CN103151607A - 用于移动终端的宽频带双天线***及其去耦方法 - Google Patents

Abstract

用于移动终端的宽频带双天线***及其去耦方法属于移动终端多天线设计领域，其特征在于，在对介质板纵轴左右对称的两个辐射天线单元之间连接着多条去耦线，各所述去耦线长度不同、线宽均较窄、连接在两个辐射天线单元的低阻抗区域，以抵消在不同频带下的互耦，从而实现宽频带内的低互耦特征，并具体地提出了具有三条去耦线的双天线***及具有多条去耦线的不同天线结构的去耦方法，具有宽频带内低回波损耗、宽频带内低互耦以及小尺寸的优点，适用于小尺寸移动终端的双天线结构。

Description

用于移动终端的宽频带双天线***及其去耦方法

技术领域

本发明属于移动终端的宽频带双天线设计领域，涉及一种在宽频带内具有低互耦特性的双天线***及宽频带双天线***的去耦方法，适用于在小型移动终端上实现MIMO通信技术。

背景技术

随着现代移动通信的迅速发展，除了传统的语音业务继续快速发展外，新的无线业务如高清数字电视传输、在线网游、实时视频传输、实时图像传输等也迅速发展，使人们对高的数据传输、稳定的数据传输要求越来越高。多输入多输出（Multiple-Input and Multiple-Output，MIMO）通信技术被认为是一种最具有潜力实现稳定、高数据率传输的重要技术，已受到了高度关注和大力开发。MIMO通信技术就是在无线通信***的传输端和接收端分别安装多个天线，这些天线可以在不增加发射功率、不增加频谱使用的条件下，利用空间信道的多径效应提高通信质量和增加***容量，实现稳定、高数据率的传输。MIMO通信技术不仅仅克服了日益紧缺的频谱资源限制，也符合人们对低功耗、绿色通信的需求，因而得到了广泛的认可和大力的研究。

为了能够在移动通信***中使用MIMO技术，需要在移动终端中集成多个天线。且为了使移动终端MIMO***的性能得到最大化，移动终端上的多个天线必须是相互独立的（即天线之间的互耦很低）。但是，目前移动终端正朝着体积小、厚度薄、重量轻、成本低和宽频带或多频带等方向发展，使移动终端上留给天线设计的体积越来越小，多个天线之间的距离非常近。由于较小的间距，多个天线之间的互耦必然很高，因而需要设计一定的方法减小天线之间的互耦。

经过对现有技术文献检索发现，已经有一些较好的方法可以减小天线之间的互耦，这些方法包括：去耦网络、地支结构、寄生元件、缺陷地结构和去耦线技术等，所有的这些方法都可以将天线之间的互耦降低到-15dB及以下，很好地满足了MIMO***对天线之间互耦的要求。在上面这些方法中，去耦线技术所占用的面积最小，最适合应用到移动终端上，因而得到广泛的关注。去耦线技术的最基本思想就是通过一根新的连接线（连接在两个天线之间），在两个天线之间引入一个新的耦合，这个新的耦合和原有的耦合具有相等的幅度、相反的相位，从而叠加相消减小天线之间的互耦。去耦线技术自提出以来，已经广泛地应用到UMTS、WLAN2.4GHz和WiMAX3.5GHz等频带天线的去耦。可是，使用单条去耦线一般只能在很窄的频段内去耦，很难实现宽频带内的低互耦特性（解耦网络、地支结构、寄生元件和缺陷地结构也很难实现宽频带内的低互耦特性）。而下一代的宽带移动通信需要宽频带的天线***，因此天线***需要宽频带的去耦方法。因此，为了能够设计出结构紧凑、小尺寸并且具有宽频带内低互耦特性的双天线***，本发明提出使用多条去耦线实现宽频带内具有低互耦特性的双天线***。

发明内容

本发明的目的是为了满足下一代宽带移动通信对具有低互耦特性的宽频带双天线***的需求，提出了一种在宽频带内具有低互耦特性的双天线***，同时提出了一般宽频带双天线***的去耦方法。

本发明所述的宽频带双天线***，其特征在于，所述双天线是对称于介质板纵轴z的具有优化去耦结构的左右两个C形天线，所述宽频带的双天线***，至少包括介质板、金属地、双C形天线和三条去耦线，所述各去耦线长度不同、线宽较窄、连接在两辐射天线单元的地阻抗区域，从而实现宽频带内的去耦，其中：

