CN103200805A - 密闭壳体中电子器件的散热结构 - Google Patents

密闭壳体中电子器件的散热结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103200805A
CN103200805A CN2013101162935A CN201310116293A CN103200805A CN 103200805 A CN103200805 A CN 103200805A CN 2013101162935 A CN2013101162935 A CN 2013101162935A CN 201310116293 A CN201310116293 A CN 201310116293A CN 103200805 A CN103200805 A CN 103200805A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
heat
heat radiation
electronic devices
closed shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013101162935A
Other languages
English (en)
Inventor
赵斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHANGJIAGANG HUALI ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
ZHANGJIAGANG HUALI ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHANGJIAGANG HUALI ELECTRONICS CO Ltd filed Critical ZHANGJIAGANG HUALI ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN2013101162935A priority Critical patent/CN103200805A/zh
Publication of CN103200805A publication Critical patent/CN103200805A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构，包括设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。本发明将需要上下散热的电子器件的上、下散热面抵靠在密闭壳体上这种热传导方式，直接将电子器件产生的热量通过密体壳体导出，省去了风机以及用于安装风机的机构，使得整个电器的结构更加简单，降低了制造成本和使用成本，尤其适用于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备上。

Description

密闭壳体中电子器件的散热结构
技术领域
本发明涉及到一种电子器件的散热结构，尤其涉及到密闭壳体中电子器件的散热结构。
背景技术
目前，对于诸如电动车充电器等安装有发热电子器件、发热量较大的电器设备，通常在其壳体上设置有风机以及与风机相配合的通风口。在实际使用过程中，一方面，风机在运转过程中非常容易出现问题，尤其是在炎热的夏天或是在寒冷的冬天；另一方面，风机的运转需要消耗额外的能量，从而增加了使用成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种通过密闭壳体就可将电子器件工作过程中产生的热量向外散出的密闭壳体中电子器件的散热结构。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。
所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，需要上下散热的电子器件的下散热面抵靠在散热凸台上。
所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述需要上下散热的电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在密闭壳体上。
所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，所述需要上下散热的电子器件的上散热面上设置有导热帽，导热帽的顶端抵靠在密闭壳体上。
所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述的导热帽通过导热垫抵靠在所述的密闭壳体上。
所述的密封壳体上设置有若干个散热翅片。
所述散热翅片的至少一侧表面为波浪面。
所述散热翅片的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等。
所述的密闭壳体包括底座和设置在底座上的盒体。
本发明的有益效果是：本发明通过在安装电子器件的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，将需要上下散热的电子器件的上、下散热面抵靠在密闭壳体上这种热传导方式，直接将电子器件产生的热量通过密体壳体导出，省去了风机及用于安装风机的机构，使得整个电器的结构更加简单，降低了制造成本和使用成本。此外，通过在密闭壳体上设置散热凸台以及通过在密闭壳体上设置散热凸台与安装导热帽相结合的方式，使得不同高度的电子器件都能与密闭壳体直接或间接地抵靠在一起，从而有效地降低了密封壳体内部腔体中的温度，保证了整个电器的正常运行。另外，设置在密封壳体上的散热翅片以及将散热翅片的表面设置成波浪面，均提高了密封壳体的散热效果；而且，通过在散热翅片的两侧表面设置相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等，在提高散热翅片的散热表面积的同时，大大提高了材料的利用率。
附图说明
图1是本发明的剖视结构示意图。
图2是图1中A部分的放大结构示意图。
图1至图2中的附图标记为：1、线路板，2、盒体，21、散热翅片，211、内凹波浪面，212、外凸波浪面，3、底座，31、第一内陷，32、第一散热凸台，33、第二内陷，34、第二散热凸台，
35、第一上散热凸台，4、第一电子器件，5、第二电子器件，6、导热帽，7、第一上导热垫，8、第一下导热垫，9、第二上导热垫，10、第二下导热垫，11、安装柱，12、紧固螺钉。
具体实施方式
下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方案：
如图1所示，本发明所述的一种密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：由底座3和安装在底座3上的盒体2构成的密闭壳体以及位于该密闭壳体中、通过设置在底座3上的安装柱11以及通过螺纹设置在安装柱11上的螺纹孔中的紧固螺钉12固定在底座3上的安装有需要散热的诸如变压器的第一电子器件4和诸如功率三极管的第二电子器件5的线路板1(通常为印制线路板即PCB)，线路板1上开设有与第一电子器件4和第二电子器件5一一对应的散热孔，底座3上正对着第一电子器件4的下散热面设置有第一散热凸台32，为了节省材料，底座3上在第一散热凸台32的下方设置有与第一散热凸台32相配合的第一内陷31，如果第一电子器件4的表面不是平面，可以在盒体2上设置与第一电子器件4的上散热面相配合的散热凹槽，第一电子器件4的上、下散热面上均涂覆有导热材料，通常为导热硅酯或导热硅胶，然后分别通过绝缘的第一上导热垫7和第一下导热垫8，使得第一电子器件4的上、下散热面分别与盒体2和底座3抵靠在一起；所述的底座3上正对着第二电子器件5的下散热面设置有第二散热凸台34，为了节省材料，底座3上在第二散热凸台34的下方设置有与第二散热凸台34相配合的第二内陷33，第二电子器件5的上、下散热面上均涂覆有导热材料，通常为导热硅酯或导热硅胶，第二电子器件5的下散热面通过第二下导热垫10抵靠在第二散热凸台34上，第二电子器件5的上散热面上设置有导热帽6，为了增大导热帽6与盒体2的接触面积，通常将导热帽6的顶端设置成弧形面，并且，在盒体2上设置与导热帽6的顶面相配合的散热凹槽，导热帽6的顶端弧形面上涂覆有导热硅酯，并通过第二上导热垫9与盒体2上的散热凹槽抵靠在一起；构成密封壳体的盒体2的外表面上设置有若干个散热翅片21，如图2所示，散热翅片21的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片21的一侧表面为内凹波浪而211，另一外表面为相对应的外凸波浪面212，这样就使得散热翅片21各处横截面的厚度H均相等。
实际应用时，可根据最高的发热电子器件设计密闭壳体的尺寸，使得该发热电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在位于线路板1上相应散热孔中的散热凸台上，该发热电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在盒体2上，使得密闭壳体的结构更加紧凑。

Claims (9)

1.密闭壳体中电子器件的散热结构，包括：设置在密闭壳体中、用于安装电子器件的线路板，其特征在于：所述的线路板上开设有与需要上下散热的电子器件一一对应的散热孔，所述需要上下散热的电子器件的上、下散热面上涂覆有导热材料，需要上下散热的电子器件的上、下散热面与密闭壳体抵靠在一起。
2.如权利要求1所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，需要上下散热的电子器件的下散热面抵靠在散热凸台上。
3.如权利要求1或2所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述需要上下散热的电子器件的上散热面通过导热垫抵靠在密闭壳体上。
4.如权利要求1所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体正对着所述需要上下散热的电子器件的下散热面设置有散热凸台，所述需要上下散热的电子器件的上散热面上设置有导热帽，导热帽的顶端抵靠在密闭壳体上。
5.如权利要求1或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述需要上下散热的电子器件的下散热面通过导热垫抵靠在散热凸台上，所述的导热帽通过导热垫抵靠在所述的密闭壳体上。
6.如权利要求1、2或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密封壳体上设置有若干个散热翅片。
7.如权利要求6所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述散热翅片的至少一侧表面为波浪面。
8.如权利要求7所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述散热翅片的两侧表面为相互对应的波浪面，即：散热翅片各处横截面的厚度均相等。
9.如权利要求1、2或4所述的密闭壳体中电子器件的散热结构，其特征在于：所述的密闭壳体包括底座和设置在底座上的盒体。
CN2013101162935A 2013-04-03 2013-04-03 密闭壳体中电子器件的散热结构 Pending CN103200805A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013101162935A CN103200805A (zh) 2013-04-03 2013-04-03 密闭壳体中电子器件的散热结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013101162935A CN103200805A (zh) 2013-04-03 2013-04-03 密闭壳体中电子器件的散热结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103200805A true CN103200805A (zh) 2013-07-10

Family

ID=48723109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013101162935A Pending CN103200805A (zh) 2013-04-03 2013-04-03 密闭壳体中电子器件的散热结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103200805A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103475071A (zh) * 2013-10-16 2013-12-25 珠海英搏尔电气有限公司 充电机
CN103715829A (zh) * 2013-12-31 2014-04-09 天津清源电动车辆有限责任公司 一种用于电动汽车轮毂电机风冷散热机构
CN106028743A (zh) * 2016-06-07 2016-10-12 西北工业大学 集成功率驱动芯片散热保护装置
CN106926096A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 南京德朔实业有限公司 角磨机
CN107006136A (zh) * 2016-09-26 2017-08-01 深圳市大疆创新科技有限公司 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
CN107985409A (zh) * 2018-01-12 2018-05-04 浙江智辰能源科技有限公司 一种带散热功能的充电机安装架
CN107985410A (zh) * 2018-01-12 2018-05-04 浙江智辰能源科技有限公司 一种电动汽车用充电机安装架
CN111130471A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 吕晓政 小型音频功率放大器

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6365964B1 (en) * 1998-05-04 2002-04-02 Delphi Technologies, Inc. Heat-dissipating assembly for removing heat from a flip chip semiconductor device
CN1638114A (zh) * 2002-04-22 2005-07-13 台达电子工业股份有限公司 改善热管理的功率转换器封装
CN2805317Y (zh) * 2005-05-31 2006-08-09 新工控科技股份有限公司 具散热壳体的电子装置
GB2455973A (en) * 2007-12-20 2009-07-01 Barco Nv Display panel with adhesively attached heat sink
CN201278544Y (zh) * 2008-09-12 2009-07-22 中兴通讯股份有限公司 无线通讯终端模块
CN201426215Y (zh) * 2009-06-17 2010-03-17 先丰通讯股份有限公司 电路板的散热结构
CN201571257U (zh) * 2009-12-23 2010-09-01 福建捷联电子有限公司 新型ic散热方式电路板
CN101998801A (zh) * 2009-08-20 2011-03-30 华为技术有限公司 散热装置
CN201887040U (zh) * 2010-11-26 2011-06-29 深圳市晶凯电子技术有限公司 以pcb为基板的qfn/dfn封装之集成电路
US7983046B1 (en) * 2010-02-22 2011-07-19 Delphi Technologies, Inc. Electronic control module and enclosed power module
CN102130018A (zh) * 2010-12-08 2011-07-20 华为终端有限公司 芯片散热方法、相关装置和***
CN201986260U (zh) * 2011-03-10 2011-09-21 沈李豪 一种复合pcb板
CN202276549U (zh) * 2011-09-26 2012-06-13 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接组件
CN202419288U (zh) * 2012-02-24 2012-09-05 京东方科技集团股份有限公司 Led灯组、显示装置及照明装置
CN202663707U (zh) * 2012-06-13 2013-01-09 广东美的制冷设备有限公司 电子元件的散热器
CN202839589U (zh) * 2012-09-12 2013-03-27 浙江中博光电科技有限公司 一种均热板、基于均热板的led芯片封装结构及其芯片支架
US20130077256A1 (en) * 2010-06-09 2013-03-28 Sharp Kabushiki Kaisha Heat dissipation structure for electronic device
CN203151933U (zh) * 2013-04-03 2013-08-21 张家港市华力电子有限公司 密闭壳体中电子器件的散热结构

