CN103338622B - 具有模制的带基板与折叠引线的相机模块壳体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包括柔性带基板(例如，柔性印刷电路带部分)的相机模块，柔性带基板具有多个表面贴装部件和安装到基板第一侧的第一框架构件以及图像传感器和安装到基板的相对的第二侧的框架构件。基板包括主体部分和在其上具有导电触点的从主体部分延伸的一个或多个引线或翼构件。翼构件可折叠到第二框架构件上，使得翼构件的导电触点大体朝向的方向与主体部分的导电触点不同，以便以不使用延伸穿过基板的过孔的方式来提供通向表面贴装部件的电气路径。管状壳体和透镜镜筒可安装到基板覆盖第一框架构件。

Description

具有模制的带基板与折叠引线的相机模块壳体
技术领域
本发明涉及用于构建供电子设备使用的相机模块的方法及装置。
背景技术
数字相机技术正用于日益增加的各种大规模生产的应用中。数字相机技术的不断增加的应用是在消费品中集成或提供定焦相机模块，该消费品诸如：无线电话、手机、个人数字助理(PDAs)以及其它手持电子设备。虽然许多消费者追求高端的功能性和质量，但许多消费者需要比如由数字相机提供但处于可承受价格的那些功能。举例来说，据估计超过65％的手机将包括照相机。此外，有许多公司生产诸如手机和PDAs的消费品，且该竞争需要的是，以高质量但以可接受的价格以及较低的单位材料和装配成本生产出包含相机模块的部件。对于相机是辅助部件的那些产品，比如当产品主要是通信装置时，这一点尤为正确。
用于许多消费品中的定焦相机模块通常包括用于将入射光聚焦到图像传感器上的透镜，图像传感器检测图像并将其转换成电信号表示。图像处理器将图像信号处理成可存储或显示在显示屏幕上的图像。相机模块还包括用于安装各种电子和光学部件并用于保护部件防止微粒和杂散光污染的底板和外壳。
转向图1，示出了传统的相机模块10，其可用于在诸如无线或移动电话、平板电脑等的消费品或应用中提供数字成像功能。如图所示，模块10包括具有内部空腔24的壳体22(例如，由诸如聚氯乙烯或PVC的热塑性聚合物构造成)，内部空腔24具有第一部分26和第二部分38，其中第一部分26(经由壳体22和透镜镜筒14上的相应螺纹部分30、34)适于接收具有至少一个透镜元件18的透镜镜筒14的相应部分；第二部分38适于接收和/或互连若干模具(dies)及其它部件，其通常可共同操作来接收和处理通过透镜元件18的入射光，以存储和/或显示相应图像。红外(IR)滤光器90设置在内部空腔中，红外(IR)滤光器90用于滤除较长波长的射线，以限制在图像传感器58中引起的噪声。透明的透镜盖19设置在透镜镜筒14中的孔20内或覆盖孔20，以便在保护模块10的透镜元件18及其它部件免受微粒及其它碎片的影响的同时允许透镜元件18接收光。
模块10包括具有用于接收一个或多个部件及模具的第一相对表面46和第二相对表面50的PCBA(印刷电路板组件)42(例如，多层陶瓷基板)。通过在整个第一表面46上铺设第一模具54以及将一对或多对导线62(例如是金的)的两端分别结合到位于第一模具54上的接触焊盘66和位于PCBA42的第一表面46上的接触焊盘70，包括第一模具54和成像芯片58(例如，CMOS芯片)的图像传感器52电气互连至PCBA42。在图像传感器52铺设在第一表面46上之前，诸如非导电胶(NCP)72的底层填料设置在第一表面46和第一模具54中的至少一个上，以便在第一表面46上铺设第一模具54时进一步使第一模具54固定到第一表面46。
第二模具74(例如，JPEG或图形芯片)经过倒装芯片连接而电气互连到PCBA42的第二表面50。更具体地，第二模具74包括至少一对柱头或焊料凸起78，其间隔开以与PCBA42的第二表面50上相应间隔的接触焊盘对82对准。在将第二模具74上下翻转且将焊料凸起78和接触焊盘82对准后，焊料凸起78的流动完成了第二模具74和PCBA42之间的电气互连。重复地，在将第二模具74设置为抵靠第二表面50之前，NCP73设置在第二表面50和第二模具74中的至少一个上，以便当第二模具74设置为抵靠第二表面50时进一步使第二模具74固定到第二表面50。此外，一个或多个表面贴装技术(SMT)无源部件84分别经由接触焊盘86电气互连到PCBA42的第二表面50。
为了组装模块10，PCBA42布置成使得第一模具54***到或以其它方式设置在内部空腔24的第二部分38中且面对透镜元件18，并且环氧树脂88用于(例如，经由第一表面46)将PCBA42连接到壳体22。另外，透镜镜筒14螺旋紧固到第一部分26中某一位置，藉此透镜元件18会将入射光准确聚焦在图像芯片58上。如图所示，透镜元件18、红外滤光器90、成像芯片58、第一模具54、PCBA42和第二模具74通常布置成使得它们的中心(未标示)沿着轴线92分布。模块10可纳入消费品中，并适当地与该产品的***控制器或处理单元互连。
