CN103221171A - 输送装置 - Google Patents

Abstract

为了使输送基板的链的行进稳定，本发明在回流焊装置的隧道内铺设有输送印刷基板的输送轨道（10），在输送轨道（10）的下部轨道（10A）形成有槽部（12），在上部轨道（10B）形成有槽部（14），下部键构件（20）嵌入槽部（12）而支承链（82）的下部，上部键构件（30）利用其自重载置于链（82）的衬套（82c）的上表面，并且以能够隔着间隙（A1）、（A2）移动的方式配置于槽部（14），从而支承链（82）的上部。另外，根据本发明，例如在链于行进过程中振动的情况下，能够利用上部键构件（30）吸收链（82）的上下方向的振动，能够确保链的稳定的行进。

Description

输送装置

技术领域

本发明涉及一种用于对基板进行锡焊的锡焊装置在进行基板输送等时所使用的输送装置。详细地说，涉及如下输送装置：通过将支承链的上部的第2支承构件配置为能够隔着间隙在轨道部的第2槽部上移动，吸收链的振动、膨胀等而使链稳定地行进。

背景技术

在对印刷基板与电子部件之间进行锡焊的情况下，通常利用锡焊装置。锡焊装置通常大致区分为回流焊方式和波峰焊方式。在回流焊方式的锡焊装置中，包括用于输送基板的输送装置和隧道状的回流焊装置主体（马弗炉）。在回流焊装置主体的内部设有预加热区域、主加热区域以及冷却区域。在利用金属掩模将阻焊膏印刷于印刷基板上并在该印刷基板上载置了电子部件之后，在预加热区域和主加热区域内对利用输送装置输送的基板吹送热风，使阻焊膏的焊锡熔融，使电子部件等粘着于基板的电极。在冷却区域内冷却在预加热区域和主加热区域内被加热了的基板，使焊锡固化。利用这样的一连串处理，对印刷基板进行锡焊。

由于在输送装置中需要针对高温环境的耐热性、耐热强度，因此通常使用有带衬套的链。带衬套的链为了支承基板的两端而构成为一对，并沿着回流焊装置主体的隧道内行进。在一对带衬套的链的相对的板面上设有用于保持基板的多个保持销，通过将基板载置于该保持销上，使得基板被输送至回流焊装置主体的隧道内的各区域。

在此，对于在回流焊装置中行进的带衬套的链，在行进中，有时一对链之间的间隔变大或者链的振动变得激烈，在这种情况下，有可能导致载置于保持销的印刷基板掉落，或者因基板的输送不良而对锡焊处理造成影响。

为了防止该链的输送不良，提出由如下回流焊锡焊装置（参照专利文献1）：分别在链的上部和下部设有用于引导链的行进的引导构件。例如，在该锡焊装置中，通过利用上部链引导件与中间链引导件来支承配置于上段的链，谋求链的稳定的行进。

专利文献1：日本特开平9－214125号公报

但是，在上述专利文献1所公开的回流焊锡焊装置中，存在有以下这样的问题。即，上部链引导件形成与链上部相接触并且与上部支承部形成为一体的结构，中间链引导件形成与链下部相接触并且固定于支承构件的结构，从而使链被以无间隙的方式固定并安装于上部链引导件与中间链引导件之间。因此，存在有如下这样的问题：在链于行进过程中振动的情况下，无法利用上部链引导件和中间链引导件吸收链的振动，从而因该振动而导致链的动作停止。另外，也存在有如下这样的问题：链因上部链引导件、中间链引导件的材质所引起膨胀导致被按压，从而致使链的动作停止。

另外，波峰焊方式的锡焊装置是使预先熔融的焊锡朝向上方喷流、使印刷基板与喷流面相接触从而进行锡焊的装置，由于该波峰焊方式的锡焊装置具有与上述的回流焊装置相同的输送装置，因此具有相同的问题。而且，无论何种锡焊装置，在这种输送装置中均具有相同的问题。

