CN103292426A - 冷却机房的装置及冷却送风调节方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种冷却机房的装置，包括：风扇、设置在机柜上的温度传感器和与所述温度传感器相连，用于控制所述风扇转速的控制器；所述温度传感器包括分别设置在所述机柜的进风口和出风口的第一温度传感器和第二温度传感器；所述控制器用于当所述第二温度传感器和所述第一温度传感器所检测的温度的差值小于所述设定区间的最小值时，减小所述风扇的转速；或者，所述控制器用于当所述第二温度传感器和所述第一温度传感器所检测的温度的差值大于所述设定区间的最大值时，增大所述风扇的转速。上述冷却机房的装置实现了对冷却送风量更加精细化地调节，进而实现了对冷气流更加有效率地利用。本发明还提供了一种冷却送风调节方法。
Description
技术领域
本发明涉及设备冷却技术领域，更具体地说，提供了一种冷却机房的装置，本发明还提供了一种应用上述冷却机房的装置进行冷却送风调节的方法。
背景技术
通讯机房中放置有数量众多的IT设备，为了保证通讯机房中IT设备的正常工作，需要对通讯机房中的IT设备进行冷却。
现有技术提供了一种强化送风地板装置，其结构如图1所示，该强化送风地板装置采用设置在壳体15内的EC风机14进行强制送风，冷气流经过可调风阀片11的导向后从地板13中流出，其中：EC风机14的控制器12可以根据周围的环境调整EC风机14的转速。很显然，上述地板中可调风阀片11实现了对冷气流的引导，进而实现冷气流的定向输送，同时上述控制器12通过对IT设备的机柜出风口的温度进行检测，并根据出风口的温度变化对EC风机14的转速进行调节。
在实际的工作过程中，上述强化送风地板装置仍然不能实现对冷却送风量更加精细化的控制，在大功率IT设备分布区域仍然存在冷气流的利用率不高的现象。
综上所述，如何提供一种冷却机房的装置，以实现对冷却送风量更加精细化的调节，进而使得对冷气流更加有效率地利用，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种冷却机房的装置，以实现对机柜的冷却送风量更加精细化地调节，进而实现对冷气流更加有效率地利用。
为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种冷却机房的装置，包括：
风扇、设置在机柜上的温度传感器和与所述温度传感器相连，用于控制所述风扇转速的控制器；所述温度传感器包括分别设置在所述机柜的进风口和出风口的第一温度传感器和第二温度传感器；
所述控制器用于当所述第二温度传感器和所述第一温度传感器所检测的温度的差值小于所述设定区间的最小值时，减小所述风扇的转速；
或者，所述控制器用于当所述第二温度传感器和所述第一温度传感器所检测的温度的差值大于所述设定区间的最大值时，增大所述风扇的转速。
本发明提供的冷却机房的装置的工作过称如下：
冷气流在风扇的带动下通过机柜的进风口进入到机柜中进行冷却，然后从机柜的出风口排出，分别设置在机柜的进风口和出风口的第一温度传感器和第二温度传感器对进风口和出风口进行温度采集，当第二温度传感器和第一温度传感器所检测的温度的差值小于设定区间的最小值时，控制器控制风扇的转速减小；当所述第二温度传感器和第一温度传感器所检测的温度的差值大于设定区间的最大值时，控制器控制风扇的转速增大。
通过上述工作过程可以得知，相对于现有技术中仅仅通过检测机柜的出风口的温度分布以控制风扇的转速而言，本发明分别对机柜的进风口和出风口的温度进行检测，并根据出风口和进风口两处温度的差值与设定区间内的值的大小关系来控制风扇的转速，这种以机柜出风口和进风口的温度差值作为控制条件，更能精切地反映机柜周边的环境进而根据环境对冷却送风量进行更加精细化地调节，进而实现了对冷气流更加有效率地利用。
本发明还提供了一种冷却送风调节方法，用于调节向机柜内输送冷气流的风扇的转速，包括以下步骤：
分别采集所述机柜的出风口和进风口的温度；
当所述出风口和所述进风口的温度的差值小于所述设定区间的最小值时，控制所述风扇的转速减小；
或者，当所述出风口和所述进风口的温度的差值大于所述设定区间的最大值时，控制所述风扇的转速增大。
本发明同时还提供了一种冷却机房的装置，包括：
风扇、设置在机柜上的温度传感器和与所述温度传感器相连，用于控制所述风扇转速的控制器；所述温度传感器包括设置在所述机柜的进风口的第一温度传感器、设置在所述机柜的出风口的第二温度传感器和设置在所述进风口的顶部的第三温度传感器，所述第二温度传感器和所述第一温度传感器所检测温度的差值为第一温度差值，所述第三温度传感器和所述第一温度传感器所检测温度的差值为第二温度差值；
所述控制器用于当所述第二温度差值大于或者等于设定值时，增加所述风扇的转速；
或者，所述控制器用于当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值大于或者等于设定区间的最大值时，增大所述风扇的转速；
或者，当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值小于所述设定区间的最小值时，减小所述风扇的转速。
本发明提供的冷却机房的装置的工作过称如下：
冷气流在风扇的带动下通过机柜的进风口进入到机柜中进行冷却，然后从机柜的出风口排出，第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器分别对机柜的进风口、出风口和进风口的顶部进行温度检测，当所述第二温度差值大于或者等于设定值时，所述控制器控制所述风扇的转速增大；当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值大于或者等于设定区间的最大值时，所述控制器控制所述风扇的转速增大；当所述第二温度差值小于所述设定值，且所述第一温度差值小于所述设定区间的最小值时，所述控制器控制所述风扇的转速减小。
