CN103323049A - 一种移印机在线监测*** - Google Patents

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林丽卿
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Abstract

本发明涉及一种移印机在线监测***，包括扫描装置，所述扫描装置的输出端连接信号处理模块，所述信号处理模块通过A\D转换模块连接DSP处理模块，所述DSP处理模块连接预警装置，还包括信息呈现模块，所述信息呈现模块的输入端连接DSP处理模块，它的输出端连接接预警装置。本发明设计合理，通过这种在线监测***，将移印机印刷的产品状况及时反馈给印刷机操作人员，大大降低操作人员的负担，同时也提高了印刷质量。

Description

一种移印机在线监测***
技术领域
本发明涉及移印机领域，尤其涉及一种移印机在线监测***。
背景技术
移印机是一种印刷设备，适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶磁、电子、IC封等。移印是一种间接的可凹胶头印刷技术，目前已成为各种物体表面印刷和装饰的一种主要方法。
移印机在印刷产品的过程中，印刷品经常会出现的一些较小的变化，这些变化会导致印刷品不合格，现有技术中，印刷品监测都是通过人工去判断印刷的质量，容易造成误判，导致坏的产品流入市场。   
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种移印机在线监测***。
本发明是通过以下技术方案实现：一种移印机在线监测***，包括扫描装置，所述扫描装置的输出端连接信号处理模块，所述信号处理模块通过A\D转换模块连接DSP处理模块，所述DSP处理模块连接预警装置。
进一步地，还包括信息呈现模块，所述信息呈现模块的输入端连接DSP处理模块，它的输出端连接接预警装置。
进一步地，所述DSP处理模块内采用的DSP芯片是数据总线和程序总线分离的哈佛结构。
进一步地，所述扫描装置和预警装置连接移印机上的电源。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明设计合理，通过这种在线监测***，将移印机印刷的产品状况及时反馈给印刷机操作人员，大大降低操作人员的负担，同时也提高了印刷质量。
附图说明
图1为本发明一种移印机在线监测***的模块示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种移印机在线监测***的模块示意图。
所述一种移印机在线监测***，包括扫描装置1，所述扫描装置1的输出端连接信号处理模块2，所述信号处理模块2通过A\D转换模块3连接DSP处理模块4，所述DSP处理模块4连接预警装置5。
所述一种移印机在线监测***，还包括信息呈现模块6，所述信息呈现模块6的输入端连接DSP处理模块4，它的输出端连接接预警装置5，所述信号呈现模块6将信号呈现在显示屏上，方便观察。
所述DSP处理模块4内采用的DSP芯片是数据总线和程序总线分离的哈佛结构，它比传统的冯诺伊曼结构有更快的指令执行速度。
所述扫描装置1和预警装置5连接移印机上的电源。
通过这种在线监测***，将移印机印刷的产品状况及时反馈给印刷机操作人员，大大降低操作人员的负担，同时也提高了印刷质量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。  

Claims (4)

1.一种移印机在线监测***，其特征在于，包括扫描装置（1），所述扫描装置（1）的输出端连接信号处理模块（2），所述信号处理模块（2）通过A\D转换模块（3）连接DSP处理模块（4），所述DSP处理模块（4）连接预警装置（5）。
2.根据权利要求1所述的一种移印机在线监测***，其特征在于，还包括信息呈现模块（6），所述信息呈现模块（6）的输入端连接DSP处理模块（4），它的输出端连接接预警装置（5）。
3.根据权利要求1所述的一种移印机在线监测***，其特征在于，所述DSP处理模块（4）内采用的DSP芯片是数据总线和程序总线分离的哈佛结构。
4.根据权利要求1所述的一种移印机在线监测***，其特征在于，所述扫描装置（1）和预警装置（5）连接移印机上的电源。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130925