发明内容

因此，本发明用于解决上述课题，其目的在于提供一种能够使输送基板的链稳定地行进的输送装置。

为了解决上述的课题，提供一种输送装置，该输送装置包括：输送用链；轨道部，其具有设置于链的下方的第1引导部和设置于链的上方的第2引导部，该轨道部用于使链沿着基板的输送方向行进；第1支承构件，其安装于轨道部的第1引导部，并用于支承链的下部；以及第2支承构件，其以能够移动的方式配置于轨道部的第2引导部，并用于支承链的上部。

在本发明中，第2支承构件构成为以隔着间隙的方式配置于第2引导部，并能够在间隙的范围内移动。因此，在链于行进过程中振动的情况下，能够利用第2支承构件吸收链的振动，确保了链的稳定的行进。另外，即使是在第2支承构件、链因其材质而发生膨胀的情况下，也能够利用第2支承构件在间隙的范围吸收膨胀，能够避免链的动作停止的情况。

采用本发明，由于将第2支承构件配置为能够隔着间隙在第2引导部上移动，因此能够在链于行进过程中振动的情况下利用第2支承构件吸收链的振动，其结果，能够使链稳定地行进。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的回流焊装置的结构例的图。

图2是表示输送装置的结构例的立体图。

图3是表示输送装置的结构例的俯视图。

图4是沿着图3所示的输送装置的A－A线的剖视图。

图5是表示图4所示的输送装置的主要部分的结构例的剖视图。

图6是沿着图3所示的输送装置的B－B线的剖视图。

具体实施方式

以下，作为一例，对在回流焊装置所适用的输送装置中实施了发明的情况下的最优方式（以下作为实施方式）进行说明。

回流焊装置的结构例

首先，说明本发明的一实施方式的回流焊装置100的概略结构。图1表示回流焊装置100的结构的一例。如图1所示，回流焊装置100包括：回流焊装置主体40、输送装置80、加热器50、风扇60以及马达62。回流焊装置主体40是具有输入口40a和输出口40b的隧道状的壳体，且该回流焊装置主体40沿着从输入口40a至输出口40b的输送路径H1具有预加热区域Z1、主加热区域Z2以及冷却区域Z3。

输送装置80沿着回流焊装置主体40内的输送路径H1输送印刷基板70，且输送装置80具有环状的带衬套的链82（以下称为链82）和链轮86。链82在被用于传递未图示的驱动用马达的旋转力的四个链轮86张挂的状态下以环绕回流焊装置主体40的隧道内的输送路径H1、回流焊装置主体40的侧方以及下方的方式铺设。另外，后述输送装置80。

加热器50、风扇60以及马达62分别设置于预加热区域Z1和主加热区域Z2内，并配置为分别在输送装置80的上下方向上相对。加热器50通过对回流焊装置主体40内部的气体进行加热而生成高温的热风。风扇60例如由多叶片风扇构成，通过利用马达62驱动而旋转，从印刷基板70的上下方向吹送被加热器50加热了的热风。由此，印刷基板70的焊锡熔融，电子部件等被粘着于印刷基板70的电极。另外，在本例中，设于预加热区域Z1和主加热区域Z2内的加热器50、风扇60以及马达62使用了相同结构的装置。

冷却部92例如具有冷却构件、风扇以及马达等，并设置于冷却区域Z3内。冷却部92冷却在预加热区域Z1和主加热区域Z2内加热了的印刷基板70而使熔融了的焊锡固化。

输送装置的结构例

接着，说明输送装置80的结构的一例。图2是表示输送装置80的结构的主要部分的一例的立体图。图3是表示输送装置80的结构例的俯视图。图4是沿着图3所示的输送装置80的A－A线的剖视图。图5是表示图4所示的输送装置80的主要部分的结构例的剖视图。图6是沿着图3所示的输送装置80的B－B线的剖视图。

