CN103240233A - 一种用于内遮蔽挡板的洗净方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于内遮蔽挡板的洗净方法，包括以下步骤：a.用胶带对所述内遮蔽挡板的外层表面进行缠绕遮护；b.对于上述内遮蔽挡板外层表面上胶带间接合区域的缝隙，采用胶水进行填补；c.将上述遮护处理过的内遮蔽挡板浸入化学药剂中，进行洗净。本发明洗净方法不会对内遮蔽挡板的外层表面造成消耗，大大延长了产品的使用寿命。

Description

一种用于内遮蔽挡板的洗净方法

技术领域

本发明涉及一种用于内遮蔽挡板的洗净方法。

背景技术

内遮蔽挡板(Shield Inner)是半导体薄膜制程设备的关键核心零件之一，每次使用后，底材表面会附着一层氮化钽(TaN)，需要洗净后才能再次使用，而洗净的主要目的就是要去除氮化钽层。

内遮蔽挡板为桶型结构，其内层表面有粗糙度设计，氮化钽附着物主要集中附着于此面；外层表面为光滑表面，该面主要功能为与半导体生产设备接合使用。

目前，内遮蔽挡板的洗净方法是利用化学药剂浸泡蚀刻的方式，去除表面附着的氮化钽层；由于是附着物附着范围大且厚，需要全面性的将内遮蔽挡板浸泡进化学药剂中才俱有最有效的洗净；经过反复多次的洗净，内遮蔽挡板外层表面逐渐耗损，出现与半导体生产设备接合状况不佳的情况，进而造成内遮蔽挡板的报废及更换。

众所皆知的，半导体生产设备相关的零部件皆为国外进口，国内本身并无制造能力，相对的，相关零部件的采购成本自然就高，又因为是国外进口所以采购时程又长，当需要大量采购时，庞大的金钱与时间的成本，都是沉重的负担。

因此，如何在洗净过程中不对内遮蔽挡板的外层表面造成消耗一直是本领域技术人员致力于解决的问题之一。

发明内容

本发明的目的，就是针对上述问题而提供一种用于内遮蔽挡板的洗净方法，该洗净方法不会对内遮蔽挡板的外层表面造成消耗，大大延长了产品的使用寿命。

本发明为达目的所采用的技术方案是：

本发明的一种用于内遮蔽挡板的洗净方法，包括以下步骤：

a.用胶带对所述内遮蔽挡板的外层表面进行缠绕遮护；

b.对于上述内遮蔽挡板外层表面上胶带间接合区域的缝隙，采用胶水进行填补；

c.将上述遮护处理过的内遮蔽挡板浸入化学药剂中，进行洗净。

本发明洗净方法与现有方法比较，具有以下优点：

1.采用全面性的将内遮蔽挡板浸泡进化学药剂，内遮蔽挡板因为有完整的遮护保护，即使经过反复多次的洗净，内遮蔽挡板外层表面逐渐亦不会产生损耗，可大幅降低内遮蔽挡板与半导体生产设备接合状况不佳的异常；

2.内遮蔽挡板外层表面不会产生损耗，可有效的延长使用寿命，大幅降低新品采购成本；

3.本发明方法可以有效的避免内遮蔽挡板外层表面被化学药剂蚀刻，可使用更高浓度的化学药剂进行洗净，有效的增加作业效率，大幅降低生产的时间成本。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

本发明用于内遮蔽挡板的洗净方法，包括以下步骤：

a.用胶带对所述内遮蔽挡板的外层表面进行缠绕遮护；

b.对于上述内遮蔽挡板外层表面上胶带间接合区域的缝隙，采用胶水进行填补；

c.将上述遮护处理过的内遮蔽挡板浸入化学药剂中，进行洗净即除去附着物氮化钽；

d.浸泡完成后，将胶带去除即可。

以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。

Claims (1)

1.一种用于内遮蔽挡板的洗净方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.用胶带对所述内遮蔽挡板的外层表面进行缠绕遮护；

b.对于上述内遮蔽挡板外层表面上胶带间接合区域的缝隙，采用胶水进行填补；

c.将上述遮护处理过的内遮蔽挡板浸入化学药剂中，进行洗净。