CN103236426B - 一种同向阵列式整流桥堆 - Google Patents
一种同向阵列式整流桥堆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103236426B CN103236426B CN201310141960.5A CN201310141960A CN103236426B CN 103236426 B CN103236426 B CN 103236426B CN 201310141960 A CN201310141960 A CN 201310141960A CN 103236426 B CN103236426 B CN 103236426B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- framework
- chip
- face
- tetra
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
Abstract
一种同向阵列式整流桥堆。提供了一种结构紧凑,整体布局更加合理,进而有效降低产品体积和成本的同向阵列式整流桥堆。包括芯片一~四、框架一~四和跳线一~四,所述框架一~四由各自的本体和引脚构成,四只所述的框架呈对侧布局,其中所述框架一和框架三的本体呈矩形,相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧;所述框架二和框架四的本体呈C形,相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧;所述芯片一布设在所述框架一本体的正面,所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面,所述芯片三布设在所述框架三本体的正面,所述芯片一~四的极性朝向一致。本发明中的产品质量稳定,成本大幅度降低。
Description
技术领域
本发明涉及对单相二极管整流桥堆芯片结构的改进。
背景技术
现有技术中的单相二极管整流桥堆如图2所示,其具有两个引线框,由于结构关系,芯片一11和芯片四14的P面(小)朝下,芯片二12、芯片三13的N面(大面)朝下。这种结构形式在本领域沿用至今,在生产中需要操作者仔细分辨、摆放芯片,如有不慎摆放错误,则该成品即报废,需要操作者全神贯注,这使得操作者的劳动强度较大,生产效率较低。尽管大面和小面的面积相差不大,但在使用时,大面接近散热面能提升产品的散热效果。
本申请人2011-11-16递交的,公开号:CN202332840U,名称“单向整流桥堆”的专利文件中公开了一种单相二极管整流桥堆的结构。为克服了需要分辨芯片摆放方向的问题,调整了框架的结构,但是该案的结构设计,一是需要识别所述的角部是段差面还是锐角角部平面,从而完成PN结的焊接工作;二是框架的整体结构使得产品最终的平面面积大,体积大,结构松散,消耗的资源更多,产品的成本仍处于高位。
发明内容
本发明针对以上问题,提供了一种结构紧凑,整体布局更加合理,进而有效降低产品体积和成本的同向阵列式整流桥堆。
本发明的技术方案是:包括芯片一~四、框架一~四和跳线一~四,所述框架一~四由各自的本体和引脚构成,四只所述的框架呈对侧布局,其中所述框架一和框架三的本体呈矩形,相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧;所述框架二和框架四的本体呈C形,相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧;所述芯片一布设在所述框架一本体的正面,所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面,所述芯片三布设在所述框架三本体的正面,所述芯片一~四的极性朝向一致;
所述跳线一连接芯片一的顶面和框架二的顶面,
所述跳线二连接框架一本体的顶面和芯片二的顶面,
所述跳线三连接框架二的顶面和芯片三的顶面,
所述跳线四连接框架三的顶面和芯片四的顶面。
所述芯片一~四的顶面和底面分别为P面和N面,
当所述芯片一~四的P面朝上时,框架一和三的引脚为交流引脚,框架二的引脚为负极、框架四的引脚为正极。
所述框架二和框架四的C形本体由长边、短边和连接边构成,
所述框架二的引脚在所述长边的边端向外延伸;
所述框架四的引脚在所述长边的根端向外延伸;
所述框架二的短边设在所述框架四的C形口中,所述框架四的短边设在所述框架二的C形口中。
本发明在框架平面布局上,采取的对侧布局,所有芯片的极性朝向一致。其中一侧采用了咬合形的布局结构,在更小的面积上实现整体桥路。在桥堆焊接加工时,将四个框架分别放置在规定位置,然后无需分辨极性将芯片一一焊接到位,最后再搭接跳线。整体的加工流程没有任何翻转步骤。本发明的优化结构布局精巧,大幅度降低了桥堆的平面面积,最终使产品更小巧、耗用的原料进一步降低,焊接效率高,操作节省人工,产品质量稳定,成本大幅度降低。
附图说明
图1是本发明的结构示意图,
图2是现有技术的结构示意图;
图中11是芯片一、12是芯片二,13是芯片三,14是芯片四,21是框架一,22是框架二,23是框架三,24是框架四,31是跳线一,32是跳线二,33是跳线三,34是跳线四。
具体实施方式
本发明如图1所示,包括芯片一~四11~14、框架一~四21~24和跳线一~四31~34,所述框架一~四11~14由各自的本体和引脚构成,四只所述的框架呈对侧布局,其中所述框架一21和框架三23的本体呈矩形,相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧;所述框架二22和框架四24的本体呈C形,相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧;所述芯片一11布设在所述框架一21本体的正面,所述芯片二12和芯片四14分别布设在所述框架四24本体的正面,所述芯片三13布设在所述框架三23本体的正面,所述芯片一~四11~14的极性朝向一致;
所述跳线一31连接芯片一11的顶面和框架二22的顶面,
所述跳线二32连接框架一21本体的顶面和芯片二12的顶面,
所述跳线三33连接框架二22的顶面和芯片三13的顶面,
所述跳线四34连接框架三23的顶面和芯片四14的顶面。
所述芯片一~四的顶面和底面分别为P面和N面,
当所述芯片一~四的P面朝上时,框架一和三的引脚为交流引脚,框架二的引脚为负极、框架四的引脚为正极。
所述框架二和框架四的C形本体由长边、短边和连接边构成,
所述框架二的引脚在所述长边的边端向外延伸;
所述框架四的引脚在所述长边的根端向外延伸;
所述框架二的短边设在所述框架四的C形口中,所述框架四的短边设在所述框架二的C形口中。
Claims (1)
1.一种同向阵列式整流桥堆,包括芯片一~四、框架一~四和跳线一~四,所述框架一~四由各自的本体和引脚构成,其特征在于,四只所述的框架呈对侧布局,其中所述框架一和框架三的本体呈矩形,相互之间保持绝缘距离、处于所述对侧布局的一侧;所述框架二和框架四的本体呈C形,相互之间呈咬合位置关系、且保持绝缘距离、处于所述对侧布局的另一侧;所述芯片一布设在所述框架一本体的正面,所述芯片二和芯片四分别布设在所述框架四本体的正面,所述芯片三布设在所述框架三本体的正面,所述芯片一~四的极性朝向一致;
所述跳线一连接芯片一的顶面和框架二的顶面,