如图2～图6所示，输送装置80具有输送轨道（轨道部）10、链82、下部键构件20以及上部键构件30。如图4所示，为了分别支承印刷基板70的宽度方向的两端部，输送轨道10由相对配置的一对输送轨道10、10构成，并以沿着回流焊装置主体40的长度方向（输送路径H1）的方式铺设。在输送轨道10中使用了例如铝等金属材料。

一对输送轨道10、10呈彼此相对的一侧开口的、侧面大致コ字形状，其具有设于链82下方的下部轨道10A和设于链82上方的上部轨道10B。在下部轨道10A的与上部轨道10B相对的内表面部上沿着输送轨道10的长度方向形成有用于安装下部键构件20的槽部12。如图5所示，槽部12的宽度W1选定为与下部键构件20的宽度W2大致相同，槽部12的深度D1为在将链82载置于下部键构件20的上表面时构成链82的内板82a的下端与下部轨道10A的内表面部不接触的深度。另外，槽部12构成第1引导部的一例。

在上部轨道10B的与下部轨道10A相对的内表面部上沿着输送轨道10的长度方向形成有用于安装上部键构件30的槽部14。如图5所示，槽部14的宽度W3选定为比上部键构件30的宽度W4大一些，从而构成为能够在槽部14与上部键构件30之间形成间隙A1。槽部14的深度D2选定为在将上部键构件30配置于链82的衬套82c时在上部键构件30的上表面与槽部14的槽上表面之间形成些许间隙A2。另外，槽部14构成第2引导部的一例。

如图5所示，链82具有一对内板82a、82a、一对外板82b、82b、衬套82c、销82d以及保持销82e。两张内板82a、82a以隔着衬套82c的方式被压入而相结合。销82d***衬套82c的内侧，在销82d的两端并且从各个内板82a、82a的外侧压入外板82b、82b从而使该外板82b、82b相结合。保持销82e用于保持印刷基板70，且突出设于配置在彼此相对的输送轨道10侧的外板82b的板面侧。印刷基板70载置在保持销82e上，并沿着输送路径H1被输送。另外，在本例中示出了一组链82，但是在实际中，构成为交替连结具有内板82a和衬套82c的多个内杆以及具有外板82b和销82d的多个外杆。

如图2～图6所示，下部键构件20为纵长的柱状体，例如由不锈钢（SUS）等耐腐蚀性、耐热性优异的金属材料构成。下部键构件20形成为嵌入槽部12内且下部键构件20的上部侧从槽部12露出的状态，且利用下部键构件20的上表面部以能够滑动的方式支承行进的链82的衬套82c。另外，下部键构件20以与槽部12之间不存在间隙的方式嵌入槽部12内，并以不会在输送路径H1和与该输送路径H1正交的方向上移动的方式固定于槽部12。下部键构件20的宽度W2选定为与衬套82c的长度方向的长度大致相同。另外，下部键构件20构成第1支承构件的一例。

如图6所示，下部键构件20被分割为多个键构件20A、20B、20C、20D而构成，相邻的键构件20A、20B、键构件20B、20C、键构件20C、20D以隔开预定的间隔X1的方式嵌入槽部12内。其理由在于，由于存在有例如因基于下部键构件20的材质的膨胀而导致下部键构件20扩张的情况，因此需要使相邻的下部键构件20之间具有某种程度的间隙。因而，间隔X1是基于下部键构件20的膨胀率等而被选定的。另外，在图6中，为了便于表示，作为使相邻的键构件分离的例子，仅表示键构件20B、20C。另外，虽然表示了将下部键构件20构成为四根的例子，但是并不限定于此。

