CN103346237A - 一种高扩散宽角度的led灯 - Google Patents
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Abstract
一种高扩散宽角度的LED灯,包括陶瓷基材、设于陶瓷基材两端的电极、与电极连接的LED芯片、覆盖LED芯片的透镜,所述透镜以硅胶模压成型的方式与陶瓷基材固定连接成为一体;透镜上表面为顶部为平面的半球状曲面。在透镜上表面设有内凹部,所述内凹部的侧面为圆锥状曲面,所述内凹部的底面为平面。这种LED灯,透镜与基材一次成形,装配轴心线与装配高度精确,形成一种高扩散宽角度的LED灯,满足各行各业的需要。
Description
技术领域
本发明涉及一种高扩散宽角度的LED灯,属于LED照明领域。
背景技术
LED灯以环保、高效的优点早已得到广泛使用,其照明或者背光需要更宽的角度。为了达到所需的照明或者背光的角度,目前,大都采用二次光学透镜配光,即将透镜套在已制造完毕的LED上用以改变其发光角度;这种装配方式,容易产生装配轴心线偏离、装配高度不精确等问题,以致产生光晕,影响照明与背光效果。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种将透镜一次成形与基材上、高扩散宽角度的LED灯。
为实现上述目的,本发明是通过以下技术手段来实现的:
一种高扩散宽角度的LED灯,包括陶瓷基材、设于陶瓷基材两端的电极、与电极连接的LED芯片、覆盖LED芯片的透镜,所述透镜与陶瓷基材固定连接成为一体。
优选的:
所述透镜以硅胶模压成型的方式与所述陶瓷基材连接;
进一步,所述透镜上表面为顶部为平面的半球状曲面;
在透镜上表面设有内凹部,所述内凹部的侧面为圆锥状曲面,所述内凹部的底面为平面;
所述电极设置于陶瓷基材的两边,所述LED芯片以覆晶金属共金的方式或打线的方式与电极连接;
在所述LED芯片上覆以萤光粉薄膜;
在所述LED芯片周围的陶瓷基材上设有底部反射面。
本发明的有益效果是:透镜与基材一次成形,装配轴心线与装配高度精确,形成一种高扩散宽角度的LED灯,满足各行各业的需要。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
附图标号的含义如下:
1LED芯片,2陶瓷基材,3电极,4底部反射面,5萤光粉薄膜,6内凹部底面,7内凹部侧面,8透镜。
具体实施方式
下面将结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。
如图1所示,一种高扩散宽角度的LED灯,包括陶瓷基材2、设于陶瓷基材两端的电极3、与电极连接的LED芯片1、覆盖LED芯片的透镜8,所述透镜8与陶瓷基材2固定连接成为一体,保证轴心线与高度的精确。
进一步地,所述透镜8以硅胶模压成型的方式与所述陶瓷基材2连接;
进一步,所述透镜8上表面为顶部为平面的半球状曲面;
在透镜上表面设有内凹部,所述内凹部的侧面7为圆锥状曲面,所述内凹部的底面为平面6;
所述电极3设置于陶瓷基材2的两边,所述LED芯片1以覆晶金属共金的方式或打线的方式与电极3连接;
在所述LED芯片1上覆以萤光粉薄膜5,使蓝光与萤光粉发出的黄光混合成白光,;
在所述LED芯片周围的陶瓷基材上设有底部反射面,用以反射由上方内反射的光线以提高效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种高扩散宽角度的LED灯,包括陶瓷基材、设于陶瓷基材两端的电极、与电极连接的LED芯片、覆盖LED芯片的透镜,其特征在于:所述透镜与陶瓷基材固定连接成为一体。
2.如权利要求1所述的一种高扩散宽角度的LED灯,其特征在于:所述透镜以硅胶模压成型的方式与所述陶瓷基材连接。
3.如权利要求1所述的一种高扩散宽角度的LED灯,其特征在于:所述透镜上表面为顶部为平面的半球状曲面。
4.如权利要求3所述的一种高扩散宽角度的LED灯,其特征在于:在透镜上表面设有内凹部,所述内凹部的侧面为圆锥状曲面,所述内凹部的底面为平面。
5.如权利要求4所述的一种高扩散宽角度的LED灯,其特征在于:所述电极设置于陶瓷基材的两边,所述LED芯片以覆晶金属共金的方式或打线的方式与电极连接。
6. 如权利要求5所述的一种高扩散宽角度的LED灯,其特征在于:在所述LED芯片上覆以萤光粉薄膜。
7.如权利要求6所述的一种高扩散宽角度的LED灯,其特征在于:在所述LED芯片周围的陶瓷基材上设有反射面。
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