诸如上述相机模块10的相机模块具有许多缺点。一方面，装配PCBA42通常所需要的八层或更多层(例如，金属箔片、结合膜等)会导致高的基板成本、增加的相机模块厚度以及增加的翘曲；增加的翘曲会导致需要一对金柱头凸起(例如，代替单个的金柱头凸起)，并且不能使用群焊头(gangbondinghead)会导致生产量方面的全面减少。此外，举例来说，使用由增加的大量层构成的基板需要使用折断或切割工艺来代替较简单的冲压工艺。更进一步，将SMT无源部件84电气连接至PCBA42一般涉及过孔的使用，这可减少PCBA42的结构和电气完整性。
发明内容
本文中公开的是一种用于构建供电子设备使用的相机模块的方法，包括：提供包括主体部分、中心开口和至少一个翼构件的柔性印刷电路带部分，主体部分具有相对的第一表面和第二表面以及设置在第一表面和第二表面上的多个导电触点，中心开口设置为穿过主体部分，至少一个翼构件从主体部分延伸并包括多个导电触点，其中主体部分的导电触点电气互连至所述至少一个翼构件的导电触点。该方法还包括：在中心开口周围将框架构件安装到主体部分的第二表面；将图像传感器电气互连到主体部分的第二表面上的导电触点并覆盖中心开口；以及将至少一个翼构件折叠到框架构件上，使得翼构件的导电触点大致面向的方向与主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
在折叠步骤之后，至少一个翼构件的导电触点可大致面向的方向与主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向间隔大约180°，和/或至少一个翼构件的至少一部分存在的平面与主体部分存在的平面大致平行。
可将至少一个翼构件固定到框架构件。至少一个翼构件可包括第一翼构件，柔性印刷电路带部分还可包括与第一翼构件间隔的第二翼构件，并且该方法还可包括：将第二翼构件折叠到框架构件上，使得第二翼构件的导电触点大致面向的方向与主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。柔性印刷电路带部分还可包括设置在第一翼构件和第二翼构件之间的第三翼构件，并且该方法还可包括：将第三翼构件折叠到框架构件上，使得第三翼构件的导电触点大致面向的方向与主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
该方法可包括：将多个表面贴装部件电气安装到主体部分的第一表面上的导电触点。安装到主体部分第二表面的框架构件可以是第二框架构件，并且该方法还可包括：将第一框架构件安装到主体部分的第一表面并覆盖表面贴装部件。第一框架构件可包括相对的第一表面和第二表面以及在第一表面和第二表面之间延伸的开口，并且该方法还可包括：将红外(IR)滤光器***到第一框架构件开口中，并且将红外滤光器固定到主体部分的第一表面。该方法还可包括：将壳体安装到主体部分的第一表面，其中壳体包括具有相对的第一端和第二端的管状主体以及位于第一端和第二端之间的内部空腔，内部空腔与中心开口大致对准。折叠步骤可在第一框架构件和壳体安装到主体部分之后进行。可将包括至少一个透镜元件的透镜镜筒***到内部空腔中。
柔性印刷电路带部分连同多个其它的柔性印刷电路带部分可设置在一段柔性带基板上，并且该方法可包括：从该段柔性带基板分离(例如，冲压)柔性印刷电路带部分。在框架构件安装到主体部分之前，图像传感器可电气互连到主体部分。框架构件可包括相对的第一表面和第二表面以及空腔，空腔从第一表面和第二表面中的一个延伸朝向第一表面和第二表面中的另一个，但未到达第一表面和第二表面中的另一个，并且安装步骤可包括：将空腔安装为覆盖图像传感器。在框架构件已经安装到主体部分之后，图像传感器可电气互连到主体部分。框架构件可包括相对的第一表面和第二表面以及在第一表面和第二表面之间延伸的开口，并且电气互连图像传感器步骤可包括：将图像传感器***到框架构件开口中。电气互连图像传感器步骤可包括：在图像传感器和主体部分的导电触点之间执行倒装芯片结合工艺。
本文中另外公开的是一种包括柔性带基板的装置，柔性带基板具有主体部分、中心开口和至少一个翼构件，主体部分具有相对的第一表面和第二表面以及设置在第一表面和第二表面上的多个导电触点，中心开口设置为穿过主体部分，至少一个翼构件从主体部分延伸并包括多个导电触点，其中主体部分的导电触点电气互连至所述至少一个翼构件的导电触点。该装置还包括在中心开口周围安装到主体部分第二表面的框架构件以及图像传感器，图像传感器电气互连到主体部分的第二表面上的导电触点并覆盖中心开口。至少一个翼构件固定到框架构件，使得至少一个翼构件的导电触点大致面向的方向与主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