在下部键构件20的长度方向的两端部分别设有从下部键构件20的上表面部朝向下方倾斜的锥部22。具体地说，在键构件20A的输入口40a侧的端部设有锥部22a，在键构件20D的输出口40b侧的端部设有锥部22d。上述锥部22a、22d作为用于将链82顺畅地向回流焊装置主体40的隧道内部和外部输送的引导部发挥功能。另外，在键构件20B的与键构件20C相对的端部设有锥部22b，在键构件20C的与键构件20B相对的端部设有锥部22c。上述锥部22b、22c作为用于将链82顺畅地向回流焊装置主体40的隧道内部输送的引导部发挥功能。

另外，在本例中，如图6所示，各下部键构件20在相对于印刷基板70的输送路径H1的上游侧被固定，下游侧为自由端。具体地说，各下部键构件20的相对于印刷基板70的输送路径H1的上游侧是通过将设置于下部键构件20的止挡件23***槽部12的凹部11内而固定的。这是为了构成为，在因热量而导致下部键构件20膨胀的情况下，使下部键构件20向输送方向侧扩张。由此，由于链82的行进方向与下部键构件20的扩张方向一致，因此下部键构件20的扩张不会因链82的行进而受到应力，因此下部键构件20的扩张不会对链82的行进带来阻碍。在固定下游侧并将上游侧设为自由端的情况下，因链82的行进而导致在下部键构件20上产生以固定侧为基点的振动，其结果，下部键构件20的自由端在输送路径内受到上提力而对链行进造成阻碍，或因热量而导致下部键构件20向与输送方向相反的一侧扩张，另一方面，由于链82向输送方向行进，因此与下部键构件20的扩张相伴地对下部键构件施加有应力，从而导致下部键构件20在输送路径内膨胀，存在有阻碍链82的行进这样的、下部键构件20的扩张对链82的行进造成影响的情况。

与下部键构件20相同，上部键构件30为纵长的柱状体，例如由不锈钢（SUS）等耐腐蚀性、耐热性优异金属材料构成。上部键构件30***由槽部14和链82构成的空间部，并利用自重载置在链82的衬套82c上。由此，链82的衬套82c以与上部键构件30的下表面部相接触的状态滑动，链82的内板82a被上部键构件30支承，从而限制链82的行进方向。

如图5所示，在上部键构件30的周面与槽部14的槽周面之间设有间隙A1，并且在上部键构件30的上表面与槽部14的槽上表面之间设有间隙A2，上部键构件30以具有间隙的状态配置于槽部14。即，上部键构件30能够以隔着间隙A1、A2向上下左右移动的方式配置于槽部14。另外，上部键构件30构成第2支承构件的一例。

另外，如图6所示，上部键构件30被分割为多个键构件30A、30B、30C（支承构件）而构成。这是为了通过分割上部键构件30而将该上部键构件30顺畅地安装于槽部14。在此，多个键构件30A、30B、30C通过在安装了下部键构件20和链82之后依次***到由槽部14和链82构成的空间部来进行安装。因此，在槽部14的输出口40b侧的另一端设有止挡部34，该止挡部34用于防止先***的上部键构件30（键构件30C）从槽部14的输出口40b侧掉落或弹出。另外，在本例中虽然示例了将上部键构件30构成为三根的例子，但是并不限定于此。

如图6所示，在键构件30A的输入口40a侧的端部设有从键构件30A的下表面部向外侧上方倾斜的锥部32。该锥部32作为用于较大地确保链82的进入口而将链82顺畅向回流焊装置主体40的内部输送的引导部发挥功能。

如图6所示，上部键构件30（键构件30A）的输入口40a侧的端部30a设于比下部键构件20（键构件20A）的输入口40a侧的端部20a向输送路径H1的下游侧偏离距离X2的位置处。其理由在于，由于在将键构件20A的端部20a与键构件30A的端部30a设为相同位置的情况下会导致键构件20A与键构件30A之间的进入口变窄，因此会导致从输入口40a输入的链82与键构件20A、30A相接触而咬入键构件20A、30A、从而发生链82的行进停止的情况。由于通过以错开配置上部键构件30（键构件30A）与下部键构件20（键构件20A）而使进入口的开口变宽，并在利用下部键构件20引导从输入口40a输入的链82之后利用上部键构件30引导链82，因此能够防止链82咬入，从而能够确保链82稳定地行进。

