CN103296522B - 插座组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种插座组件(102)，包括在对应的凹口中接收多个触头模块(122)的前壳体(120)。所述凹口被具有槽(174)的分隔壁分隔开，所述槽在分隔壁的后部(176)处开口。每个触头模块包括在第一和第二侧壁(222，223)之间保持多个触头(124)的保持器(214)。保持器具有靠近保持器的前部(226)从第一侧壁(222)延伸的凸起(260)。凸起通过分隔壁(172)的后部(176)装入相应的槽(174)中，以控制触头模块相对于前壳体的位置。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有触头模块的电连接器组件。
背景技术
一些电气***使用电连接器来互连两个电路板，比如母板和子卡。信号损失和/或信号衰减是已知电气***中所存在的问题。例如，包围有源导体或差分导体对以及邻近导体或差分导体对的场的电磁耦合会产生串扰。耦合的强度一般取决于导体间的分隔距离，因此，当电连接器彼此之间非常接近时，串扰就会很显著。而且，随着对速度和性能的需求的增加，已知的电连接器已证明是不够的。另外，期望增加电连接器的密度来增加电气***的吞吐量，而不会明显的增加电连接器的尺寸，在某些情况下，还需要减小电连接器的尺寸。这样密度的增加和/或尺寸的减小进一步造成性能上的压力。
为了提升性能，一些电连接器研制成使用堆叠在壳体中的屏蔽的触头模块。屏蔽的触头模块具有在电连接器的触头周围提供屏蔽的导电保持器。由于电连接器具有大量的触头，将触头模块装入壳体是非常困难的。例如，将触头的末端与通过壳体的孔对齐是困难的。不对齐将会损坏触头的端部。不对齐也会损坏配合电连接器的触头或者当触头不能配合时可造成电连接器的故障。
因此，需要一种具有改进的对齐特征的电连接器，以在装配期间帮助对齐其部件。
发明内容
根据本发明，插座组件包括具有配合端和装载端的前壳体。配合端构造成与插头组件相配合。前壳体具有位于装载端处的由分隔壁分隔开的凹口。前壳体通过装载端在对应的凹中接收多个触头模块。所述触头模块中的每个包括具有第一侧壁和相对的第二侧壁的保持器。所述保持器具有联接至所述前壳体的前部，并且所述保持器在所述第一和第二侧壁之间保持多个触头。所述触头具有从所述保持器的前部向前延伸用于电端接至所述插头组件的配合部。所述分隔壁具有在所述分隔壁的后部处开口的槽，所述保持器具有靠近所述保持器的前部从所述第一侧壁延伸的凸起。所述凸起通过所述分隔壁的后部装入对应的所述槽中，以控制所述触头模块相对于所述前壳体的位置。
附图说明
图1为电连接器***的透视图，示出根据一个示例性实施例形成的插座组件和插头组件。
图2是图1中所示插座组件的前壳体的后侧透视图。
图3是图1中所示插座组件的触头模块的分解图。
图4是插座组件的分解透视图，示出了准备装入前壳体的处于组装状态的一个触头模块。
图5是装入前壳体的一个触头模块中的侧视图。
图6是插座组件的后侧透视部分截面图，示出了装入前壳体的一个触头模块。
图7是电连接器***的部分截面图，示出了与插头组件配合的插座组件。
具体实施方式
图1是电连接器***100的示例性实施例的透视图，示出了可直接配合到一起的插座组件102和插头组件104。插座组件102和/或插头组件104在下文可被单独地称为“连接器组件”或者统一称为“连接器组件”。插座和插头组件102，104各自电连接到相应的电路板106，108。插座和插头组件102，104被用于在可分离的配合接口处将电路板106，108互相电连接。在一个示例性实施例中，当插座和插头组件102，104配合时，电路板106，108定向成彼此垂直。在替代实施例中，电路板106，108的替代定向是可以的。
配合轴线110延伸穿过插座和插头组件102，104。插座和插头组件102，104沿平行并沿着配合轴线110的方向配合到一起。
插座组件102包括保持多个触头模块122的前壳体120。为了增加插座组件102的密度可以设置任何数量的触头模块122。触头模块122各自包括多个插座信号触头124(如图3所示)，其接收于前壳体120中用于与插头组件104相配合。在一个示例性的实施例中，每个触头模块122具有用于为插座信号触头124提供电屏蔽的屏蔽结构126。在一个示例性的实施例中，屏蔽结构126电连接至电路板106，并且当插座和插头组件102，104配合时，可电连接至插头组件104。例如，屏蔽结构126可通过从接合插头组件104的触头模块122延伸的延伸部(例如，梁或者指状部)电连接至插头组件104。屏蔽结构126可通过诸如接地插针一样的特征电连接至电路板106。
插座组件102包括配合端128和安装端130。插座信号触头124接收于前壳体120中并且在配合端128处被保持在前壳体120中用于配合到插头组件104。插座信号触头124布置为行和列的矩阵。在所述实施例中，在配合端128处，所述行水平地定向，所述列竖直地定向。在替代实施例中可以采用其它的定向。任何数量的插座信号触头124可以设置在行和列中。插座信号触头124也延伸至安装端130用于安装至电路板106。可选地，安装端130可大体上垂直于配合端128。