通过上述工作过程可以得出，相对于现有技术而言，本发明分别对机柜的进风口、进风口的顶部和出风口的温度进行测量，并根据出风口和进风口的温度之差与设定区间的值进行比较、进风口的顶部和进风口的温度之差与设定值进行比较，从而实现对机柜风量的精细化调节，同时根据进风口顶部的温度分布判断机架的热回流情况，从而实现对冷气流更加精细化的调节，进一步实现了对冷气流更加有效率地利用。
本发明还提供了一种冷却送风调节方法，用于调节向机柜内输送冷气流的风扇的转速，包括以下步骤：
分别采集所述机柜的进风口、进风口的顶部和出风口的温度，所述出风口的温度与所述进风口的温度之差为第一温度差值，所述进风口的顶部的温度与所述进风口的温度之差为第二温度差值；
当所述第二温度差值大于或者等于设定值时，所述控制器控制所述风扇的转速增大；
或者，当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值大于或者等于设定区间的最大值时，所述控制器控制所述风扇的转速增大；
或者，当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值小于所述设定区间的最小值时，所述控制器控制所述风扇的转速减小。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种强化送风地板装置的结构示意图；
图2为本发明实施例一中提供的一种冷却机房的装置的结构示意图；
图3为本发明实施例一中提供的另一种冷却机房的装置的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的一种冷却送风调节方法的流程示意图；
图5为本发明实施例二提供的一种冷却机房的装置的结构示意图；
图6为本发明实施例二提供的另一种冷却机房的装置的结构示意图；
图7为本发明实施例二提供的一种冷却送风调节方法的流程示意图。
上图1-5中：
可调风阀片11、EC风机的控制器12、地板13、EC风机14、外壳15；
地板21、风扇22、固定架23、导叶24、控制器25、PCM模块26、机柜27、第二温度传感器28、第一温度传感器29、第三温度传感器210；
上图2、图3、图5和图6中的实线空心箭头表示冷气流的流动方向。
具体实施方式
为了引用和清楚起见，现在将本发明实施例中出现的技术名词解释如下：
PCM模块，采用的是PCM(phase change material，相变材料)制作的蓄冷模块。
EC风机，是Embedded Controller风机的缩写，指的是风机内部嵌设有控制器，该控制器能够根据周围的环境温度调整风机的转速。
本发明实施例提供了一种冷却机房的装置，相对于现有技术提供的地板装置，实现了对机柜的冷却送风量更加精细化地控制。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参考附图2，该图示出了一种冷却机房的装置结构示意图。
本发明实施例中提供的冷却机房的装置，应用于机房内机柜的冷却***中，包括：
风扇22，用于输送冷气流，是整个冷却机房的装置中冷气流流动的动力源；
温度传感器，设置在机柜27上，用于检测温度，温度传感器包括分别设置在机柜27的进风口，用于检测机柜27的进风口区域的温度的第一温度传感器29和设置在机柜27的出风口，用于检测机柜27的出风口区域的温度的第二温度传感器28；
控制器25，其与第一温度传感器29和第二温度传感器28以及风扇22相连，根据第一温度传感器29和第二温度传感器28所检测到的温度控制风扇22的转速，进而实现对冷气流输送量的调节，具体的控制过程如下：
当第二温度传感器28所检测的温度Tout和第一温度传感器29所检测的温度Tin的差值落入到设定区间(设定区间的两个端值为T3和T1，其中T3＜T1)内时，此时表明机柜27的出风口和进风口处于稳定的温变环境中，对机柜27的冷却送风能力处于合理正常的范围内，控制器25控制风扇22的转速不变，即控制器25控制风扇22不进行任何操作；
或者，由于进风口更加邻近风扇22，所以机柜27的进风口的温度变化的范围不大(可以认为是定值)，当第二温度传感器28所检测的温度Tout和第一温度传感器29所检测的温度Tin的差值小于所述设定区间的最小值T3时，此时表明机柜27的出风口的温度偏低，冷气流的量偏大，控制器25控制风扇22的转速减小以减少冷气流的输送量；
或者，当第二温度传感器28所检测的温度Tout和第一温度传感器29所检测的温度Tin的差值大于设定区间的最大值T1时，此时表明机柜27的出风口的温度偏高，温升较大，冷气流的量偏小，控制器25控制风扇22的转速增大以增加冷气流的输送量。
需要说明的是，上述设定区间是本领域技术人员根据机房内设备正常工作时设定的合理温升范围，该设定区间内的温升数值需符合实际的应用场景。
相对于现有技术仅仅通过检测机柜的出风口的温度分布以控制风扇的转速而言，本发明实施例提供的冷却机房的装置分别对机柜的出风口和进风口的温度进行检测，并根据出风口和进风口两者温度的差值与设定区间内的值的大小关系来控制风扇的转速，这种以机柜的出风口和进风口的温度差值作为控制条件，更能精切地反映机柜周边的环境变化进而根据环境实现对冷却送风量更加精细化地调节，进而实现了对冷气流更加有效率地利用。
根据实际的应用场景，本发明实施例对上述冷却机房的装置进行了进一步优化，请参考附图3，现在结合附图3对该优化方案进行进一步详细描述如下，本发明实施例提供的冷却机房的装置还包括：
地板21，其上设置有通风孔，主要用于冷气流的流出，为了提高通风效率，增强整个装置的送风能力，上述地板21一般采用开孔率较高的地板。
送风腔和冷却送风通道，其中：送风腔设置在在地板21的底部，送风腔分别与地板21上的通风孔和地板21下方的冷却送风通道相连通，风扇22设置在送风腔中用于输送冷气流，在整个机房的冷却***中，冷气流从制冷机中排出后进入到冷却送风通道中，然后进入到送风腔中，在风扇22的输送下最终穿过地板21上的通风孔进入到机柜27中，实现对设备的冷却，上述风扇22转速的改变实现对冷气流的输送量的改变，一般的情况下，上述风扇22采用无极调速风扇，实现风扇22转速平稳的调节过渡，如图3中，风扇22通过固定架23设置在送风腔中，当然固定方式并不限于此。
上述优选方案中通过将风扇22设置在送风腔中，并将送风腔在地板21下与冷却送风通道相连通，实现了整个冷却机房的装置在机房中更加合理的布置，在冷却的过程中风扇22将冷却送风通道中的冷气流经送风腔，然后通过地板21上的通风口排出，大量的冷气流通过机房的地板自机房的底部向顶部流动，冷却效果更好，同时该种结构能够节省大量的机房空间。
现有技术中提供的强化送风地板装置中，导流装置设置在风扇和地板之间，冷气流在风扇的输送下经过可调风阀片，然后通过地板的通风孔最终进入到机柜中，可调风阀片设置在整个强化送风地板装置的输出端，提高了整个强化送风地板装置的流阻，进而导致送风效率低，为了解决上述问题，本发明实施例中提供冷却机房的装置的导风装置具体为多片设置在送风腔与冷却送风通道相连的端部的导叶24，即导叶24设置在风扇22的进风侧，这样冷气流在风扇22的输送下从风扇22的出风侧排出，降低了整个装置的流阻。
另外，现有技术中的强化送风地板装置在工作的过程中一旦EC风机失效，通讯机房中的热气流会通过地板上的通气孔，向冷却送风通道中倒灌，最终导致冷却送风通道中的冷气流利用不充分，制冷能力下降，为了解决上述问题，本发明实施例提供的冷却机房的装置中的导叶24，在风扇22正常工作时，导叶24被冷气流吹气，实现了冷气流通道的导通，一旦风扇22失效，导叶24在自身重力的作用下，自动回落并闭合送风腔与冷却送风通道之间的冷气流通道，防止了外部热气流倒灌进入到冷却送风通道中，避免了热气流与冷却送风通道中的冷气流混合，避免了冷却送风通道中冷气流制冷能力的下降。
为了进一步优化上述技术方案，上述冷却机房的装置中的多片导叶24均匀分布在送风腔与冷却送风通道相连的端部，实现了对冷气流更加均匀的疏导。
本发明实施例中的冷却机房的装置中，地板优选的采用高开孔率的地板，例如开孔率大于或者等于60％的地板，提高了整个装置的送风能力。更加优选的，上述地板21可以采用防静电地板，提高了整个机房的安全系数。
在正常的工作过程中，由于夜间室外环境的温度较低，白天室外环境的温度较高，为了进一步提高对冷气流的利用效率及降低能耗，本发明实施例中提供的冷却机房的装置还包括设置在送风腔内的相变材料PCM模块26，通过PCM模块26的相变(一般的情况下采用相变温度在20°的PCM模块)蓄积足够冷量，在夜间，当室外环境温度较低时，利用此时段空调制冷效率高和电价便宜的特点，适当的调低冷却送风通道内的冷气流温度(例如调低到16°)，PCM模块26在夜间完全相变，蓄积足够的能量；在白天，当室外环境温度升高，空调制冷效率降低和电价变贵时适当调高空调送风温度(例如调高到22°)，使得PCM模块26夜间蓄积的冷量释放出来，补充冷气流中的冷量。上述PCM模块26的设置利用相变材料的蓄冷特点，降低了整个装置的电耗，降低了运营成本。
为了进一步优化上述技术方案，上述PCM模块26的数量为多个，且均设置在相邻的两片导叶22之间，这样释放的冷量能够与导叶22导出的冷气流充分混合，实现了释放的冷量与冷气流的均匀混合。更加优选的方案为：上述PCM模块26设置在送风腔的冷气进口处，且PCM模块26具有多孔结构，该PCM模块26上的孔连通冷却送风通道和送风腔，PCM模块26的该种结构使得冷气流进入到送风腔时直接从PCM模块26中穿过，进一步提高了PCM模块26中所蓄积的冷量与冷气流的接触面积，实现了对冷气流更加高效地再冷。具体的，上述PCM模块26具有蜂窝孔结构，上述PCM模块26上的孔也可以为流线型孔，上述结构使得整个PCM模块26的换热面积大，流阻低。当然，上述PCM模块26上的孔的结构和分布还可以采用其他的形式，并不仅限于上述列举的情况。
对于现有的新建通讯机房而言，大功耗设备大量或者较多存在，并局限于局部区域中，各个机柜之间通过面对面和背对背的布置方式，且相连的两个机柜的进风口一侧通过隔离板实现整个通讯机房内冷气流和热气流的完全隔离，所以不存在热风回流现象，只需要通过进风口和出风口的温度差值来控制风扇的转速，因此，本发明实施例提供的冷却机房的装置较适合于新建的通讯机房中。
本发明实施例还提供了一种冷却送风调节方法，用于调节向机柜27内输送冷气流的风扇22的转速，请参考附图4，该图示出了本发明实施例一提供的一种冷却送风调节方法的流程示意图；下面结合附图4对本发明实施例提供的冷却送风调节方法的调节过程进行具体描述，其调节过程包括如下步骤：
S401、采集机柜27的出风口的温度Tout和进风口的温度Tin；
S402、判断出风口的温度Tout与进风口的温度Tin的差值是否落入在设定区间(设定区间的两个端值为T3和T1，其中T3＜T1)内，如果是，则表明机柜27的温升处在合理的范围内，执行步骤S403，如果否，执行步骤S404；
S403、控制风扇22的转速不变；
S404、判断出风口的温度Tout与进风口的温度Tin的差值是否大于设定区间的最大值，如果是，则表明机柜27的温升较大，需要更多的冷气流量，执行步骤S405，如果否，则表明，通入到机柜27中的冷气流的量足够，冷气流量较多，执行步骤S406；
S405、控制所述风扇22的转速增大；
S406、控制所述风扇22的转速减小。
本发明实施例提供的冷却送风调节方法，通过对机柜27的出风口和进风口的温度进行采集，并根据出风口和进风口两者温度的差值与设定区间内的值的大小关系来控制风扇22的转速，这种以机柜27的出风口和进风口的温度差值作为控制条件，更能精切地反映机柜27周边的环境进而根据环境对冷却送风量更加精细化地调节，进而实现了对冷气流更加有效率地利用。
实施例二
请参考附图5，该图为本发明实施例二提供的一种冷却机房的装置的结构示意图。
本发明实施例中提供的冷却机房的装置，应用于机房的冷却***中，包括：
风扇22，用于输送冷气流，是整个冷却机房的装置中冷气流流动的动力源；
温度传感器，设置在机柜27上，用于检测温度，上述温度传感器包括设置在机柜27的进风口，用于采集进风口的温度Tin的第一温度传感器29、设置在机柜27的出风口，用于采集出风口的温度Tout的第二温度传感器28和设置在机柜27的出风口的顶部，用于采集出风口的顶部的温度Ttop的第三温度传感器210；
控制器25，其与第一温度传感器29、第二温度传感器28、第三温度传感器210以及风扇22相连，根据上述温度传感器检测的温度控制风扇22的转速，进而实现对冷气流输送量的调节，其中：所述第二温度传感器28所检测的温度Tout和第一温度传感器29所检测温度Tin的差值为第一温度差值，所述第三温度传感器210所检测的温度Ttop和第一温度传感器29所检测温度Tin的差值为第二温度差值；具体的控制过程如下：
由于进风口紧邻地板21的通风口，当所述第二温度差值大于或者等于设定值T2时，热风回流现象严重，所述控制器25控制所述风扇22的转速增大，以增加冷气流的输送量；
或者，当所述第二温度差值小于设定值T2，且第一温度差值大于设定区间(设定区间的两个端值为T3和T1，其中T3＜T1)的最大值T1时，此时没有热回流现象，但是机柜27的温升比较快，所述控制器25控制所述风扇22的转速增大；
或者，当所述第二温度差值小于设定值T2，且第一温度差值落入所述设定区间内时，此时没有热风回流现象，机柜27的温升处在合理的范围内，所述控制器25控制所述风扇22的转速不变；
或者，当所述第二温度差值小于设定值，且第一温度差值小于所述设定区间的最小值T3时，此时没有热风回流现象，机柜27的温升比较小，制冷量较大，所述控制器25控制所述风扇22的转速减小，以减小冷气流的输送量。
需要说明的是，上述设定区间和设定值是本领域技术人员根据机房内的设备正常工作时设定的合理温升范围，该设定区间内的温升数值和设定值需符合实际的应用场景。
本发明实施例提供的冷却机房的装置分别对机柜的进风口、进风口的顶部和出风口的温度进行测量，并根据出风口和进风口的温度之差与设定区间的值进行比较、进风口顶部和进风口的温度之差与设定值进行比较，从而实现对机柜风量的精细化调节，同时根据进风口顶部的温度分布判断机架的热回流情况，从而实现对冷气流更加精细化的调节，进一步实现了对冷气流更加有效率地利用。
根据实际的应用场景，本发明实施例对上述冷却机房的装置进行了进一步优化，请参考附图6，现在结合附图6对该优化方案进行进一步详细描述如下，本发明实施例提供的冷却机房的装置还包括：
地板21，其上设置有通风孔，主要用于冷气流的流出，为了提高通风效率，增强整个冷却机房的装置的送风能力，上述地板21一般采用开孔率较高的地板；
送风腔和冷却送风通道，其中，送风腔设置在地板21的底部，送风腔分别与地板21上的通风孔和地板21下方的冷却送风通道相连通，风扇22设置在该送风腔中用于输送冷气流，在整个机房的冷却***中，冷气流从制冷机中排出进入到冷却送风通道中，然后进入到送风腔中，在风扇22的作用下最终穿过地板21上的通风孔进入到机柜27中，实现冷却，上述风扇22速度的改变实现对冷气流的输送量，一般的情况下，上述风扇22采用无极调速风扇，实现风扇22速度平稳的调节过渡；如图6中，风扇22通过固定架23设置在送风腔中，当然固定方式并不限于此。
上述优选方案中通过将风扇22设置在送风腔中，并将送风腔在地板21下与冷却送风通道相连通，实现了整个冷却机房的装置在机房中更加合理的布置，在冷却的过程中风扇22将冷却送风通道中的冷气流经送风腔，然后通过地板21上的通风口排出，大量的冷气流通过机房的地板21自机房的底部向顶部流动，冷却效果更好，同时该种结构能够节省大量的机房空间。
现有技术中提供的强化送风地板装置中，导流装置设置在风扇和地板之间，冷气流在风扇的输送下经过可调风阀片，然后通过地板的通风孔最终进入到机柜中，可调风阀片设置在整个强化送风地板装置的输出端，提高了整个强化送风地板装置的流阻，进而导致送风效率低，为了解决上述问题，本发明实施例中提供冷却机房的装置的导风装置具体为多片设置在送风腔与冷却送风通道相连的端部的导叶24，即导叶24设置在风扇22的进风侧，这样冷气流在风扇22的输送下从风扇22的出风侧排出，降低了整个装置的流阻。
另外，现有技术中的强化送风地板装置在工作的过程中一旦EC风机失效，通讯机房中的热气流会通过地板上的通气孔，向冷却送风通道中倒灌，最终导致冷却送风通道中的冷气流利用不充分，制冷能力下降，为了解决上述问题，本发明实施例提供的冷却机房的装置中的导叶24，在风扇22正常工作时，导叶24被冷气流吹气，实现了冷气流通道的导通，一旦风扇22失效，导叶24在自身重力的作用下，自动回落并闭合送风腔与冷却送风通道之间的冷气流通道，具体的，上述导叶24铰接在送风腔与冷却送风通道相连的端部，具体的结构可以为导叶24的连接端设置有铰接套，送风腔与冷却送风通道相连的端部设置有与铰接套铰接配合，实现导叶24上述功能的铰接轴，上述方案中导叶24防止了外部热气流倒灌进入到冷却送风通道中，避免了热气流与冷却送风通道中的冷气流混合，避免了冷却送风通道中冷气流制冷能力的下降。
为了进一步优化上述技术方案，上述冷却机房的装置中的多片导叶24均匀分布在送风腔与冷却送风通道相连的端部，实现了对冷气流更加均匀的疏导。
本发明实施例中的冷却机房的装置中，地板优选的采用高开孔率的地板，例如开孔率大于或者等于60％的地板，提高了整个冷却机房的装置的送风能力。更加优选的，上述地板21可以采用防静电地板，提高了整个通讯机房的安全系数。
在正常的工作过程中，由于夜间室外环境的温度较低，白天室外环境的温度较高，为了进一步提高对冷气流的利用效率及降低能耗，本发明实施例中提供的冷却机房的装置还包括设置在送风腔内的相变材料PCM模块26，通过PCM模块26的相变(一般的情况下采用相变温度在20°的PCM模块)蓄积足够冷量，在夜间，当室外环境温度较低时，利用此时段空调制冷效率高和电价便宜的特点，适当的调低冷却送风通道内的冷气流温度(例如调低到16°)，PCM模块26在夜间完全相变，蓄积足够的能量；在白天，当室外环境温度升高，空调制冷效率降低和电价变贵时适当调高空调送风温度(例如调高到22°)，使得PCM模块26夜间蓄积的冷量释放出来，补充冷气流中的冷量。上述PCM模块26的设置利用相变材料的蓄冷特点，降低了整个装置的电耗，降低了运营成本。
为了进一步优化上述技术方案，上述PCM模块26的数量为多个，且均设置在相邻的两片导叶24之间，这样释放的冷量能够与导叶24导出的冷气流充分混合，实现了释放的冷量与冷气流的均匀混合。更加优选的方案为：上述PCM模块26设置在送风腔的冷气进口处，且PCM模块26具有多孔结构，该PCM模块26上的孔连通冷却送风通道和送风腔，PCM模块26的该种结构使得冷气流进入到送风腔时直接从PCM模块26中穿过，进一步提高了PCM模块26中所蓄积的冷量与冷气流的接触面积，实现了对冷气流更加高效地再冷。具体的，上述PCM模块26具有蜂窝孔结构，上述PCM模块26上的孔也可以为流线型孔，上述结构使得整个PCM模块26的换热面积大，流阻低。当然，上述PCM模块26上的孔的结构和分布还可以采用其他的形式，并不仅限于上述列举的情况。
由于传统的老式通讯机房中，大功耗设备仅存在于局部区域，且相邻的机柜之间并没有设置相互连接，以实现冷气流和热气流隔离的隔离板，所以需要采用本发明实施例提供的冷却机房的装置，以实时对热风回流检测，所以本发明实施例中提供的冷却机房的装置较适合应用在传统的通讯机房中。
本发明实施例还提供了一种冷却送风调节方法，用于调节向机柜27内输送冷气流的风扇22的转速，请参考附图7，该图示为本发明实施例二提供的一种冷却送风调节方法的流程示意图。下面结合附图7对本发明实施例提供的冷却送风调节方法的调节过程具体描述，其调节过程包括如下步骤：
S701、采集机柜27的出风口的温度Tout、进风口的温度Tin以及进风口的顶部的温度Ttop；
S702、判断出风口的顶部的温度Ttop与进风口的温度Tin之差是否大于设定值T2，如果是，则说明热风回流现象严重，执行步骤S703；如果否，执行步骤S704；
S703、控制风扇22的转速增大；
S704、判断出风口的温度Tout和进风口的温度Tin之差是否大于设定区间(设定区间的两个端值为T3和T1，其中T3＜T1)的最大值，如果是，说明无热风回流现象，但是机柜27内的温升处于较大的范围内，执行步骤S703，如果否，执行步骤S705；
S705、判断出风口的温度Tout和进风口的温度Tin之差是否小于设定区间的最小值，如果是，则说明无热风回流现象，但是机柜27温升小，不需要太大的制冷量，执行步骤S706，如果否，则说明无热风回流现象，而且机柜的温升处在合理的分为内，执行步骤S707；
S706、控制风扇22的转速减小；
S707、控制风扇22的转速不变。
本发明实施例提供的冷却送风调节方法，分别对机柜的进风口、出风口和进风口的顶部的温度进行测量，并根据出风口和进风口的温度之差与设定区间的值进行比较、进风口顶部和进风口的温度之差与设定值进行比较，从而实现对机柜风量的精细化调节，同时根据进风口顶部的温度分布判断机架的热回流情况，从而实现对冷气流更加精细化的调节，进一步实现了对冷气流更加有效率地利用。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (26)
1.一种冷却机房的装置，包括：
风扇(22)、设置在机柜(27)上的温度传感器和与所述温度传感器相连，用于控制所述风扇(22)转速的控制器(25)；其特征在于，所述温度传感器包括分别设置在所述机柜(27)的进风口和出风口的第一温度传感器(29)和第二温度传感器(28)；
所述控制器(25)用于当所述第二温度传感器(28)和所述第一温度传感器(29)所检测的温度的差值小于所述设定区间的最小值时，减小所述风扇(22)的转速；
或者，所述控制器(25)用于当所述第二温度传感器(28)和所述第一温度传感器(29)所检测的温度的差值大于所述设定区间的最大值时，增大所述风扇(22)的转速。
2.根据权利要求1所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述装置还包括具有通风口的地板(21)、冷却送风通道和设置在所述地板(21)底部的送风腔，所述风扇(22)设置在所述送风腔中，所述送风腔分别与所述地板(21)的通风孔和所述冷却送风通道相通。
3.根据权利要求2所述的冷却机房的装置，其特征在于，该装置还包括导风装置，所述导风装置包括多片设置在所述送风腔与所述冷却送风通道相连的端部的导叶(24)。
4.根据权利要求3所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述导叶(24)在所述风扇(22)正常工作时，处于开启状态；在风扇(22)失效时，自动闭合。
5.根据权利要求3或者4所述的冷却机房的装置，其特征在于，多片所述导叶(24)均匀分布。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述地板(21)的开孔率大于或者等于60％。
7.根据权利要求2-6中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述地板(21)为防静电地板。
8.根据权利要求2-7中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，还包括设置在所述送风腔内的相变材料PCM模块(26)。
9.根据权利要求8所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)的数量为多个，且均设置在相邻的两片所述导叶(24)之间。
10.根据权利要求8或者9所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)设置在所述送风腔的冷气进口处，且所述PCM模块(26)具有多孔结构，其上的孔连通所述冷却送风通道和所述送风腔。