输送装置（键构件）组装例

接着，使用图2～图6说明输送装置80的组装的一例。首先，将下部键构件20嵌入槽部12的预定位置。此时，如上所述，将止挡件23***凹部11，以隔开预定的间隔X1的方式将相邻的下部键构件20、20彼此嵌入槽部14内。接着，在以将下部键构件20作为引导构件的方式将未连结状态下的链82安装于下部键构件20的上表面部之后，以使链82张挂于四个部位的链轮86的状态连结链82。

接着，将上部键构件30从输入口40a侧***到形成在链82的上部与输送轨道10的槽部14之间的空间部。由于上部键构件30被分割成多根，因此依次将该多根上部键构件30***到空间部。由于在槽部14的输出口40b侧设有止挡部34，因此压入上部键构件30，直到先***的上部键构件30被止挡部34停止为止。如此，能够构成输送装置80。

如以上所说明的那样，根据本实施方式，由于上部键构件30以能够隔着间隙A1、A2移动的方式配置于槽部14，因此即使是在链82于行进过程中振动的情况下，也能够利用上部键构件30吸收链82的上下方向的振动，因此能够使链82稳定地行进。另外，即使是在上部键构件30、链82因其材质而膨胀的情况下，上部键构件30也能够在间隙A1、A2的范围内吸收膨胀，因此能够使链82稳定地行进。其结果，能够避免链82的动作停止这样的情况。

另外，本发明的技术范围并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，也包括对上述的实施方式施加了各种变更的形式。在上述的实施方式中，作为第1引导部和第2引导部，对将其构成为槽部12和槽部14的情况进行了说明，但是引导部也可以取代槽状而形成为凸部状。在如上所述地将引导部形成为凸部状的情况下，只要以与该凸部相配合的方式在键构件上设置凹部即可。

而且，作为一例，对在回流焊装置所适用的输送装置的供油装置中实施了本发明的情况进行了说明，但是在波峰焊方式的锡焊装置、相同的输送装置中也能够应用本发明。

附图标记说明

10、输送轨道；12、14、槽部；20、下部键构件；22、22a、22b、22c、22d、锥部；20A、20B、20C、20D、支承构件；30、上部键构件；30A、30B、30D、支承构件；32、锥部；82、带衬套的链。

Claims (7)

1.一种输送装置，其特征在于，该输送装置包括：

输送用链；

轨道部，其具有设于上述链的下方的第1引导部和设于上述链的上方的第2引导部，该轨道部用于使上述链沿着基板的输送方向行进；

第1支承构件，其安装于上述轨道部的上述第1引导部，并用于支承上述链的下部；以及

第2支承构件，其以能够移动的方式配置于上述轨道部的上述第2引导部，并用于支承上述链的上部。

2.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，

上述第1支承构件的输送方向的上游侧以上述第1支承构件能够在上述基板的输送方向上扩张的方式固定于上述引导部。

3.根据权利要求1或2所述的输送装置，其特征在于，

上述第1支承构件由多个支承构件构成，

彼此相邻的上述支承构件以隔着预定的间隔的方式配置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的输送装置，其特征在于，

上述第1支承构件的长度方向的两端部中的至少一者的与上述链相对的面形成为锥面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的输送装置，其特征在于，

上述第2支承构件的上述基板的输入口一侧的端部以相对于上述第1支承构件的输入口一侧的端部向输送路径的下游侧偏离预定的距离的方式配置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的输送装置，其特征在于，

上述第2支承构件的上述基板的输入口一侧的端部的与上述链相对的面形成为锥面。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的输送装置，其特征在于，上述第2支承构件由多个支承构件构成。

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