前壳体120限定了插座组件102的配合端128。前壳体120还包括位于前壳体120后部的装载端131。触头模块122通过装载端131被装入前壳体120中。在所述实施例中，触头模块122延伸越过(即从其向后)装载端131。
前壳体120包括位于配合端128处的多个接地触头开口134和多个信号触头开口132。插座信号触头124接收于对应的信号触头开口132中。可选地，单个插座信号触头124接收于每个信号触头开口132中。当插座和插头组件102，104配合时，信号触头开口132还可将对应的插头信号触头144接收在其中。当插座和插头组件102，104配合时，接地触头开口134将插头屏蔽件146接收在其中。接地触头开口134接收与插头屏蔽件146配合的插头屏蔽件126的接地梁302(如图3所示)，以使插座和插头组件102，104等电位(electrical common)。
前壳体120由诸如塑料材料的介电材料制造，并且提供信号触头开口132和接地触头开口134之间的隔离。前壳体120将插座信号触头124和插头信号触头144与插头屏蔽件146隔离。前壳体120将每组插座和插头信号触头124，144同其它组插座和插头信号触头124，144隔离。
插头组件104包括具有壁140的插头壳体138，所述壁限定了腔142。插头组件104具有配合端150和安装至电路板108的安装端152。可选地，安装端152可大体上平行于配合端150。插座组件102通过配合端150接收在腔142中。前壳体120接合壁140以将插座组件102保持在腔142中。插头信号触头144和插头屏蔽件146从基壁148延伸入腔142。插头信号触头144和插头屏蔽件146延伸穿过基壁148安装至电路板108。
在一个示例性实施例中，插头信号触头144布置成差分对。插头信号触头144沿着行轴线153布置在行中。插头屏蔽件146位于差分对之间以提供相邻差分对之间的电屏蔽。在所示实施例中，插头屏蔽件146为C形并且在成对的插头信号触头144的三侧提供屏蔽。插头屏蔽件146具有多个壁，例如三个平面壁154，156，158。壁154，156，158可一体形成，或可选地，为分开的件。壁156限定了插头屏蔽件146的中心壁或者顶壁。壁154，158限定了从中心壁156延伸的侧壁。壁154，156，158具有面向插头信号触头144的内表面以及远离插头信号触头144面向的外表面。
插头屏蔽件146具有位于插头屏蔽件146的相对端部处的边缘160，162。边缘160，162面向下。边缘160，162分别设置在壁154，158的远端处。边缘160，162之间的底部为敞开的。与另一对插头信号触头144相关联的插头屏蔽件146沿着所述开口及其第四侧提供屏蔽，使得信号触头144的对中的每对与相同列和相同行中的每个相邻对屏蔽开。例如，位于第二插头屏蔽件146下方的第一插头屏蔽件146的顶壁156提供了穿过C形第二插头屏蔽件146的底部开口的屏蔽。其它构造或形状的插头屏蔽件146在替代实施例中是可行的。在替代实施例中，可以提供更多或更少的壁。所述壁可为弯曲的或者成角度的而不是平面的。在其它替代实施例中，插头屏蔽件146可为单独的信号触头144或者多于两个信号触头144的触头组提供屏蔽。
图2是插座组件102的前壳体120的后视透视图。前壳体120包括位于装载端131处的凹口(pocket)170。所述凹口170被分隔壁172分隔开。凹口170接收对应的触头模块122(图1所示)。分隔壁172接合触头模块122以使触头模块122相对于彼此保持在适当位置。在所示实施例中，分隔壁172竖直地定向。在替代实施例中也可以是其它定向。分隔壁172为大致平面的。
分隔壁172具有通过分隔壁172的槽174，所述槽174在分隔壁172的后部处开口。所述槽174接收触头模块122的部分以在凹口170中定位触头模块122。例如，槽174可在凹口170中竖直地定位触头模块122。在后部176处，分隔壁172为梳状的并且包括位于槽174之间的指状部178。
前壳体120包括顶壁180和底壁182。分隔壁172至少部分地延伸在顶壁180和底壁182之间。在一个示例性实施例中，顶壁180和底壁182在分隔壁172的后部176处与分隔壁172分隔开，使得二者之间存在着间隙184，186。顶壁180和底壁182可为弯曲的或者远离分隔壁172向外偏转，例如将触头模块122装入前壳体120的过程中。顶壁180和底壁182包括开口188，该开口188接收触头模块122上的锁闩或其它固定特征以将触头模块122保持在前壳体120中。
图3为触头模块122之一和屏蔽结构126的部分的分解视图。屏蔽结构126包括第一接地屏蔽件202和第二接地屏蔽件204。第一和第二接地屏蔽件202，204将触头模块122电连接至插头屏蔽件146(如图1所示)。第一和第二接地屏蔽件202，204提供至插头屏蔽件146的多个、冗余触点。例如，第一和第二接地屏蔽件可构造成限定了与各C形的插头屏蔽件146(如图1所示)接触的至少两个触点。第一和第二接地屏蔽件202，204在插座信号触头124的所有侧提供屏蔽。