11.根据权利要求8-10中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)具有蜂窝孔结构。
12.根据权利要求8-10中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)上的孔为流线型孔。
13.一种冷却送风调节方法，用于调节向机柜(27)内输送冷气流的风扇(22)的转速，其特征在于，包括以下步骤：
分别采集所述机柜(27)的出风口和进风口的温度；
当所述出风口和所述进风口的温度的差值小于所述设定区间的最小值时，控制所述风扇(22)的转速减小；
或者，当所述出风口和所述进风口的温度的差值大于所述设定区间的最大值时，控制所述风扇(22)的转速增大。
14.一种冷却机房的装置，包括：
风扇(22)、设置在机柜(27)上的温度传感器和与所述温度传感器相连，用于控制所述风扇(22)转速的控制器(25)；其特征在于，所述温度传感器包括设置在所述机柜(27)的进风口的第一温度传感器(29)、设置在所述机柜(27)的出风口的第二温度传感器(28)和设置在所述进风口的顶部的第三温度传感器(210)，所述第二温度传感器(28)和所述第一温度传感器(29)所检测温度的差值为第一温度差值，所述第三温度传感器(210)和所述第一温度传感器(29)所检测温度的差值为第二温度差值；
所述控制器(25)用于当所述第二温度差值大于或者等于设定值时，增加所述风扇(22)的转速；
或者，所述控制器(25)用于当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值大于或者等于设定区间的最大值时，增大所述风扇(22)的转速；
或者，所述控制器(25)用于当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值小于所述设定区间的最小值时，减小所述风扇(22)的转速。
15.根据权利要求14所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述装置还包括具有通风口的地板(21)、冷却送风通道和设置在所述地板(21)底部的送风腔，所述风扇(22)设置在所述送风腔中，所述送风腔分别与所述地板(21)的通风孔和所述冷却送风通道相通。
16.根据权利要求15所述的冷却机房的装置，其特征在于，该装置还包括导风装置，所述导风装置包括多片设置在所述送风腔与所述冷却送风通道相连的端部的导叶(24)。
17.根据权利要求16所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述导叶(24)在所述风扇(22)正常工作时，处于开启状态；在所述风扇(22)失效时，自动闭合。
18.根据权利要求16或者17所述的冷却机房的装置，其特征在于，多片所述导叶(24)均匀分布。
19.根据权利要求15-18所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述地板(21)的开孔率大于或者等于60％。
20.根据权利要求15-19中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述地板(21)为防静电地板。
21.根据权利要求15-20中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，还包括设置在所述送风腔内的相变材料PCM模块(26)。
22.根据权利要求21所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)的数量为多个，且均设置在相邻的两片所述导叶(24)之间。
23.根据权利要求21或者22所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)设置在所述送风腔的冷气进口处，且所述PCM模块(26)具有多孔结构，其上的孔连通所述冷却送风通道和所述送风腔。
24.根据权利要求21-23中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)具有蜂窝孔结构。
25.根据权利要求21-23中任意一项所述的冷却机房的装置，其特征在于，所述PCM模块(26)上的孔为流线型孔。
26.一种冷却送风调节方法，用于调节向机柜(27)内输送冷气流的风扇(22)的转速，其特征在于，包括以下步骤：
分别采集所述机柜(27)的进风口、进风口的顶部和出风口的温度，所述出风口的温度与所述进风口的温度之差为第一温度差值，所述进风口的顶部的温度与所述进风口的温度之差为第二温度差值；
当所述第二温度差值大于或者等于设定值时，所述控制器(25)控制所述风扇(22)的转速增大；
或者，当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值大于或者等于设定区间的最大值时，所述控制器(25)控制所述风扇(22)的转速增大；
或者，当所述第二温度差值小于设定值，且所述第一温度差值小于所述设定区间的最小值时，所述控制器(25)控制所述风扇(22)的转速减小。
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|---|---|
| CN (1) | CN103292426B (zh) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104807121A (zh) * | 2015-04-26 | 2015-07-29 | ***通信集团安徽有限公司阜阳分公司 | 一种用于通信机房的智能温控绝热送冷通道 |
