CN103184491A - 一种对镀件施加外部磁场的电镀装置及方法 - Google Patents

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王跃发
杨中元
张景怀
汪礼敏
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Abstract

本发明公开了电镀技术领域一种磁电镀装置,该装置包括电镀槽和支架两部分,支架是独立部件,可与电镀槽分开,主要用于分隔固定磁铁和阴极镀件。支架由底板、两块支撑板和支撑杆构成,两块支撑板互相平行,上侧由两条支撑杆连接,下侧固定在底板上,每块支撑板外侧均设有沟槽,每块支撑板外侧均设有沟槽,在每块支撑板外侧的沟槽内均设置有磁铁,磁铁依靠相互的吸引力贴在支撑板上,磁铁用密封袋包装而与镀液隔离,阴极镀件放置在支架中。本发明可以使用较简单的永磁铁给尺寸较大的阴极镀件施加磁场,需要时还可以叠加磁铁,具有低成本,简便易用的特点。

Description

一种对镀件施加外部磁场的电镀装置及方法
技术领域
本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种对镀件施加外部磁场的电镀装置及方法。
背景技术
磁电镀技术是指在外加磁场中进行电镀的技术,外加磁场能够改变析出金属在阴极上的沉积速度和晶体生长的方向,提高电镀的效率,对镀件表面的均匀性、硬度,以及其它电化学性能等都有明显的影响。如在磁场中镀铜可以使过电位降低,提高电流密度,所得电镀产物明亮坚硬,质地优良;在磁场中电镀铁钴镍时,沉积速度增加,矫顽磁力和各向异性减少,并降低沉积物的内应力(程华,现代化工,1991,第2期,pp.54-58;Matsushima et al.,J.Solid StateElectrochem,2007,Vol.11,pp.737-743)。
磁场强度与距离的立方成反比,随着与磁铁距离增加而急剧减小,为了在镀件周围获得较大的磁场强度,进行有效的磁场电镀,大部分工作都是对小尺寸的镀件进行磁场电镀;磁场从电镀槽外部施加到镀件上,因此所用电镀槽尺寸也比较小(Matsushima et al.,Surface and Coatings Technology 2004,Vol.179,pp.245-251)。在磁场中对较大尺寸镀件进行电镀时,在镀件上施加的磁场强度减弱很多,需要使用高强度的磁铁,费用将大幅度提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种磁电镀装置,通过电镀槽结构的变化,以便使用普通的磁铁,对尺寸较大的镀件施加有效的磁场,实现磁场条件下的电镀。
一种磁电镀装置,该装置包括电镀槽和支架,支架放置在电镀槽内,电镀槽为上开口的长方体,用于盛放镀液,支架由底板、两块支撑板和支撑杆构成,两块支撑板互相平行,两块支撑板上侧由两条支撑杆连接,下侧固定在底板上,每块支撑板外侧均设有沟槽,支撑杆将支撑板连接为一体,能够承受两侧磁铁之间的吸引力作用;每块支撑板外侧均设有沟槽,在每块支撑板外侧的沟槽内均设置有磁铁,磁铁依靠相互的吸引力紧贴在支撑板上,磁铁用密封袋包装而与镀液隔离;阴极镀件放置在支架中。
所述支架用于分隔固定磁铁和镀件基体,是独立部件,可以从电镀槽中取出,方便清洗和更换。
阳极固定在电镀槽长边壁面内侧,可以进行双面或单面电镀。
两块支撑板的宽度优选与电镀槽内部宽度相同。
所述支架的支撑板外侧沟槽可以固定磁铁的横向位置,而且磁铁可以在沟槽中上下移动,适应不同尺寸的镀件,使镀件总是处于磁场中央。
电镀槽和支架优选都由耐酸碱腐蚀的硬质塑料制作。
除了磁铁的厚度外,支撑板与电镀槽短边之间留有一定的富余距离,需要时可以对磁铁进行叠加。
阴极镀件放在支架的两块支撑板之间,支架上部设置挂杆,用于固定阴极镀件,支撑板之间的距离需要根据镀件的大小和磁铁的作用距离来确定,以能够容纳需要电镀的镀件中尺寸最大者为上限,还要使两块磁铁在该距离上有尽可能强的相互作用。所述支架使得磁铁尽可能靠近镀件,以便在镀件所处位置获得尽可能高的磁场强度。
上述磁电镀装置的使用方法:首先将两块磁铁密封,以异性磁极相对的方向安装到支架两边的支撑板沟槽内,由于磁铁之间的吸力自动紧贴在支撑板上;将支架放入电镀槽中部位置,镀件放入支架的两支撑板中间并固定;调整磁铁在沟槽中的上下位置使其处于镀件的中部位置,然后将磁铁固定;阳极固定在电镀槽长边壁面内侧,加入镀液,液面没过镀件上边缘即可,之后通电进行电镀。
电镀时可以用塑料块填充支撑板与电镀槽壁面之间的空间,减少镀液的装填量。
本发明的有益效果为:
本发明通过支架将两块磁铁分隔在镀件外侧两端,固定磁铁之间的距离,得到稳定的磁场,并依靠磁铁之间的吸力将磁铁固定在沟槽中,支架使得磁铁尽可能靠近镀件,从而镀件所处位置获得高的磁场强度。本发明可以使用较简单的永磁铁给尺寸较大的阴极镀件施加磁场,需要时还可以叠加磁铁,具有低成本,简便易用的特点。
附图说明
图1是本发明电镀槽示意图;
图2是本发明支架示意图;
图中标号:1支撑板、2支撑杆、3磁铁、4底板、5沟槽、6挂杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行说明:
实施例1
