CN103204691B - 低热导硅刚玉砖材及由其制成的硅刚玉复合砖 - Google Patents

Abstract

低热导硅刚玉砖材及由其制成的硅刚玉复合砖，属于耐火材料技术领域，其中低热导硅刚玉砖材由液体结合剂和下述重量份的固体原料组成：Al₂O₃含量≥87wt%的铝矾土熟料颗粒38～45份、SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%的碳化硅粉15～20份、Al₂O₃含量≥99wt%的电熔白刚玉粉8～13份、Al₂O₃含量≥55wt%的红柱石粉6～8份、SiO₂含量≥95wt%的SiO₂超微粉3～5份、单质硅超微粉0.5～1份、单质铝超微粉0.5～1份、Al₂O₃含量≥30wt％且SiO₂含量≥50wt％的漂珠3～5份、Al₂O₃含量≥30wt%的软质耐火粘土粉8～10份。由所述低热导硅刚玉砖材制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由所述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。用本发明提供的硅刚玉复合砖砌筑水泥回转窑过渡带，筒体平均温度低，仅有186℃。

Description

低热导硅刚玉砖材及由其制成的硅刚玉复合砖

技术领域

本发明属于耐火材料技术领域，具体涉及一种低热导硅刚玉砖材，同时还涉及由该砖材制成的硅刚玉复合砖。

背景技术

随着水泥生产技术的不断更新，水泥生产设备日趋向大型化、节能化方向发展，增加产量、提高质量、节能降耗、降低成本成为企业增加效益的关键。

目前，回转窑用耐火砖仍以尖晶石砖和硅莫砖为主流，但这两类砖均存在热导率高、热能浪费大的缺陷。为此，一些厂家和科研单位进行了大量的研究工作，并推出了一些重、轻质相结合的复合砖。但因轻质工作层结构强度过低而无法满足使用要求，此类复合砖并没有获得大范围地推广，致使行业内至今仍以重质砖为主。以海螺集团10000t/d 的回转窑为例，其前过渡带使用尖晶石砖，烧成带使用的是镁铬砖。由于尖晶石砖和镁铬砖的导热系数大(≥2.7W/m·K)，使得窑筒体外壁温度较高(大约在380℃左右，高温时能达420℃)。筒体外壁温度过高一方面会使窑筒体散热增加，从而加大了熟料热耗，增加了熟料单位成本；另一方面，筒体过热还具有极大的安全隐患：增加了机械设备的损坏几率，加速了筒体变形，而筒体变形又加速了内衬的机械破坏，其结果是掉砖、停窑，影响水泥回转窑的运转率。可见，若能在这些关键部位使用低热导、复合强度高、隔热性能好的耐火内衬，不仅能够降低过渡带部位筒体的温度，减少散热损失、降低能耗，同时也有利于设备的维护，提高设备运转率。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种低热导硅刚玉砖材，同时还提供了以该砖材为轻质层原料的复合硅刚玉砖。

基于上述目的，本发明采取了如下技术方案：低热导硅刚玉砖材，由液体结合剂和下述重量份的固体原料组成：Al₂O₃含量≥87wt%的铝矾土熟料颗粒38～45份、SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%的碳化硅粉15～20份、Al₂O₃含量≥99wt%的电熔白刚玉粉8～13份、Al₂O₃含量≥55wt%的红柱石粉6～8份、SiO₂含量≥95wt%的SiO₂超微粉3～5份、单质硅超微粉0.5～1份、单质铝超微粉0.5～1份、Al₂O₃含量≥30wt％且SiO₂含量≥50wt％的漂珠3～5份、Al₂O₃含量≥30wt%的软质耐火粘土粉8～10份。

所述液体结合剂为比重1.15～1.25g/mL的亚硫酸纸浆废液，其用量为所述固体原料总重的4～4.5%。

所述铝矾土熟料颗粒的粒径为2～4mm；所述碳化硅粉过200目筛，电熔白刚玉粉过300目筛，红柱石粉过200目筛，软质耐火粘土粉过200目筛；所述SiO₂超微粉的粒径≤0.3μm，单质硅、单质铝超微粉的粒径≤5μm，所述漂珠粒径≤1mm。

由所述低热导硅刚玉砖材制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由所述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。

