CN103178338B - 多频天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多频天线,包括基板、接地面、馈入部、第一辐射支路、第二辐射支路,以及寄生辐射件。该基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。该接地面设置于该第二表面。该馈入部设置于该第一表面,并具有一馈入点。该第一辐射支路设置于该第一表面,并朝向第一方向延伸,且耦接到该接地面。该第二辐射支路设置于该第一表面,并朝向相对于第一方向的第二方向延伸,且耦接到该第一辐射支路。该寄生辐射件设置于该第一表面,并耦接到该接地面。第一辐射支路至少部分地围绕馈入部,而第二辐射支路至少部分地围绕寄生辐射件。本发明的天线可涵盖WWAN/LTE的8个频带。
Description
技术领域
本发明涉及一种多频天线,尤其涉及可涵盖WWAN/LTE(WirelessWideAreaNetwork,WWAN/LongTermEvolution,LTE)的8个频带的多频天线。
背景技术
由于无线通信的快速发展,各式各样的通信产品不断的推陈出新。为了追求更快速的移动上网的数据上下载速度,所以3GPP(3rdGenerationPartnershipProject,3GPP)组织已经制定出下一代的4G通信***,也就是所谓长期演进(LTE,LongTermEvolution)移动通信技术。而目前LTE通信***陆续在商业化,伴随着通信频带的增加,天线要能够涵盖的操作频带也必须增加。对于操作在WWAN/LTE700/2500/2600的天线而言,低频频段必须涵盖698MHz到960MHz,高频频段则必须涵盖1710MHz到2690MHz。由于目前的移动装置(例如:手机、平板电脑)朝向轻薄化发展,天线必须设计在有限的空间当中,又要能够激发出足够的操作频宽。以上需求对于设计者而言是一大挑战。
发明内容
为了可以同时涵盖WWAN和LTE频带,本发明提供一种多频天线,包括:一基板,具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面;一接地面,设置于该第二表面上;一馈入部,设置于该第一表面上,并具有一馈入点;一第一辐射支路,设置于该第一表面上,并往一第一方向延伸,且耦接到该接地面;一第二辐射支路,设置于该第一表面上,并往相对于该第一方向的一第二方向延伸,且耦接到该第一辐射支路;以及一寄生辐射件,设置于该第一表面上,并耦接到该接地面,其中,该第一辐射支路至少部分地围绕该馈入部,以及该第二辐射支路至少部分地围绕该寄生辐射件。
本发明的多频天线可涵盖LTE700/GSM850/900和GSM1800/1900/UMTS/LTE2300/2500共8个频带。其体积很小,可应用于具有通信功能的移动装置,例如:手机、平板电脑。另外,本发明的天线可以设置于软性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPBC),或是以雷雕(LaserDirectStructuring,LDS)技术制成。
附图说明
图1A为显示根据本发明一实施例所述的多频天线的立体图;
图1B为显示根据本发明一实施例所述的多频天线的俯视图;
图2A为显示根据本发明另一实施例所述的多频天线的立体图;
图2B为显示根据本发明另一实施例所述的多频天线的俯视图;
图3为显示根据本发明一实施例所述的天线的折返损失图;
图4A为显示根据本发明一实施例所述的多频天线的辐射效率图;
图4B为显示根据本发明一实施例所述的多频天线的辐射效率图。
上述附图中的附图标记说明如下:
100、200~多频天线;
110~基板;
120~接地面;
130、230~馈入部;
140、150、240、250~辐射支路;
141、241~U形件;
142~I形件;
160、260~寄生辐射件;
242~L形件;
D1~距离;
E1、E2~表面;
P1、P2~短路点;
PF~馈入点;
VA1、VA2~金属线;
SS~信号源;
-X~第一方向;
+X~第二方向。
具体实施方式
