈固定架,所述线圈固定架上缠绕有感应线圈。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述温度采集及传输电路包括第一微处理器模块、与第一微处理器模块相接的第一无线收发模块和用于将感应线圈输出的电压转换为温度采集及传输电路中各用电模块所需电压的整流滤波电路模块,所述整流滤波电路模块与感应线圈相接,所述第一微处理器模块的输入端接有信号调理电路模块,所述信号调理电路模块由依次相接的放大电路模块、滤波电路模块和A/D转换电路模块构成,所述温度传感器与所述放大电路模块相接;所述第一无线收发模块外露在所述外壳体的外壁上。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述整流滤波电路模块上接有外接电源接口,所述外接电源接口外露在所述外壳体的外壁上。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述第一微处理器模块为单片机。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述第一无线收发模块由第一红外发射管和第一红外接收管组成,所述第二无线收发模块由与第一红外发射管无线连接的第二红外接收管和与第一红外接收管无线连接的第二红外发射管组成。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述过热保护主机包括过热保护主机壳体以及设置在过热保护主机壳体内部的过热保护电路,所述过热保护电路包括第二微处理器模块以及与第二微处理器模块相接的RS-485总线通信模块,所述第二微处理器模块的输入端接有按键电路模块,所述第二微处理器模块的输出端接有液晶显示电路模块、用于输出报警信号的继电器和用于发出声音报警信号的蜂鸣器;所述按键电路模块和液晶显示电路模块均外露在所述过热保护主机壳体的外壁上。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述第二微处理器模块为单片机。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述触头盒盒体内远离母排安装孔的一侧内壁上设置有内伞群,所述触头盒盒体远离母排安装孔的一侧外部一体成型有触头盒安装座,所述触头盒安装座上设置有多个触头盒安装固定孔,位于所述母排固定孔与触头盒安装座之间的触头盒盒体上设置有外伞群。
上述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述铜垫片上设置有第一螺纹孔,所述温度检测电路板上设置有与第一螺纹孔相配合的第二螺纹孔,所述温度检测电路板通过螺纹连接在所述第一螺纹孔与第二螺纹孔中的螺栓与所述铜垫片固定连接,所述铜垫片和温度检测电路板均通过灌封胶与所述触头盒盒体的内壁固定连接。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、本发明结构简单,设计新颖合理,实现方便。
2、本发明安装方便,在安装触头盒的同时已经把由温度检测电路板和温度采集及传输装置构成的过热保护装置安装成功了,而且,维护与检修非常方便。
3、本发明通过感应电源模块为温度采集及传输装置中各用电模块供电,是非接触式的供电方式,母排通电即可工作,而当通过母排的电流为10A以上时,温度采集及传输装置就可以正常工作,避免了使用电池供电时存在的需要更换电池、不方便且容易发生***的危险。
4、本发明由于铜垫片与母排固定孔相连通,而安装温度传感器的温度检测电路板又安装在铜垫片上,静触头发热时,热量就能够通过静触头座和母排直接传递给铜垫片,因此,温度传感器能够直接对静触头的温度进行实时检测,温度检测精确度高,能够实现有效的过热保护。
5、本发明不改变触头盒的原有结构,因此不会对触头盒的绝缘性能造成影响,能够有效地保证用电安全。
6、本发明的实用性强,使用效果好,便于推广使用。
综上所述,本发明结构简单,设计新颖合理,实现方便,能够直接判定静触头是否过热,温度检测精确度高,实用性强,使用效果好,便于推广使用。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1除第二无线收发模块和过热保护主机外的左视图。
图3为图1除第二无线收发模块和过热保护主机外的俯视图。
图4为本发明温度采集及传输装置的结构示意图。
图5为图4的A-A视图。
图6为图4的B-B视图。
图7为本发明温度检测电路板与温度采集及传输装置的连接关系示意图。
图8为本发明的电路原理框图。
附图标记说明:
1—触头盒盒体;               2—母排安装孔;
3—温度采集及传输装置;       3-1—第一微处理器模块;
3-2—第一无线收发模块;       3-3—整流滤波电路模块;
3-4—信号调理电路模块;       3-41—放大电路模块;