所述重质砖材的重量组成为：Al₂O₃含量≥85wt%的铝矾土颗粒40～50份、Al₂O₃含量≥90wt%的刚玉砂5～15份、Al₂O₃含量≥90wt%刚玉粉12～15份、SiC≥97wt%的碳化硅粉12～15份、Al₂O₃含量≥35wt%的结合粘土粉5～15份、外加液体结合剂3～5份、功能外加剂3～10份。

所述重质砖材中铝矾土颗粒的粒径为2～4mm，刚玉砂粒径≤1mm，刚玉粉过325目筛，碳化硅粉过200目筛，结合粘土粉过200目筛。

所述重质砖材中的外加液体结合剂为工业木质璜酸盐溶液、甲基纤维素溶液或磷酸二氢铝溶液；所述功能外加剂为Al₂O₃≥58wt%的蓝晶石粉或ZrO₂≥99wt%的氧化锆粉。

所述复合砖经由下述方法制得：（1）混炼低热导硅刚玉砖材；（2）混炼重质砖材；（3）成型：用隔板模具将料腔按比例分成两部分，分别充填低热导硅刚玉砖材和重质砖材，其中低热导硅刚玉砖材的体积不超过复合砖总体积的50%；抽出隔板后采用双面机压成型，成型压力不低于100MPa；（4）烧成：将成型后的坯体置于80～150℃下烘干24小时，装窑，1480℃±10℃下烧制20～24小时，然后随窑冷却。

所述低热导硅刚玉砖材的混炼步骤为：将碳化硅粉、电熔白刚玉粉、红柱石粉、SiO₂超微粉、单质硅超微粉、单质铝超微粉和软质耐火粘土粉依次加入粉剂混碾机，连续混碾10～15分钟，备用；将铝矾土熟料颗粒和漂珠混合后置入颗粒混碾机，加入液体结合剂混碾2～3分钟，然后将混合好的粉剂加入到运行中的颗粒混碾机中，再充分混碾5～10分钟。

所述重质砖材的混炼步骤为：将刚玉粉、碳化硅粉、功能外加剂和结合粘土粉置于粉剂混碾机中充分混合5～10分钟，备用；将铝矾土颗粒、刚玉砂以及外加液体结合剂置于颗粒混碾机中混碾2～3分钟；将混合好的粉剂倒入运行中的颗粒混碾机中充分混合10-15分钟。

在本发明提供的低热导硅刚玉砖材中，加入的SiO₂超微粉经烧制后能够在制品内部形成纳米微孔，有效地阻挡了热能的传播；红柱石粉和漂珠的加入是利用红柱石微膨胀的作用和漂珠经烧制体积收缩的机理，来增大制品的气孔率，进一步减少制品热传导能力，同时也相互吸纳各自高温下所造成的体积收缩与膨胀所带来的应力；SiC的加入不但能有效的提高制品的高温性能，同时也有效地阻挡了热辐射，进一步强化了制品的隔热保温能力；单质Si和单质Al按照重量比1:1加入，能和SiC中的游离碳分别形成β-SiC和Al₄C₃，能有效地增加制品强度。试验结果表明，本发明提供的低热导硅刚玉砖材制品能够在保证产品耐压、耐磨性能的使用基础上明显降低产品的热导率，有助于企业实现节能降耗目标，其经济和社会效益显著。以其为轻质层材料的硅刚玉复合砖性能卓越且成品率高（可达99%），用之砌筑水泥回转窑过渡带，筒体平均温度仅为186℃，远低于市面上现有的尖晶石砖和硅莫砖。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

低热导硅刚玉砖材，由液体结合剂亚硫酸纸浆废液和下述重量份的固体原料组成：

Al₂O₃含量≥87wt%、粒径为2～4mm的铝矾土熟料颗粒43份；

SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%、过200目筛的碳化硅粉18份；

Al₂O₃含量≥99wt%、过300目筛的电熔白刚玉粉12份；

Al₂O₃含量≥55wt%、过200目筛的红柱石粉6份；

SiO₂含量≥95wt%、粒径≤0.3μm的SiO₂超微粉3份；

粒径≤5μm的单质硅超微粉0.5份；

粒径≤5μm的单质铝超微粉0.5份；

Al₂O₃含量≥30wt％且SiO₂含量≥50wt％、粒径≤1mm的漂珠7份；

Al₂O₃含量≥30wt%、过200目筛的软质耐火粘土粉10份。

其中亚硫酸纸浆废液的比重为1.18g/mL，用量是上述固体原料总重的4.5%。

以上述低热导硅刚玉砖材为轻质层材料制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由上述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。其中重质砖材的重量组成为：

