CN103325744A - 一种具有高耐电压性能的led光源模组 - Google Patents

一种具有高耐电压性能的led光源模组 Download PDF

Info

Publication number
CN103325744A
CN103325744A CN2013102697082A CN201310269708A CN103325744A CN 103325744 A CN103325744 A CN 103325744A CN 2013102697082 A CN2013102697082 A CN 2013102697082A CN 201310269708 A CN201310269708 A CN 201310269708A CN 103325744 A CN103325744 A CN 103325744A
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal pad
led light
light source
source module
thermal land
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2013102697082A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103325744B (zh
Inventor
王征
李保忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd
Original Assignee
LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd filed Critical LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd
Priority to CN201310269708.2A priority Critical patent/CN103325744B/zh
Publication of CN103325744A publication Critical patent/CN103325744A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103325744B publication Critical patent/CN103325744B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种具有高耐电压性能的LED光源模组，包括：金属基印刷电路板和安装于其上的LED灯珠；金属基印刷电路板包括金属基板、粘着于该金属基板一表面的导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层的未与金属基板粘着的表面的正极焊盘和负极焊盘；金属基板与导热绝缘层粘着的表面形成有凸起的导热柱，导热柱的端面形成有导热焊盘；LED灯珠具有正极、负极和热沉，其分别焊接至正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘上，在正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间均形成有间隙；在所述间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶。由于绝缘胶的介电强度大于空气，使得本发明具有更高的耐电压性能，提高了LED光源模组的产品质量，拓展了其应用范围。