介质板，长×宽×厚度为60mm×115mm×0.8mm；

双C形天线，每一个都是由印制在介质板正面的激励C形分支、印制在介质板正面的L形微带馈线和印制在介质板背面的C形寄生分枝组成；

三条去耦线，线条宽度均为0.3mm，其中：

第一条去耦线（8），是一条水平线，对称地连接于左右两个C形天线的激励分支尾端之间，当以y表示所述介质板的水平方向时：

第一条去耦线两个端点的水平坐标用±y表示时，±y=±y=±（0.5×所述介质板的长度-所述L形微带馈线的宽度-所述L形微带馈线的水平长度），

第一条去耦线端点的垂直坐标用z表示时，z=所述激励分支的高度-所述激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度，

其中，所述L形微带馈线的宽度为1.5mm，所述L形微带馈线的水平长度为21mm，所述激励分支的高度为14mm，所述激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度为3mm，

第二条去耦线（9），是一条“П”形折线，对称地连接于左右两个所述激励分枝的下端水平分支线之间，

“П”形折线水平长度为39.4mm，不计线宽0.3mm,

“П”形折线垂直长度为5.5mm，计入线宽0.3mm，

“П”形折线左右两个连接点的坐标为：

水平坐标±y=±0.5×（“П”形折线水平长度+0.3×2）mm=±0.5×（39.4+0.3×2）mm=±20mm，

垂直坐标z=激励分支高度-激励分支下端分支线在垂直方向的宽度=14-3=11mm，

第三条去耦线（10），是一条水平线，内接于左右两个所述激励分支的垂直分支线之间，左右两个连接端点的坐标为：

水平坐标±y=±（0.5×所述介质板长度-左右两个所述激励分支的垂直分支线的水平宽度）=±（30-4）mm=±26mm，

垂直坐标z=激励分支高度-激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度-6.3mm=(14-3-6.3)mm=4.7mm,

所述第三条去耦线与所述第二条去耦线在水平方向的直线的垂直间距为6.3-5.5=0.8mm。

本发明所述的宽频带双天线***的去耦方法之一，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双平面倒F天线***的去耦方法，是在所述宽频带双平面倒F天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条水平线，连接于左天线单元的馈电探针（22）和右天线单元的馈电探针（23）之间，

第二条去耦线，是一条“П”形折线，位于所述第一条去耦线之外，连接于左天线单元的短路探针（20）和右天线单元的短路探针（21）之间。

本发明所述的宽频带双天线***的去耦方法之二，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双“月牙形”天线***的去耦方法，是在所述宽频带双“月牙形”天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条直线，内接于左“月牙形”天线单元（28）的背面和右“月牙形”天线单元（29）的背面，

第二条去耦线，是一条直线，内接于左“月牙形”微带馈线末端（26）和右“月牙形”微带馈线末端（27）之间。

本发明所述的宽频带双天线***的去耦方法之三，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双倒L天线***的去耦方法，是在所述宽频带双倒L天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条“П”形折线，对称连接在两个所述倒L天线的L形底边（34）、（35）的两个对称于介质板纵轴的馈电点之间，

第二条去耦线，是一条直线，对称连接在两个所述倒L天线两条垂直边（32）、（33）的两个对称于介质板纵轴的馈电点之间。

本发明所述的宽频带双天线***的去耦方法之四，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双倒F天线***的去耦方法，在所述宽频带双倒F天线之间至少连接有两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条“П”形折线，两端对称连接在左倒F天线的馈电点（38）和右倒F天线的馈电点（39）之间，

第二条去耦线，是一条水平直线，两端对称连接在左倒F天线的短路点（40）和右倒F天线的短路点（41）之间。

本发明所述的宽频带双天线***的去耦方法之五，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带耦合馈电双倒F天线***的去耦方法，在所述两个宽频带耦合馈电双倒F天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条“П”形折线，两端对称连接在左耦合馈电倒F天线的短路点（50）和右耦合馈电倒F天线的短路点（45）之间，