触头模块122包括保持器214，该保持器214具有联接到一起以形成保持器214的第一保持构件216和第二保持构件218。在一个示例性的实施例中，保持构件216，218由导电材料制成。例如，保持构件216，218可由金属材料压铸而成。可替代地，保持构件216，218可冲压成形或者可由金属化或者涂覆有金属层的塑料材料制成。通过将保持构件216，218由导电材料制成，保持构件216，218可为插座组件102提供电屏蔽。当保持构件216，218联接在一起，保持构件216，218限定了插座组件102的屏蔽结构126的至少一部分。第一和第二接地屏蔽件202，204分别机械和电气地联接至保持构件216，218，以将接地屏蔽件202，204联接至保持器214。保持构件216，218包括从其第一和第二侧壁222，223向内延伸的突片220，221。突片220限定位于其间的通道224。突片221限定了类似于通道224的通道225。突片220，221限定插座组件102的屏蔽结构126的至少一部分。当组装时，保持器构件216，218联接在一起并且限定了保持器214的前部226和底部228。
触头模块122包括由保持器214保持的框架组件230。框架组件230包括插座信号触头124。在一个示例性的实施例中，框架组件230包括包围插座信号触头12的一对介电框架240，242。插座信号触头124可初始保持在一起作为引线框(未示出)，其包覆模制有介电材料以形成介电框架240，242。也可以采用其它的制造工艺来形成成触头模块122，比如将插座信号触头124装入成形的介电体。
插座信号触头124具有从对应介电框架240，242的底壁延伸的触头尾部252和从前壁延伸的配合部250。在替代实施例中也可以是其它的构造。在一个示例性的实施例中，配合部250相对于触头尾部252大致垂直地延伸。可替代地，配合部250和触头尾部252相对于彼此可为任何角度。插座信号触头124的内部或者封装部在介电框架240，242内的配合部250和触头尾部252之间过渡。突片220，221延伸穿过对应的插座信号触头124之间的介电框架240，242，以提供对应插座信号触头124之间的屏蔽。
为屏蔽结构126的部分的保持构件216，218在相应的插座信号触头124之间及周围提供电屏蔽。保持构件216，218提供了对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽。保持构件216，218也可提供对其它类型的干扰的屏蔽。保持构件216，218在介电框架240，242的外部周围以至所有插座信号触头124的外部周围提供屏蔽，比如在插座信号触头124的对之间，以及使用突片220，221的插座信号触头124之间，以控制插座信号触头124的电气特性，比如阻抗控制、串扰控制等。
保持器214包括从第一侧壁222延伸的凸起260。凸起260向外延伸超过由第一侧壁222所限定的平面。凸起260定位成靠近前部226。凸起260可具有任何形状。在所示实施例中，凸起260具有矩形形状。凸起260各自可具有相同的形状和尺寸。可替代地，一个或多个凸起260可具有不同的尺寸和/或形状，比如以限定键或定向特征。凸起260的大小和尺寸设计成装入前壳体120(如图2所示)的对应的槽174中(如图2所示)。在一个示例性的实施例中，凸起260填充对应的槽174。
第一和第二接地屏蔽件202，204彼此类似，这里仅详细描述第一接地屏蔽件202，不过第二接地屏蔽件204包括相似的特征。第一接地屏蔽件202包括主体300。在所示实施例中，主体300为大致平面形的。
第一接地屏蔽件202包括从主体300的前部304向前延伸的接地梁302。接地梁302从保持器214的前部226向前延伸，使得接地梁302可装入前壳体120(如图1所示)中。每个接地梁302具有位于其远端处的配合接口306。该配合接口306构造成接合对应的插头屏蔽件146。
第一接地屏蔽件202包括从第一接地屏蔽件202的底部318延伸的多个接地插针316。接地插针316构造成端接至电路板106(如图1所示)。接地插针316可为柔性插针，比如带针眼的插针，其被穿孔安装在电路板106中的镀覆过孔。在替代实施例中可提供其它类型的端接构件或者特征来将第一接地屏蔽件202联接至电路板106。
图4是插座组件102的分解图，示出了准备装入前壳体120处于组装状态一个触头模块122。在组装过程中，介电框架240，242(如图3所示)接收于对应的保持构件216，218内。保持构件216，218联接到一起并且基本上包围介电框架240，242。彼此相邻的介电框架240，242被对齐，使得彼此相邻的插座信号触头124对齐从而限定了触头对。每个触头对被构造成通过触头模块122传递差分信号。每个触头对中的插座信号触头124布置在沿行轴线延伸的行中。介电框架240中的插座信号触头124布置在沿着列轴线的列中。类似的，介电框架242的插座信号触头124布置在沿着列轴线的列中。
第一和第二接地屏蔽件202，204联接至保持器214以为插座信号触头124提供屏蔽。当组装后，接地屏蔽件202，204位于导电保持器214的外侧。凸起260延伸超过接地屏蔽件202。接地梁302在触头对周围提供屏蔽。接地梁302构造成当插座组件102联接至插头组件104(如图1所示)时电连接至插头屏蔽件146(如图1所示)。
在装配过程中，触头模块122与前壳体120对齐。凸起260与分隔壁172中的槽174对齐。当触头模块122通过装载端131装入前壳体120中时，凸起260被接收在对应的槽174中。指状部178位于凸起260之间。凸起260和槽174将触头模块122相对于前壳体120竖直地对齐。将触头模块122与前壳体120对齐使得插座信号触头124的配合部250同信号触头开口132对齐。将触头模块122与前壳体120对齐使得接地梁302同接地触头开口134对齐。
在一个示例性的实施例中，插座组件102包括间隔器(spacer)320。间隔器320构造成联接至每个触头模块122。间隔器320包括接收触头尾部252和接地插针316的开口。间隔器320保持用于安装至电路板106的触头尾部252和接地插针316的准确位置(如图1所示)。
在一个示例性的实施例中，插座组件102包括组织夹(organizer clip)330。组织夹330构造成联接至每个触头模块122。组织夹330包括突片332，该突片332延伸入触头模块122的顶部以保持触头模块相对于彼此的位置。组织夹330包括凸片334，凸片334接合从触头模块122的后部延伸的柱336以保持触头模块相对于彼此的位置。
图5是装入前壳体120的一个触头模块122的侧视图。凸起260接收入槽174中。槽174在分隔壁172的后部176处被倒角以引导凸起260进入槽174。凸起260竖直地对齐触头模块122。将触头模块122与前壳体120对齐使得插座信号触头124(虚线所示)的配合部250(虚线所示)同信号触头开口132(虚线所示)对齐并使得接地梁302(虚线所示)同接地触头开口134(虚线所示)对齐。在一个示例性的实施例中，在接地梁302或插座信号触头124的末端接收入信号或者接地触头开口132，134之前，凸起260接收入槽174中以防止弄断或损坏插座信号触头124或接地梁302。在开口188(如图2所示)接收触头模块122的锁闩或者其它固定特征之前，凸起260接收于槽174中。
图6是插座组件102的后侧透视部分横截面图，示出了装入前壳体120的一个触头模块122(如图1所示)。前壳体120的剖面接近配合端128，通过恰在信号和接地触头开口132，134之后的分隔壁172。
在一个示例性的实施例中，插座信号触头124的配合部250各自具有穿过间隙404彼此相对的第一和第二梁400，402。插头信号触头144(如图1所示)构造成接收于间隙404中，使得梁400，402接合插头信号触头144的相反侧。在一个示例性的实施例中，梁分别具有位于其末端的叶片(paddle)406，408。叶片406，408宽于梁400，402的其它部分。叶片406，408彼此成角度偏离以扩宽位于插座信号触头124前部处的间隙404。梁400，402接收于信号触头开口132中。为了防止在将触头模块122装入前壳体120的过程中损坏前壳体120的梁400，402，凸起260(如图5所示)将梁400，402同对应的信号触头开口132竖直地对齐。
在一个示例性的实施例中，前壳体120包括延伸入信号触头开口132中的肋410。肋410可同前壳体120一体成形。为了正确地同插头信号触头144配合，梁400，402需要跨在对应的肋410之上，使得梁400位于肋410之上，且梁402位于肋410之下。叶片406，408可接合肋410以将梁400，402定位在信号触头开口132内。在一个示例性的实施例中，肋410保持梁400，402彼此远离，使得间隙404存在以及保持了最小的宽度。在与插座信号触头124配合的过程中当插头信号触头144装入信号触头开口132时，确保间隙404保持敞开以防止弄坏。
图7是电连接器***100的部分横截面视图，示出了配合至插头组件104的插座组件102。当配合时，插头信号触头144被装入信号触头开口132以与插座信号触头124配合。梁400，402分别位于肋410之上和之下。
当配合时，插头屏蔽件146延伸入前壳体120以接合接地梁302。接地梁302接合C形插头屏蔽件146的壁154，156，158的内表面以与其电连接。通过接合壁154，158的内表面，接地梁302被迫向内，这将向内推动接地屏蔽件202，204(如图3所示)。这样的动作往往会迫使接地屏蔽件202，204靠着并电接触导电保持器214(如图3所示)。这样的动作往往会将保持构件216，218(如图3所示)压到一起。
在一个示例性的实施例中，接地梁302为可偏转的并且被构造成弹性偏置靠着插头屏蔽件146以确保与插头屏蔽件146的电连接。在一个示例性的实施例中，插头屏蔽件146和屏蔽结构126为插座信号触头124提供***屏蔽。例如，侧壁154，158和侧接地梁302沿着插座信号触头124列之间的插座信号触头124的侧边提供屏蔽，比如保持在不同触头模块122内的插座信号触头124之间。上接地梁302和顶壁156在插座信号触头124之上延伸来提供不同行的插座信号触头124之间的屏蔽。
Claims (9)
1.一种插座组件(102)，包括具有配合端(128)和装载端(131)的前壳体(120)，所述配合端构造成用于与插头组件(104)相配合，所述前壳体具有位于所述装载端处的由分隔壁(172)分隔开的凹口(170)，所述前壳体通过所述装载端在对应的凹口中接收多个触头模块(122)，所述触头模块中的每个包括具有第一侧壁(222)和相对的第二侧壁(223)的保持器(214)，所述保持器具有联接至所述前壳体的前部(226)，所述保持器在所述第一和第二侧壁之间保持多个触头(124)，所述触头具有从所述保持器的前部向前延伸用于电端接至所述插头组件的配合部(250)，其特征在于：
所述分隔壁具有在所述分隔壁的后部(176)处开口的槽(174)，所述保持器具有靠近所述保持器的前部(226)从所述第一侧壁(222)延伸的凸起(260)，并且所述凸起通过所述分隔壁(172)的后部(176)装入对应的所述槽(174)中，以控制所述触头模块相对于所述前壳体的位置。
2.根据权利要求1的插座组件，其中，所述第一侧壁(222)为大致平面的，并且所述凸起(260)延伸超过由所述第一侧壁所限定的平面。
3.根据权利要求1所述的插座组件，其中，每个保持器(214)包括多个所述凸起(260)。
4.根据权利要求1的插座组件，其中，每个分隔壁(172)的后部(176)为梳状，且具有位于所述槽(174)之间的指状部(178)，所述指状部位于所述凸起(260)之间。
5.根据权利要求1的插座组件，进一步包括联接至所述第一侧壁(222)的接地屏蔽件(202)，所述凸起(260)延伸超过所述接地屏蔽件。
6.根据权利要求1的插座组件，其中，所述前壳体(120)包括顶壁(180)和底壁(182)，所述分隔壁(172)在所述顶壁和所述底壁之间竖直地延伸，并且所述凸起(260)接收入所述槽(174)中将竖直地对齐位于所述顶壁和所述底壁之间的所述触头模块(122)。
7.根据权利要求1的插座组件，其中，所述前壳体(120)包括位于所述配合端(128)处的触头开口(132)，所述配合部(250)被装入对应的触头开口中，在所述配合部装入所述触头开口之前，所述凸起(260)将所述配合部和所述触头开口对齐。
8.根据权利要求7的插座组件，进一步包括延伸入所述触头开口(132)中的肋(410)，每个配合部(250)具有穿过间隙(404)彼此相对的第一梁和第二梁(400，402)，当所述配合部装入所述触头开口中时所述肋位于所述间隙中。
9.根据权利要求1的插座组件，其中，所述触头模块(122)堆叠在所述前壳体(120)中，使得一个触头模块的凸起(206)接合相邻触头模块的第二侧壁(223)。
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|---|---|---|---|---|
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| US8905786B2 (en) * | 2012-07-18 | 2014-12-09 | Tyco Electronics Corporation | Header connector for an electrical connector system |
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| US9401569B2 (en) * | 2014-10-06 | 2016-07-26 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly having signal modules and ground shields |
| US9685736B2 (en) | 2014-11-12 | 2017-06-20 | Amphenol Corporation | Very high speed, high density electrical interconnection system with impedance control in mating region |
| US10483683B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-11-19 | Fci Usa Llc | Organizer for electrical connector |
| CN105742854B (zh) * | 2014-12-08 | 2018-04-06 | 欧品电子(昆山)有限公司 | 背板插座连接器 |
| US9608380B2 (en) * | 2015-06-02 | 2017-03-28 | Te Connectivity Corporation | Electrical connector having a ground shield |
| US9455533B1 (en) * | 2015-06-15 | 2016-09-27 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having wafer sub-assemblies |
| CN106252968B (zh) * | 2016-07-29 | 2019-06-07 | 中航光电科技股份有限公司 | 电连接器 |
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| US10096924B2 (en) * | 2016-11-21 | 2018-10-09 | Te Connectivity Corporation | Header contact for header connector of a communication system |
| CN108232691B (zh) * | 2018-01-29 | 2023-12-01 | 欧品电子(昆山)有限公司 | 双屏蔽高速对接连接器 |
| US10665973B2 (en) | 2018-03-22 | 2020-05-26 | Amphenol Corporation | High density electrical connector |
| US10566740B2 (en) | 2018-03-29 | 2020-02-18 | Te Connectivity Corporation | Shielding structure for a contact module of an electrical connector |
| US10574000B1 (en) * | 2018-11-05 | 2020-02-25 | Te Connectivity Corporation | Grounding structure for an electrical connector |
| US10763622B2 (en) * | 2018-11-05 | 2020-09-01 | Te Connectivity Corporation | Grounding structure for an electrical connector |
| US10931062B2 (en) | 2018-11-21 | 2021-02-23 | Amphenol Corporation | High-frequency electrical connector |
| CN113131265B (zh) * | 2019-12-31 | 2023-05-19 | 富鼎精密工业（郑州）有限公司 | 电连接器 |
| WO2021138889A1 (zh) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 武汉市格力浦电子有限公司 | 一种屏蔽型连接器 |
| WO2021154702A1 (en) | 2020-01-27 | 2021-08-05 | Fci Usa Llc | High speed connector |
| US11469554B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-10-11 | Fci Usa Llc | High speed, high density direct mate orthogonal connector |
| CN112072403B (zh) * | 2020-08-11 | 2022-09-02 | 东莞立讯技术有限公司 | 电连接器 |
| USD1002553S1 (en) | 2021-11-03 | 2023-10-24 | Amphenol Corporation | Gasket for connector |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101185202A (zh) * | 2005-03-31 | 2008-05-21 | 莫莱克斯公司 | 用于堆叠应用的高密度稳固连接器 |
| CN101471508A (zh) * | 2007-10-17 | 2009-07-01 | 泰科电子公司 | 用于将触头模块稳定和紧固在电连接器组件中的装置 |
| CN101494336A (zh) * | 2008-01-04 | 2009-07-29 | 泰科电子公司 | 电缆连接器组件 |
| CN201323312Y (zh) * | 2008-11-10 | 2009-10-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN101911396A (zh) * | 2007-12-28 | 2010-12-08 | Fci公司 | 模块连接器 |
| CN201820905U (zh) * | 2009-02-27 | 2011-05-04 | 莫列斯公司 | 由针座组装的电连接器 |
| CN201966389U (zh) * | 2010-11-23 | 2011-09-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN201994451U (zh) * | 2010-12-01 | 2011-09-28 | 东莞市泰康电子科技有限公司 | 侧立式电连接器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3491064B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2004-01-26 | 日本航空電子工業株式会社 | 高速伝送用コネクタ |