3-42—滤波电路模块;          3-43—A/D转换电路模块;
3-5—温度采集及传输电路板;   3-51—温度采集及传输电路;
3-6—壳盖;             3-7—外壳体;         3-8—内壳体;
3-9—感应线圈;         3-10—硅钢片;        3-11—线圈固定架;
4—过热保护主机;            4-1—第二微处理器模块;
4-2—RS-485总线通信模块;    4-3—过热保护电路;
4-4—按键电路模块;          4-5—液晶显示电路模块;
4-6—蜂鸣器;                4-7—继电器;
4-8—过热保护主机壳体;      5—母排固定孔;
6—静触头座固定孔;     7—内伞群;           8—触头盒安装座;
9—触头盒安装固定孔;   10—外伞群;          11—铜垫片;
12—温度检测电路板;    13—温度传感器;      14—第二无线收发模块;
14-1—第二红外接收管;    14-2—第二红外发射管;
15—第二螺纹孔;        16—螺栓;            17—外接电源接口。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示,本发明包括触头盒盒体1,所述触头盒盒体1的一侧上端设置有母排安装孔2,所述触头盒盒体1内靠近母排安装孔2的一侧设置有母排固定孔5和静触头座固定孔6,其特征在于:所述触头盒盒体1的内壁上固定连接有位于所述母排安装孔2下方旁侧的铜垫片11,所述铜垫片11与所述母排固定孔5相连通,所述铜垫片11上固定连接有温度检测电路板12,所述温度检测电路板12上设置有用于对静触头的温度进行实时检测的温度传感器13,所述母排安装孔2内设置有温度采集及传输装置3,所述温度采集及传输装置3包括壳体以及设置在由壳体内的感应电源模块和温度采集及传输电路板3-5,所述壳体上卡合连接有壳盖3-6,所述温度检测电路板12嵌入安装在所述壳盖3-6上,所述温度采集及传输电路板3-5上设置有温度采集及传输电路3-51,所述温度传感器13与所述温度采集及传输电路3-51相接;所述温度采集及传输电路3-51通过第二无线收发模块14与设置在触头盒盒体1外的过热保护主机4无线连接并通信。其中,温度检测电路板12和温度采集及传输装置3构成了内嵌在触头盒内的过热保护装置。
如图4、图5和图6所示,本实施例中,所述壳体由外壳体3-7和套装在外壳体3-7内且与外壳体3-7构成矩形方框形状的内壳体3-8构成,所述感应电源模块和温度采集及传输电路板3-5均设置在由外壳体3-7和内壳体3-8围成的空间内;所述感应电源模块、温度采集及传输电路板3-5、外壳体3-7和内壳体3-8之间的空间内填充有灌封胶;所述感应电源模块包括环绕设置在所述外壳体3-7与内壳体3-8之间的硅钢片3-10,所述硅钢片3-10上套装有线圈固定架3-11,所述线圈固定架3-11上缠绕有感应线圈3-9。
如图8所示,本实施例中,所述温度采集及传输电路3-51包括第一微处理器模块3-1、与第一微处理器模块3-1相接的第一无线收发模块3-2和用于将感应线圈3-9输出的电压转换为温度采集及传输电路3-51中各用电模块所需电压的整流滤波电路模块3-3,所述整流滤波电路模块3-3与感应线圈3-9相接,所述第一微处理器模块3-1的输入端接有信号调理电路模块3-4,所述信号调理电路模块3-4由依次相接的放大电路模块3-41、滤波电路模块3-42和A/D转换电路模块3-43构成,所述温度传感器13与所述放大电路模块3-41相接;所述第一无线收发模块3-2外露在所述外壳体3-7的外壁上。
如图3所示,本实施例中,所述整流滤波电路模块3-3上接有外接电源接口17,所述外接电源接口17外露在所述外壳体3-7的外壁上。通过设置外接电源接口17,能够接入外部电源为温度采集及传输电路3-51供电,这样就能在连接母排之前,或在母排通电之前对过热保护装置的性能进行测试。
如图8所示,本实施例中,所述第一微处理器模块3-1为单片机。所述第一无线收发模块3-2由第一红外发射管3-21和第一红外接收管3-22组成,所述第二无线收发模块14由与第一红外发射管3-21无线连接的第二红外接收管14-1和与第一红外接收管3-22无线连接的第二红外发射管14-2组成。
如图8所示,本实施例中,所述过热保护主机4包括过热保护主机壳体4-8以及设置在过热保护主机壳体4-8内部的过热保护电路4-3,所述过热保护电路4-3包括第二微处理器模块4-1以及与第二微处理器模块4-1相接的RS-485总线通信模块4-2,所述第二微处理器模块4-1的输入端接有按键电路模块4-4,所述第二微处理器模块4-1的输出端接有液晶显示电路模块4-5、用于输出报警信号的继电器4-7和用于发出声音报警信号的蜂鸣器4-6;所述按键电路模块4-4和液晶显示电路模块4-5均外露在所述过热保护主机壳体4-8的外壁上。具体地,所述第二微处理器模块4-1为单片机。其中,设置继电器4-7以备用户使用,例如用户可以设置报警指示灯,并将继电器4-7串联在报警指示灯的供电回路中,当第二微处理器模块4-1控制蜂鸣器4-6发出声音报警信号的同时,第二微处理器模块4-1控制继电器4-7接通,报警指示灯点亮,用户可以通过报警指示灯得知静触头的温度已过高。
如图1、图2和图3所示,本实施例中,所述触头盒盒体1内远离母排安装孔2的一侧内壁上设置有内伞群7,所述触头盒盒体1远离母排安装孔2的一侧外部一体成型有触头盒安装座8,所述触头盒安装座8上设置有多个触头盒安装固定孔9,位于所述母排固定孔5与触头盒安装座8之间的触头盒盒体1上设置有外伞群10。
结合图7,本实施例中,所述铜垫片11上设置有第一螺纹孔,所述温度检测电路板12上设置有与第一螺纹孔相配合的第二螺纹孔15,所述温度检测电路板12通过螺纹连接在所述第一螺纹孔与第二螺纹孔15中的螺栓16与所述铜垫片11固定连接,所述铜垫片11和温度检测电路板12均通过灌封胶与所述触头盒盒体1的内壁固定连接。
本发明的使用时的安装过程为:1)将感应电源模块和温度采集及传输电路板3-5放入由外壳体3-7和内壳体3-8围成的空间内,并将温度检测电路板12上的温度传感器13的输出信号线与温度采集及传输电路板3-5上的放大电路模块3-41的输入信号线相连;2)在感应电源模块、温度采集及传输电路板3-5、外壳体3-7和内壳体3-8之间的空间内填充灌封胶;3)将温度检测电路板12嵌入安装在壳盖3-6上,并将壳盖3-6盖上,这样,就将温度采集及传输装置3与温度检测电路板12连接成为了一个整体;4)将温度采集及传输装置3与温度检测电路板12的整体穿过母排安装孔2,温度采集及传输装置3的外壳体3-7正好卡在了母排固定孔5内,用穿过第二螺纹孔15和设置在铜垫片11上的第一螺纹孔的螺栓16将温度检测电路板12固定在铜垫片11上,再用灌封胶灌封,使得铜垫片11和温度检测电路板12均通过灌封胶牢牢固定在了触头盒盒体1的内壁上;5)将母排从构成温度采集及传输装置3的壳体的孔内穿入到触头盒内,并用穿过母排并穿入母排固定孔5内的螺栓将母排固定在触头盒内,然后将静触头座放入触头盒内,并用穿过静触头座和母排并穿入静触头座固定孔6内的螺栓将静触头座固定在触头盒内,由于静触头座上固定有静触头,因此这样就固定好了静触头。由于铜垫片11与所述母排固定孔5相连通,因此,静触头发热时,热量就能够通过静触头座和母排直接传递给铜垫片11,温度传感器13就能够直接地对静触头温度进行实时检测。
本发明使用时的工作过程为:1)通过操作过热保护主机4上的按键电路模块4-4设置静触头温度阈值,第二微处理器模块4-1对设置的静触头温度阈值进行存储;2)母排通电后,感应线圈3-9感应产生的电压通过整流滤波电路模块3-3进行电压转换后供给温度采集及传输电路3-51中各用电模块;3)在动触头与静触头触碰工作过程中,温度传感器13对静触头的温度进行实时检测并将所检测到的信号输出给信号调理电路模块3-4,信号调理电路模块3-4中的放大电路模块3-41、滤波电路模块3-42和A/D转换电路模块3-43依次对信号进行放大、滤波和A/D转换处理后输出给第一微处理器模块3-1,第一微处理器模块3-1对其接收到的信号进行分析处理,得到静触头的实时温度并进行存储;过热保护主机4中的第一微处理器模块3-1通过第二红外发射管14-2向温度采集及传输电路3-51发送同步信号,当第一微处理器模块3-1通过第一红外接收管3-22接收到第二红外发射管14-2发送的同步信号后,通过第一红外发射管3-21将其存储的静触头的实时温度发送给过热保护主机4,过热保护主机4中的第二微处理器模块4-1通过第二红外接收管14-1接收静触头的实时温度信号,控制液晶显示电路模块4-5进行实时显示,并将静触头的实时温度与存储的静触头温度阈值相比对,当静触头的实时温度超过静触头温度阈值时,第二微处理器模块4-1控制蜂鸣器4-6发出声音报警信号,且控制继电器4-7接通,用于输出报警信号,提醒工作人员采取相应措施。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种内嵌过热保护装置的触头盒,包括触头盒盒体(1),所述触头盒盒体(1)的一侧上端设置有母排安装孔(2),所述触头盒盒体(1)内靠近母排安装孔(2)的一侧设置有母排固定孔(5)和静触头座固定孔(6),其特征在于:所述触头盒盒体(1)的内壁上固定连接有位于所述母排安装孔(2)下方旁侧的铜垫片(11),所述铜垫片(11)与所述母排固定孔(5)相连通,所述铜垫片(11)上固定连接有温度检测电路板(12),所述温度检测电路板(12)上设置有用于对静触头的温度进行实时检测的温度传感器(13),所述母排安装孔(2)内设置有温度采集及传输装置(3),所述温度采集及传输装置(3)包括壳体以及设置在壳体内的感应电源模块和温度采集及传输电路板(3-5),所述壳体上卡合连接有壳盖(3-6),所述温度检测电路板(12)嵌入安装在所述壳盖(3-6)上,所述温度采集及传输电路板(3-5)上设置有温度采集及传输电路(3-51),所述温度传感器(13)与所述温度采集及传输电路(3-51)相接;所述温度采集及传输电路(3-51)通过第二无线收发模块(14)与设置在触头盒盒体(1)外的过热保护主机(4)无线连接并通信。