Description

一种具有高耐电压性能的LED光源模组
技术领域
本发明涉及LED应用技术领域，具体涉及一种具有高耐电压性能的LED光源模组。
背景技术
图1为现有的一种LED光源模组的剖面结构示意图，如图1所示，LED灯珠1焊接于金属基印刷电路板的顶面而构成LED光源模组。所述金属基印刷电路板包括金属基板21、粘着于金属基板21一表面的导热绝缘层22以及形成于该导热绝缘层22的未与金属基板21粘着的表面上的正极焊盘23和负极焊盘24。所述金属基板21与所述导热绝缘层22粘着的表面形成有凸起的导热柱25，所述导热绝缘层22与该导热柱25相应的位置形成有通孔，导热柱25穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸。导热柱25的端面形成有导热焊盘26，导热焊盘26位于正极焊盘23和负极焊盘24之间且其上表面与正极焊盘23和负极焊盘24的上表面平齐。阻焊层27涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘23、负极焊盘24和导热焊盘26露出。所述LED灯珠1具有正极11、负极12和热沉13，正极11、负极12和热沉13通过锡膏3分别焊接至正极焊盘23、负极焊盘24和导热焊盘26，从而在正极焊盘23和导热焊盘26之间以及负极焊盘24和导热焊盘26之间形成间隙15。
在该LED光源模组中，LED灯珠1直接焊接在形成于导热柱端面的导热焊盘26上，LED灯珠1工作时产生的热量可通过该导热柱25快速传导至金属基板21的底面，因此该金属基印刷电路板具有非常好的散热性能。但基于LED光源模组小型化的需求，金属基印刷电路板的正极焊盘23和导热焊盘26之间以及负极焊盘24和导热焊盘26之间的距离通常需要设计得较小，同时由于正极焊盘23和导热焊盘26之间以及负极焊盘24和导热焊盘26之间的间隙15内不存在导热绝缘层，且导热焊盘26与金属基板21的底面之间是导电的，因此金属基印刷电路板的正极焊盘23/负极焊盘24和金属基板21之间易产生漏电流，LED光源模组的耐电压性能低，容易损坏。
发明内容
鉴于上述LED光源模组所存在的耐电压性能低的缺陷，本发明的目的是提供一种具有更高耐电压性能的LED光源模组。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种具有高耐电压性能的LED光源模组， 其包括：
金属基印刷电路板和安装于金属基印刷电路板顶面的LED灯珠；
所述金属基印刷电路板包括金属基板、粘着于该金属基板一表面的导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层的未与所述金属基板粘着的表面的正极焊盘和负极焊盘；
所述金属基板与所述导热绝缘层粘着的表面形成有凸起的导热柱，所述导热绝缘层与所述导热柱相应的位置形成有通孔，所述导热柱穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸；所述导热柱的端面形成有导热焊盘，该导热焊盘位于所述正极焊盘和负极焊盘之间且其上表面与所述正极焊盘和负极焊盘的上表面平齐；
阻焊层，其涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘露出；
所述LED灯珠具有正极、负极和热沉，其分别焊接至所述正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘上，在该正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间形成有间隙；
其特征在于，所述正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶。
作为本发明优选的技术方案，所述绝缘胶的介电强度大于15kV/mm。
更优选的是，所述绝缘胶的介电强度大于20 kV/mm。
作为本发明优选的技术方案，所述绝缘胶在负压状态下被填充至所述间隙内。
与现有技术相比，本发明具备如下优点：
本发明之LED光源模组的正极焊盘/负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶，使得LED光源模组具有更高的耐电压性能，提高了LED光源模组的产品质量，拓展了其应用范围。
附图说明
图1是现有技术的LED光源模组的剖面结构示意图；
图2是本发明实施例之LED光源模组的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实施例提供一种具有高耐电压性能的LED光源模组，如图2所示， LED光源模组同样包括金属基印刷电路板和安装于金属基印刷电路板顶面的LED灯珠10。所述金属基印刷电路板包括金属基板210、粘着于该金属基板210一表面的导热绝缘层220以及形成于该导热绝缘层220的未与所述金属基板210粘着的表面的正极焊盘230和负极焊盘240。所述金属基板210与所述导热绝缘层220粘着的表面形成有凸起的导热柱250，所述导热绝缘层220与所述导热柱250相应的位置形成有通孔，使得所述导热柱250穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸。所述导热柱250的端面形成有导热焊盘260，该导热焊盘260位于所述正极焊盘230和负极焊盘240之间且其上表面与所述正极焊盘230和负极焊盘240的上表面平齐。阻焊层270涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘230、负极焊盘240和导热焊盘260露出。
LED灯珠10具有正极110、负极120和热沉130，正极110、负极120和热沉130通过锡膏30分别焊接至所述正极焊盘230、负极焊盘240和导热焊盘260，在该正极焊盘230和导热焊盘260之间以及负极焊盘240和导热焊盘260之间形成有间隙。
为了提高正极焊盘230/负极焊盘240和金属基板210之间的耐电压强度，可以通过增加正极焊盘230/负极焊盘240和导热焊盘260之间的距离和/或在正极焊盘230/负极焊盘240和导热焊盘260之间填充介电强度较高的介质材料。但基于LED光源模组小型化的需求，正极焊盘230/负极焊盘240和导热焊盘260之间的距离通常被限制，而通过在正极焊盘230/负极焊盘240和导热焊盘260之间填充介电强度较高的介质材料，可在实现LED光源模组小型化的基础上提高正极焊盘230/负极焊盘240和金属基板210之间的耐电压强度。考虑到现有的LED光源模组的正极焊盘/负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内的介质材料为空气，而空气的介电强度只有3-4kV/mm，因此，只需在本实施例的正极焊盘230/负极焊盘240和导热焊盘260之间的间隙内填充介电强度高于空气的介质材料，即可提高正极焊盘230/负极焊盘240和金属基板210之间的耐电压强度。
在本实施例中，LED光源模组的正极焊盘230和导热焊盘260之间以及负极焊盘240和导热焊盘260之间的间隙内填充有介电强度高于空气的绝缘胶40（即介电强度大于4kV/mm的绝缘胶），使得LED光源模组具有更高的耐电压性能。
优选的是，所述绝缘胶40的介电强度大于15 kV/mm。更优选的是，所述绝缘胶40的介电强度大于20 kV/mm。
为使所述绝缘胶40尽可能充分地填充正极焊盘230/负极焊盘240和导热焊盘260之间的间隙，优选的是使得绝缘胶40在负压状态下被填充至该间隙内。

Claims (4)

1.一种具有高耐电压性能的LED光源模组， 其包括：
金属基印刷电路板和安装于金属基印刷电路板顶面的LED灯珠；
所述金属基印刷电路板包括金属基板、粘着于该金属基板一表面的导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层的未与所述金属基板粘着的表面的正极焊盘和负极焊盘；
所述金属基板与所述导热绝缘层粘着的表面形成有凸起的导热柱，所述导热绝缘层与所述导热柱相应的位置形成有通孔，所述导热柱穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸；所述导热柱的端面形成有导热焊盘，该导热焊盘位于所述正极焊盘和负极焊盘之间且其上表面与所述正极焊盘和负极焊盘的上表面平齐；
阻焊层，其涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘露出；
所述LED灯珠具有正极、负极和热沉，其分别焊接至所述正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘上，在该正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间形成有间隙；
其特征在于，所述正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶。
2.根据权利要求1所述的具有高耐电压性能的LED光源模组，其特征在于：所述绝缘胶的介电强度大于15kV/mm。
3.根据权利要求2所述的具有高耐电压性能的LED光源模组，其特征在于：所述绝缘胶的介电强度大于20 kV/mm。
4.根据权利要求1至3任一所述的具有高耐电压性能的LED光源模组，其特征在于：所述绝缘胶在负压状态下被填充至所述间隙内。
CN201310269708.2A 2013-06-27 2013-06-27 一种具有高耐电压性能的led光源模组 Active CN103325744B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310269708.2A CN103325744B (zh) 2013-06-27 2013-06-27 一种具有高耐电压性能的led光源模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310269708.2A CN103325744B (zh) 2013-06-27 2013-06-27 一种具有高耐电压性能的led光源模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103325744A true CN103325744A (zh) 2013-09-25
CN103325744B CN103325744B (zh) 2016-02-03