第二条去耦线，是一条水平直线，两端对称连接在左耦合馈电倒F天线的短路点（50）和右耦合馈电倒F天线的短路点（45）之间。

本发明对比已有技术具有以下显著优点：

1.提出的用于移动终端的双天线***，其两个辐射天线单元在很宽的频带内都具有很低的互耦；

2.同时使用多条去耦线，增加了双天线***的去耦频带。

附图说明

图1为本发明提供的一种用于移动终端的宽频带双天线***的正面视图和实施尺寸图（介质板正面金属用黑色显示，介质板背面金属用网格线显示），单位均为毫米(mm)。

图2为图1中宽频带双天线***的侧视图和实施尺寸图，单位均为毫米(mm)。

图3为图1中印刷在介质板正面的金属结构尺寸图和实施尺寸图（介质板正面金属用黑色显示，介质板背面金属用网格线显示），即双天线***两辐射天线单元的两个激励分枝4和6，三条去耦线8、9和10，两条微带馈线2和3的详细结构图和实施尺寸图，单位均为毫米（mm）。

图4为图1中印刷在介质板背面的金属结构尺寸图和实施尺寸图（介质板背面金属用黑色显示，且为了便于视图，介质板正面金属未显示），即双天线***两辐射天线单元的两个寄生分枝6和7，金属地板的详细结构图和实施尺寸图，单位均为毫米（mm）。

图5为图1—图4的实施实例中双天线***的回波损耗测量图（S11和S22），S11和S22是在一个微带馈线接激励源，另一个微带馈线接50欧姆匹配负载的条件下测得的。

图6为图1—图4的实施实例中双天线***的耦合系数测量图（S12和S21）。

图7为图1—图4的实施实例中双天线***工作在2GHz时实测的x-y平面和y-z平面辐射方向图：(a)介质板左边微带馈线2接激励源、介质板右边微带馈线3接50欧姆匹配负载时x-y平面实测方向图；(b)介质板左边微带馈线2接50欧姆匹配负载、介质板右边微带馈线3接激励源时x-y平面实测方向图；(c)介质板左边微带馈线2接激励源、介质板右边微带馈线3接50欧姆匹配负载时y-z平面实测方向图；(d)介质板左边微带馈线2接50欧姆匹配负载、介质板右边微带馈线3接激励源时y-z平面实测方向图（

θ分量功率增益方向图；

分量功率增益方向图）。

图8为图1—图4的实施实例中双天线***工作在2.37GHz时实测的x-y平面和y-z平面辐射方向图：(a)介质板左边微带馈线2接激励源、介质板右边微带馈线3接50欧姆匹配负载时x-y平面实测方向图；(b)介质板左边微带馈线2接50欧姆匹配负载、介质板右边微带馈线3接激励源时x-y平面实测方向图；(c)介质板左边微带馈线2接激励源、介质板右边微带馈线3接50欧姆匹配负载时y-z平面实测方向图；(d)介质板左边微带馈线2接50欧姆匹配负载、介质板右边微带馈线3接激励源时y-z平面实测方向图（

θ分量功率增益方向图；分量功率增益方向图）。

图9为本发明为实现移动终端双天线***在宽频带内具有低互耦特性而提出的解决方法的图示，即使用多条去耦线跨接双天线***的两天辐射天线单元（辐射天线单元可以为任意形式）之间，多条去耦线连接在两个天线辐射单元的低阻抗区域，各条去耦线的长度不同，从而实现双天线***在宽频带内具有低互耦特性。

图10为本发明为实现在移动终端集成具有低互耦特性的宽频带双平面倒F天线（PlanarInverted-F Antenna,PIFA）***而提出的解决方法图示，即使用多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式）跨接在两个PIFA天线单元（图中只是PIFA天线的图示）之间，去耦线接在PIFA天线单元的短路点或者馈电点附近（低阻抗区域），各条去耦线的长度不同，从而实现双PIFA天线***在宽频带内具有低互耦特性。

图11为本发明为实现在移动终端集成具有低互耦特性的宽频带双“月牙形”天线***而提出的解决方法图示，即使用多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式）跨接在两个“月牙形”天线单元（图中只是“月牙形”天线的图示）之间，去耦线接在“月牙形”天线单元的馈电点末端或者“月牙”中点附件（低阻抗区域），各条去耦线的长度不同，从而实现双“月牙形”天线***在宽频带内具有低互耦特性。