| CN105299805A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-03 | 国网黑龙江省电力有限公司信息通信公司 | 用于机房的排风地板 |
| CN106705390A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-05-24 | 广州市天园科技有限公司 | 风机盘管自适应节能控制装置及方法 |
| CN106766020A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-05-31 | 广州市天园科技有限公司 | 基于直流无刷风机的风机盘管自适应控制装置及方法 |
| CN107401874A (zh) * | 2017-09-13 | 2017-11-28 | 珠海格力电器股份有限公司 | 货箱及其送风控制方法 |
| CN107550513A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-01-09 | 杭州医维之星医疗技术有限公司 | Ct机冷却***及ct机冷却***风量调节方法 |
| CN108131764A (zh) * | 2015-08-02 | 2018-06-08 | 泉州东行贸易有限公司 | 一种建筑物 |
| CN109028444A (zh) * | 2017-06-12 | 2018-12-18 | 腾讯科技（深圳）有限公司 | 冷却室以及冷却室的冷却机组风量控制方法 |
| CN109947224A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-06-28 | 珠海格力电器股份有限公司 | 机柜内应急保护装置的工作方法、机柜内应急保护装置、机柜及计算机可读存储介质 |
| CN109963445A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-02 | 突破电气（天津）有限公司 | 多级调控智能精密送风***及控制方法 |
| CN110017586A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-07-16 | 广东美的制冷设备有限公司 | 运行控制方法、装置、空调器和计算机可读存储介质 |
| CN111637614A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-08 | 内蒙古工业大学 | 数据中心主动通风地板的智能控制方法 |
| CN112254271A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-22 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 用于解决空调器倒吸风问题的方法、装置及空调器 |
| CN112693277A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-23 | 南京铁道职业技术学院 | 一种用于冷链物流的温度全程监测控制装置 |
| WO2021169801A1 (zh) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 华为技术有限公司 | 制冷装置、制冷装置的控制方法、控制装置以及制冷*** |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050075065A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Degree C | Intelligent networked fan assisted tiles for adaptive thermal management of thermally sensitive rooms |
| CN101460035A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 华为技术有限公司 | 一种散热***、机柜以及控制方法 |
| JP2009174726A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Hitachi Ltd | 床吹き出しファンユニット |
| CN101634480A (zh) * | 2009-08-05 | 2010-01-27 | 于郡东 | 控制机房内下送风空调风机装置的***和方法 |
| CN102116517A (zh) * | 2011-03-21 | 2011-07-06 | 北京东方新旭科技发展有限公司 | 机房设备的送风控制方法 |
| CN201981970U (zh) * | 2011-01-19 | 2011-09-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种可自动闭合的百叶窗 |
-
2012
- 2012-02-27 CN CN201210045690.3A patent/CN103292426B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050075065A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Degree C | Intelligent networked fan assisted tiles for adaptive thermal management of thermally sensitive rooms |
| CN101460035A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 华为技术有限公司 | 一种散热***、机柜以及控制方法 |