Al₂O₃含量≥85wt%、粒径为2～4mm的铝矾土颗粒40份、

Al₂O₃含量≥90wt%、粒径≤1mm的刚玉砂5份、

Al₂O₃含量≥90wt%、过325目筛的刚玉粉12份、

SiC≥97wt%、过200目筛的碳化硅粉12份、

Al₂O₃含量≥35wt%、过200目筛的结合粘土粉5份、

工业木质璜酸盐溶液4份、

Al₂O₃≥58wt%的蓝晶石粉8份。

该复合砖经由下述方法制得：

（1）混炼低热导硅刚玉砖材：将碳化硅粉、电熔白刚玉粉、红柱石粉、SiO₂超微粉、单质硅超微粉、单质铝超微粉和软质耐火粘土粉依次加入粉剂混碾机，连续混碾10分钟，备用；将铝矾土熟料颗粒和漂珠混合后置入颗粒混碾机，加入液体结合剂混碾2分钟，然后将混合好的粉剂加入到运行中的颗粒混碾机中，再充分混碾10分钟。

（2）混炼重质砖材：将刚玉粉、碳化硅粉、功能外加剂和结合粘土粉置于粉剂混碾机中充分混合5分钟，备用；将铝矾土颗粒、刚玉砂以及外加液体结合剂置于颗粒混碾机中混碾3分钟；将混合好的粉剂倒入运行中的颗粒混碾机中充分混合15分钟。

（3）成型：用隔板模具将料腔按比例分成两部分，分别充填低热导硅刚玉砖材和重质砖材，其中低热导硅刚玉砖材占复合砖总体积的50%；抽出隔板后采用双面机压成型，成型压力100MPa；

（4）烧成：将成型后的坯体置于80℃下烘干24小时，装窑，1480℃±10℃下烧制20小时，然后随窑冷却。

实施例2

低热导硅刚玉砖材，由液体结合剂亚硫酸纸浆废液和下述重量份的固体原料组成：

Al₂O₃含量≥87wt%、粒径为2～4mm的铝矾土熟料颗粒42份；

SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%、过200目筛的碳化硅粉19份；

Al₂O₃含量≥99wt%、过300目筛的电熔白刚玉粉13份；

Al₂O₃含量≥55wt%、过200目筛的红柱石粉6份；

SiO₂含量≥95wt%、粒径≤0.3μm的SiO₂超微粉3份；

粒径≤5μm的单质硅超微粉0.5份；

粒径≤5μm的单质铝超微粉0.5份；

Al₂O₃含量≥30wt％且SiO₂含量≥50wt％、粒径≤1mm的漂珠8份；

Al₂O₃含量≥30wt%、过200目筛的软质耐火粘土粉10份。

其中亚硫酸纸浆废液的比重为1.15g/mL的，用量是上述固体原料总重的4.5%。

以上述低热导硅刚玉砖材为轻质层材料制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由上述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。其中重质砖材的重量组成为：

Al₂O₃含量≥85wt%、粒径为2～4mm的铝矾土颗粒45份、

Al₂O₃含量≥90wt%、粒径≤1mm的刚玉砂10份、

Al₂O₃含量≥90wt%、过325目筛的刚玉粉14份、

SiC≥97wt%、过200目筛的碳化硅粉13份、

Al₂O₃含量≥35wt%、过200目筛的结合粘土粉8份、

甲基纤维素溶液3份、

ZrO₂≥99wt%的氧化锆粉3份。

该复合砖经由下述方法制得：

（1）混炼低热导硅刚玉砖材：将碳化硅粉、电熔白刚玉粉、红柱石粉、SiO₂超微粉、单质硅超微粉、单质铝超微粉和软质耐火粘土粉依次加入粉剂混碾机，连续混碾12分钟，备用；将铝矾土熟料颗粒和漂珠混合后置入颗粒混碾机，加入液体结合剂混碾3分钟，然后将混合好的粉剂加入到运行中的颗粒混碾机中，再充分混碾5分钟。

（2）混炼重质砖材：将刚玉粉、碳化硅粉、功能外加剂和结合粘土粉置于粉剂混碾机中充分混合10分钟，备用；将铝矾土颗粒、刚玉砂以及外加液体结合剂置于颗粒混碾机中混碾2分钟；将混合好的粉剂倒入运行中的颗粒混碾机中充分混合10分钟。

（3）成型：用隔板模具将料腔按比例分成两部分，分别充填低热导硅刚玉砖材和重质砖材，其中低热导硅刚玉砖材的体积为复合砖总体积的40%；抽出隔板后采用双面机压成型，成型压力150MPa；

（4）烧成：将成型后的坯体置于100℃下烘干24小时，装窑，1480℃±10℃下烧制20～21小时，然后随窑冷却。

实施例3

低热导硅刚玉砖材，由液体结合剂亚硫酸纸浆废液和下述重量份的固体原料组成：

Al₂O₃含量≥87wt%、粒径为2～4mm的铝矾土熟料颗粒45份；

SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%、过200目筛的碳化硅粉15份；

Al₂O₃含量≥99wt%、过300目筛的电熔白刚玉粉10份；

Al₂O₃含量≥55wt%、过200目筛的红柱石粉8份；

SiO₂含量≥95wt%、粒径≤0.3μm的SiO₂超微粉4份；

粒径≤5μm的单质硅超微粉1份；

粒径≤5μm的单质铝超微粉1份；

Al₂O₃含量≥30wt％且SiO₂含量≥50wt％、粒径≤1mm的漂珠8份；

Al₂O₃含量≥30wt%、过200目筛的软质耐火粘土粉9份。 

其中亚硫酸纸浆废液的比重为1.25g/mL的，用量是上述固体原料总重的4%。

以上述低热导硅刚玉砖材为轻质层材料制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由上述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。其中重质砖材的重量组成为：

Al₂O₃含量≥85wt%、粒径为2～4mm的铝矾土颗粒50份、

Al₂O₃含量≥90wt%、粒径≤1mm的刚玉砂15份、

Al₂O₃含量≥90wt%、过325目筛的刚玉粉15份、

SiC≥97wt%、过200目筛的碳化硅粉15份、

Al₂O₃含量≥35wt%、过200目筛的结合粘土粉10份、

磷酸二氢铝溶液5份、

Al₂O₃≥58wt%的蓝晶石粉10份。

该复合砖经由下述方法制得：

（1）混炼低热导硅刚玉砖材：将碳化硅粉、电熔白刚玉粉、红柱石粉、SiO₂超微粉、单质硅超微粉、单质铝超微粉和软质耐火粘土粉依次加入粉剂混碾机，连续混碾15分钟，备用；将铝矾土熟料颗粒和漂珠混合后置入颗粒混碾机，加入液体结合剂混碾2分钟，然后将混合好的粉剂加入到运行中的颗粒混碾机中，再充分混碾8分钟。

（2）混炼重质砖材：将刚玉粉、碳化硅粉、功能外加剂和结合粘土粉置于粉剂混碾机中充分混合8分钟，备用；将铝矾土颗粒、刚玉砂以及外加液体结合剂置于颗粒混碾机中混碾2分钟；将混合好的粉剂倒入运行中的颗粒混碾机中充分混合12分钟。

（3）成型：用隔板模具将料腔按比例分成两部分，分别充填低热导硅刚玉砖材和重质砖材，其中低热导硅刚玉砖材的体积为复合砖总体积的45%；抽出隔板后采用双面机压成型，成型压力110MPa；

（4）烧成：将成型后的坯体置于120℃下烘干24小时，装窑，1480℃±10℃下烧制22小时，然后随窑冷却。

实施例4

低热导硅刚玉砖材，由液体结合剂亚硫酸纸浆废液和下述重量份的固体原料组成：

Al₂O₃含量≥87wt%、粒径为2～4mm的铝矾土熟料颗粒38份；

SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%、过200目筛的碳化硅粉20份；

Al₂O₃含量≥99wt%、过300目筛的电熔白刚玉粉8份；

Al₂O₃含量≥55wt%、过200目筛的红柱石粉8份；

SiO₂含量≥95wt%、粒径≤0.3μm的SiO₂超微粉3份；

粒径≤5μm的单质硅超微粉1份；

粒径≤5μm的单质铝超微粉1份；

Al₂O₃含量≥30wt％且SiO₂含量≥50wt％、粒径≤1mm的漂珠5份；

Al₂O₃含量≥30wt%、过200目筛的软质耐火粘土粉8份。 

其中亚硫酸纸浆废液的比重为1.20g/mL的，其用量是上述固体原料总重的4.2%。

以上述低热导硅刚玉砖材为轻质层材料制成的硅刚玉复合砖，该复合砖由上述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。其中重质砖材的重量组成为：

Al₂O₃含量≥85wt%、粒径为2～4mm的铝矾土颗粒42份、

Al₂O₃含量≥90wt%、粒径≤1mm的刚玉砂8份、

Al₂O₃含量≥90wt%、过325目筛的刚玉粉12份、

SiC≥97wt%、过200目筛的碳化硅粉14份、

Al₂O₃含量≥35wt%、过200目筛的结合粘土粉15份、

工业木质璜酸盐溶液4份、

ZrO₂≥99wt%的氧化锆粉6份。

该复合砖经由下述方法制得：

（1）混炼低热导硅刚玉砖材：将碳化硅粉、电熔白刚玉粉、红柱石粉、SiO₂超微粉、单质硅超微粉、单质铝超微粉和软质耐火粘土粉依次加入粉剂混碾机，连续混碾12分钟，备用；将铝矾土熟料颗粒和漂珠混合后置入颗粒混碾机，加入液体结合剂混碾3分钟，然后将混合好的粉剂加入到运行中的颗粒混碾机中，再充分混碾10分钟。

（2）混炼重质砖材：将刚玉粉、碳化硅粉、功能外加剂和结合粘土粉置于粉剂混碾机中充分混合6分钟，备用；将铝矾土颗粒、刚玉砂以及外加液体结合剂置于颗粒混碾机中混碾3分钟；将混合好的粉剂倒入运行中的颗粒混碾机中充分混合15分钟。

（3）成型：用隔板模具将料腔按比例分成两部分，分别充填低热导硅刚玉砖材和重质砖材，其中低热导硅刚玉砖材占复合砖总体积的50%；抽出隔板后采用双面机压成型，成型压力100MPa；

（4）烧成：将成型后的坯体置于150℃下烘干24小时，装窑，1480℃±10℃下烧制24小时，然后随窑冷却。

实施例5

从实施例1-4中抽取20个硅刚玉复合砖试样（其中每个实施例抽取5个平行样品），分别对这20个样品的轻质部分进行Al₂O₃ 、SiC、MgO成分测定和荷重软化温度、常温耐压强度、显气孔率、热震、热导率、体积密度以及耐磨性等性能测定。同时，从市场上选取硅刚玉砖、优质高铝砖、尖晶石砖三个常见品种，每个品种抽取五个试样进行对比测定。统计测定结果，列于表1。

表1 不同耐火砖样品的主要参数测定结果

同时，参照实施例1-4的配方，按照下述方法制备试样：

1）将低热导硅刚玉砖材与重质砖材按照体积1:1复合，复合方式为水平对置；成型压力100MPa，机压成型后将坯体置于100℃下烘干24小时，装窑，1480℃±10℃下烧制24小时，然后随窑冷却。

2）利用切砖机将烧结后的复合砖加工成40×40×160（单位：mm）的长方体试样，对试样进行抗折试验。

试验结果：试样的抗折强度为7.5-7.8MPa,断面钧呈不规则形态。试样未沿结合面发生整齐断裂，表明两者间的结合强度远大于轻质层自身强度。

综合上述实验结果可知：

1）本发明的硅刚玉复合砖与现有硅刚玉砖、优质高铝砖、尖晶石砖相比，前者的热导率明显较低。利用本发明提供的低热导硅刚玉复合砖砌筑水泥回转窑过渡带，筒体平均温度为186℃，而尖晶石砖和硅莫砖分别为360℃和295℃，其保温隔热、节能降耗效果明显。

2）轻质部分韧性增加，有效克服了由于频繁开停窑造成的各种机械应力和热应力；轻质与重质部分具有较高的结合强度。

3）本发明提供的硅刚玉复合砖密度较尖晶石砖和硅莫砖等重质砖小，单位体积用砖量轻，减轻了热工设备的负重，同时减轻电机设备的负荷，起到了节能的作用。

Claims (9)

1.低热导硅刚玉砖材，其特征在于，由液体结合剂和下述重量份的固体原料组成：Al₂O₃含量≥87wt%的铝矾土熟料颗粒38～45份、SiC含量≥90wt%且游离碳含量不低于5%的碳化硅粉15～20份、Al₂O₃含量≥99wt%的电熔白刚玉粉8～13份、Al₂O₃含量≥55wt%的红柱石粉6～8份、SiO₂含量≥95wt%的SiO₂超微粉3～5份、单质硅超微粉0.5～1份、单质铝超微粉0.5～1份、Al₂O₃含量≥30wt％且SiO₂含量≥50wt％的漂珠3～5份、Al₂O₃含量≥30wt%的软质耐火粘土粉8～10份；其中，所述铝矾土熟料颗粒的粒径为2～4mm；所述碳化硅粉过200目筛，电熔白刚玉粉过300目筛，红柱石粉过200目筛，软质耐火粘土粉过200目筛；所述SiO₂超微粉的粒径≤0.3μm，单质硅、单质铝超微粉的粒径≤5μm，所述漂珠粒径≤1mm。

2.如权利要求1所述的低热导硅刚玉砖材，其特征在于，所述液体结合剂为比重1.15～1.25g/mL的亚硫酸纸浆废液，其用量为所述固体原料总重的4～4.5%。

3.由权利要求1-2任一所述低热导硅刚玉砖材制成的硅刚玉复合砖，其特征在于，该复合砖由所述低热导硅刚玉砖材和重质砖材两部分材料经双面机压成型并烧制而成。

4.如权利要求3所述的硅刚玉复合砖，其特征在于，所述重质砖材的重量组成为：Al₂O₃含量≥85wt%的铝矾土颗粒40～50份、Al₂O₃含量≥90wt%的刚玉砂5～15份、Al₂O₃含量≥90wt%刚玉粉12～15份、SiC≥97wt%的碳化硅粉12～15份、Al₂O₃含量≥35wt%的结合粘土粉5～15份、外加液体结合剂3～5份、功能外加剂3～10份。

5.如权利要求4所述的硅刚玉复合砖，其特征在于，所述重质砖材中铝矾土颗粒的粒径为2～4mm，刚玉砂粒径≤1mm，刚玉粉过325目筛，碳化硅粉过200目筛，结合粘土粉过200目筛。

6.如权利要求4所述的硅刚玉复合砖，其特征在于，所述重质砖材中的外加液体结合剂为工业木质璜酸盐溶液、甲基纤维素溶液或磷酸二氢铝溶液；所述功能外加剂为Al₂O₃≥58wt%的蓝晶石粉或ZrO₂≥99wt%的氧化锆粉。

7.如权利要求3所述的硅刚玉复合砖，其特征在于，所述复合砖经由下述方法制得：（1）混炼低热导硅刚玉砖材；（2）混炼重质砖材；（3）成型：用隔板模具将料腔按比例分成两部分，分别充填低热导硅刚玉砖材和重质砖材，其中低热导硅刚玉砖材的体积不超过复合砖总体积的50%；抽出隔板后采用双面机压成型，成型压力不低于100MPa；（4）烧成：将成型后的坯体置于80～150℃下烘干24小时，装窑，1480℃±10℃下烧制20～24小时，然后随窑冷却。

8.如权利要求4-7任一所述的硅刚玉复合砖，其特征在于，低热导硅刚玉砖材的混炼步骤为：将碳化硅粉、电熔白刚玉粉、红柱石粉、SiO₂超微粉、单质硅超微粉、单质铝超微粉和软质耐火粘土粉依次加入粉剂混碾机，连续混碾10～15分钟，备用；将铝矾土熟料颗粒和漂珠混合后置入颗粒混碾机，加入液体结合剂混碾2～3分钟，然后将混合好的粉剂加入到运行中的颗粒混碾机中，再充分混碾5～10分钟。

9.如权利要求8所述的硅刚玉复合砖，其特征在于，所述重质砖材的混炼步骤为：将刚玉粉、碳化硅粉、功能外加剂和结合粘土粉置于粉剂混碾机中充分混合5～10分钟，备用；将铝矾土颗粒、刚玉砂以及外加液体结合剂置于颗粒混碾机中混碾2～3分钟；将混合好的粉剂倒入运行中的颗粒混碾机中充分混合10-15分钟。