图12为本发明为实现在移动终端集成具有低互耦特性的宽频带双倒L天线（Inverted-LAntenna,ILA）***而提出的解决方法图示，即使用多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式）跨接在两个ILA天线单元（图中只是ILA天线的图示）之间，去耦线接在ILA天线单元的馈电点附件（低阻抗区域），各条去耦线的长度不同，从而实现双ILA天线***在宽频带内具有低互耦特性。

图13为本发明为实现在移动终端集成具有低互耦特性的宽带双倒F天线（Inverted-FAntenna,IFA）***而提出的解决方法图示，即使用多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式）跨接在两个IFA天线单元（图中只是IFA天线的图示）之间，去耦线接在IFA天线单元的馈电点和短路点附件（低阻抗区域），各条去耦线的长度不同，从而实现双IFA天线***在宽频带内具有低互耦特性。

图14为本发明为实现在移动终端集成具有低互耦特性的宽频带双耦合馈电倒F天线（Couple-Feed Inverted-F Antenna，CF-IFA）***而提出的解决方法图示，即使用多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式）跨接在两个CF-IFA天线单元（图中只是CF-IFA天线的图示）之间，去耦线接在CF-IFA天线单元的短路点附件和馈电点附近（低阻抗区域），各条去耦线的长度不同，从而实现双CF-IFA天线***在宽频带内具有低互耦特性。

对附图中的标示说明如下：

1为介质板；2为介质板1左侧微带馈线；3为介质板1右侧微带馈线；4为介质板1左侧天线单元的激励分枝，4和2相连；5为介质板1右侧天线单元的激励分枝，5和3相连；6为介质板1左侧天线单元的寄生分枝；7为介质板1右侧天线单元的寄生分枝；8为去耦线一，8和4、5相连；9为去耦线二，9和4、5相连；10为去耦线三，10和4、5相连；11为印刷在介质板1正面的金属；12为印刷在介质板1背面的金属地板，12和6、7相连；13为移动终端中除天线外的金属地板；14为移动终端中任意双天线***的辐射天线单元一；15为移动终端中任意双天线***的辐射天线单元二；16为连接在移动终端双天线***的两个辐射天线单元之间的多条去耦线；17为双PIFA天线***的地板；18为双PIFA天线***的左侧天线单元；19为双PIFA天线***的右侧天线单元；20为双PIFA天线***左侧天线单元的短路探针，20和17、18相连；21为双PIFA天线***右侧天线单元的短路探针，21和17、19相连；22为双PIFA天线***左侧天线单元的馈电探针，22和18相连；23为双PIFA天线***右侧天线单元的馈电探针，23和19相连；24为双PIFA天线***的多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式），24和21、22、23、24相连；25为双“月牙形”天线***的地板；26为双“月牙形”天线***的左侧微带馈线；27为双“月牙形”天线***的右侧微带馈线；28为双“月牙形”天线***的左侧天线单元，28和26相连；29为双“月牙形”天线***的右侧天线单元，29和27相连；30为双“月牙形”天线***的多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式），30和26、27、28、29相连；31为双ILA天线***的地板；32为双ILA天线***的左侧微带馈线；33为双ILA天线***的右侧微带馈线；34为双ILA天线***的左侧天线单元，34和32相连；35为双ILA天线***的右侧天线单元，35和33相连；36为双ILA天线***的多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式），36和32、33、34、35相连；37为双IFA天线***的地板；38为双IFA天线***的左侧微带馈线；39为双IFA天线***的右侧微带馈线；40为双IFA天线***左侧天线单元的短路点，40和37相连；41为双IFA天线***右侧天线单元的短路点，41和37相连；42为双IFA天线***的左侧天线单元，42和38、40相连；43为双IFA天线***的右侧天线单元，43和39、41相连；44为双IFA天线***的多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式），44和40、41、42、43相连；45为双CF-IFA天线***的地板；46为双CF-IFA天线***的左侧微带馈线；47为双CF-IFA天线***的右侧微带馈线；48为双CF-IFA天线***的左侧耦合馈电部分，48和46相连；49为双CF-IFA天线***的右侧耦合馈电部分，49和47相连；50为双CF-IFA天线***左侧天线单元的短路点，50和45相连；51为双CF-IFA天线***右侧天线单元的短路点，51和45相连；52为双CF-IFA天线***的左侧天线单元，52和50相连；53为双CF-IFA天线***的右侧天线单元，53和51相连；54为双CF-IFA天线***的多条去耦线（图中仅用两条去耦线图示连接方式），54和52、53相连。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

