CN103286478A - 一种a102不锈钢焊条 - Google Patents

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文景
陈光伟
杨国慧
文宽逸
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Abstract

一种A102不锈钢焊条,属于焊接材料领域,本发明提供了一种A102不锈钢焊条的药皮配方(按重量配比计):天然金红石50-60,大理石2-3,凝辉矿粉15-20,萤石2-3,云母8-10,CMC0.5-1,微晶纤维0.5-1,金属铬5-7,电解锰5-7,钛铁1-2,新组份结构的A102不锈钢焊条具有极好的抗气孔特性,良好的焊接工艺性能,而且其药皮配方中不用Cr2O3、氟化稀土、人工云母等昂贵原材料,生产成本低。

Description

一种A102不锈钢焊条
所属技术领域
本发明涉及一种A102不锈钢焊条,属于焊接材料领域。
背景技术
我国早期的A102不锈钢焊条药皮配方,以金红石、钛白粉和较高的大理石、萤石为基础,其焊条燃烧至2/3时,尾部药皮极易发红开裂,电弧稳定性差,火花飞溅大,脱渣性能差,时有气孔敏感性。近年来,通过更新A102药皮配方设计,以高TiO2细化熔滴,以高SiO2、Al2O3提高电弧电压,以适当的Cr2O3提高药皮的高温塑性等方法促使熔滴呈喷射过渡,以提高焊条熔化系数,该类产品的焊接工艺性能已有大的提高。但至今为止,A102不锈钢焊条的气孔、粘渣、发红、焊接工艺性能欠柔畅,仍是构成A102不锈钢焊条上水平的相互牵制的“四位一体”难题。
发明内容
为了克服国内现有A102不锈钢焊条的不足,本发明提供一种新组份结构的A102不锈钢焊条,其突出的优点在于:具有极好的抗气孔特性,焊接工艺性能好,手感十分柔畅,无断弧喘息现象,飞爆极小,脱渣容易,流动性好,焊缝平滑,成型好,能全位置焊接,而且其药皮配方中不用Cr2O3、氟化稀土、人工云母等昂贵原材料,生产成本低,易制造。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:通过大量的对比分析试验,创造性地开发出含有高Fe2O3、SiO2,低Al2O3,富含多种低电离位物质、多种微量元素和稀土的凝辉矿粉新材料,并成功地应用在新组份结构的A102不锈钢焊条药皮配方上,其精选药皮配方(按重量配比计)如下:天然金红石50-60,大理石2-3,凝辉矿粉15-20,萤石2-3,云母8-10,CMC0.5-1,微晶纤维0.5-1,金属铬5-7,电解锰5-7,钛铁1-2,按上述配比混配成焊条药皮,配加低粘度的水玻璃,然后将搅拌好的药粉通过压涂机分别在直径2.5mm、直径3.2mm、直径4.0mm和直径5.0mm 的H0Cr21Ni10专用不锈钢焊芯上涂压,再经烘干机烘干定型,制成直径2.5mm、直径3.2mm、直径4.0mm和直径5.0mm规格的A102不锈钢焊条。
本发明的有益效果是:开发出含有高Fe2O3、SiO2,低Al2O3,富含多种低电离位物质、多种微量元素和稀土的凝辉矿粉新材料,并成功地应用在创新的A102不锈钢焊条药皮配方上,并对钛钙型不锈钢电焊条药皮配方和原材料选配进行调整和改进,制成新组份结构的A102不锈钢焊条,该A102不锈钢焊条具有极好的抗气孔特性,良好的焊接工艺性能(手感十分柔畅、无断弧喘息现象、飞爆极小、脱渣容易、流动性好、焊缝平滑、成型好、能全位置焊接),而且其药皮配方中不用Cr2O3、氟化稀土、人工云母等昂贵原材料,生产成本低,易制造。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明实施例:一种A102不锈钢焊条原材料配比(按重量计):天然金红石55,大理石3,凝辉矿粉15,萤石2,云母10,CMC0.5,微晶纤维0.5,金属铬6,电解锰6,钛铁1,按上述配比混配成焊条外皮药料,配加低粘度的水玻璃,然后将搅拌好的药粉通过压涂机分别在直径2.5mm、直径3.2mm、直径4.0mm和直径5.0mm 的H0Cr21Ni10专用不锈钢焊芯上涂压,再经烘干机烘干定型,制成直径2.5mm、直径3.2mm、直径4.0mm和直径5.0mm规格的A102不锈钢焊条。

Claims (1)

1.一种A102不锈钢焊条,其特征在于:所述的A102不锈钢焊条药皮原材料配比(按重量配比计)——天然金红石50-60,大理石2-3,凝辉矿粉15-20,萤石2-3,云母8-10,CMC0.5-1,微晶纤维0.5-1,金属铬5-7,电解锰5-7,钛铁1-2,按上述配比混配成焊条外皮药料,配加低粘度的水玻璃,然后将搅拌好的药粉通过压涂机分别在直径2.5mm、直径3.2mm、直径4.0mm和直径5.0mm 的H0Cr21Ni10专用不锈钢焊芯上涂压,再经烘干机烘干定型,制成直径2.5mm、直径3.2mm、直径4.0mm和直径5.0mm规格的A102不锈钢焊条。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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