CN103134022A - 一种led灯具仿真太阳光源降温*** - Google Patents
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Abstract
一种LED灯具仿真太阳光源降温***，包括LED灯，LED灯芯片经连接线固定在MCPCB上，MCPCB表面镀有导热涂层材料，LED灯芯片和MCPCB共同组成LED单个灯组，一条铝基板上可集成固定一组以上的LED单个灯组，一条以上的铝基板紧贴铝热沉固定，铝热沉底部与金属腔体相连，金属腔体内部中空，冷水循环管道位于金属腔体内部，由于采用循环水***，具有良好的散热、导热特性，可以带走大部分的热量，降低整体降温***的温度，实现***的降温目的。
Description
技术领域
本发明涉及集成LED灯具领域，具体是涉及一种LED灯具仿真太阳光源降温***。
背景技术
随着当前人们对太阳能利用的不断扩大，仿真太阳光技术随之也不断发展，以此，用于满足部分光照不足或者无光照的情况，用以模拟太阳光的光源，可用于多个领域，如用于空间技术领域，太阳光伏科学与工程中，或者遥感技术中，或者生物科学中以及一些模拟实验中，在这些地方，均可利用模拟太阳光谱光照的特性。
仿真太阳光照主要用于模拟太阳光谱照明，提供一种重复可靠的太空光照和热环境模拟的手段。仿真太阳光照光源中绝大部分光源个体是由LED灯组成的。对于LED灯具来说，正常工作的前提是要具备良好的散热能力。若热处理没有做好的话，LED的亮度和寿命会下降很快，对于LED来说，如何做到整体灯具的有效散热，是非常重要的。仿真太阳光源中由于使用了大量的LED灯，其产生的热量也十分大，有效的去降低整个光源的热量，将是个亟待处理的问题。
发明内容
为了克服上述现有技术缺点，本发明的目的在于提供一种LED灯具仿真太阳光源降温***，解决大规模LED灯具散热的问题。
为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种LED灯具仿真太阳光源降温***，包括LED灯1，LED灯1芯片经连接线固定在MCPCB 3上，MCPCB 3表面镀有导热涂层材料，LED灯1芯片和MCPCB 3共同组成LED单个灯组，一条铝基板4上可集成固定一组以上的LED单个灯组，一条以上的铝基板4紧贴铝热沉5固定，铝热沉5底部与金属腔体7相连，金属腔体7内部中空，冷水循环管道6位于金属腔体7内部。
所述的MCPCB 3表面导热涂层材料采用含碳纳米管的高效导热涂层材料，包括SR100导热材料。
所述的MCPCB 3采用表面涂有SR导热材料，实现立体散热。
所述的铝热沉5采用两侧分布的翅片实现自然对流散热，进而实现散热效果的各向同性。
所述的金属腔体5采用具有良好导热性能的材料。
本发明采用多种降温材料及降温模式，使其共同作用，以此实现LED大规模集成光源的散热，具有良好的效果。
附图说明
图1为本发明的主视图。
图2为本发明的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做详细描述。
参照图1和图2，一种LED灯具仿真太阳光源降温***，包括LED灯1，LED灯1芯片经连接线固定在MCPCB 3上，MCPCB 3表面镀有导热涂层材料，LED灯1芯片和MCPCB 3共同组成LED单个灯组，一条铝基板4上可集成固定一组以上的LED单个灯组，一条以上的铝基板4紧贴铝热沉5固定，铝热沉5底部与金属腔体7相连，金属腔体7内部中空，冷水循环管道6位于金属腔体7内部。
所述的MCPCB 3表面导热涂层材料采用含碳纳米管的高效导热涂层材料，包括SR100导热材料。
所述的MCPCB 3采用表面涂有SR导热材料，实现立体散热。
所述的铝热沉5采用两侧分布的翅片实现自然对流散热，进而实现散热效果的各向同性。
所述的金属腔体5采用具有良好导热性能的材料。
本发明的工作原理为：
LED灯1芯片首先经过SR导热涂层材料，使芯片实现3D立体自然散热，有效降低温度的效果，采用MCPCB 3及铝基板4可有效改善电路板层面的散热，同时使用铝热沉5，由于铝热沉5两侧由于很多翅片，可以达到实现自然对流散热的目的，MCPCB 3、铝基板4及铝热沉5之间必须大面积良好接触，以实现热传导，采用冷水循环管道6和金属腔体7是最后一步降温的实现，由于采用循环水***，具有良好的散热、导热特性，可以带走大部分的热量，降低整体降温***的温度，实现***的降温目的。
Claims (4)
1.一种LED灯具仿真太阳光源降温***，包括LED灯(1)，其特征在于：LED灯(1)芯片经连接线固定在MCPCB(3)上，MCPCB(3)表面镀有导热涂层材料，LED灯(1)芯片和MCPCB(3)共同组成LED单个灯组，一条铝基板(4)上可集成固定一组以上的LED单个灯组，一条以上的铝基板(4)紧贴铝热沉(5)固定，铝热沉(5)底部与金属腔体(7)相连，金属腔体(7)内部中空，冷水循环管道(6)位于金属腔体(7)内部。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯具仿真太阳光源降温***，其特征在于：所述的MCPCB(3)表面导热涂层材料采用含碳纳米管的高效导热涂层材料，包括SR100导热材料。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯具仿真太阳光源降温***，其特征在于：所述的MCPCB(3)采用表面涂有SR导热材料，实现立体散热。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯具仿真太阳光源降温***，其特征在于：所述的铝热沉(5)采用两侧分布的翅片实现自然对流散热，进而实现散热效果的各向同性。
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| CN2011103765444A CN103134022A (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 一种led灯具仿真太阳光源降温*** |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN103134022A true CN103134022A (zh) | 2013-06-05 |
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| CN2011103765444A Pending CN103134022A (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 一种led灯具仿真太阳光源降温*** |
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| CN (1) | CN103134022A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3195711A4 (en) * | 2014-09-15 | 2018-08-29 | D'Onofrio, Nicholas, Michael | Liquid cooled metal core printed circuit board |
| WO2021133853A1 (en) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | Nlight, Inc. | Corrosion resistant heatsink method, system, and apparatus |
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2011
- 2011-11-23 CN CN2011103765444A patent/CN103134022A/zh active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130605 |