图1A为显示根据本发明一实施例所述的多频天线100的立体图。图1B为显示根据本发明一实施例所述的多频天线100的俯视图。如图1A所示,多频天线100包括:基板(substrate)110、接地面(groundplane)120、馈入部130、辐射支路140、150,以及寄生辐射件160。基板110具有两个不同的表面E1、E2,其中表面E1相对于表面E2。接地面120、馈入部130、辐射支路140、150,以及寄生辐射件160皆由金属制成,例如:铜、银。接地面120设置于表面E2上。馈入部130设置于表面E1上,并具有一馈入点PF。馈入点PF可以电性耦接到一信号源SS,并用以接收来自信号源SS的馈入信号。辐射支路140设置于表面E1上,并往第一方向-X延伸,且电性耦接到接地面120。辐射支路150设置于表面E1上,并往相对于第一方向-X之第二方向+X延伸,且电性耦接到辐射支路140。寄生辐射件160设置于表面E1上,并电性耦接到接地面120。在本发明一实施例中,辐射支路140的一短路点P1经由金属线VA1电性耦接到接地面120,而寄生辐射件160的一短路点P2则经由金属线VA2电性耦接到接地面120。在本发明较佳实施例中,辐射支路140至少部分地围绕该馈入部130,而辐射支路150至少部分地围绕寄生辐射件160。
如图1B所示,在本发明一实施例中,辐射支路140可以包括U形件141和I形件142。I形件142的一端电性耦接到U形件141和辐射支路150,而I形件142的另一端(即短路点P1)则电性耦接到接地面120。在本发明较佳实施例中,馈入部130大致上为L形,辐射支路150大致上为U形,而寄生辐射件160则大致上为L形。另外,为了能交互耦合以形成一回圈天线(loopantenna),馈入部130和辐射支路140之间的最短距离(即距离D1)必须小于或等于0.5mm。在本发明一实施例中,距离D1可以等于0.4mm。基板110可以是介电常数(dielectricconstant)约为4.3的FR4板材,而基板110的厚度可以是0.8mm。
图2A为显示根据本发明另一实施例所述的多频天线200的立体图。图2B为显示根据本发明另一实施例所述的多频天线200的俯视图。如图2A所示,多频天线200包括:基板110、接地面120、馈入部230、辐射支路240、250,以及寄生辐射件260。基板110具有两个不同的表面E1、E2,其中表面E1相对于表面E2。接地面120、馈入部230、辐射支路240、250,以及寄生辐射件260皆由金属制成,例如:铜、银。馈入部230设置于表面E1上,并具有一馈入点PF。辐射支路240设置于表面E1上,并往第一方向-X延伸,且电性耦接到接地面120。辐射支路250设置于表面E1上,并往相对于第一方向-X之第二方向+X延伸,且电性耦接到辐射支路240。寄生辐射件260设置于表面E1上,并电性耦接到接地面120。在本发明一实施例中,辐射支路240的一短路点P1经由金属线VA1电性耦接到接地面120,而寄生辐射件260的一短路点P2则经由金属线VA2电性耦接到接地面120。在本发明较佳实施例中,辐射支路240至少部分地围绕该馈入部230,而辐射支路250至少部分地围绕寄生辐射件260。
如图2B所示,在本发明一实施例中,辐射支路240可以包括U形件241和L形件242。为了节省设计空间,多频天线200改用L形件242取代I形件来增加辐射支路240的长度。L形件242的一端电性耦接到U形件241和辐射支路250,而L形件242的另一端(即短路点P1)则电性耦接到接地面120。在本发明较佳实施例中,馈入部230大致上为L形,辐射支路250大致上为U形,而寄生辐射件260则大致上为L形。相似地,为了能交互耦合以形成一回圈天线,馈入部230和辐射支路240之间的最短距离(即距离D1)必须小于或等于0.5mm。在本发明一实施例中,距离D1可以等于0.4mm。基板110可以是介电常数约为4.3的FR4板材,而基板110的厚度可以是0.8mm。
在元件尺寸方面,馈入金属部的总长度约为27mm;辐射支路240的总长度约为80mm;辐射支路250的总长度约为68mm;寄生辐射件260的总长度约为20mm;而接地面120的长度约为180mm,宽度约为110mm。天线本体部分(不包括接地面120和接地面120上的基板110的一部分)的长度约为75mm,宽度约为14mm,而高度约为0.8mm。值得注意的是,以上元件尺寸仅为举例,使用者可以根据所需频带,自由地调整所有元件尺寸。
图3为显示根据本发明一实施例所述的多频天线100的折返损失(ReturnLoss)图,其中横轴代表操作频率(单位:MHz),而纵轴代表折返损失(单位:dB)。当馈入信号由馈入点PF进入时,多频天线100可以被激发而产生频带FB1、FB2。馈入部130、辐射支路140,以及辐射支路150系共同激发以产生低频的频带FB1。另外,馈入部130、辐射支路140,以及寄生辐射件160系共同激发以产生高频的频带FB2。在本发明较佳实施例中,频带FB1约介于700MHz和960MHz之间,而频带FB2约介于1710MHz和2690MHz之间。多频天线200的折返损失图和多频天线100的非常相似,而涵盖的频带也相同,在此不再重复说明。值得注意的是,使用者亦可通过改变元件长度、基板厚度或(且)介电常数来调整天线的操作频带,而不限于以上所述的频带范围。
图4A、4B为显示根据本发明一实施例所述的多频天线200的辐射效率(RadiationEfficiency)图,其中横轴代表操作频率(单位:MHz),而纵轴代表辐射效率之百分比。如图4A所示,多频天线200在低频频带(即LTE700/GSM850/900等3个频带)的辐射效率约为40%到68%之间。如图4B所示,多频天线200在高频频带(即GSM1800/1900/UMTS/LTE2300/2500等5个频带)的辐射效率约为40%到80%之间。以上辐射效率已经可以符合一般移动装置的需求。多频天线100的辐射效率图和多频天线200的相似,在此不再重复说明。
本发明提供的天线能够涵盖LTE700/GSM850/900和GSM1800/1900/UMTS/LTE2300/2500共8个频带,其体积很小,可应用于具有通信功能的移动装置,例如:手机、平板电脑。另外,本发明的天线可以设置于软性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPBC),或是以雷雕(LaserDirectStructuring,LDS)技术制成。
本发明虽以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明的范围,任何本领域普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可做些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种多频天线,包括:
一基板,具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面;
一接地面,设置于该第二表面上;
一馈入部,设置于该第一表面上,并具有一馈入点;
一第一辐射支路,设置于该第一表面上,并往一第一方向延伸,且耦接到该接地面;
一第二辐射支路,设置于该第一表面上,并往相对于该第一方向的一第二方向延伸,且耦接到该第一辐射支路;以及
一寄生辐射件,设置于该第一表面上,并耦接到该接地面;
其中,该第一辐射支路至少部分地围绕该馈入部,以及该第二辐射支路至少部分地围绕该寄生辐射件;
其中,所述馈入部和所述第一辐射支路之间的最短距离必须小于或等于0.5mm。
2.如权利要求1所述的多频天线,其中该馈入部大致上为L形。
3.如权利要求1所述的多频天线,其中该第一辐射支路包括:
一U形件;以及
一I形件,耦接到该U形件,并耦接到该接地面。
4.如权利要求1所述的多频天线,其中该第一辐射支路包括:
一U形件;以及
一L形件,耦接到该U形件,并耦接到该接地面。
5.如权利要求1所述的多频天线,其中该第二辐射支路大致上为U形。
6.如权利要求1所述的多频天线,其中该寄生辐射件大致上为L形。
7.如权利要求1所述的多频天线,其中该馈入部、该第一辐射支路,以及该第二辐射支路共同激发产生一第一频带,而该第一频带约介于700MHz和960MHz之间。
8.如权利要求1所述的多频天线,其中该馈入部、该第一辐射支路,以及该寄生辐射件共同激发产生一第二频带,而该第二频带约介于1710MHz和2690MHz之间。
9.如权利要求1所述的多频天线,其中该馈入部和该第一辐射支路之间的最短距离小于或等于0.5mm。
10.如权利要求1所述的多频天线,其中该基板的厚度为0.8mm。
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