框架构件可包括固定到主体部分第二表面的第一表面、相对的第二表面和在第一表面和第二表面之间延伸的开口，其中图像传感器设置在框架构件开口内。框架构件可包括从第一表面向第二表面延伸的厚度，并且图像传感器可具有从图像传感器的第一表面向图像传感器的第二表面延伸的厚度，由此框架构件厚度可基本上等于或大于图像传感器厚度。框架构件开口可从框架构件的第一表面延伸朝向框架构件的第二表面，但未到达框架构件的第二表面。框架构件可包括热传导材料。
框架构件可以是第二框架构件，并且该装置还可包括：多个表面贴装部件，其电气互连到主体部分的第一表面上的导电触点；以及第一框架构件，其安装到主体部分的第一表面并且覆盖表面贴装部件。第一框架构件可包括相对的第一表面和第二表面以及在第一表面和第二表面之间延伸的开口，并且该装置还可包括红外(IR)滤光器，其设置在第一框架构件开口内并固定到主体部分的第一表面。该装置还可包括壳体，其安装到主体部分的第一表面并覆盖第一框架构件。壳体可包括具有相对的第一端和第二端的管状主体以及位于第一端和第二端之间的内部空腔，内部空腔与中心开口大致对准。可存在透镜镜筒，其包括设置在内部空腔内的至少一个透镜元件。第一框架构件可包括聚合物。
至少一个翼构件可包括第一翼构件，柔性带基板可包括与第一翼构件间隔的第二翼构件，并且第二翼构件可固定到框架构件，使得第二翼构件的导电触点大致面向的方向与主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。柔性带基板还可包括第三翼构件，第三翼构件设置在第一翼构件和第二翼构件之间，并且固定到框架构件，使得第三翼构件的导电触点大致面向的方向与主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
附图说明
图1是根据现有技术的相机模块组件的侧视图。
图2是示出制造相机模块的方法的流程图。
图3-13b示出了图2的方法中的各个步骤。
图14是根据一个实施方式的通过图2中的方法制造的相机模块的横截面图。
图15是根据另一实施方式的通过图2中的方法制造的相机模块的横截面图。
具体实施方式
虽然本发明易于进行各种修改和替代形式，其具体实施方式作为示例已经在附图中示出并在本文中加以详细描述。但是，应该明白，这并不想要将本发明限制为所公开的具体形式，而是本发明要涵盖落入如权利要求定义的本发明的范围和精神内的全部修改、等同和替代。
根据本文中所提出的教导，图2展示了流程图，该流程图图示了用于制造相机模块的方法100。结合图2的方法100的论述，也将参照图3-13b以及图14-15，图3-13b图示了方法100的各中间步骤，图14-15图示了由方法100制造的相机模块312/312′的横截面图。除非另作说明，附图可以不必按比例绘制。如在下文的论述中将要公开的，通过将基板的柔性且导电的引线或翼构件折叠到框架构件上进而将翼构件的导电焊盘电气连接到电子器件(例如，诸如相机、智能电话等的消费品)的电路板或其它部件上，方法100利用柔性印刷电路带基板或部分的固有柔性来避免或至少限制过孔的使用，否则过孔会延伸穿过基板，以将基板第一表面和第二表面上的或相邻的部件电气互连。
方法100可包括：提供104一段柔性带基板200，柔性带基板200包括多个形成在其中或其上的柔性印刷电路带部分或柔性印刷电路204(见图3a)。例如，柔性带基板200可以是由任意适当数目(例如，2-4个)的导电和非导电材料的交替层(例如，铜层、聚酰亚胺层等)构成的高密度互连(HDI)带基板，并制造成使得(例如，包括蚀刻等)产生了多个柔性印制电路204，每个都具有导电迹线、触点等组成的网。虽然未示出，但柔性带基板200可保存在任何适当的卷轴上，并可展开以开始制造方法100。
现在转向图3b，示出了柔性印制电路204的近距离透视图。柔性印制电路204大致包括具有第一表面212和相对的第二表面216(见图6)的主体部分208、在第一表面212和第二表面216之间延伸穿过主体部分208的中心开口220、以及从主体部分208延伸且具有第一表面224和相对的第二表面228(见图6)的一个或多个引线或翼构件222(比如第一翼构件232、第二翼构件236和第三翼构件240)。主体部分208的第一表面212和第二表面216中的每一个可包括若干导电焊盘或触点244、248，其通过若干导电迹线(未标示)适当地与设置在翼构件222的第一表面224上的多个导电焊盘或触点252电气互连。在一种布置中并如所示的，第一翼构件232和第二翼构件236可成大约180°在中心开口220周围间隔开，并且第三翼构件240可设置在第一翼构件232和第二翼构件236之间，并从第一翼构件232和第二翼构件236间隔大约90°。翼构件222的其它数目和方位同样想象得到，并包含在本公开的范围内。
转回到图2，方法100可包括：将多个表面贴装部件260(例如，诸如电容器、电阻器等的SMT无源器件)以任何适当的方式电气互连108到位于主体部分208的第一表面212上的导电触点244(见图4)；以及，将第一框架构件264附接至主体部分208的第一表面212并且覆盖表面贴装部件260(见图5)。如图5中所示的，第一框架构件264通常可包括第一表面268、相对的第二表面272(见图14中完整的相机模块312)以及在第一表面268和第二表面272之间延伸的开口274，第二表面272适于以任何适当的方式(例如，粘接剂)固定到主体部分208的第一表面212，开口274可操作为大致与主体部分208的中心开口220对准。例如，第一框架构件264可包括沟槽276(见图14)，沟槽276从第二表面272延伸且朝向第一表面268，其尺寸设计为接收表面贴装部件260。在这方面，将第一框架构件264安装到主体部分208的第一表面212并覆盖表面贴装部件260会用来减少表面贴装部件260的污染并由此增加表面贴装部件260的可靠性和处理能力。此外，通过第一框架构件264隐藏表面贴装部件260会用来保护表面贴装部件260免受温度上升的影响，温度上升可发生在制造方法100的其它步骤期间(例如，下文描述的，在将图像传感器结合到主体部分208期间)。在一种布置中，第一框架构件264可由任何适当的聚合物制成，并经传递模塑工艺进行制造。
图2中图示的方法100还可包括：将第二框架构件280和图像传感器284(例如，CMOS模具、芯片或晶片)附接116至主体部分208的第二表面216。见图6和图7。如所示的，第二框架构件280通常可包括第一表面288(见图14)、相对的第二表面292(另见图6)、以及在第一表面288和第二表面292之间延伸的开口296，第一表面288适于以任何适当的方式(例如，粘接剂)固定到主体部分208的第二表面216，开口296可操作为大致与主体部分208的中心开口220以及与第一框架构件开口274对准。在一种布置中，第二框架构件280可由任何适当的聚合物制成，并经传递模塑工艺进行制造。在另一布置中，第二框架构件280可由任何适当的加强材料(例如，塑料、钢)制成，加强材料用来增加刚性，并另外提高尚未完成的相机模块的结构完整性。
在任何情况下，图像传感器284可***到第二框架构件开口296中，并适当地电气互连到位于主体部分208的第二表面216上的导电触点248(例如，使用倒装芯片工艺)。见图7。例如，一个或多个金溅射镀覆凸起(goldsputter-platedbumps)(未示出)可施加至图像传感器284的表面，使得当图像传感器284***到第二框架构件开口296中时，镀覆凸起适当地与主体部分208的第二表面216上的相应的导电触点248对准。此后，可使用热压结合工艺(例如，群结合)来加热、压缩和流通图像传感器284和导电触点248之间的镀覆凸起，以将图像传感器284电气互连到柔性印刷电路204。
此外，为了具有类似于图像传感器284的尺寸，构造第二框架构件开口296可用来保护图像传感器284免受不经意的冲击或其它的损害。例如，第二框架构件280可具有在第一表面288和第二表面292之间延伸的厚度，该厚度与图像传感器284的在图像传感器284第一表面285和第二相对表面286之间延伸的厚度一样或略厚一些(见图14)。此外，第二框架构件开口296的宽度/长度尺寸(未标示)可与图像传感器284的那些尺寸(未标示)大致一样或略大一些(见图7和图14)。在这方面，代替图像传感器288支撑尚未完成的相机模块的重量，第二框架构件280可用来支撑尚未完成的相机模块的重量。
作为另外的优点，如上所述的，在导电触点248和中心开口220上以及沿着随后附接的透镜镜筒336的透镜元件346的透镜轴线344(见图14和图15)，构造第二框架构件开口296的尺寸可便于精确对准图像传感器284，以便接收透镜元件聚焦在其上的光。更具体地，一旦将第二框架构件280适当地安装在第二表面216上以及中心开口220周围，则如上所述的，在将图像传感器***到第二框架构件开口296中时，可自动精确地对准图像传感器284。
虽然未示出，但一些变化预见的到，图像传感器284可电气互连到导电触点248，进而第二框架构件280可设置在图像传感器284上并且安装至第二表面216。总之，柔性带基板200的使用有利地允许在倒装芯片工艺期间热压结合力的减小并且允许使用群结合(其可增加相机模块的处理能力)。此外，由于带基板200和图像传感器184模具的热膨胀系数接近匹配，柔性带基板200的使用允许采用薄的图像传感器。
