CN103234483A - 一种相机芯片平行度的检测方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种相机芯片平行度的检测方法和检测装置，采用一字激光在芯片和电路板上投影的方式获得在同一个与芯片和电路板平面相交的检测平面，并通过计算得到检测平面与芯片和电路板平面相交的两条线之间的夹角，通过上述检测，最终获得相机芯片与电路板之间是否平行的结果。

Description

一种相机芯片平行度的检测方法及装置
技术领域
本发明属于相机制造领域，特别涉及一种在生产相机过程中检测相机芯片与电路板之间平行度的检测方法和检测装置。
背景技术
平行度是指两平面或者两直线平行的程度，在相机生产过程中相机芯片与电路板的平行度是重要参数，直接关系到相机最后成像质量。由于相机芯片特殊，不能使用接触法测量，所以传统的接触式的平行度测量仪不适用。目前相机芯片与电路板的平行度检测办法为靠人眼观察，由于人眼观察主观性很大，只能检测出相机芯片与电路板倾角很大的情况，对于微小的倾斜，人眼很难分辨出，只有在相机整机测试时，根据成像质量判断芯片平行度。如果相机芯片与电路板微小的不平行导致相机成像质量差，还要把相机拆开，重新贴芯片，效率低下。而且近年来人力成本的提高，急需用机器视觉手段代替人工检测。
发明内容
本发明的目的在于针对上述存在问题和不足，提出一种相机芯片与电路板平行度检测装置和方法，该方法属于非接触测量，不会损伤相机芯片，标定简单，测量速度快。
本发明为了完成其技术目的所采用的技术方案是：一种相机芯片平行度的检测方法，包括以下步骤：
A、设置与相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2均相交的第一测量平面S3的步骤；
B、计算平面S1与平面S3相交的直线L1以及平面S2与平面S3相交的直线L2之间的夹角                                               
Figure 2012105828457100002DEST_PATH_IMAGE002
的步骤；
C、判断夹角
Figure 782665DEST_PATH_IMAGE002
是否为0，若夹角
Figure 637489DEST_PATH_IMAGE002
为0则转向步骤D，否则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行，结束检测；
D、设置与平面S1和平面S2均相交的第二测量平面S4的步骤，所述的平面S4与平面S3不平行；
E、计算平面S1与平面S4相交的直线L3以及平面S2与平面S4相交的直线L4之间的夹角
Figure 2012105828457100002DEST_PATH_IMAGE004
的步骤；
F、判断夹角
Figure 604177DEST_PATH_IMAGE004
是否为0，若夹角
Figure 937069DEST_PATH_IMAGE004
为0则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2平行，否则，说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行，结束检测。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测方法中：所述的步骤A和步骤D中，平面S3或平面S4是由一字激光器向相机芯片和电路板照射时形成的平面。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测方法中：所述的步骤B中分别包括以下步骤：
步骤1、相机采集一字激光器照射到相机芯片与电路板表面而生成的激光条纹物理图像；
步骤2、用列方向取极值方法，分别提取一字激光器照射到相机芯片表面和电路板表面而生成的激光条纹物理图像的激光条纹的中心线；
步骤3、用最小二乘法，对激光条纹的中心线进行拟合，分别拟合出照到相机芯片上的激光线L1：，和照到电路板的激光线光线L2，
Figure 2012105828457100002DEST_PATH_IMAGE008
；
步骤4、计算直线L1，与直线L2之间的夹角
Figure 2012105828457100002DEST_PATH_IMAGE010
正切值：
Figure 2012105828457100002DEST_PATH_IMAGE012
。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测方法中：所述的平面S3和平面S4垂直。
本发明还提供了一种相机芯片平行度的检测装置，该装置包括射向相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2的一字激光器；拍摄一字激光器射向相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2上的激光条纹物理图像的相机；接收相机激光条纹物理图像并进行图像处理，获得相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2上的一字激光器条纹物理图像并进行处理获得激光条纹物理图像的激光条纹的中心线。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测装置中：所述的一字激光器包括分别横向和纵向照射到相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2的第一一字激光器和第二一字激光器；所述的相机包括主光轴与所述的第一一字激光器在同一平面上的第一相机，主光轴与所述的第二一字激光器在同一平面上的第二相机。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测装置中：所述的第一一字激光器和第二一字激光器垂直于相机芯片所在平面S1或者电路板所在平面S2；所述的第一相机和第二相机与相机芯片所在平面S1或者电路板所在平面S2的垂线分别成45～60度角。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测装置中：所述的第一一字激光器和第二一字激光器为波长分别为635nm和650 nm的红光激光器。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测装置中：所述一字激光器与所述的相机的主光轴在同一平面上，所述的相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2处于水平面上，还包括将所述的电路板沿垂直方向旋转的机构。