一种磁电镀装置,该装置包括电镀槽和支架,电镀槽为上开口的长方体,用于盛放镀液,支架由底板4、两块支撑板1和支撑杆2构成,两块支撑板1互相平行,两块支撑板1上侧之间有两条支撑杆2,支撑杆2将两块支撑板1连接为一体,两块支撑板1下侧固定在底板4上,每块支撑板1外侧均设有沟槽5,在每块支撑板外侧的沟槽5内均设置有磁铁3,磁铁3依靠相互的吸引力紧贴在支撑板1上,磁铁3用密封袋包装而与镀液隔离,支架放置在电镀槽内;阴极镀件放置在支架中部,支架上部设置挂杆6,用于固定阴极镀件。阳极固定在电镀槽长边壁面内侧。所述电镀槽和支架由耐酸碱腐蚀的硬质塑料制作。所述支架用于分隔固定磁铁和镀件基体,是独立部件,可以从电镀槽中取出,方便清洗和更换。所述支撑板1外侧沟槽5可以固定磁铁3的横向位置,而且磁铁3可以在沟槽5中上下移动,适应不同尺寸的镀件,使镀件总是处于磁场中央。
电镀槽的内部尺寸为长220mm、宽120mm、高200mm,所用支架的两块支撑板1之间的距离为120mm,支撑板1宽度为120mm,可以对直径最大为120mm的镀件进行电镀;所用磁铁3尺寸为80×60×17mm,磁铁3的数量为支架两边各一个,需要时还可以叠加磁铁。
利用上述装置在外加磁场下用泡沫基体电镀镍铁合金,所述泡沫基体的制备方法:将2mm厚的聚氨酯海绵板经过高锰酸钾溶液粗化、草酸洗涤、氯化亚锡溶液敏化、氯化钯溶液活化、化学镀镍和纯镍电镀等系列预处理程序后,具有了较好的导电性,成为可以进行合金电镀的镀件基体。
上述装置的使用方法如下:首先将两块磁铁3密封,以异性磁极相对的方向安装到支架两边的支撑板沟槽5内,由于磁铁3之间的吸力自动紧贴在支撑板1上;将支架放入电镀槽中部位置;将导电线圈与泡沫基体连接后,将泡沫基体放入支架中间并由挂杆6固定;调整磁铁3在沟槽5中的上下位置使其处于镀件的中部位置,然后将磁铁3固定;用两块镍板作阳极固定在镀槽长边壁面上,将支撑板1外侧空间用塑料块填满后加入镀液,液面没过泡沫基体上边缘即可,之后通电进行电镀。
本实施中合金镀液成分为:硫酸镍120g/L,氯化镍40g/L,硫酸亚铁8g/L,柠檬酸钠125g/L,硼酸30g/L,苯亚磺酸钠0.1g/L,糖精3g/L。电镀条件为:温度25℃,pH值4.7,电流密度为663A/m2,电镀时间50分钟。所得泡沫合金镀件表面平整,厚度均匀,热处理后颜色均匀,镀件重量为8.39g。
实施例2
外加磁场下泡沫基体电镀镍铁钴合金,镀件的泡沫基体、所用装置及使用方法都与例1相同。合金镀液成分为:硫酸镍120g/L,氯化镍40g/L,硫酸亚铁15g/L,硫酸钴16g/L,柠檬酸钠125g/L,硼酸30g/L,苯亚磺酸钠0.1g/L,糖精3g/L。电镀条件为:温度25℃,pH值4.7,电流密度为620A/m2,电镀时间60分钟。所得泡沫合金镀件表面平整,厚度均匀,热处理后颜色均匀,重量为9.75g。
除非特别指明,本发明中的这些实施例仅用于说明本发明,但不能限制本发明的保护范围。对于本领域技术人员而言,在不背离本发明精神和实施的前提下,对这些实施方案中的镀液组分、浓度等进行的各种改变或改动也属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种磁电镀装置,其特征在于:该装置包括电镀槽、阳极和支架,支架放置在电镀槽内,电镀槽为上开口的长方体,用于盛放镀液,支架由底板(4)、两块支撑板(1)和支撑杆(2)构成,两块支撑板(1)互相平行,且上侧由两条支撑杆(2)连接为一体,下侧固定在底板(4)上,每块支撑板(1)外侧均设有沟槽(5),在每块支撑板(1)外侧的沟槽(5)内均设置有磁铁(3),磁铁(3)依靠相互的吸引力贴在支撑板(1)上,磁铁(3)用密封袋包装而与镀液隔离,阴极镀件放置在支架中。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述支架是独立部件,可以从电镀槽中取出。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:阳极固定在电镀槽长边壁面内侧。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述磁铁(3)可以在沟槽(5)中上下移动,适应不同尺寸的镀件,使镀件处于磁场中央。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述电镀槽和支架由耐酸碱腐蚀的硬质塑料制作。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:两块支撑板(1)与电镀槽内部宽度相同。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:每块支撑板(1)外侧沟槽(5)内的磁铁为一块或者由多块叠加的磁铁组成。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:支架上部设有挂杆(6),用于固定阴极镀件。
9.权利要求1~8所述装置的使用方法,其特征在于:首先将两块磁铁(3)密封,以异性磁极相对的方向安装到支架两边的支撑板沟槽(5)内;将支架放入电镀槽中部位置,镀件放入支架的两支撑板(1)中间并固定;调整磁铁(3)在沟槽(5)中的上下位置使其处于镀件的中部位置,然后将磁铁(3)固定;将阳极固定在电镀槽长边壁面内侧,加入镀液,之后通电进行电镀。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于:支撑板(1)外侧与电镀槽的空隙用塑料块填充。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105821467A (zh) * 2016-03-31 2016-08-03 中国原子能科学研究院 一种用于制备高分辨率α源的电沉积装置
CN106239982A (zh) * 2016-08-08 2016-12-21 深圳劲嘉集团股份有限公司 射频识别标签的生产装置及工艺
CN109239168A (zh) * 2018-09-12 2019-01-18 太原科技大学 一种电化学沉积装置
CN117265608A (zh) * 2023-09-27 2023-12-22 安徽华晟新能源科技有限公司 电镀方法和电镀装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85107408A (zh) * 1985-10-10 1987-05-27 交通部水运规划设计院 电镀铁基组合镀层的大镀槽
JPH059797A (ja) * 1991-07-05 1993-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd メツキ装置
IES990008A2 (en) * 1999-01-05 2000-07-05 John Michael David Coey Magnetic device for electrochemistry
JP2001023932A (ja) * 1999-07-07 2001-01-26 Nec Corp 半導体素子製造方法及び製造装置
CN1680630A (zh) * 2005-01-26 2005-10-12 上海大学 无氰镀银的工艺方法
CN101451264A (zh) * 2007-12-04 2009-06-10 株式会社荏原制作所 电镀装置及电镀方法
KR20100044444A (ko) * 2008-10-22 2010-04-30 엘에스엠트론 주식회사 도금 첨가제의 소모를 줄일 수 있는 전기도금방법 및 그 전기도금장치
CN202610375U (zh) * 2011-12-28 2012-12-19 北京有色金属研究总院 一种对镀件施加外部磁场的电镀装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85107408A (zh) * 1985-10-10 1987-05-27 交通部水运规划设计院 电镀铁基组合镀层的大镀槽
JPH059797A (ja) * 1991-07-05 1993-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd メツキ装置
IES990008A2 (en) * 1999-01-05 2000-07-05 John Michael David Coey Magnetic device for electrochemistry
JP2001023932A (ja) * 1999-07-07 2001-01-26 Nec Corp 半導体素子製造方法及び製造装置
CN1680630A (zh) * 2005-01-26 2005-10-12 上海大学 无氰镀银的工艺方法
CN101451264A (zh) * 2007-12-04 2009-06-10 株式会社荏原制作所 电镀装置及电镀方法
KR20100044444A (ko) * 2008-10-22 2010-04-30 엘에스엠트론 주식회사 도금 첨가제의 소모를 줄일 수 있는 전기도금방법 및 그 전기도금장치
CN202610375U (zh) * 2011-12-28 2012-12-19 北京有色金属研究总院 一种对镀件施加外部磁场的电镀装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
路家斌等: ""磁辅助超精密加工技术"", 《机械制造》, vol. 44, no. 497, 31 January 2006 (2006-01-31), pages 29 - 32 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105821467A (zh) * 2016-03-31 2016-08-03 中国原子能科学研究院 一种用于制备高分辨率α源的电沉积装置
CN105821467B (zh) * 2016-03-31 2018-03-13 中国原子能科学研究院 一种用于制备高分辨率α源的电沉积装置
CN106239982A (zh) * 2016-08-08 2016-12-21 深圳劲嘉集团股份有限公司 射频识别标签的生产装置及工艺
CN106239982B (zh) * 2016-08-08 2019-04-26 深圳劲嘉集团股份有限公司 射频识别标签的生产装置及工艺
CN109239168A (zh) * 2018-09-12 2019-01-18 太原科技大学 一种电化学沉积装置
CN109239168B (zh) * 2018-09-12 2020-06-16 太原科技大学 一种电化学沉积装置
CN117265608A (zh) * 2023-09-27 2023-12-22 安徽华晟新能源科技有限公司 电镀方法和电镀装置
CN117265608B (zh) * 2023-09-27 2024-06-11 安徽华晟新能源科技有限公司 电镀方法和电镀装置

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