| JP2009174726A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Hitachi Ltd | 床吹き出しファンユニット |
| CN101634480A (zh) * | 2009-08-05 | 2010-01-27 | 于郡东 | 控制机房内下送风空调风机装置的***和方法 |
| CN201981970U (zh) * | 2011-01-19 | 2011-09-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种可自动闭合的百叶窗 |
| CN102116517A (zh) * | 2011-03-21 | 2011-07-06 | 北京东方新旭科技发展有限公司 | 机房设备的送风控制方法 |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104807121B (zh) * | 2015-04-26 | 2018-06-22 | ***通信集团安徽有限公司阜阳分公司 | 一种用于通信机房的智能温控绝热送冷通道 |
| CN104807121A (zh) * | 2015-04-26 | 2015-07-29 | ***通信集团安徽有限公司阜阳分公司 | 一种用于通信机房的智能温控绝热送冷通道 |
| CN108131764B (zh) * | 2015-08-02 | 2020-03-24 | 江苏易明昌建设工程有限公司 | 一种建筑物 |
| CN108131764A (zh) * | 2015-08-02 | 2018-06-08 | 泉州东行贸易有限公司 | 一种建筑物 |
| CN105299805A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-03 | 国网黑龙江省电力有限公司信息通信公司 | 用于机房的排风地板 |
| CN106705390A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-05-24 | 广州市天园科技有限公司 | 风机盘管自适应节能控制装置及方法 |
| CN106766020A (zh) * | 2017-03-21 | 2017-05-31 | 广州市天园科技有限公司 | 基于直流无刷风机的风机盘管自适应控制装置及方法 |
| CN109028444A (zh) * | 2017-06-12 | 2018-12-18 | 腾讯科技（深圳）有限公司 | 冷却室以及冷却室的冷却机组风量控制方法 |
| CN107401874A (zh) * | 2017-09-13 | 2017-11-28 | 珠海格力电器股份有限公司 | 货箱及其送风控制方法 |
| CN107550513A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-01-09 | 杭州医维之星医疗技术有限公司 | Ct机冷却***及ct机冷却***风量调节方法 |
| CN109947224A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-06-28 | 珠海格力电器股份有限公司 | 机柜内应急保护装置的工作方法、机柜内应急保护装置、机柜及计算机可读存储介质 |
| CN109947224B (zh) * | 2019-03-22 | 2021-08-24 | 珠海格力电器股份有限公司 | 机柜内应急保护装置的工作方法、机柜内应急保护装置、机柜及计算机可读存储介质 |
| CN109963445A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-02 | 突破电气（天津）有限公司 | 多级调控智能精密送风***及控制方法 |
| CN110017586A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-07-16 | 广东美的制冷设备有限公司 | 运行控制方法、装置、空调器和计算机可读存储介质 |
| WO2021169801A1 (zh) * | 2020-02-27 | 2021-09-02 | 华为技术有限公司 | 制冷装置、制冷装置的控制方法、控制装置以及制冷*** |
| CN111637614A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-08 | 内蒙古工业大学 | 数据中心主动通风地板的智能控制方法 |
| CN111637614B (zh) * | 2020-05-26 | 2021-06-08 | 内蒙古工业大学 | 数据中心主动通风地板的智能控制方法 |
| CN112254271A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-22 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 用于解决空调器倒吸风问题的方法、装置及空调器 |
| CN112693277A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-23 | 南京铁道职业技术学院 | 一种用于冷链物流的温度全程监测控制装置 |
| CN112693277B (zh) * | 2020-12-25 | 2023-04-07 | 南京铁道职业技术学院 | 一种用于冷链物流的温度全程监测控制装置 |
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|---|---|
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