进一步的，上述的相机芯片平行度的检测装置中：在所述的相机镜头前设置一个与所述的一字激光器波长相对应的带通滤光片
本发明提出的一种相机芯片与电路板平行度检测方法和检测装置，与已有的方法具有以下优点：
1、采用非接触测量，避免对相机芯片造成损伤，测量速度快，精度高。
２、分别针对相机芯片与电路板之间两种不平行情况，提出分别检测直线夹角情况来判断平行度，标定简单，避免了直接测量两平面的夹角所要求的两个相机坐标比例关系一致而需要的复杂精确标定过程。
下面通过结合具体实施例和附图对本发明进行进一步的说明。
附图说明
图1相机芯片与电路板不平行情况示意图（1）。
图2相机芯片与电路板不平行情况示意图（2）。
图3本发明实施例1检测装置示意图
具体实施方式
如图1、图2所示， 我们知道相机芯片和焊接该相机芯片的电路板之间不平行，就是相机芯片所在的平面与电路板所在的平面相交，具有一个夹角，不论这个空间夹角如何，它都能直接分解成如图1、2所示的角度
Figure 564491DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 386953DEST_PATH_IMAGE004
。
如图3所示，是本发明实施例1的检测装置示意图，如图所示，标号1和标号2是采用深圳华用科技型号为HV130UM的130万像素黑白相机，其中第一相机1镜头焦距为12mm，在相机镜头前安装中心波长为635nm，带宽为40nm的带通滤光片，在第二相机2镜头前安装中心波长为650nm，带宽为40nm的带通滤光片。标号3和标号4分别是第一一字激光器和第二一字激光器，第一一字激光器3和第二一字激光器4波长分别为635nm和650nm。
第一相机1主光轴和第一一字激光器3在XOZ平面，第二相机2主光轴与第二一字激光器4在YOZ平面。第一一字激光器3和第二一字激光器4拼排，都垂直于工作台，第一一字激光器3和第二一字激光器4发出的一字激光线相互垂直。
    第一相机1和第二相机2的主光轴与水平表面垂线分别成45~60度角。
按照上面描述和图3所示将装置安装好后，同时外触发第一相机1和第二相机2，采集由第一一字激光器3和第二一字激光器4照射相机芯片5与电路板6表面而生成的激光条纹物理图像长宽为M、N的图像
Figure DEST_PATH_IMAGE014
和
Figure DEST_PATH_IMAGE016
。
采用3*3的方形模板对
Figure 277155DEST_PATH_IMAGE014
和
Figure 413739DEST_PATH_IMAGE016
进行中值滤波，滤去噪声，得到图像
Figure DEST_PATH_IMAGE018
和
Figure DEST_PATH_IMAGE020
。
按列搜索
Figure 207251DEST_PATH_IMAGE018
的每列像素的极大值，记录每列极大值位置
Figure DEST_PATH_IMAGE022
（i=1,2……N），获得条纹中心的位置。
设第一一字激光器3照到相机芯片上的激光线为L1：
Figure 889031DEST_PATH_IMAGE006
，照到电路板的激光线光线为L2，
Figure 643360DEST_PATH_IMAGE008
。其中
Figure DEST_PATH_IMAGE024
和、
Figure DEST_PATH_IMAGE028
和为待确定系数。
下面采用最小二乘法拟合激光器3照到相机芯片上的激光线L1。
在照到相机芯片上的激光条纹中心线上取K个采样点，设每个采样点的位置为
Figure DEST_PATH_IMAGE032
，优化函数如下式：
Figure DEST_PATH_IMAGE034
  （1）
令
Figure DEST_PATH_IMAGE036
，
Figure DEST_PATH_IMAGE038
，则：
Figure DEST_PATH_IMAGE040
（2）
解方程（2）得到
Figure 246949DEST_PATH_IMAGE024
和
Figure 708017DEST_PATH_IMAGE026
。
同理可以求得
Figure DEST_PATH_IMAGE042
和
Figure DEST_PATH_IMAGE044
。
计算直线L1，与直线L2之间的夹角
Figure 763960DEST_PATH_IMAGE010
正切值：
Figure 5586DEST_PATH_IMAGE012
。
对
Figure 467660DEST_PATH_IMAGE020
进行过程4－5，计算第二一字激光器4在相机芯片和电路板上形成的直线L3与L4的夹角的
Figure DEST_PATH_IMAGE046
正切值
Figure DEST_PATH_IMAGE048
。
实施例2，本实施例与实施例1的区别是只用一套一字激光器和一套相机，本实施例中只用一套一字激光器与一套相机，相机的主光轴与一字激光器在同一平面上，相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2处于水平面上，还包括将所述的电路板沿垂直方向旋转的机构。
在测量L1，与直线L2之间的夹角
Figure 734300DEST_PATH_IMAGE010
正切值：以后，将一字激光器和相机与相机芯片与电路板之间相对位置旋转一定角度，一般旋转90度角，再计算相机芯片与电路板上的直线L3和L4之间的夹角。
具体包括以下步骤：
A、设置与相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2均相交的第一测量平面S3的步骤；一字激光器向相机芯片和电路板照射时形成的平面就是S3。
B、计算平面S1与平面S3相交的直线L1以及平面S2与平面S3相交的直线L2之间的夹角
Figure 736071DEST_PATH_IMAGE002
的步骤；具体如下：
步骤1、相机采集一字激光器照射到相机芯片与电路板表面而生成的激光条纹物理图像；
步骤2、用列方向取极值方法，分别提取一字激光器照射到相机芯片表面和电路板表面而生成的激光条纹物理图像的激光条纹的中心线；
步骤3、用最小二乘法，对激光条纹的中心线进行拟合，分别拟合出照到相机芯片上的激光线L1：，和照到电路板的激光线光线L2，
Figure 1836DEST_PATH_IMAGE008
；
步骤4、计算直线L1，与直线L2之间的夹角正切值：
Figure 209144DEST_PATH_IMAGE012
。
C、判断夹角是否为0，若夹角
Figure 668386DEST_PATH_IMAGE002
为0则转向步骤D，否则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行，结束检测；
D、先旋转电路板90度，设置与平面S1和平面S2均相交的第二测量平面S4的步骤，所述的平面S4与平面S3垂直；
E、计算平面S1与平面S4相交的直线L3以及平面S2与平面S4相交的直线L4之间的夹角
Figure 20870DEST_PATH_IMAGE004
的步骤；具体如下：
步骤1、相机采集一字激光器照射到相机芯片与电路板表面而生成的激光条纹物理图像；
步骤2、用列方向取极值方法，分别提取一字激光器照射到相机芯片表面和电路板表面而生成的激光条纹物理图像的激光条纹的中心线；
步骤3、用最小二乘法，对激光条纹的中心线进行拟合，分别拟合出照到相机芯片上的激光线L3：，和照到电路板的激光线光线L2，
Figure DEST_PATH_IMAGE054
；
步骤4、计算直线L3，与直线L4之间的夹角
Figure 88052DEST_PATH_IMAGE004
正切值：。
F、判断夹角
Figure 217332DEST_PATH_IMAGE004
是否为0，若夹角
Figure 575632DEST_PATH_IMAGE004
为0则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2平行，否则，说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行，结束检测。
本方法可以检测到相机芯片与电路板平面是否平行。

Claims (10)

1.一种相机芯片平行度的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、设置与相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2均相交的第一测量平面S3的步骤；
B、计算平面S1与平面S3相交的直线L1以及平面S2与平面S3相交的直线L2之间的夹角                                               的步骤；
C、判断夹角
Figure 278365DEST_PATH_IMAGE002
是否为0，若夹角
Figure 329498DEST_PATH_IMAGE002
为0则转向步骤D，否则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行，结束检测；
D、设置与平面S1和平面S2均相交的第二测量平面S4的步骤，所述的平面S4与平面S3不平行；
E、计算平面S1与平面S4相交的直线L3以及平面S2与平面S4相交的直线L4之间的夹角
Figure DEST_PATH_IMAGE004
的步骤；
F、判断夹角
Figure 883757DEST_PATH_IMAGE004
是否为0，若夹角
Figure 108065DEST_PATH_IMAGE004
为0则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2平行，否则，说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行，结束检测。
2.权利要求要求1所述的相机芯片平行度的检测方法，其特征在于：所述的步骤A和步骤D中，平面S3或平面S4是由一字激光器向相机芯片和电路板照射时形成的平面。
3.权利要求要求2所述的相机芯片平行度的检测方法，其特征在于：所述的步骤B中分别包括以下步骤：
步骤1、相机采集一字激光器照射到相机芯片与电路板表面而生成的激光条纹物理图像；
步骤2、用列方向取极值方法，分别提取一字激光器照射到相机芯片表面和电路板表面而生成的激光条纹物理图像的激光条纹的中心线；
步骤3、用最小二乘法，对激光条纹的中心线进行拟合，分别拟合出照到相机芯片上的激光线L1：
Figure DEST_PATH_IMAGE006
，和照到电路板的激光线光线L2，
Figure DEST_PATH_IMAGE008
；
步骤4、计算直线L1，与直线L2之间的夹角正切值：。
4.权利要求要求1至3中任一所述的相机芯片平行度的检测方法，其特征在于：所述的平面S3和平面S4垂直。
5.一种相机芯片平行度的检测装置，其特征在于：包括两个射向相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2的一字激光器；两个拍摄一字激光器射向相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2上的激光条纹物理图像的相机；相机接收激光条纹物理图像并进行图像处理，获得相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2上的一字激光器条纹物理图像并进行处理获得激光条纹物理图像的激光条纹的中心线。
6.根据权利要求5所述的相机芯片平行度的检测装置，其特征在于：所述的一字激光器包括分别横向和纵向照射到相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2的第一一字激光器和第二一字激光器；所述的相机包括主光轴与所述的第一一字激光器在同一平面上的第一相机，主光轴与所述的第二一字激光器在同一平面上的第二相机。
