CN103185489B - 电子***药头焊接质量的检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子***药头焊接质量的检测方法及装置,检测装置先向电子***发送查找指令,电子***接到该指令后把本***的地址和延期时间向检测装置回送并处于接收指令状态;检测装置接收到电子***反馈的信息后,开启一个低电压的电流持续给电子***供电,将该电流流过电子***的药头后形成的压降与基准电压进行比较,即可判别出该电子***药头的焊接质量。本发明首先利用检测装置确定***的信息后,再采用低于电子***起爆电压的电流流过电子***的药头,并利用药头焊接状态的电阻特性,将电流流过药头后形成的压降与基准电压进行比较,以判别出该电子***药头的焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种***检测方法及装置,特别是一种电子***药头焊接质量的检测方法及装置。
背景技术
随着我国经济的发展,科学技术的进步,电子技术、微电子技术、信息技术都得到了快速发展,在科技工作者的不懈努力下,电子***技术也取得了极大的进步。有关电子***技术的研发工作始于20世纪80年代初;到了80年代中期,电子***产品基本处于技术与产品研究开发和应用试验阶段;到了90年代,电子***及其起爆***技术取得了较快发展,逐渐趋于成熟和***工程实用化。现在,在工程***作业中,电子***的引火药头是由引火桥丝通过大电流时产生的热量而引爆化学药剂来实现的,如果没有确定引火桥丝的通断就贸然进行起爆操作的话,可能会出现电子***的拒爆情况,发生这样的情况时存在着极大的安全隐患,这会对人民的生命财产构成了巨大的威胁。因此,电子***的药头焊接质量是十分关键的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种电子***药头焊接质量的检测方法及装置,它可以检测电子***中药头的焊接质量,避免产生安全隐患,以克服现有技术的不足。
本发明是这样实现的:电子***药头焊接质量的检测方法,检测装置先向电子***发送查找指令,电子***接到该指令后把本***的地址和延期时间向检测装置回送并处于接收指令状态;检测装置接收到电子***反馈的信息后,开启一个低电压的电流持续给电子***供电,将该电流流过电子***的药头后形成的压降与基准电压进行比较,即可判别出该电子***药头的焊接质量。
所述的低电压的电流是指电压低于电子***起爆电压的电流。
电子***药头焊接质量的检测装置,包括比较基准电压模块、电路放大模块,比较基准电压模块的输入端与电源正极连接,其输出端连接在电路放大模块的输入正极上,在电路放大模块的输入负极上连接有药头连接模块,在电路放大模块的输出端上连接有***体控制模块;信号识别模块的控制端与***体控制模块连接;信号识别模块、***体控制模块及药头连接模块分别与电源连接;在药头连接模块与电源正极之间设有与***体控制模块的控制端连接的电子开关。
在电源的正极上连接有一个充电电路,充电电路的另一端与***体控制模块、比较基准电压模块及电子开关连接;并在充电电路的输出端上连接有一个储能电容,储能电容的另一端与电源负极连接。
在电源的正负极之间连接有一个与信号识别模块并联的过电压保护模块。
电子***将地址和延期时间的信号回送给本发明的装置的过程是这样实施的,***体控制模块在收到信号识别模块发送过来的信号时,如果该信号指令与***体控制模块约定的指令相同时,***体控制模块就反馈相应信号给信号识别模块,从而导致电子***输入端的电平变化,进而检测装置得到信号识别模块反馈的数据即电子***的地址和延期时间信息。关键一点是信号识别模块在接收信号和反馈信号不是同一时刻进行的。
由于储能电容、电子开关和药头连接模块构成了一个电气回路,而药头的阻抗在1.2~2.1欧姆之间,所以在电子开关打开的情况下药头连接模块上的压降是很小的,如果是药头没有焊好则电路放大模块的负极输入端的电压为储能电容上的电压值,如果药头连接模块短接,则电路放大模块的负极输入端的电压为0,基于这一原理,把比较基准电压模块的电压基准在一个值上。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本发明首先利用检测装置确定***的信息后,再采用低于电子***起爆电压的电流流过电子***的药头,并利用药头焊接状态的电阻特性,将电流流过药头后形成的压降与基准电压进行比较,以判别出该电子***药头的焊接质量;这样就能在施工现场安装的大量***中寻找出药头焊接存在问题的***。本发明方法简单,容易实施,所采用的装置容易制作,能检测的电子***数量大,使用效果好。
附图说明
附图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
本发明的实施例:电子***药头焊接质量的检测方法,检测装置先向电子***发送查找指令,电子***接到该指令后把本***的地址和延期时间向检测装置回送并处于接收指令状态;检测装置接收到电子***反馈的信息后,开启一个低于电子***起爆电压的电流持续给电子***供电,将该电流流过电子***的药头后形成的压降与基准电压进行比较,即可判别出该电子***药头的焊接质量。
电子***药头焊接质量的检测装置的结构如图1所示,先按常规电路模块的结构制作出比较基准电压模块1及电路放大模块2,将比较基准电压模块1的输入端与电源正极连接起来,将其输出端连接在电路放大模块2的输入正极上,在电路放大模块2的输入负极上连接有药头连接模块3,在电路放大模块2的输出端上连接有***体控制模块4;信号识别模块6的控制端与***体控制模块4连接;在药头连接模块3上连接一个***体控制模块4的控制端连接的电子开关5;在电源的正极上连接有一个充电电路7,充电电路7的另一端与***体控制模块4、比较基准电压模块1及电子开关5连接;并在充电电路7的输出端上连接一个储能电容8,储能电容8、***体控制模块4及药头连接模块3的另一端均与电源负极连接;信号识别模块6与电源连接;在电源的正负极之间还连接一个与信号识别模块6并联的过电压保护模块9。以上模块均采用现有技术的各种常规电路模块即可。
在具体应用时,本发明的方法按照以下步骤进行:
第一步,检测装置通过指令的形式来对***体控制模块的控制操作,先向***发送查找***指令,***接到该指令后把本***的地址和延期时间向检测装置回送并处于接收指令状态。
第二步,检测装置接收到***地址和延期时间信息后,检测装置内部的控制模块打开低电压通路给电子***继续供电,由于***上的电子线路的设计的技巧性,电容以检测装置输出的低压来保持一段时间(500ms)后重新进入接收指令状态。(装置输出电压保持一段时间的目的是让电子***上的电容稳定在一个平稳状态。)
第三步,检测装置向***的控制模块发出打开电子开关的指令,控制模块收到该指令后,打开电子开关,使一个低于电子***起爆电压的电流流过药头。由于电压低于电子***的起爆电压,因此,电流流过药头时不会引起药头的***。电流流过药头的一段时间内药头相当于一个电阻,因而形成压降,利用这个压降与基准电压比较判别出焊接质量。如果是没有焊接好药头,则没有电流流过桥丝,则桥丝相当于无穷大电阻,此时的比较电路输出0V;如果焊接不良,则比较电路输出电压在0V和VDD两者交替输出;当焊接情况良好时,则比较电路输出的电压为VDD。
第四步,***体控制模块4将检测的结果反馈给信号识别模块6以判别药头的焊接质量。
Claims (5)
1.一种电子***药头焊接质量的检测装置,包括比较基准电压模块(1)、电路放大模块(2),比较基准电压模块(1)的输入端与电源正极连接,其输出端连接在电路放大模块(2)的输入正极上,其特征在于:在电路放大模块(2)的输入负极上连接有药头连接模块(3),在电路放大模块(2)的输出端上连接有***体控制模块(4);信号识别模块(6)的控制端与***体控制模块(4)连接;信号识别模块(6)、***体控制模块(4)及药头连接模块(3)分别与电源连接;在药头连接模块(3)与电源正极之间设有与***体控制模块(4)的控制端连接的电子开关(5)。
2.根据权利要求1所述的电子***药头焊接质量的检测装置,其特征在于:在电源的正极上连接有一个充电电路(7),充电电路(7)的另一端与***体控制模块(4)、比较基准电压模块(1)及电子开关(5)连接;并在充电电路(7)的输出端上连接有一个储能电容(8),储能电容(8)的另一端与电源负极连接。
3.根据权利要求1所述的电子***药头焊接质量的检测装置,其特征在于:在电源的正负极之间连接有一个与信号识别模块(6)并联的过电压保护模块(9)。
4.一种采用如权利要求1所述的检测装置的电子***药头焊接质量的检测方法,其特征在于:检测装置先向电子***发送查找指令,电子***接到该指令后把本***的地址和延期时间向检测装置回送并处于接收指令状态;检测装置接收到电子***反馈的信息后,开启一个低电压的电流持续给电子***供电,将该电流流过电子***的药头后形成的压降与基准电压进行比较,即可判别出该电子***药头的焊接质量。
5.根据权利要求4所述的电子***药头焊接质量的检测方法,其特征在于:所述的低电压的电流是指电压低于电子***起爆电压的电流。
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