Family

ID=49194413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310269708.2A Active CN103325744B (zh) 2013-06-27 2013-06-27 一种具有高耐电压性能的led光源模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103325744B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105428505A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 福建鸿博光电科技有限公司 用于led倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法
CN105578735A (zh) * 2016-03-14 2016-05-11 龙南骏亚电子科技有限公司 一种高导热的多层电路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101592322A (zh) * 2009-06-05 2009-12-02 史杰 大功率led照明灯具的led封装方法
CN101735619A (zh) * 2009-12-28 2010-06-16 华南理工大学 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
WO2011058849A1 (ja) * 2009-11-12 2011-05-19 電気化学工業株式会社 発光素子搭載用基板およびその製造方法
CN102155666A (zh) * 2011-04-18 2011-08-17 黄晓华 高效散热led灯具
CN102593336A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 三星Led株式会社 发光器件封装件及其制造方法
CN103107275A (zh) * 2011-11-10 2013-05-15 江苏日月照明电器有限公司 一种led兼顾导热散热和绝缘耐压的装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101592322A (zh) * 2009-06-05 2009-12-02 史杰 大功率led照明灯具的led封装方法
WO2011058849A1 (ja) * 2009-11-12 2011-05-19 電気化学工業株式会社 発光素子搭載用基板およびその製造方法
CN101735619A (zh) * 2009-12-28 2010-06-16 华南理工大学 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
CN102593336A (zh) * 2011-01-17 2012-07-18 三星Led株式会社 发光器件封装件及其制造方法
CN102155666A (zh) * 2011-04-18 2011-08-17 黄晓华 高效散热led灯具
CN103107275A (zh) * 2011-11-10 2013-05-15 江苏日月照明电器有限公司 一种led兼顾导热散热和绝缘耐压的装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105428505A (zh) * 2015-12-28 2016-03-23 福建鸿博光电科技有限公司 用于led倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法
CN105578735A (zh) * 2016-03-14 2016-05-11 龙南骏亚电子科技有限公司 一种高导热的多层电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN103325744B (zh) 2016-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2012333908C1 (en) Manufacturing process of high-power LED radiating structure
US20160172340A1 (en) Light-emitting diode display screen
MY189055A (en) Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same
CN105518865A (zh) 半导体装置
CN105576103A (zh) 发光装置
CN102208498A (zh) 一种led高导热绝缘基座封装的方法及器件
CN101865368B (zh) 发光二极管照明装置
CN103325744A (zh) 一种具有高耐电压性能的led光源模组
US20190035961A1 (en) High-conductivity and high-voltage solar photovoltaic glass panel
CN204144252U (zh) 一体化超量子led发光装置
JP2013098269A (ja) 放熱性を有する基板の製造法
CN103996583B (zh) 一种微型贴片式耐高压保护元件及其制备方法
CN103779341A (zh) 一种大功率半桥模块
CN103234181A (zh) 高导热led焊接方法
CN204272571U (zh) 具有微散热器的印刷电路板及led光源模组
CN202058730U (zh) 一种led高导热绝缘基座封装的器件
CN202712257U (zh) 陶瓷基材led光源模组支架
CN106287260B (zh) Led灯线路板及led灯及消除led灯断电后微亮的应用方法
CN207778096U (zh) 一种光源基板组件、光源模组及照明装置
CN206419687U (zh) 一种新型led灯
CN104362137A (zh) 一种高散热性二极管
CN205264751U (zh) 一种低热阻led光源
JP2012064676A (ja) 照明装置
CN204497270U (zh) 具有荧光转换功能的led印刷电路板
CN204029869U (zh) 一种中小功率led散导热封装基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Lin Weijian

Inventor before: Wang Zheng

Inventor before: Li Baozhong

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: WANG ZHENG LI BAOZHONG TO: LIN WEIJIAN

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant