CN103293808A - 一种显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示装置及其制造方法，所述显示装置包括：显示面板，其边缘处设有走线区域；多个门级覆晶薄膜，压覆在所述显示面板的边缘；传输线路，将所述多个门级覆晶薄膜电性连接；所述多个门级覆晶薄膜之间至少有一部分传输线路设置在所述显示面板的外加的线路板内。由于外加的线路板内的阻抗远小于传输走线的阻抗，甚至可以忽略不计，通过线路板代替一部分传输走线可以降低整个传输线路的阻抗，这样就避免了各门级覆晶薄膜所对应的显示面板区块充电能力不同的问题，也就可以消除H-block现象（水平区块不良现象）。

Description

一种显示装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示装置领域，更具体的说，涉及一种显示装置及其制造方法。
背景技术
TFT-LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器）是当前平板显示的主要品种之一，已经成为了现代IT、视讯产品中重要的显示平台。
如图1所示，COF型的TFT-LCD显示装置的结构包括：显示面板100（LCD）、走线区域101（Fan Out Area）、驱动电路板102（PCB）、源级覆晶薄膜103（S-COF，Sourse-Chip on Film）、门级覆晶薄膜104（G-COF，Gate-Chip on Film）；显示装置的***主板通过线材与驱动电路板102上的连接器（connector）相连接将R/G/B压缩信号、控制信号及动力传输至驱动电路板102上，驱动电路板102通过源级覆晶薄膜103和门级覆晶薄膜104与显示面板100连接，从而使得显示面板100获得所需的电源、信号。
如图2所示，门级覆晶薄膜104（G-COF，Gate-Chip on Film）需要的模拟电压和控制讯号均需要通过显示面板上的走线区域101设置传输走线111进行传输。随着显示装置尺寸越做越大，显示面板100上的传输走线111的长度也随之增长，这样就使得传输走线111的电阻R（图中R为示意传输走线111的电阻）越来越大，这样就造成了不同的门级覆晶薄膜104（G-COF，Gate-Chip on Film）区域充电能力不同，如图3所示，由此造成H-block现象（Horizontal Block，水平区块不良），各区块对应的门级覆晶薄膜104充电能力不同，充电能力低的门级覆晶薄膜104对应的显示区块就会呈现显示不良的现象，因此，该问题亟待解决。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种水平区块显示效果均匀、优秀的显示装置及其制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种显示装置，包括：
显示面板，其边缘处设有走线区域；
多个门级覆晶薄膜，压覆（bonding）在所述显示面板的边缘；
传输线路，将所述多个门级覆晶薄膜电性连接；
所述多个门级覆晶薄膜之间至少有一部分传输线路设置在所述显示面板的外加的线路板内。
优选的，所述传输线路包括蚀刻在所述显示面板上的走线区域的第一部分线路以及设置在所述外加的线路板内的第二部分线路。
优选的，所述外加的线路板为和软质附加线路板，所述软质附加线路板内的导线为所述传输线路的第二部分线路。软质附加线路板与门级覆晶薄膜的结构材质基本相同，差异在于其没有封装功能IC，而它们也都称为COF，因此，在显示装置的制造工艺中，安装软质附加线路板与门级覆晶薄膜的工艺是相同的，都是需要通过清洗，ACF贴附（异方性导电胶膜贴附）、COF贴附以及COF压合等工艺，因此，使用软质附加线路板可以在门级覆晶薄膜安装流程时同时安装，进而可以避免增加新的工艺流程。
优选的，每两个门级覆晶薄膜之间，设置有一软质附加线路板，所述两个门级覆晶薄膜之间的传输线路包括所述蚀刻在所述显示面板上的走线区域的第一部分线路以及设置在所述软质附加线路板内的第二部分线路。这样设置可以使得每两个门级覆晶薄膜之间的传输线路阻抗很小，从而避免门级覆晶薄膜之间对应的水平显示区块出现不良。
优选的，所述软质附加线路板上设置有异方性导电胶膜，所述软质附加线路板上的内部导线通过所述异方性导电胶膜上的导电粒子与所述显示面板上的传输走线电性连接。使用这种结构，可以很方便的与显示面板上的走线进行电性连接。
一种如上述显示装置的制造方法包括：
A、在显示面板的走线区形成预设线路的步骤；
B、将门级覆晶薄膜、以及作为门级覆晶薄膜之间的传输线路的外加的线路板与所述显示面板的走线区的预设线路电性连接的步骤。
优选的，所述步骤B中，所述传输线路包括蚀刻在所述显示面板上走线区域的第一部分线路以及设置在所述外加的线路板内的第二部分线路，所述第一部分线路为所述的预设线路，所述第二部分线路为所述外加线路板的内部导线。
优选的，所述步骤B中，所述外加的线路板为软质附加线路板，所述软质附加线路板的材质为与所述门级覆晶薄膜相同的材质，所述软质附加线路板与所述门级覆晶薄膜同时压覆到所述显示面板上。
优选的，每两个门级覆晶薄膜之间，设置有一软质附加线路板，所述两个门级覆晶薄膜之间的传输线路包括所述蚀刻在所述显示面板上的走线区域的第一部分以及设置在所述软质附加线路板内的第二部分。
优选的，所述软质附加线路板上设置有异方性导电胶膜，所述软质附加线路板上的内部导线通过所述异方性导电胶膜上的导电粒子与所述显示面板上的传输走线电性连接。
本发明由于在多个门级覆晶薄膜之间设置至少一个外加的线路板，该外加的线路板内的传输导线至少可以替代所述门级覆晶薄膜之间的一部分传输线路，由于线路板内的阻抗远小于蚀刻在显示面板上的传输走线的阻抗，甚至可以忽略不计，通过线路板代替一部分显示面板上的传输走线可以降低整个传输线路的阻抗，这样就减少了各门级覆晶薄膜所对应的显示面板区块充电能力不同的程度，也就可以改良甚至消除H-block现象（水平区块不良现象）。
附图说明
图1是现有显示装置的基本结构示意图，
图2是现有显示装置的门级覆晶薄膜之间的传输走线示意图，
图3是现有显示装置的水平区块显示不良示意图，
图4是本发明实施例显示装置的基本结构示意图，
图5是本发明实施例显示装置的门级覆晶薄膜之间设置软质附加线路板的具体结构图，
图6也是本发明实施例显示装置的门级覆晶薄膜之间设置软质附加线路板的具体结构图。
其中：100、显示面板，101、走线区域，102、驱动电路板，103、源级覆晶薄膜，104、门级覆晶薄膜，105、功能IC，111、传输走线，120、软质附加线路板，121、内部导线，122、导电连接点。
具体实施方式
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
如图4-6所示为本发明的一个具体实施例，本实施例以TFT-LCD（ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器）进行说明，TFT-LCD显示装置包括：显示面板100，显示面板100（LCD）的边缘区域设置有用于布置线路的走线区域101（Fan Out Area），在显示面板的一个边缘处还设置有驱动电路板102（PCB），驱动电路板102通过源级覆晶薄膜103（S-COF，Sourse-Chip on Film）以及门级覆晶薄膜104（G-COF，Gate-Chip on Film）与显示面板100进行连接，源级覆晶薄膜103以及门级覆晶薄膜104压覆在显示面板100的边缘；显示装置的***主板通过线材与驱动电路板102上的连接器（connector）相连接，在工作时，***主板将R/G/B压缩信号、控制信号及动力传输至驱动电路板102上，驱动电路板102通过源级覆晶薄膜103和门级覆晶薄膜104将电源以及信号传输至显示面板100上的，从而使得显示面板100获得所需的电源、信号。
其中，所述走线区域101设置有蚀刻在显示面板100上的传输走线111，以及在每两个门级覆晶薄膜104之间设置有一外加的软质附加线路板120（也称COF，软质附加线路板指未封装IC芯片的COF，其与门级覆晶薄膜的结构材质相同，差别在于未封装IC芯片），门级覆晶薄膜104内封装有功能IC105，而软质附加线路板120上没有封装功能IC，传输走线111与软质附加线路板120电性连接。如图5及图6所示，传输走线111以及软质附加线路板120形成了将多个门级覆晶薄膜104电性连接起来的传输线路，其中蚀刻在显示面板100上的传输走线111为所述传输线路的第一部分线路，而软质附加线路板120为所述传输线路的第二部分线路，也就是说，传输线路至少有一部分设置在显示面板上外加的软质附加线路板120上的，所述传输线路将门级覆晶薄膜104最终连接到驱动电路板102上。
在本实施例中，由于所述软质附加线路板120内部阻抗非常的小，几乎可以忽略不计，将其代替原有设置在显示面板100边缘走线区域101处的传输走线111，可以有效的降低原有传输走线的阻抗，比如，使用软质附加线路板板120可以降低寄生电容，其内部导线121的阻抗也小于传输走线111。这样一来，通过软质附加线路板120进行模拟电压以及控制信号的传输，就可以达到降低因为阻抗问题造成H-block（水平区块不良）现象。
在本实施例中，所述软质附加线路板120由于与门级覆晶薄膜104的结构材质基本相同，差别仅在于其没有封装功能IC，因此，在显示装置的制造工艺中，安装软质附加线路板与门级覆晶薄膜的工艺是相同的，都是需要通过清洗，ACF贴附（异方性导电胶膜贴附）、COF贴附以及COF压合等工艺，因此，使用软质附加线路板120可以在门级覆晶薄膜104安装流程时同时安装，进而可以避免增加新的工艺流程，达到缩减生产成本的目的。
在本实施例中，所述软质附加线路板120也可以使用其他结构的线路板替代，如普通的PCB板，集成线路板等，但这些使用则需要另外增加工艺，造成不必要的开支。
在本实施例中，所述软质附加线路板120由于内部没有设置有IC芯片，可以将其内部的导线宽度加大，如可以做的比门级覆晶薄膜的内部导线更大，这样可以更进一步减少阻抗。
本实施例同时提供了液晶显示装置的制造方法，对于本实施例而言，除了与所述传输线路相关的工艺步骤外，其它的工艺步骤与现有的显示装置相同的，在此不再重复叙述。
结合图4-6，所述显示装置的制造方法包括：
A、在显示面板100的走线区域101形成预设线路即传输走线111的步骤；
还包括：B、在显示面板100的边缘处将门级覆晶薄膜104的以及所述软质附加线路板120压覆到显示面板边缘的步骤，在该步骤中，所述门级覆晶薄膜104、外加的软质附加线路板120分别与所述显示面板100上的预设线路即传输走线111电性连接。
显示面板100上的传输走线111以及所述软质附加线路板120的内部导线121分别组成了门级覆晶薄膜104之间的传输线路的第一部分线路以及第二部分线路。
在本实施例中，软质附加线路板120的结构材质与所述门级覆晶薄膜104基本相同，差别在于软质附加线路板120未封装有IC芯片。因此，在软质附加线路板120以及门级覆晶薄膜104的压覆过程中，都需要经过ACF贴附（异方性导电胶膜贴附）、COF贴附以及COF压合等工艺，该工艺使得软质附加线路板120上设置的异方性导电胶膜（ACF），所述软质附加线路板120上的内部导线121通过所述异方性导电胶膜上的导电粒子与所述显示面板100上的传输走线111在导电连接点122（COF lead）电性连接。
在所述步骤B中，每两个门级覆晶薄膜104之间，设置有一软质附加线路板120，所述两个门级覆晶薄膜104之间的传输线路一部分设置在所述软质附加线路板120上（即内部导线121），另一部分设置在所述显示面板100的走线区域（即传输走线111）。所述软质附加线路板120内的导线宽度大于所述门级覆晶薄膜104内的导线宽度。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板，其边缘处设有走线区域；
多个门级覆晶薄膜，压覆在所述显示面板的边缘；
传输线路，将所述多个门级覆晶薄膜电性连接；
所述多个门级覆晶薄膜之间至少有一部分传输线路设置在所述显示面板的外加的线路板内。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述传输线路包括蚀刻在所述显示面板上走线区域的第一部分线路以及设置在所述外加的线路板内的第二部分线路。
3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述外加的线路板为软质附加线路板，所述软质附加线路板内的导线为所述传输线路的第二部分线路。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，每两个门级覆晶薄膜之间，设置有一软质附加线路板，所述两个门级覆晶薄膜之间的传输线路包括所述蚀刻在所述显示面板上的走线区域的第一部分线路以及设置在所述软质附加线路板内的第二部分线路。
5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述软质附加线路板上设置有异方性导电胶膜，所述软质附加线路板的内部导线通过所述异方性导电胶膜上的导电粒子与所述显示面板上的传输走线电性连接。
6.一种如权利要求1所述显示装置的制造方法，其特征在于，包括：
A、在显示面板的走线区形成预设线路的步骤；
B、将门级覆晶薄膜、以及作为门级覆晶薄膜之间的传输线路的外加的线路板压覆到所述显示面板边缘的步骤，在该步骤中，所述门级覆晶薄膜、外加的线路板分别与所述显示面板上的预设线路电性连接。
7.如权利要求6所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述传输线路包括蚀刻在所述显示面板上走线区域的第一部分线路以及设置在所述外加的线路板内的第二部分线路，所述第一部分线路为所述的预设线路，所述第二部分线路为所述外加线路板的内部导线。
8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述外加的线路板为软质附加线路板，所述软质附加线路板的材质为与所述门级覆晶薄膜相同的材质，所述软质附加线路板与所述门级覆晶薄膜同时压覆到所述显示面板上。
9.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，每两个门级覆晶薄膜之间，设置有一软质附加线路板，所述两个门级覆晶薄膜之间的传输线路包括所述蚀刻在所述显示面板上的走线区域的第一部分以及设置在所述软质附加线路板内的第二部分。
10.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，所述软质附加线路板上设置有异方性导电胶膜，所述软质附加线路板上的内部导线通过所述异方性导电胶膜上的导电粒子与所述显示面板上的传输走线电性连接。
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