对于本发明提出的移动终端的宽频带双天线***，其正面示意图如图1所示。整个双天线***结构印刷在一块介质板上，即介质板1，双天线***包括两个左右对称的辐射天线单元、两条对称微带馈线、三条去耦线和金属地板。其中，两个辐射天线单元包括印刷在介质1正面的两个激励分枝4、5，印刷在介质1背面的两个寄生分枝6、7；两条微带馈线包括2、3，其中，2和4相连，用来馈电激励分枝4和寄生分枝6，3和5相连，用来馈电激励分枝5和寄生分枝7，从而形成双天线工作特性；三条去耦线包括8、9、10，8、9、10长度不同且分别和4、5相连，从而实现宽频带内的去耦特性；在介质1的背面是天线的金属地板12。其设计方法为：通过选择激励分枝4、5和寄生分枝6、7的长度和宽度来决定双天线***的阻抗带宽，其中，4、5影响高频通带，6、7影响低频通带，4、5、6、7共同实现天线在宽频带内具有地回波损耗；通过去耦线8、9、10分别连接4、5实现双天线***的宽频带去耦；通过两个微带馈线2、3共同激励双天线***的两个辐射天线单元从而实现双天线工作特性。

对于本发明提出的移动终端宽频带双天线***的去耦方法，其基本思想是使用多条去耦线，实现移动终端双天线***的两个辐射天线单元之间的宽频带去耦。其思想来源是根据使用一条去耦线可以实现双天线***的两个辐射天线单元之间的窄频带去耦，因而使用多条去耦线，每条去耦线实现两个辐射天线单元在一个较窄的频带内去耦，综合多条去耦线的作用，实现宽频带的去耦。同时，为了减小各条去耦线对辐射天线单元的影响，各条去耦线的线宽必须较窄，且各条去耦线连接在两个辐射天线单元的低阻抗区域（即辐射天线单元电压较小、电流较大区域）。另外，为了使各条去耦线的解耦频带不同，各条去耦线的长度需要不同。

为了说明本发明是一种在宽频带内具有低互耦特性的双天线***，且为了验证提出的宽频带去耦方法的正确性，下面给出一个具体实例。

在本例中，天线介质采用介质基片厚度为0.8mm、相对介电常数为4.8、损耗角正切为0.02的FR4基板，移动终端双天线***的各部分尺寸如图1—图4所示，图中所有尺寸的单位均为毫米(mm)。

以图1－图4所示尺寸制作的双天线***的回波损耗（S11和S22）结果如图5，由于结构对称，S11和S22完全一致，S11和S22是在一个微带馈线接激励源，另一个微带馈线接50欧姆匹配负载的条件下测得的。由图5可知，双天线***回波损耗小于-10dB时的带宽为1.3GHz(1.62—2.92GHz)，可以完全覆盖GSM 1800（1710—1880MHz）、GSM 1900（1850—1990MHz）、UMTS(1920—2170MHz)、LTE 2300（2300—2400MHz）和LTE 2500（2500—2690MHz）等多个频带。图6给出以图1—图4所示尺寸制作的双天线***两个辐射单元之间的互耦（S12和S21），由图6可知，在1.66GHz到2.84GHz的频带内，其互耦小于-15dB，也可以覆盖GSM 1800、GSM 1900、UMTS、LTE 2300和LTE 2500等多个频带。图7和图8分别给出双天线***工作在2GHz和2.37GHz时的实测辐射方向图，辐射方向图是在一个微带馈线接激励源，另一个微带馈线接50欧姆匹配负载的条件下测得的。由图7和图8可见，该双天线***两个辐射天线单元的辐射方向图覆盖空间互补的区域。由于本设计结构紧凑、尺寸小、宽频带内回波损耗小、宽频带内互耦小，满足移动通信终端的多天线设计需求。

Claims (6)

1.用于移动终端的宽频带双天线***，其特征在于，所述双天线是对称于介质板纵轴z的具有优化去耦结构的左右两个C形天线，所述宽频带的双天线***，至少包括介质板、金属地、双C形天线和三条去耦线，所述各去耦线长度不同、线宽较窄、连接在两辐射天线单元的低阻抗区域，从而实现宽频带内的去耦，其中：