| US6409543B1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-06-25 | Teradyne, Inc. | Connector molding method and shielded waferized connector made therefrom |
| US6551140B2 (en) * | 2001-05-09 | 2003-04-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having differential pair terminals with equal length |
| US6435914B1 (en) * | 2001-06-27 | 2002-08-20 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having improved shielding means |
| US6663429B1 (en) * | 2002-08-29 | 2003-12-16 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Method for manufacturing high density electrical connector assembly |
| WO2004077618A2 (en) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Molex Incorporated | Pseudo-coaxial wafer assembly for connector |
| US7682193B2 (en) * | 2007-10-30 | 2010-03-23 | Fci Americas Technology, Inc. | Retention member |
| CN101527409B (zh) * | 2008-03-05 | 2011-06-15 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| EP2178175A2 (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-21 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector assembly with improved resisting structure to ensure reliable contacting between ground shields thereof |
| TWM357771U (en) * | 2008-11-03 | 2009-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
-
2012
- 2012-02-14 US US13/396,423 patent/US8475209B1/en active Active
-
2013
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101185202A (zh) * | 2005-03-31 | 2008-05-21 | 莫莱克斯公司 | 用于堆叠应用的高密度稳固连接器 |
| CN101471508A (zh) * | 2007-10-17 | 2009-07-01 | 泰科电子公司 | 用于将触头模块稳定和紧固在电连接器组件中的装置 |
| CN101911396A (zh) * | 2007-12-28 | 2010-12-08 | Fci公司 | 模块连接器 |
| CN101494336A (zh) * | 2008-01-04 | 2009-07-29 | 泰科电子公司 | 电缆连接器组件 |
| CN201323312Y (zh) * | 2008-11-10 | 2009-10-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN201820905U (zh) * | 2009-02-27 | 2011-05-04 | 莫列斯公司 | 由针座组装的电连接器 |
| CN201966389U (zh) * | 2010-11-23 | 2011-09-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| CN201994451U (zh) * | 2010-12-01 | 2011-09-28 | 东莞市泰康电子科技有限公司 | 侧立式电连接器 |
Also Published As
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