在另一布置中并转向图9，第二框架构件280′可包括尺寸设计为覆盖图像传感器284的空腔300，并且可由任何适当的传导(例如，热传导)材料制成。在这方面，对于由图像传感器284和/或相机模块的其它元件产生的热量，第二框架构件280′可作为散热器或散热装置而起作用(例如，在相机模块的视频模式期间用于保持图像质量的重要因素)。另外参考图15(例如，集成第二框架构件280′的完整的相机模块312′的横截面图)，空腔300可从第一表面288′延伸向第二表面292′但不到达第二表面292′(与第二框架构件280的在第一表面288和第二表面292之间贯穿第二框架构件280全程的开口296不同)。在这方面，第二框架构件280′的第二表面272的尺寸大致延伸超过且覆盖柔性印刷电路204的中心开口220。例如，图像传感器284可适当地与主体部分208的第二表面216上的导电触点248(见图6)电气互连(见图8)，进而第二框架构件280′能够以某种方式固定到第二表面216，使得空腔300遮盖且大致隐藏图像传感器284(见图9)。由此，空腔300可具有与图像传感器284的那些尺寸大致相同的尺寸(例如，厚度、宽度、长度)。
转回到图2，方法100可包括：将红外(IR)滤光器304(例如，由玻璃制成)***120到第一框架构件开口274中覆盖中心开口220，并且适当地将红外滤光器304固定到主体部分208的第一表面212。见图10。类似于图像传感器284和第二框架构件280，第一框架构件开口274可具有与红外滤光器304的那些尺寸大致相同的尺寸，使得在适当地将第一框架构件264安装到第一表面212时，将红外滤光器304***到第一框架构件开口274中会用来在图像传感器284上沿着随后附接的透镜元件340的透镜轴线344自动对准红外滤光器304。
方法100还可包括：在第一框架构件264上将壳体308安装124到主体部分208的第一表面212。见图11。例如，壳体308(例如，由诸如聚氯乙烯或PVC的热塑性聚合物构造成)可包括具有相对的第一端316和第二端(例如，自由端)320的管状主体312以及在第一端316和第二端320之间延伸穿过管状主体312的内部空腔(例如，空心通道)324。如本文中使用的，“管状”主体312可以采用任何适当横截面形状的主体的形式(例如，椭圆形、圆形、正方形等)，并且具有延伸穿过其中的空心通道(即内部空腔324)。在一个布置中，管状主体312可在第一端316和第二端320之间具有不变的或变化的横截面形状。在另一布置中，第二端320可包括设置在其周界周围的若干垂片328，垂片328适于与设置在主体部分208的第一表面212上中心开口220周围的相应若干缺口332(例如，线、痕迹等)对准(例如，见图3b、4、5、10和11)。例如，垂片328和缺口332可适当地成形且尺寸设计为使得在垂片328和缺口332对准时以及随后在两者之间(例如，经由粘接剂)固定时，壳体308的内部空腔324可与中心开口220、红外滤光器304和图像传感器284沿着轴线344(例如，透镜元件的透镜轴线)自动对准。见图14-15。一旦在主体部分208的第一表面212上安装壳体308，则翼构件222远离壳体308延伸(见图11-12)，其理由下文将会讨论。
回到图2，方法100还可包括：从柔性带基板200分离128柔性印刷电路204(例如，沿着在柔性带基板200之上或之内围绕各柔性印刷电路204的分离特征326，诸如开口、划线、痕迹等)。见图11-12。例如，柔性带基板200(即，与由诸如八层的增多的层构成的陶瓷基板不同)的使用允许柔性印刷电路204从柔性带基板200冲压下来(例如，代替从陶瓷基板分离印制电路所需要的折断或切割工艺)。
方法100还包括：将翼构件122折叠(例如，弯曲、摆布、变形)132到第二框架构件280/280′上，并且(例如，经由压敏粘接剂)将翼构件222的第二表面228固定到第二框架构件280/280′，使得翼构件222的导电触点252远离主体部分208和第二框架构件280。换句话说，翼构件122可从第一位置折叠132到至少一个第二位置，通过第一位置，翼构件122与主体部分208大致共面，并且翼构件122的导电触点252大体与主体部分208的导电触点244朝向相同的方向(例如，见图3b-12)；通过第二位置，翼构件122不与主体部分208共面(例如，见13a-15)，并且翼构件122的导电触点252大体与主体部分208的导电触点244朝向不同的方向。在一个布置中，翼构件122可折叠并固定到第二框架构件280/280′的第二表面292/292′，使得每个翼构件122的至少一部分存在于与主体部分208属于的平面大致平行的平面中(例如，见图14-15)，并且翼构件122的导电触点252朝向的方向与主体部分208的导电触点244面对的方向间隔大约180°。在另一布置中(未示出)，每个翼构件122可折叠并固定到第二框架构件280/280′的侧表面(未标示)，使得翼构件122的导电触点252面向的方向与主体部分208的导电触点244面向的方向间隔大约90°。
如前所述的，翼构件222的导电触点252经由若干导电迹线(未示出)与主体部分208的导电触点244、248电气互连。同样如上文所提到的，表面贴装部件260和图像传感器284适当地电气连接到主体部分208的导电触点244、248。在这方面，翼构件222的导电触点252以不使用延伸穿过柔性印刷电路204的主体部分208的过孔的方式有利地提供了通向表面贴装部件260和图像传感器284的电气路径(即，经由导电迹线和导电触点244、248)，避免了利用过孔带来的附带缺点和低效率。见图3b、6、14和15(为了清楚起见，注意到在图14-15中未示出导电触点和迹线)。
在任何情况下，方法100可包括：将具有至少一个透镜元件340(和设置于透镜镜筒336的光圈352内的透明盖板348)的透镜镜筒336***136(例如，螺纹旋入、推和扭等)到壳体308的内部空腔324中，以形成相机模块312/312′。见图14-15。如所示的，透镜元件340、红外滤光器304、中心开口220和图像传感器384可大致沿着公共轴线344(例如，透镜元件340的透镜轴线)彼此对准。例如，相机模块312可安装在任何适当的电路板上，或安装到消费品(例如，无线电话、手机、个人数字助理(PDAs)、其它手持电子器件)中的任何适当的接收位置(例如，接收孔)之中，其与中央处理器或控制器连通，使得翼构件222的导电触点252与电路板或接收位置的相应导电触点接触。任何适当的各向异性导电膏(ACP)、其它导电环氧树脂和/或类似物可设置在相应的导电触点之间，以电气确保之。虽然相机模块312/312′已经在图14-15中示出为包括透镜镜筒336，但本公开不限与此。例如，相机模块312/312′可被认为是图13a-13b中示出的中间产品，没有设置在壳体308的内部空腔324内的透镜镜筒336。
方法100提供了优于之前的相机模块制造方法的许多优点。在一方面，使用柔性基板带200代替较为传统的陶瓷基板允许基板层从八层或以上下降到例如二至四层。减少基板层数可有利地减少了基板成本、基板翘曲、基板厚度和相机模块312/312′的总体厚度。例如，在具有两层粘膜层的情况下，方法100允许基板(例如，主体部分208)的翘曲和厚度控制在+/-15um范围内，与具有八层粘膜层的陶瓷基板+/-60um形成对比。此外，使用柔性基板带200代替较为传统的陶瓷样片尺寸允许增加每单位时间可生产的相机模块的数目(例如，单位每小时(UPH)增加30％或以上)。
更进一步，柔性基板带200的使用允许在倒装芯片过程中所需的热压结合力的减少(即，因为在带表面上结合比在陶瓷基板上结合需要较小的力)，并且允许使用较薄的图像传感器，原因在于带基板和图像传感器模具的热膨胀系数接近匹配。同时，柔性基板带200的使用允许使用镀覆导电(例如，金的)凸起代替柱头凸起(例如，由于带200的平坦性)，这可用来进一步减少相机模块312/312′的厚度。而且，柔性基板带200的使用允许形成从每个柔性印刷电路204的主体部分208延伸出的若干柔性导线或翼构件222，这可消除或至少减少了延伸穿过主体部分208的若干过孔的需要，理由如前所述。
在方法100中，第一/上框架构件264和第二/下框架构件280的使用还提供了一些优点。更具体地，使用上框架构件或第一框架构件264(例如，模制的)有利地覆盖并隐藏表面贴装部件260，以减少污染且保护表面贴装部件260免受图像传感器结合过程(例如，热压)产生的热量的影响，由此增加部件260的可靠性。上框架构件264还可设置成用于在图像传感器284上自动对准红外滤光器304、管状壳体308和透镜镜筒336。此外，下框架构件280/280′的使用可有利地用于在中心开口220上并沿着透镜元件340的透镜轴线344来使图像传感器284居中和/或对准、消散图像传感器284产生的热量、提高相机模块312/312′的结构完整性、保护图像传感器284免受外力的影响等。
许多偏差可以从说明中公开的具体实施方式产生，并不背离本发明的精神和范围。仅作为一个例子，一些布置想象的到，在将第二框架构件280和图像传感器284附接116至主体部分208的第二表面216的步骤之前，进行将红外滤光器304***120到第一框架构件开口274中的步骤。其它的布置也想象的到，并包含在本公开的范围内。本文中论述的任何实施方式、布置等可与任何所公开的方面一起使用(或者独立的，或者与其它的实施方式、布置等结合)。仅仅根据普遍接受的先行基础实践而引入的特征并非将相应特征限制为单一的。此外，任何未使用诸如″至少一个″的措辞也并非将相应特征限制为单一的。使用关于特定特征的措辞“至少大致”、“至少部分地”、“基本上”等涉及其相应特性和非实质变化。例如，“基本上等于”另一部件的部件涵盖了除部件相等之外的部件相等的非实质变化两者。最终，结合措辞“在一个实施方式中”来参考特征并非将该特征的应用限制为单个实施方式。
虽然已经在附图和前述说明中详细地图示并描述了本发明，但该图示和描述应当被认为是示例性的且在特征方面是非限制性的。例如，上文中描述的某些实施方式可与其他所描述的实施方式组合和/或以其它方式布置(例如，工艺环节可以以其它顺序执行)。因此，应明白，仅仅示出和描述了优选实施方式及其变形，并且期望保护落在本发明的精神内的全部改变和修改。

Claims (34)

1.一种用于构建供电子设备使用的相机模块的方法，包括：
提供柔性印刷电路带部分，其包括主体部分、中心开口和至少一个翼构件，所述主体部分具有相对的第一表面和第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面上的多个导电触点，所述中心开口设置为穿过所述主体部分，所述至少一个翼构件从所述主体部分延伸并包括多个导电触点，其中所述主体部分的导电触点电气互连至所述至少一个翼构件的导电触点；
在所述中心开口周围将框架构件安装到所述主体部分的第二表面；
将图像传感器电气互连到所述主体部分的第二表面上的导电触点并覆盖所述中心开口；以及
将所述至少一个翼构件折叠到所述框架构件上，使得所述翼构件的导电触点大致面向的方向与所述主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
2.如权利要求1所述的方法，其中，在折叠步骤之后，所述至少一个翼构件的导电触点大致面向的方向与所述主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向间隔大约180°。
3.如权利要求1所述的方法，其中，在折叠步骤之后，所述至少一个翼构件的至少一部分存在的平面与所述主体部分存在的平面大致平行。
4.如权利要求1所述的方法，还包括：
将所述至少一个翼构件固定到所述框架构件。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个翼构件包括第一翼构件，其中所述柔性印刷电路带部分还包括与所述第一翼构件间隔的第二翼构件，并且其中所述方法还包括：
将所述第二翼构件折叠到所述框架构件上，使得所述第二翼构件的导电触点大致面向的方向与所述主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述柔性印刷电路带部分还包括设置在所述第一翼构件和所述第二翼构件之间的第三翼构件，并且其中所述方法还包括：
将所述第三翼构件折叠到所述框架构件上，使得所述第三翼构件的导电触点大致面向的方向与所述主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
7.如权利要求1所述的方法，还包括：
将多个表面贴装部件电气安装到所述主体部分的第一表面上的导电触点。
8.如权利要求7所述的方法，其中，安装到所述主体部分的第二表面的所述框架构件包括第二框架构件，并且其中所述方法还包括：
将第一框架构件安装到所述主体部分的第一表面并覆盖所述表面贴装部件。
9.如权利要求8所述的方法，其中，所述第一框架构件包括相对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和第二表面之间延伸的开口，并且其中所述方法还包括：
将红外(IR)滤光器***到所述第一框架构件开口中；并且
将所述红外滤光器固定到所述主体部分的第一表面。
10.如权利要求8所述的方法，还包括：
将壳体安装到所述主体部分的第一表面，其中所述壳体包括具有相对的第一端和第二端的管状主体以及位于所述第一端和第二端之间的内部空腔，并且其中所述内部空腔与中心开口大致对准。
11.如权利要求10所述的方法，其中，折叠步骤在所述第一框架构件和所述壳体安装到所述主体部分之后进行。
12.如权利要求10所述的方法，还包括：
将包括至少一个透镜元件的透镜镜筒***到所述内部空腔中。
13.如权利要求1所述的方法，其中，所述柔性印刷电路带部分连同多个其它的柔性印刷电路带部分设置在一段柔性带基板上，其中所述方法还包括：
从所述段柔性带基板分离所述柔性印刷电路带部分。
14.如权利要求13所述的方法，其中，分离步骤包括冲压。
15.如权利要求1所述的方法，在所述框架构件安装到所述主体部分之前，将图像传感器电气互连到所述主体部分。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述框架构件包括相对的第一表面和第二表面以及空腔，所述空腔从所述第一表面和第二表面中的一个延伸朝向所述第一表面和第二表面中的另一个，但未到达所述第一表面和第二表面中的另一个，并且其中安装步骤包括：
将所述空腔安装为覆盖所述图像传感器。
17.如权利要求1所述的方法，其中，在所述框架构件已经安装到所述主体部分之后，将所述图像传感器电气互连到所述主体部分。
18.如权利要求17所述的方法，其中，所述框架构件包括相对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和第二表面之间延伸的开口，并且其中电气互连所述图像传感器步骤包括：
将所述图像传感器***到所述框架构件开口中。
19.如权利要求1所述的方法，其中，电气互连所述图像传感器步骤包括：
在所述图像传感器和所述主体部分的导电触点之间执行倒装芯片结合工艺。
20.一种相机模块，包括：
柔性带基板，包括主体部分、中心开口和至少一个翼构件，所述主体部分具有相对的第一表面和第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面上的多个导电触点，所述中心开口设置为穿过所述主体部分，所述至少一个翼构件从所述主体部分延伸并包括多个导电触点，其中所述主体部分的导电触点电气互连至所述至少一个翼构件的导电触点；
框架构件，所述框架构件在所述中心开口周围安装到所述主体部分的第二表面；以及
图像传感器，所述图像传感器电气互连到所述主体部分的第二表面上的导电触点并覆盖所述中心开口，其中所述至少一个翼构件固定到所述框架构件，使得所述至少一个翼构件的导电触点大致面向的方向与所述主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
21.如权利要求20所述的相机模块，其中，所述框架构件包括：固定到所述主体部分第二表面的第一表面、相对的第二表面和在所述第一表面和第二表面之间延伸的开口，并且其中所述图像传感器设置在所述框架构件开口内。
22.如权利要求21所述的相机模块，其中，所述框架构件包括从所述第一表面向所述第二表面延伸的厚度，其中所述图像传感器包括从所述图像传感器的第一表面向所述图像传感器的第二表面延伸的厚度，并且其中框架构件厚度基本上等于或大于图像传感器厚度。
23.如权利要求21所述的相机模块，其中，所述框架构件开口从所述框架构件的第一表面延伸朝向所述框架构件的第二表面，但未到达所述框架构件的第二表面。
24.如权利要求23所述的相机模块，其中，所述框架构件包括热传导材料。
25.如权利要求20所述的相机模块，其中，所述框架构件包括第二框架构件，并且其中所述装置还包括：
多个表面贴装部件，所述多个表面贴装部件电气互连到所述主体部分的第一表面上的导电触点；以及
第一框架构件，所述第一框架构件安装到所述主体部分的第一表面并且覆盖所述表面贴装部件。
26.如权利要求25所述的相机模块，其中，所述第一框架构件包括相对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和第二表面之间延伸的开口，并且其中所述装置还包括：
红外(IR)滤光器，所述红外滤光器设置在所述第一框架构件开口内并固定到所述主体部分的第一表面。
27.如权利要求25所述的相机模块，还包括：
壳体，所述壳体安装到所述主体部分的第一表面并覆盖所述第一框架构件，其中所述壳体包括具有相对的第一端和第二端的管状主体以及位于所述第一端和第二端之间的内部空腔，并且其中所述内部空腔与所述中心开口大致对准。
28.如权利要求27所述的相机模块，还包括：
透镜镜筒，所述透镜镜筒包括设置在所述内部空腔内的至少一个透镜元件。
29.如权利要求25所述的相机模块，其中，所述第一框架构件包括聚合物。
30.如权利要求20所述的相机模块，其中，所述至少一个翼构件包括第一翼构件，其中所述柔性带基板还包括与所述第一翼构件间隔的第二翼构件，并且其中所述第二翼构件固定到所述框架构件，使得所述第二翼构件的导电触点大致面向的方向与所述主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
31.如权利要求30所述的相机模块，其中，所述柔性带基板还包括第三翼构件，所述第三翼构件设置在所述第一翼构件和所述第二翼构件之间，并且其中所述第三翼构件固定到所述框架构件，使得所述第三翼构件的导电触点大致面向的方向与所述主体部分的第一表面上的导电触点面向的方向不同。
32.如权利要求20所述的相机模块，其中，所述一个翼构件卷绕在所述框架构件的至少一部分上。
33.如权利要求25所述的相机模块，其中，所述第一翼构件通过沟槽从所述表面贴装部件分离。
34.如权利要求20所述的相机模块，其中，所述一个翼构件是柔性的。
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