介质板，长×宽×厚度为60mm×115mm×0.8mm；

双C形天线，每一个都是由印制在介质板正面的激励C形分支、印制在介质板正面的L形微带馈线和印制在介质板背面的C形寄生分枝组成；

三条去耦线，线条宽度均为0.3mm，其中：

第一条去耦线（8），是一条水平线，对称地连接于左右两个C形天线的激励分支尾端之间，当以y表示所述介质板的水平方向时：

第一条去耦线两个端点的水平坐标用±y表示时，±y=±（0.5×所述介质板的长度-所述L形微带馈线的宽度-所述L形微带馈线的水平长度），

第一条去耦线端点的垂直坐标用z表示时，z=所述激励分支的高度-所述激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度，

其中，所述L形微带馈线的宽度为1.5mm，所述L形微带馈线的水平长度为21m，所述激励分支的高度为14mm，所述激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度为3mm，

第二条去耦线（9），是一条“П”形折线，对称地连接于左右两个所述激励分枝的下端水平分支线之间，

“П”形折线水平长度为39.4mm，不计线宽0.3mm,

“П”形折线垂直长度为5.5mm，计入线宽0.3mm，

“П”形折线左右两个连接点的坐标为：

水平坐标±y=±0.5×（“П”形折线水平长度+0.3×2）mm=±0.5×（39.4+0.3×2）mm=±20mm，

垂直坐标z=激励分支高度-激励分支下端分支线在垂直方向的宽度=14-3=11mm，

第三条去耦线（10），是一条水平线，内接于左右两个所述激励分支的垂直分支线之间，左右两个连接端点的坐标为：

水平坐标±y=±（0.5×所述介质板长度-左右两个所述激励分支的垂直分支线的水平宽度）=±（30-4）mm=±26mm，

垂直坐标z=激励分支高度-激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度-6.3mm=(14-3-6.3)mm=4.7mm,

所述第三条去耦线与所述第二条去耦线在水平方向的直线的垂直间距为6.3-5.5=0.8mm。

2.根据权利要求1所述的用于移动终端的宽频带双天线***而提出的去耦方法，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双平面倒F天线***的去耦方法，是在所述宽频带双平面倒F天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条水平线，连接于左天线单元的馈电探针（22）和右天线单元的馈电探针（23）之间，

第二条去耦线，是一条“П”形折线，位于所述第一条去耦线之外，连接于左天线单元的短路探针（20）和右天线单元的短路探针（21）之间。

3.根据权利要求1所述的用于移动终端的宽频带双天线***而提出的去耦方法，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双“月牙形”天线***的去耦方法，是在所述宽频带双“月牙形”天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条直线，内接于左“月牙形”天线单元（28）的背面和右“月牙形”天线单元（29）的背面，

第二条去耦线，是一条直线，内接于左“月牙形”微带馈线末端（26）和右“月牙形”微带馈线末端（27）之间。

4.根据权利要求1所述的用于移动终端的宽频带双天线***而提出的去耦方法，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双倒L天线***的去耦方法，是在所述宽频带双倒L天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条“П”形折线，对称连接在两个所述倒L天线的L形底边（34）、（35）的两个对称于介质板纵轴的馈电点之间，

第二条去耦线，是一条直线，对称连接在两个所述倒L天线两条垂直边（32）、（33）的两个对称于介质板纵轴的馈电点之间。

5.根据权利要求1所述的用于移动终端的宽频带双天线***而提出的去耦方法，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带双倒F天线***的去耦方法，在所述宽频带双倒F天线之间至少连接有两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条“П”形折线，两端对称连接在左倒F天线的馈电点（38）和右倒F天线的馈电点（39）之间，

第二条去耦线，是一条水平直线，两端对称连接在左倒F天线的短路点（40）和右倒F天线的短路点（41）之间。

6.根据权利要求1所述的用于移动终端的宽频带双天线***而提出的去耦方法，其特征在于，是一种用于移动终端的宽频带耦合馈电双倒F天线***的去耦方法，在所述两个宽频带耦合馈电双倒F天线之间至少连接两条去耦线，其中：

第一条去耦线，是一条“П”形折线，两端对称连接在左耦合馈电倒F天线的短路点（50）和右耦合馈电倒F天线的短路点（45）之间，

第二条去耦线，是一条水平直线，两端对称连接在左耦合馈电倒F天线的短路点（50）和右耦合馈电倒F天线的短路点（45）之间。

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