7.根据权利要求6所述的相机芯片平行度的检测装置，其特征在于：所述的第一一字激光器和第二一字激光器垂直于相机芯片所在平面S1或者电路板所在平面S2；所述的第一相机和第二相机与相机芯片所在平面S1或者电路板所在平面S2的垂线分别成45～60度角。
8.根据权利要求5所述的相机芯片平行度的检测装置，其特征在于：所述的第一一字激光器和第二一字激光器为波长分别为635nm和650 nm的红光激光器。
9.根据权利要求5所述的相机芯片平行度的检测装置，其特征在于：所述一字激光器与所述的相机的主光轴在同一平面上，所述的相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2处于水平面上，还包括将所述的电路板沿垂直方向旋转的机构。
10.根据权利要求5所述的相机芯片平行度的检测装置，其特征在于：在所述的相机镜头前设置一个与所述的一字激光器波长相对应的带通滤光片。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108020176A (zh) * 2016-11-04 2018-05-11 荣旗工业科技（苏州）有限公司 一种双平面角度测量方法及其应用
CN109668524A (zh) * 2019-01-30 2019-04-23 深圳科瑞技术股份有限公司 基于一字形线形激光照明检测电池主体外形轮廓的方法及***
CN111182296A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 歌尔股份有限公司 摄像模组的检测装置、检测方法及存储介质
CN112330737A (zh) * 2020-11-06 2021-02-05 歌尔光学科技有限公司 平行检测方法、设备、存储介质及装置
CN112797895A (zh) * 2020-12-24 2021-05-14 上海智殷自动化科技有限公司 一种基于视觉和激光的框体定位装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201653364U (zh) * 2010-03-19 2010-11-24 复华机械股份有限公司 晶圆固定框检测装置
CN102278958A (zh) * 2011-06-24 2011-12-14 上海瑞伯德智能***科技有限公司 铝板平面度视觉检测***
CN102419334A (zh) * 2011-09-13 2012-04-18 浙江中控太阳能技术有限公司 一种能同时检测平面镜平整度和清洁度的装置及方法
US20120320384A1 (en) * 2011-06-16 2012-12-20 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Device for measuring static tilt angle of voice coil motor
CN102840836A (zh) * 2012-09-24 2012-12-26 常熟市晓创光电科技有限公司 一种基于机器视觉的装配间隙检测方法及装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201653364U (zh) * 2010-03-19 2010-11-24 复华机械股份有限公司 晶圆固定框检测装置
US20120320384A1 (en) * 2011-06-16 2012-12-20 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Device for measuring static tilt angle of voice coil motor
CN102278958A (zh) * 2011-06-24 2011-12-14 上海瑞伯德智能***科技有限公司 铝板平面度视觉检测***
CN102419334A (zh) * 2011-09-13 2012-04-18 浙江中控太阳能技术有限公司 一种能同时检测平面镜平整度和清洁度的装置及方法
CN102840836A (zh) * 2012-09-24 2012-12-26 常熟市晓创光电科技有限公司 一种基于机器视觉的装配间隙检测方法及装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘永田等: "《画法几何与机械制图（第2版）》", 31 August 2012, 北京航空航天大学出版社 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108020176A (zh) * 2016-11-04 2018-05-11 荣旗工业科技（苏州）有限公司 一种双平面角度测量方法及其应用
CN108020176B (zh) * 2016-11-04 2021-01-12 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司 一种双平面角度测量方法及其应用
CN109668524A (zh) * 2019-01-30 2019-04-23 深圳科瑞技术股份有限公司 基于一字形线形激光照明检测电池主体外形轮廓的方法及***
CN111182296A (zh) * 2020-01-03 2020-05-19 歌尔股份有限公司 摄像模组的检测装置、检测方法及存储介质
CN112330737A (zh) * 2020-11-06 2021-02-05 歌尔光学科技有限公司 平行检测方法、设备、存储介质及装置
CN112330737B (zh) * 2020-11-06 2023-08-29 歌尔光学科技有限公司 平行检测方法、设备、存储介质及装置
CN112797895A (zh) * 2020-12-24 2021-05-14 上海智殷自动化科技有限公司 一种基于视觉和激光的框体定位装置
CN112797895B (zh) * 2020-12-24 2022-07-22 上海智殷自动化科技有限公司 一种基于视觉和激光的框体定位装置

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