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6365964B1 (en) * 1998-05-04 2002-04-02 Delphi Technologies, Inc. Heat-dissipating assembly for removing heat from a flip chip semiconductor device
CN1638114A (zh) * 2002-04-22 2005-07-13 台达电子工业股份有限公司 改善热管理的功率转换器封装
CN2805317Y (zh) * 2005-05-31 2006-08-09 新工控科技股份有限公司 具散热壳体的电子装置
GB2455973A (en) * 2007-12-20 2009-07-01 Barco Nv Display panel with adhesively attached heat sink
CN201278544Y (zh) * 2008-09-12 2009-07-22 中兴通讯股份有限公司 无线通讯终端模块
CN201426215Y (zh) * 2009-06-17 2010-03-17 先丰通讯股份有限公司 电路板的散热结构
CN101998801A (zh) * 2009-08-20 2011-03-30 华为技术有限公司 散热装置
CN201571257U (zh) * 2009-12-23 2010-09-01 福建捷联电子有限公司 新型ic散热方式电路板
US7983046B1 (en) * 2010-02-22 2011-07-19 Delphi Technologies, Inc. Electronic control module and enclosed power module
US20130077256A1 (en) * 2010-06-09 2013-03-28 Sharp Kabushiki Kaisha Heat dissipation structure for electronic device
CN201887040U (zh) * 2010-11-26 2011-06-29 深圳市晶凯电子技术有限公司 以pcb为基板的qfn/dfn封装之集成电路
CN102130018A (zh) * 2010-12-08 2011-07-20 华为终端有限公司 芯片散热方法、相关装置和***
CN201986260U (zh) * 2011-03-10 2011-09-21 沈李豪 一种复合pcb板
CN202276549U (zh) * 2011-09-26 2012-06-13 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接组件
CN202419288U (zh) * 2012-02-24 2012-09-05 京东方科技集团股份有限公司 Led灯组、显示装置及照明装置
CN202663707U (zh) * 2012-06-13 2013-01-09 广东美的制冷设备有限公司 电子元件的散热器
CN202839589U (zh) * 2012-09-12 2013-03-27 浙江中博光电科技有限公司 一种均热板、基于均热板的led芯片封装结构及其芯片支架
CN203151933U (zh) * 2013-04-03 2013-08-21 张家港市华力电子有限公司 密闭壳体中电子器件的散热结构

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103475071A (zh) * 2013-10-16 2013-12-25 珠海英搏尔电气有限公司 充电机
CN103475071B (zh) * 2013-10-16 2016-03-02 珠海英搏尔电气股份有限公司 充电机
CN103715829A (zh) * 2013-12-31 2014-04-09 天津清源电动车辆有限责任公司 一种用于电动汽车轮毂电机风冷散热机构
CN106926096A (zh) * 2015-12-31 2017-07-07 南京德朔实业有限公司 角磨机
CN106028743A (zh) * 2016-06-07 2016-10-12 西北工业大学 集成功率驱动芯片散热保护装置
CN107006136A (zh) * 2016-09-26 2017-08-01 深圳市大疆创新科技有限公司 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
CN107006136B (zh) * 2016-09-26 2021-11-23 深圳市大疆创新科技有限公司 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
CN107985409A (zh) * 2018-01-12 2018-05-04 浙江智辰能源科技有限公司 一种带散热功能的充电机安装架
CN107985410A (zh) * 2018-01-12 2018-05-04 浙江智辰能源科技有限公司 一种电动汽车用充电机安装架
CN107985409B (zh) * 2018-01-12 2024-04-12 江西安集储能有限公司 一种带散热功能的充电机安装架
CN111130471A (zh) * 2018-10-31 2020-05-08 吕晓政 小型音频功率放大器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103200805A (zh) 密闭壳体中电子器件的散热结构
CN201585231U (zh) 具有隔热结构的电子装置
CN101500398A (zh) 一种电机驱动器散热结构
CN203840687U (zh) 散热器、电路板散热结构以及电子设备
CN203151933U (zh) 密闭壳体中电子器件的散热结构
CN204518295U (zh) 风冷式电动车控制器和电动车
CN203457036U (zh) 一种变频器
CN206195212U (zh) 一种散热抗震配电柜
CN205124028U (zh) 一种工业微波变频器
CN203661497U (zh) 无刷电动车控制器
CN207570079U (zh) 电器盒及具有其的空调机
CN104577809B (zh) 配电盘铜排散热装置
CN203369033U (zh) 一种密闭空间内集成电路的散热器
CN202488907U (zh) 散热结构与具有此散热结构的电子装置
CN217064199U (zh) 电机控制器的散热结构
CN103220896A (zh) 散热结构与具有此散热结构的电子装置
CN206361734U (zh) 电磁炉
CN202634875U (zh) 采用自然散热的基于以太网的无源光网络epon设备
CN207652756U (zh) 一种微型散热器
CN207065674U (zh) 油烟机的控制器
CN206932152U (zh) 一种变频器的独立风道结构
CN202018626U (zh) 一种电脑电源
CN201821283U (zh) 可乐罐形逆变器
CN204928292U (zh) 一种电池充电器
CN205377632U (zh) 一种智能水泵变频器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130710