2.按照权利要求1所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述壳体由外壳体(3-7)和套装在外壳体(3-7)内且与外壳体(3-7)构成矩形方框形状的内壳体(3-8)构成,所述感应电源模块和温度采集及传输电路板(3-5)均设置在由外壳体(3-7)和内壳体(3-8)围成的空间内;所述感应电源模块、温度采集及传输电路板(3-5)、外壳体(3-7)和内壳体(3-8)之间的空间内填充有灌封胶;所述感应电源模块包括环绕设置在所述外壳体(3-7)与内壳体(3-8)之间的硅钢片(3-10),所述硅钢片(3-10)上套装有线圈固定架(3-11),所述线圈固定架(3-11)上缠绕有感应线圈(3-9)。
3.按照权利要求2所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述温度采集及传输电路(3-51)包括第一微处理器模块(3-1)、与第一微处理器模块(3-1)相接的第一无线收发模块(3-2)和用于将感应线圈(3-9)输出的电压转换为温度采集及传输电路(3-51)中各用电模块所需电压的整流滤波电路模块(3-3),所述整流滤波电路模块(3-3)与感应线圈(3-9)相接,所述第一微处理器模块(3-1)的输入端接有信号调理电路模块(3-4),所述信号调理电路模块(3-4)由依次相接的放大电路模块(3-41)、滤波电路模块(3-42)和A/D转换电路模块(3-43)构成,所述温度传感器(13)与所述放大电路模块(3-41)相接;所述第一无线收发模块(3-2)外露在所述外壳体(3-7)的外壁上。
4.按照权利要求3所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述整流滤波电路模块(3-3)上接有外接电源接口(17),所述外接电源接口(17)外露在所述外壳体(3-7)的外壁上。
5.按照权利要求3所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述第一微处理器模块(3-1)为单片机。
6.按照权利要求3所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述第一无线收发模块(3-2)由第一红外发射管(3-21)和第一红外接收管(3-22)组成,所述第二无线收发模块(14)由与第一红外发射管(3-21)无线连接的第二红外接收管(14-1)和与第一红外接收管(3-22)无线连接的第二红外发射管(14-2)组成。
7.按照权利要求2所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述过热保护主机(4)包括过热保护主机壳体(4-8)以及设置在过热保护主机壳体(4-8)内部的过热保护电路(4-3),所述过热保护电路(4-3)包括第二微处理器模块(4-1)以及与第二微处理器模块(4-1)相接的RS-485总线通信模块(4-2),所述第二微处理器模块(4-1)的输入端接有按键电路模块(4-4),所述第二微处理器模块(4-1)的输出端接有液晶显示电路模块(4-5)、用于输出报警信号的继电器(4-7)和用于发出声音报警信号的蜂鸣器(4-6);所述按键电路模块(4-4)和液晶显示电路模块(4-5)均外露在所述过热保护主机壳体(4-8)的外壁上。
8.按照权利要求7所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述第二微处理器模块(4-1)为单片机。
9.按照权利要求1所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述触头盒盒体(1)内远离母排安装孔(2)的一侧内壁上设置有内伞群(7),所述触头盒盒体(1)远离母排安装孔(2)的一侧外部一体成型有触头盒安装座(8),所述触头盒安装座(8)上设置有多个触头盒安装固定孔(9),位于所述母排固定孔(5)与触头盒安装座(8)之间的触头盒盒体(1)上设置有外伞群(10)。
10.按照权利要求1所述的内嵌过热保护装置的触头盒,其特征在于:所述铜垫片(11)上设置有第一螺纹孔,所述温度检测电路板(12)上设置有与第一螺纹孔相配合的第二螺纹孔(15),所述温度检测电路板(12)通过螺纹连接在所述第一螺纹孔与第二螺纹孔(15)中的螺栓(16)与所述铜垫片(11)固定连接,所述铜垫片(11)和温度检测电路板(12)均通过灌封胶与所述触头盒盒体(1)的内壁固定连接。
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