所述跳线二连接框架一本体的顶面和芯片二的顶面,
所述跳线三连接框架二的顶面和芯片三的顶面,
所述跳线四连接框架三的顶面和芯片四的顶面;
所述框架二和框架四的C形本体由长边、短边和连接边构成,
所述框架二的引脚在所述长边的边端向外延伸;
所述框架四的引脚在所述长边的根端向外延伸;
所述框架二的短边设在所述框架四的C形口中,所述框架四的短边设在所述框架二的C形口中;
所述芯片一~四的顶面和底面分别为P面和N面,
当所述芯片一~四的P面朝上时,框架一和三的引脚为交流引脚,框架二的引脚为负极、框架四的引脚为正极。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310141960.5A CN103236426B (zh) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | 一种同向阵列式整流桥堆 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310141960.5A CN103236426B (zh) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | 一种同向阵列式整流桥堆 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103236426A CN103236426A (zh) | 2013-08-07 |
CN103236426B true CN103236426B (zh) | 2016-06-08 |
Family
ID=48884458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310141960.5A Active CN103236426B (zh) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | 一种同向阵列式整流桥堆 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103236426B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105743363B (zh) * | 2016-04-25 | 2018-05-15 | 蒋李望 | 一种磁电机用单相整流、电压调节功率模块的制作方法 |
CN106160507B (zh) * | 2016-07-01 | 2018-07-10 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 同向阵列式整流桥堆 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2901580Y (zh) * | 2006-02-24 | 2007-05-16 | 梁锦荣 | 单列直插全波整流桥堆 |
CN202601613U (zh) * | 2012-06-15 | 2012-12-12 | 佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司 | 豆浆机用新型整流桥 |
CN203165892U (zh) * | 2013-04-22 | 2013-08-28 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 同向阵列式整流桥堆 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61294845A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-25 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-04-22 CN CN201310141960.5A patent/CN103236426B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2901580Y (zh) * | 2006-02-24 | 2007-05-16 | 梁锦荣 | 单列直插全波整流桥堆 |
CN202601613U (zh) * | 2012-06-15 | 2012-12-12 | 佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司 | 豆浆机用新型整流桥 |
CN203165892U (zh) * | 2013-04-22 | 2013-08-28 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 同向阵列式整流桥堆 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103236426A (zh) | 2013-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106206854A (zh) | 一种汇流条焊接设备 | |
CN103236426B (zh) | 一种同向阵列式整流桥堆 | |
CN203197526U (zh) | 一种自动组装机 | |
CN203165892U (zh) | 同向阵列式整流桥堆 | |
CN103331526A (zh) | 锂电池激光焊接机的履电极 | |
CN204565675U (zh) | 一种用于阀门阀体侧壁的夹具 | |
CN202948894U (zh) | 无极灯管半自动对接设备的下夹紧装置 | |
CN202332939U (zh) | 新型硅片晶托工装栏 | |
CN203343617U (zh) | 锂电池激光焊接机的履电极 | |
CN206163504U (zh) | 一种用于光伏组件的折弯台阶焊带 | |
CN103887358A (zh) | 一种光伏电池柵线的排布方式 | |
CN203171649U (zh) | 双臂机器人 | |
CN204441305U (zh) | 太阳电池组件叠层排板工装 | |
CN204711442U (zh) | 集装箱门盖装配焊接工装 | |
CN202707719U (zh) | 带刺角码 | |
CN203411050U (zh) | 一种改进的双侧犁式卸料器 | |
CN102983095B (zh) | 一种晶圆取芯片的工装及其使用方法 | |
CN202523731U (zh) | 一种太阳能电池框 | |
CN203300617U (zh) | 三英寸镀镍硅片用不锈钢烧结花篮 | |
CN202513143U (zh) | 一种整流桥堆的跳线 | |
CN203365334U (zh) | 电极箔生产线箔面观察装置 | |
CN205988980U (zh) | 光伏组件用汇流条折弯工装 | |
CN202623309U (zh) | 一种医用针头自动装配焊接机用送料装置 | |
CN209641660U (zh) | 一种便于安装的贴片二极管 | |
CN203503668U (zh) | 太阳能电池片镀膜固定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |